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    미국, 최첨단 반도체 패키징 지원에 30억 달러 지원 시작
    “10년 후면 칩 패키지 생산 본거지될 것” 미국 상무부가 반도체 공급망의 핵심 고리인 칩 패키징 산업을 활성화하기 위해 30억 달러(약 3조9000억 원)의 지원 프로그램을 시작한다고 블룸버그통신이 21일(현지시간) 보도했다. 칩 패키징은 전자 장치에 연결하는 재료에 칩을 넣는 것을 지칭한다. 최근까지만 해도 반도체 패키징 사업은 후순위 공정으로 여겨져 주로...
    2023-11-21 14:01
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