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  • 창사 이래 최대위기 맞은 인텔…칩ㆍ자율주행 등 사업부 쪼개서 판다
    창사 이래 최대위기 맞은 인텔…칩ㆍ자율주행 등 사업부 쪼개서 판다
    반도체 설계 회사인 브로드컴은 자체 칩 설계도를 보내 인텔의 최첨단 1.8나노 공정 등을 테스트했다. 그러나 인텔이 만족할 만한 결과를 뽑아내지 못한 것으로 전해졌다. 로이터는 “브로드컴이 인텔의 수탁생산 능력을 검토한 결과 아직 이 회사의 1.8나노 제조 공정이 대량 생산으로 전환할 수 없다는 결론을 내렸다”고 보도했다.
    2024-09-09 14:27
  • 세계 최고 연구기관·석학과 시력·청력 노화 역전 첨단산업 공동 R&D 추진
    세계 최고 연구기관·석학과 시력·청력 노화 역전 첨단산업 공동 R&D 추진
    산업통상자원부는 바이오·반도체·로봇·배터리·미래모빌리티·디스플레이 등 6대 첨단산업 분야 세계 최고의 연구기관과 국내 기업이 공동으로 협력하는 100억 원 이하의 중대형이면서 최대 5년의 중장기 산업기술 국제공동 R&D 프로젝트에 착수한다고 9일 밝혔다. 올해부터 2028년까지 140여 개 과제에 6840억 원을 투자하는 이번 프로젝트는 올해 공모를...
    2024-09-09 11:00
  • 에이치브이엠, 日 독점 소재 FMM 개발…연내 양산 목표
    에이치브이엠, 日 독점 소재 FMM 개발…연내 양산 목표
    9일 본지 취재를 종합하면 에이치브이엠은 고해상도의 디스플레이에 쓰이는 파인메탈마스크(FMM)의 첨단 소재 개발을 끝내고 이르면 연내 양산이 목표다. 에이치브이엠 관계자는 “FMM 소재 시제품 생산 후 테스트는 완료됐다”라며 “올해 하반기나 내년 상반기 중 양산하기 위한 준비 중”이라고 말했다. FMM은 OLED 디스플레이 제조 공정에서 적색, 녹색...
    2024-09-09 10:53
  • 박셀바이오, 프로바이오와 Vax-CAR 치료제 개발 협력 업무협약 체결
    박셀바이오, 프로바이오와 Vax-CAR 치료제 개발 협력 업무협약 체결
    또 △항체의약품 개발 △유전자 및 세포치료제 신약 개발 △전문 솔루션 및 효율적인 의약품 제조공정 개발 등에서 전방위적인 협력관계를 구축할 예정이다. 나아가 신약 개발 임상 1상용 약물 제작과 향후 확보될 다양한 차세대 유전자 치료제 파이프라인의 연구(CDO)ㆍ생산(CMO)을 연계한 사업에서도 상호 협력 방안을 논의할 계획이다. 박셀바이오는...
    2024-09-09 09:10
  • [정부 주요 일정] 경제·사회부처 주간 일정 (9월 9일 ~ 13일)
    [정부 주요 일정] 경제·사회부처 주간 일정 (9월 9일 ~ 13일)
    10:30 첨단분야 해외 우수인재 유치기업 간담회(비공개), 14:50 추석 물가·수급 점검 현장방문(비공개) △기재부 2차관 10:00 예산결산특별위원회 결산심사소위원회(국회) △2024년 8월 고용동향 및 평가(석간) △제18차 일자리TF 회의 개최(석간) △김범석 1차관, 추석 물가·수급 점검 현장 방문(조간) 12일(목) △경제부총리 07:30 경제관계장관회의(서울청사), 09:00...
    2024-09-08 08:25
  • 무너지는 인텔 왕국…삼성엔 기회 될까
    무너지는 인텔 왕국…삼성엔 기회 될까
    반도체 설계 회사 브로드컴이 인텔의 최첨단 18A 공정으로 제조 테스트를 진행했는데 실패했다는 것이다. 해당 소식통은 브로드컴이 18A 공정 테스트를 검토한 결과 아직 대량 생산으로 전환할 수 없다는 결론을 내렸다고 전했다. 인텔은 앞서 지난해 9월 18A 공정 반도체 웨이퍼 시제품을 공개했고, 올해 2월에는 해당 공정으로 양산을 시작하겠다고 밝힌 바...
    2024-09-07 07:00
  • 에스켐, 코스닥 상장 예비심사 승인
    에스켐, 코스닥 상장 예비심사 승인
    합성·정제는 OLED 패널 제조의 필수 공정으로 유기 화학 분야의 고도화된 장치 산업이다. 또한, 최적화된 연구인력, 특수 제조설비 확보, 고도의 품질 관리 능력이 필요하므로 신규 사업자가 진입하기 어려운 특성이 있다. OLED는 선명한 화질 구현뿐만 아니라 뛰어난 전력 효율성까지 갖추고 있어 중소형 IT 제품은 물론 최근 전장용 디스플레이 시장까지 빠르게...
    2024-09-06 08:58
  • 중남미 8개국에 전파한 KGC인삼공사의 ‘건기식 안전관리’ 노하우
    중남미 8개국에 전파한 KGC인삼공사의 ‘건기식 안전관리’ 노하우
    특히 KGC인삼공사 원주공장은 ‘선별-세삼-증삼-건조-추출·농축-충전-포장 등’ 단계별 홍삼 제조과정에 자동화 공정을 접목했다. 인공지능(AI) 딥러닝 기술이 적용된 최첨단 파우치 비전검사기, 초고속 파우치 충전기, 저손상 수삼세척기 등 첨단 장비를 도입했다. 건강 건기식 GMP 등 인증을 통해 위생적이고 안전한 최고 품질의 제품을 생산하고 있다. 이번 방문에...
    2024-09-05 09:29
  • 에코프로에이치엔, 2000억 원 유상증자 결정…"신사업 확대"
    에코프로에이치엔, 2000억 원 유상증자 결정…"신사업 확대"
    반도체칩의 소형화와 속도ㆍ성능 향상을 위한 미세 공정용 소재 개발에 집중하고, 고성능 반도체칩 시장에 대응하기 위한 후공정 단계의 첨단 패키징 관련 소재 사업화에도 역량을 모은다. 또한 기술 개발 역량을 늘리기 위한 R&D 설비투자에 200억 원, 주요 원재료 구입과 외주 제작 비용에 해당하는 운영자금에는 301억 원이 사용될 예정이다....
    2024-09-05 09:03
  • 한화정밀기계, '세미콘 타이완'서 어드밴스드 패키징 기술 공개
    한화정밀기계, '세미콘 타이완'서 어드밴스드 패키징 기술 공개
    한화정밀기계는 첨단 패키징 기술 구현이 가능한 '3D 스택 인라인' 솔루션을 선보였다. 3D 스택은 여러 개의 다이(Die)를 수직으로 쌓고, 전도성 물질을 이용해 연결하는 패키징 기술이다. 이 기술은 반도체 칩을 더 작게 만들 수 있어 고성능 반도체 제작을 위한 필수 공정으로 꼽힌다. 고대역폭메모리(HBM)의 핵심 공정 장비인 TC본더(열압착본더) 'SFM5...
    2024-09-04 14:47
  • 인텔, 일본에 반도체 R&D센터 설립…장비ㆍ소재 협력 강화
    인텔, 일본에 반도체 R&D센터 설립…장비ㆍ소재 협력 강화
    일본에서는 최첨단 반도체 양산을 목표로 하는 라피더스가 12월에 EUV 장비를 도입해 제조할 계획이지만, 일본 연구기관은 지금까지 이런 장비를 보유하지 못했다. 빛을 쬐어 반도체 회로를 그리는 노광장비는 반도체 생산에 필수적으로 네덜란드 ASML이 독점 판매하고 있다. 주로 초미세 공정에는 빛의 파장이 더 짧은 EUV 노광장비, 그 외에는 자외선을 활용하는...
    2024-09-03 17:07
  • TSMC, 미국 애리조나에 2나노 이상 첨단 3공장 건설…반도체 경쟁력 강화
    TSMC, 미국 애리조나에 2나노 이상 첨단 3공장 건설…반도체 경쟁력 강화
    클린룸 동종 업계 규모 2배에 달할 것약 6000개 일자리 창출 효과도 기대 세계 최대 파운드리(반도체 위탁생산 업체) TSMC가 미국 애리조나에 2나노미터(㎚·10억분의 1m) 이상 최첨단 공정을 적용한 3공장을 건설할 예정이다. 2나노 공정은 현존하는 가장 앞선 기술 중 하나로, 반도체 제조에서 더 많은 트랜지스터를 작은 칩에 집적할 수 있다. 3일 대만...
    2024-09-03 14:43
  • ㈜두산, 국내 최대 전자회로기판 전시회 참가
    ㈜두산, 국내 최대 전자회로기판 전시회 참가
    반도체 기판용 CCL은 고온의 반도체 공정도 견딜 수 있는 고신뢰성, 고강성의 특성을 지녀 박판화ㆍ소형화되는 반도체 트렌드에 최적화됐다. 통신용 CCL은 저유전, 저손실 특성을 지니고 있어 통신 전파 손실 감소는 물론 대용량의 데이터를 안정적이고 빠르게 처리할 수 있다. 최근 개발한 400기가비트 이더넷(GbE)과 800GbE 통신네트워크 CCL은 차세대 네트워크...
    2024-09-03 09:36
  • KIAT, 우즈벡 고품질 희소금속 소재 상용화 지원
    KIAT, 우즈벡 고품질 희소금속 소재 상용화 지원
    한-우즈벡 희소금속센터는 KORAM과 유사한 연구 환경과 공정 장비, 정보 시스템을 도입해 운영 중으로 올해 연말에는 시험생산동 가동을 앞둬 향후 우즈벡의 고품질 희소금속 소재 상용화 연구개발과 양산에 필요한 실질적 기반이 마련될 것으로 기대가 크다. 이날 간담회는 산업 ODA 참여 기관들과 함께 글로벌 희소금속 산업 생태계 구축 전략과 지원 방안을...
    2024-09-03 08:53
  • 삼성전자, 독일서 차량용 반도체 인력 확충… TSMC와 경쟁
    삼성전자, 독일서 차량용 반도체 인력 확충… TSMC와 경쟁
    자이스는 첨단 공정에 필수로 사용되는 극자외선(EUV) 노광장비 광학 부품을 만드는 기업이다. 삼성전자는 자이스와의 협력을 통해 성능 개선, 수율 향상 등 제품 품질 경쟁력을 대폭 끌어 올릴 방침이다. 파운드리 시장 선두인 TSMC도 독일 시장을 진출에 박차를 가하고 있다. TSMC는 자사의 유럽 첫 반도체 생산 공장으로 독일 드레스덴을 점찍었다. TSMC와...
    2024-09-01 10:40
  • [정부 주요 일정] 경제·사회부처 주간 일정 (9월 1일 ~ 5일)
    [정부 주요 일정] 경제·사회부처 주간 일정 (9월 1일 ~ 5일)
    국내외 첨단산업 현장을 배우고 미래 여성 공학인재로 성장하다 △'전략물자수출입고시' 개정 시행 6일(금) △산업부 장관 16:00 장성광업소 폐광 기념식(태백) △통상교섭본부장 10:00 인태포럼(스페이스쉐어 서울역센터) △산업부 1차관 12:00 사업재편 금융협력오찬 간담회(부산은행 본점), 13:40 동남권 현장지원센터개소식(부산은행 본점), 15:00...
    2024-09-01 09:46
  • SK하이닉스, 세계 최초 10나노급 6세대 D램 개발 "D램 리더십 지킨다"
    SK하이닉스, 세계 최초 10나노급 6세대 D램 개발 "D램 리더십 지킨다"
    1b에 머물던 D램 최신 공정, 하이닉스가 1c까지 개발1c가 중요한 이유…많은 데이터 저장 공간 확보 관건“1c기술, D램 주력 제품에 적용…D램 리더십 지키겠다” SK하이닉스가 이번에 개발한 10나노급 6세대 1c 미세공정을 적용한 16Gb(기가비트) DDR5 D램은 세계 최초로 기록된다. 1c란 이전 세대인 1a와 1b에 비해 더 미세한 공정을 의미한다. 더 작은...
    2024-08-29 15:07
  • 尹 "4대 개혁, 생존·미래 걸린 과제...쉬운 길 가지 않겠다"[전문]
    尹 "4대 개혁, 생존·미래 걸린 과제...쉬운 길 가지 않겠다"[전문]
    윤 대통령은 "연금개혁의 3대 원칙은 지속 가능성, 세대 간 공정성, 노후 소득보장으로 기금 소진 연도를 8~9년 늘리는 모수 조정만으로는 안 된다"며 "보험료율, 소득대체율 등 모수 조정과 함께 기금수익률을 높이고, 자동 안정장치를 도입해 장기지속성을 확보해야 한다"고 설명했다. 의료개혁에선 의대 증원이 마무리된 만큼, 지역·필수 의료...
    2024-08-29 14:17
  • 삼화페인트, HL만도와 첨단도장기술 개발ㆍ부품소재 분석 업무협약 체결
    삼화페인트, HL만도와 첨단도장기술 개발ㆍ부품소재 분석 업무협약 체결
    분체도장 공정 공동 개발 △HL만도 부품 신뢰성 위한 공동 연구 △지속적인 기술협력과 품질 향상 등에 적극 협력하기로 했다. 이번 협력으로 양사는 소비자에게 더욱 매력적인 제품을 제공할 수 있게 됐다. 삼화페인트의 페인트 제조 및 첨단 분석기술, HL만도의 자동차 부품 제조 기술이 결합돼 제품의 품질과 디자인이 한층 개선될 것으로 예상되서다....
    2024-08-29 09:16
  • SK하이닉스, 세계 최초 10나노급 6세대 D램 ‘1c DDR5’ 개발
    SK하이닉스, 세계 최초 10나노급 6세대 D램 ‘1c DDR5’ 개발
    세계 최고 성능 1b 플랫폼 확장…가장 효율화된 방식으로 1c 개발신규 소재 적용, EUV 공정 최적화 통해 원가 경쟁력 확보전력효율도 개선해 데이터센터 전력비용 최대 30% 절감연내 양산 준비 완료, 내년부터 본격 공급“최첨단 D램 제품들에 적용…고객에 차별화된 가치 제공” SK하이닉스가 세계 최초로 10나노급 6세대 1c 미세공정을 적용한 16Gb(기가비트)...
    2024-08-29 09:05
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