한 안정적인 물량 공급은 가격 협상력 확보 및 고객사 다변화 시기에도 경쟁사 대비 한 발 앞설 수 있는 경쟁력이 될 것”이라고 내다봤다.
삼성전자는 HBM3과 HBM3E, 차세대 제품인 HBM4 기술 개발에 집중하고 있다. 이밖에도 차세대 메모리 솔루션인 ‘컴퓨트익스프레스링크(CXL)’과 관련해 제품 인증을 마치는 등 향후 반도체 시장에서 선도자 위치를 노리고 있다.
삼성전자 모집 직무는 HBM 등 차세대 D램 솔루션 제품 컨트롤러 개발·검증, 컴퓨트 익스프레스 링크(CXL) 제품 개발 등 800여 개다.
삼성과 SK하이닉스가 이처럼 대규모 인력을 모집하는 건, 우수 인재를 영입해야 폭발적으로 성장하는 AI 반도체 시장에서 살아남을 수 있다는 절실함에서다. 반도체 기업 한 관계자는 "서둘러 인재를 확보해 둬야 한다는...
메모리 사업의 경우 D램, 낸드를 포함해 최근 인공지능(AI) 제품으로 주목받고 있는 고대역폭메모리(HBM), 컴퓨트익스프레스링크(CXL) 등 전 솔루션에 관해 개발·설계·검증·품질 등 직무를 폭넓게 뽑는다. 이외에도 선행 연구 개발 과제 전략 수립 및 관리, 미래 유망 기술 발굴 및 확보 전략 수립 등 차세대 사업에 관해 준비하고, 연구하는 직무도 뽑는다....
컴퓨트익스프레스링크(CXL)는 기존 메모리 시스템을 대체할 기술로 주목받고 있으며 PCIe PHY IP 기술이 CPU와 그래픽처리장치(GPU)등 여러장치와 메모리를 연결하는 CXL 인터페이스 기술에 활용되고 있다.
퀄리타스반도체의 PCIe PHY IP는 PCIe 표준을 준수하여 CXL의 물리계층으로 활용 될 수 있어, 차세대 메모리시장에서 중요한 역할을 할 것으로...
그는 "컴퓨트 익스프레스 링크(CXL), 프로세싱 인 메모리(PIM), 3D D램 등 다양한 AI 메모리 기술이 앞으로 새로운 기회를 창출할 것"이라며 "이러한 차세대 AI 메모리 분야에서도 선도 지위를 지킬 준비가 돼 있다"고 말했다.
이어 "앞으로도 HBM설계 조직은 현재에 안주하지 않고 구성원들과 오래도록 다져온 기술력과 협업 시스템을 믿고...
데이터센터 반도체 전문기업 기업 파두가 자회사이음(eeum)에 약 63억 원(450만 달러)을 추가 투자해 컴퓨트 익스프레스 링크(CXL) 사업에 박차를 가하고 있다고 27일 밝혔다.
이음은 파두가 2023년 10월 미국 실리콘밸리에 설립한 회사다. 차세대 데이터센터 기술 표준인 CXL기반의 반도체 제품을 연구 개발하고 있다.
CXL은 데이터센터에 탑재되는...
삼성전자는 AI 메모리에서도 HBM 외에 컴퓨트익스프레스링크(CXL), 9세대 V낸드 등을 통해 초격차를 벌릴 계획이다.
삼성전자는 최근 업계 최초로 글로벌 오픈소스 솔루션 기업 ‘레드햇(Red Hat)’이 인증한 CXL 인프라를 삼성 메모리 리서치 센터(SMRC)에 구축했다. CXL은 중앙처리장치(CPU), 그래픽처리장치(GPU), 메모리 및 스토리지 등 다양한 장치를 효율적으로...
마이크론 CXL2.0 지원 모듈 생태계 확장레드햇ㆍ슈퍼마이크로 등 테스트 진행HBM서도 경쟁사 대비 전력 효율 높아
‘만년 3위’ 타이틀 딱지가 붙었던 마이크론이 컴퓨트익스프레스링크(CXL), 고대역폭메모리(HBM) 등 인공지능(AI) 반도체 시장에서 괄목할 만한 성과를 내고 있다. 마이크론은 하반기 본격적으로 개화하는 CXL 2.0 시장 선점을 위해 글로벌...
삼성전자, 'QCT'와 CXL 협력 공식화'레드햇'과 2022년부터 협력 이어와
삼성전자가 컴퓨트익스프레스링크(CXL) 시장 선점을 위해 글로벌 기업들과 협력을 강화하고 있다. CXL은 메모리 용량을 극대화하고, 효율성을 높일 수 있어 고대역폭메모리(HBM)와 함께 인공지능(AI) 시대 차세대 솔루션으로 주목받고 있다.
9일 업계에 따르면 삼성전자는 최근 대만의...
QCT와 CXL 메모리 협력 공식화삼성 "CXL 생태계 확장 가속화"
삼성전자가 대만의 인공지능(AI) 서버 제조사 퀀타클라우드테크놀로지(QCT)와 손잡고 컴퓨트익스프레스링크(CXL) 협력에 나선다.
7일 업계에 따르면 삼성전자는 최근 QCT와 CXL 메모리 협력을 공식화하기 위한 양해각서(MOU)를 체결했다. 이번 협업에 따라 QCT는 삼성전자의 CMM(CXL 메모리...
DDR5 기반 메모리 모듈로는 컴퓨트익스프레스링크(CXL) 메모리 컨트롤러를 장착해 기존 시스템보다 대역폭과 용량을 각각 50%, 100% 확장한 CMM-DDR5를 소개했다.
또 데이터 버퍼를 사용해 D램 모듈의 기본 동작 단위인 랭크 2개가 동시 작동하도록 설계한 '128GB TALL MCR DIMM'을 처음 선보였다.
SSD 제품은 빅데이터·머신러닝 특화 기업용 SSD(eSSD)...
구체적으로 SK하이닉스는 이번 행사에서 솔리드 스테이트 드라이브(SSD), 고대역폭메모리(HBM), 컴퓨트 익스프레스 링크(CXL) 등 차세대 인공지능(AI) 향 제품을 대거 전시하며 고객사 확장과 네트워킹 강화에 주력할 예정이다.
매년 6월 대만에서 열리는 컴퓨텍스 타이베이는 1981년 첫 개막 이래 아시아 최대 규모 IT 박람회로 성장했다. 현재는 미국 CES...
△메티스엑스
CXL(컴퓨트 익스프레스 링크) 전문기업 메티스엑스가 600억 원 규모의 시리즈 A 라운드 투자를 유치했다.
메티스엑스는 시스템 반도체 스타트업이다. 차세대 데이터센터를 혁신할 CXL 기반의 지능형 메모리 솔루션을 개발 중이다. 설립 2년 만에 대규모 투자금을 조달하게 됐다.
이번 라운드에는 SV인베스트먼트, STIC벤처스, LB인베스트먼트, IBK기업은행...
삼성전자는 미국 캘리포니아주 마운틴뷰에서 26~27일(현지시간) 열리는 국제 반도체 학회 '멤콘(MemCon) 2024'에서 AI 시대를 이끌어 갈 '컴퓨트익스프레스링크'(CXL) 기술 기반 메모리와 고성능·고용량의 고대역폭메모리(HBM)를 선보였다.
멤콘은 AI 관련 메모리 솔루션을 심층적으로 논의하기 위해 작년에 처음 개최된 학회다. 삼성전자와 SK하이닉스...
고대역폭메모리(HBM) 생산성 3배 이상 향상 시킬 수 있는 관련 장비를 개발 생산 중인 펨트론이 컴퓨트익스프레스링크(CXL) 관련 장비도 준비 가능한 것으로 관측된다.
여기에 세계 최초 리드탭 인라인 검사장비 품질 테스트가 마무리됐다. 장비의 성능을 확인하는 품질 테스트를 통과하면 대량공급의 발판이 마련된다. 실제로 펨트론은 추가 공급에 대해 논의...
삼성전자는 지난해 12월 업계 최초로 엔터프라이즈(기업용) 리눅스 기업 레드햇과 컴퓨트 익스프레스 링크(CXL) 메모리 동작 검증에 성공한 바 있다.
CXL은 중앙처리장치(CPU), 그래픽처리장치(GPU), 가속기 등 여러 장치와 메모리를 연결하는 통합 인터페이스 기술이다. 모듈을 추가하는 방식이기 때문에 메모리 용량과 대역폭을 크게 늘릴 수 있다. 최근 생성형...
2021년 11월에는 자동차용 반도체 제품의 기능안전 국제표준인 ‘ISO 26262: 2018 FSM(Functional Safety Management)’ 인증을 받기도 했다. 안전, 품질, 신뢰성 등을 인정받았다는 평가다.
한편 SK하이닉스는 이번 행사에서 차량용 반도체 외에도 HBM, 컴퓨트익스프레스링크(CXL) 등 차세대 AI 반도체를 전시할 예정이다.
소니드 자회사 소니드로보틱스가 컴퓨트 익스프레스 링크(CXL) 2.0을 탑재한 영상 분석용 인공지능(AI) 온디바이스 브레인봇(BrainBot) 개발을 완료했다고 16일 밝혔다.
소니드로보틱스가 개발한 브레인봇은 하드웨어(보드)와 소프트웨어(애플리케이션)로 구성되며, 고급 컴퓨터 비전과 인공지능 알고리즘을 통해 실시간으로 동영상 데이터를 분석하고, 특정...
SK하이닉스는 차세대 인터페이스로 꼽히는 컴퓨트익스프레스링크(CXL)도 전시한다. CXL은 AI, 머신러닝, 빅데이터 등 고성능 연산이 필요한 애플리케이션에서 중앙처리장치(CPU), 그래픽처리장치(GPU) 등 서로 다른 제품을 효율적으로 연결하는 차세대 기술 규격이다. 메인 D램과 공존하면서 시스템의 메모리 용량과 대역폭을 거의 무한대로 확장할 수 있다....
HBM과 함께 AI 시대를 이끌 쌍두마차로 불리는 컴퓨트익스프레스링크(CXL) D램도 공개한다. 삼성전자는 지난해 업계 최초로 CXL 2.0을 지원하는 128GB CXL D램을 개발한 바 있다.
CXL은 AI, 머신러닝, 빅데이터 등 고성능 연산이 필요한 애플리케이션에서 서로 다른 기종의 제품을 효율적으로 연결하는 차세대 기술 규격이다. 메인 D램과 공존하면서 시스템의 메모리...