차세대반도체 검색결과

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삼성SDI, 편광필름 사업 1.1조원에 매각…"차세대 소재 집중"[종합]

매각 절차가 마무리되면 삼성SDI의 전자재료사업부에는 반도체·배터리 소재와 OLED용 소재 사업이 남는다. 삼성SDI는 “차세대 소재 개발에 핵심 역량을 집중해 경쟁력을 제고하고, 지속적인 투자로 배터리 사업과의 시너지를 극대화할 예정”이라고 설명했다. 편광필름 사업 매각을 통해 확보한 1조 원가량의 현금은 배터리 생산능력(CAPA) 확장과 차세대 배터리...

2024-09-10 12:52
세계 최초 10나노급 1c DDR5…SK하이닉스 주역들이 말하는 성공 비결은

넷다이는 반도체 제조 과정에서 웨이퍼 한 장에서 생산할 수 있는 유효한 칩(Die)의 수를 의미한다. 조영만 부사장은 “1b 플랫폼을 확장하는 방식은 1c 기술의 공정 고도화 과정에서 시행착오를 줄이는 데 주효했다”며 “1b의 경험을 바탕으로 1c 기술에서 발생할 수 있는 문제를 사전에 예측하고 해결할 수 있었다”고 회상했다. 정창교 부사장은 “공정이...

2024-09-10 09:46
삼성SDI, 편광필름 사업 매각…"반도체·배터리 소재 집중"

및 판매 등 사업 일체와 중국 우시법인 지분 전량을 우시헝신광전재료유한공사에 매각하는 것으로, 양도 금액은 총 1조1210억 원 규모다. 삼성SDI는 "전자재료 사업 분야에서 반도체·유기발광다이오드(OLED)·배터리 등 차세대 소재 개발에 핵심 역량을 집중해 경쟁력을 제고하고, 지속적인 투자로 배터리 사업과의 시너지를 극대화할 예정"이라고 설명했다.

2024-09-10 08:59
희비 갈린 반도체… '과잉 재고' D램ㆍ'AI 훈풍' HBM

엔비디아는 올해 4분기 이내에 차세대 AI칩 블랙웰 양산을 준비 중이다. 블랙웰을 기반으로 한 B100와 B200에는 8단 HBM3E가 8개 들어간다. 출시를 앞둔 B200A 제품에는 12단 HBM3E가 4개 탑재된다. HBM의 시장 거래 가격이 정확하게 알려진 바는 없지만, D램과 달리 여전히 상승세를 이어가고 있다는 것이 업계의 중론이다. 김동원 연구원은 “HBM과 DDR5 등 AI와 서버용...

2024-09-09 16:01
[특징주] 퀄리타스반도체, 세계 최초 '2nm MIPI 솔루션' 美 팹리스 업체 공급 소식에 강세

GAAFET 공정은 기존의 FinFET 공정보다 트랜지스터의 전류 접촉면을 4개로 확장해 성능을 대폭 개선한 차세대 기술로 평가받는다. 모든 면이 게이트와 접촉하는 구조를 통해 전류량이 증가하며, 이를 통해 반도체 칩의 소형화와 전력 효율성 면에서 뛰어난 성과를 낼 수 있다. 김두호 퀄리타스반도체 대표는 “이번 2nm GAAFET 공정 기반의 IP 솔루션 개발과 공급은...

2024-09-09 11:00
세계 최고 연구기관·석학과 시력·청력 노화 역전 첨단산업 공동 R&D 추진

(프라운호퍼/나노인텍), △초미세 반도체 제조를 위한 원자수준의 차세대 패터닝 소재·공정(스탠퍼드/동진쎄미켐) 등 세계 최초·최고 수준이면서 경제적 파급효과가 상당할 것으로 예상되는 산업원천기술을 대거 발굴했다. 특히, 지난해 노벨화학상 수상자 문지 바웬디 교수(MIT)와 2014년 노벨물리학상 수상자 나카무라 슈지 교수(UCSB)를 비롯한...

2024-09-09 11:00
“대기업부터 스타트업까지 AI 저력 뽐낸다”…K-반도체, 美 ‘AI 서밋’ 대거 출격

PIM은 메모리 반도체 내에 프로세서 연산기를 함께 집적해 연산 작업을 수행할 수 있게 만든 차세대 반도체다. 메모리의 입출력 없어 정보 처리 속도가 빠르고, 전력량도 크게 줄일 수 있어서 AI와 빅데이터 처리 분야에서 핵심 기술로 꼽힌다. SK하이닉스는 이번에도 차세대 제품을 선보일 가능성도 점쳐진다. SK하이닉스는 지난해 행사에서 GDDR6-AiM...

2024-09-08 13:48
무너지는 인텔 왕국…삼성엔 기회 될까

인텔은 앞서 지난해 9월 18A 공정 반도체 웨이퍼 시제품을 공개했고, 올해 2월에는 해당 공정으로 양산을 시작하겠다고 밝힌 바 있다. 계획대로라면 파운드리 시장 양대산맥인 TSMC와 삼성파운드리보다 먼저 1나노 급대 공정을 시작하게 되는 셈이었다. 인텔은 지난해 업계 최초로 ASML로부터 2나노 미만 공정 필수 장비인 차세대 극자외선(EUV) 노광장비 ‘하이NA...

2024-09-07 07:00
[종합] 미국, 양자 컴퓨팅ㆍ차세대 반도체 수출통제…한국도 허가 대상

미국 정부가 양자 컴퓨팅과 차세대 반도체 등 국가 안보에 중요한 최첨단 기술에 대한 새로운 수출 통제를 발표했다. 영국과 프랑ㆍ스일본 등은 통제에서 제외된 반면 한국은 수출 신청을 거쳐야 한다. 중국은 신청해도 허가하지 않겠다는 방침이다. 5일(현지시간) 퀀텀인사이더 보도에 따르면 미국 상무부 산업안보국(BIS)은 양자 컴퓨팅 기술과 첨단반도체...

2024-09-06 08:56
美, 양자 컴퓨터 등 수출 통제 임시 최종 규칙 내놔…한국, 허가 면제국가서 제외

대한 수출, 신청 시 허가 방침 세워 미국 정부가 양자 컴퓨팅과 차세대 반도체 등 최첨단 기술 통제에 대한 임시 최종 규칙을 내놨지만, 한국은 허가 면제 국가에 포함되지 않은 것으로 나타났다. 연합뉴스에 따르면 미국 상무부 산업안보국(BIS)은 5일(현지시간) 양자 컴퓨팅과 반도체 제조를 포함한 신기술에 대한 수출 통제를 시행하는 임시 최종 규칙(IFR)을 발표했다....

2024-09-06 06:40
곽노정 사장 "AI 발전할수록 미래 예측 어려워"…SK하이닉스, '미래포럼' 성료

이번 행사에는 곽노정 SK하이닉스 대표이사 사장, 홍상후 SKHU 총장을 비롯한 주요 임원진과 국내 주요 대학 교수진이 참석해 차세대 반도체 기술 및 제품에 대해 열띤 토론을 공유했다. 미래포럼은 ‘고대역폭메모리(HBM) 이후에도 회사가 시장 우위를 지키는 한편, 메모리의 가치를 높이고 AI 시대를 이끌어갈 방법을 내외부 전문가와 함께 찾아본다’는 취지로...

2024-09-05 17:35
윤영빈 “반도체 다음 국가 주력 산업은 ‘우주항공’…세계 5대 강국 도약”

특히 우주 수송 사업과 차세대 발사체 사업에 증액된 예산을 집중 투입할 예정이다. 향후 국회에서 우주항공청의 예산을 논의할 경우 적극적으로 대응할 계획이며, 이를 통해 우주항공청 전체 예산이 1조 원 수준으로 확보하도록 노력할 방침이다. 윤 청장은 2조 원 규모의 차세대 우주발사체 사업의 지식재산권(IP) 소유 여부를 두고 벌어지고 있는...

2024-09-05 15:00
에코프로에이치엔, 2000억 원 유상증자 결정…"신사업 확대"

이차전지의 안정성을 높이는 전해액 첨가제와 양극재 소성용 도가니, 도펀트(첨가제) 관련 기술 개발과 제품 생산에 나선다 환경 및 탄소 저감 분야에서는 반도체 생산 공정에서 나오는 온실가스를 제거하기 위한 차세대 촉매인 허니컴 촉매 생산설비를 구축하는 데 400억 원을 투자한다. 케미컬 필터 사업은 차세대 흡착 소재를 확보하기 위한 관련 시설에 200억...

2024-09-05 09:03
김주선 SK하이닉스 사장 “9월 말 HBM3E 12단 양산…최고 성능 GDDR7도 마무리 단계”

김 사장은 6세대 HBM인 HBM4뿐만 아니라 차세대 메모리 제품 개발도 순조롭다고 강조했다. 그는 “HBM4를 고객 요구에 맞춰 적기에 공급할 수 있도록 순조롭게 개발 중”이라며 “베이스다이에 로직 기술을 처음으로 적용하는 HBM4는 TSMC와 협업을 통해 생산할 예정”이라고 설명했다. 이어 “LPCAMM, 컴퓨트익스프레스링크(CXL), 512GB 고용량 DIMM 등 차세대...

2024-09-04 17:47
삼성전기 “유리기판 2026년 본격 양산…고객사 기술 요구 굉장히 강해”

한편 삼성전기는 이번 행사에서 유리기판 외에도 대면적·고다층·초슬림 차세대 반도체 패키지 기판 및 기술을 선보였다. 하이엔드급 AI·서버용 FCBGA를 비롯해 △반도체와 기판 사이에 실리콘 인터포저를 사용하지 않고, 반도체와 반도체를 직접 연결하는 2.1D 패키지 기판 기술 △시스템온칩(SoC)과 메모리를 하나의 기판에 통합한 Co-Package 기판 등 차세대 기술...

2024-09-04 16:17
‘퀀텀닷 개발 노벨상’ 바웬디 교수, 삼성D 찾았다

퀀텀닷(양자점)은 아주 작은 나노 크기의 금속 또는 반도체 결정을 일컫는다. 전압을 가하면 자연색에 가까운 다양한 빛을 내는 성질이 있어 차세대 디스플레이 소자로 주목받고 있다. 예컨대 금은 눈으로 보면 금색을 띠지만 입자가 7㎚일 때는 빨간색, 5㎚일 땐 초록색, 3㎚일 땐 파란색을 띤다. 바웬디 교수는 이런 퀀텀닷(양자점)을 발견하고 합성하는...

2024-09-04 16:00
식약처 “글로벌 규제 협력으로 새로운 바이오 미래 모색”

정부도 반도체를 이어갈 차세대 주력산업으로 바이오를 꼽고 있다. 끊임없는 도전과 혁신적인 아이디어로 미래를 밝혀달라”고 당부했다. 식약처는 올해 10주년을 맞이한 GBC에서 바이오의약품 국제협력을 선도하기 위해 한-아랍에미리트(UAE) 의료제품 분야 업무협약(MOU)을 체결하고 독일, 캐나다, 일본, 필리핀 등 규제당국과 협력 회의도 진행한다. 이번 GBC에서는...

2024-09-04 14:38
삼성·LG, ‘KPCA Show 2024’서 차세대 반도체 패키지 기판 공개

성능 높인 'FCBGA' 공개삼성·LG, '유리기판' 첫선 삼성전기와 LG이노텍이 ‘국제PCB 및 반도체패키징산업전(KPCA Show)’에서 차세대 반도체 패키지 기판을 선보인다고 4일 밝혔다. KPCA Show는 국내외 기판, 소재, 설비 업체 240여 곳이 참가하는 국내 최대 기판 전시회다. 이날부터 6일까지 인천 송도컨벤시아에서 열린다. 삼성전기는 이번 전시회에서 대면적...

2024-09-04 10:14
파두, 글로벌 오픈소스 전시회 ‘OCP APAC’서 차세대 컨트롤러 공개

SSD의 전력 효율을 극대화하는 자체 개발 전력관리반도체(PMIC)와 고속 데이터 처리를 위한 차세대 연결 기술인 ‘컴퓨트익스프레스링크(CXL) 스위치’ 반도체 기술 등을 강조했다. 파두는 현지 시간 기준 10월 15일부터 17일까지 미국 캘리포니아에서 개최되는 ‘OCP 글로벌 서밋(OCP Global Summit) 2024’에도 참가한다. 기업용 SSD 혁신을 선도하는 기업으로서...

2024-09-04 08:21
㈜두산, 국내 최대 전자회로기판 전시회 참가

반도체 기판용 CCL은 고온의 반도체 공정도 견딜 수 있는 고신뢰성, 고강성의 특성을 지녀 박판화ㆍ소형화되는 반도체 트렌드에 최적화됐다. 통신용 CCL은 저유전, 저손실 특성을 지니고 있어 통신 전파 손실 감소는 물론 대용량의 데이터를 안정적이고 빠르게 처리할 수 있다. 최근 개발한 400기가비트 이더넷(GbE)과 800GbE 통신네트워크 CCL은 차세대 네트워크...

2024-09-03 09:36

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