웨이퍼레벨패키지 검색결과

검색결과 총37건

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“반도체 생태계 확장해 고객 확보”…삼성 파운드리, 맞춤형 턴키 솔루션 강화 [종합]

이를 통해 복수의 칩을 1개의 패키지 안에 배치해 전송 속도는 높이고 패키지 면적은 줄일 수 있다. 이외에도 삼성전자는 국내 팹리스 육성을 위해 멀티 프로젝트 웨이퍼(MPW) 서비스도 확대한다고 밝혔다. MPW는 웨이퍼 한 장에 다수의 프로젝트 칩 설계물을 올려 시제품이나 연구를 목적으로 하는 제품 개발 방식이다. 팹리스는 자체적인 생산라인이 없기 때문에...

2024-07-09 16:32
HBM 다음 기술 찾는 삼성… 파운드리·낸드서도 새 기회 발굴 [재도약 나선 삼성전자]

앞서 삼성전자는 12일(현지시간) 미국 실리콘밸리에서 먼저 열린 행사에서 고객의 인공지능(AI) 아이디어 구현을 위해 메모리, 파운드리, 어드밴스드 패키지(Advanced Package) 등 세 개 사업 분야 간 협력을 강화해 고성능·저전력·고대역폭 강점을 갖춘 통합 AI 솔루션을 제공하겠다는 전략을 발표한 바 있다. 이를 통해 제품 생산 전 과정에서 이탈을 막는 ‘락인...

2024-06-27 06:00
“퀄컴이 다시 삼성에?”…삼성파운드리, 올해 ‘청신호’ 켜지나

그 결과 공정 수율을 75% 수준으로 끌어올렸고, 차세대 반도체 패키징 기술인 ‘팬아웃웨이퍼레벨패키지’(FOWLP) 방식도 적용해 발열 제어 능력도 크게 향상시켰다. 최근에는 일본의 반도체 스타트업 프리퍼드네트웍스(PFN)로부터 2㎚ 인공지능(AI) 반도체 생산 과제도 수주한 것으로 나타났다. 앞서 삼성전자는 지난해 4분기 실적발표 당시 익명의 고객사와 2...

2024-02-16 16:36
삼성 “‘엑시노스 2400’으로 AP 시장 재기 성공할까”…내년 ‘갤럭시S24’ 시리즈가 변곡점

삼성전자는 엑시노스 2400 생산에 첨단 패키징 기술인 ‘팬아웃웨이퍼레벨패키지’(FOWLP)를 적용하기로 했다. 이 기술을 적용하면 인쇄회로기판(PCB)이 필요 없어 칩 크기를 대폭 줄일 수 있다. 동시에 성능은 더 높아져 전력 소모를 크게 낮출 수 있다. 또 전작인 엑시노스 2200 대비 중앙처리장치(CPU) 성능이 1.7배, AI 성능은 14.7배 각각 향상됐다. 여기에 투과...

2023-11-19 08:32
"반도체 패키징 재료 시장, 2027년 39조 원 규모로 성장"

패키지 기술은 단순히 여러 칩을 하나로 통합하는 형태에서 벗어나 서로 다른 기술을 접목하는 역할을 하며 수요가 커지고 있다. 제 바더맨 테크서치 대표는 "유전체 재료와 언더필 소재 발전으로 팬인 및 팬아웃 웨이퍼 레벨 패키징, 플립 칩, 2.5D·3D 패키징 수요가 높아지고 있다"며 "RDL(Re-Distribution Layer)을 사용하는 실리콘 인터포저와...

2023-05-24 14:17
삼성, 반도체 진출 40년…초심 지키는 이재용 회장

이 회장은 HBM(고대역폭 메모리), WLP(웨이퍼 레벨 패키징) 등 첨단 패키지 기술이 적용된 반도체 생산라인을 살펴본 후 “어려운 상황이지만 인재 양성과 미래 기술 투자에 조금도 흔들림이 있어서는 안 된다”고 말했다. 업계 관계자는 “1993년부터 메모리반도체 세계 1위를 지켜온 만큼 시장 선도자로서의 삼성전자의 역할이 기대된다”며 “2030년 시스템반도체...

2023-03-14 18:00
이재용 회장 “어려운 상황이지만 인재양성ㆍ기술투자 흔들림 없어야”

이 회장은 HBM(고대역폭 메모리), WLP(웨이퍼 레벨 패키징) 등 첨단 패키지 기술이 적용된 반도체 생산라인을 살펴본 뒤 “어려운 상황이지만 인재 양성과 미래 기술 투자에 조금도 흔들림이 있어서는 안 된다”고 당부했다. 반도체 패키지는 반도체를 전자기기에 맞는 형태로 제작하는 공정으로 전기 신호가 흐르는 통로를 만들고 외형을 가공해 제품화하는 필수...

2023-02-17 15:03
삼성전자, 업계 최초 성능ㆍ용량 2배 높인 ‘GDDR6W’ 개발

삼성전자는 첨단 패키징 기술 ‘FOWLP’(팬 아웃 웨이퍼 레벨 패키지)를 기반으로 성능과 용량을 2배 높인 그래픽 메모리 ‘GDDR6W’(x64)를 개발했다고 29일 밝혔다. 앞서 삼성전자는 지난 7월 업계 최고 속도의 그래픽 D램인 24Gbps GDDR6를 시장에 선보인 바 있다. GDDR6 기반의 GDDR6W는 FOWLP 기술을 접목해 대역폭(성능)과 용량을 대폭 늘렸다. GDDR6W는 GDDR6와 같은...

2022-11-29 10:13
"공장 짓고 인재 찾고" 뜨거워진 반도체 패키징 시장

이러한 연장선에서 회사 측은 현재 또 다른 패키징 기술인 팬 아웃 웨이퍼 레벨 패키지(FO-WLP)와 관련한 경력 인력도 모집 중이다. TSV, FO-WLP 등은 대표적인 최첨단 패키징 기술이다. 기술 개발과 더불어, 자체 생산기지 움직임도 활발하다. 이미 후공정 분야에서 상당한 기술력을 지닌 것으로 알려진 대만 TSMC는 올해 2월 일본 반도체 후공정 기술 연구소 건립할...

2021-08-02 14:25
테스나, 텍사스 오스틴 한파 영향은 2분기 중반까지 - 하나금융투자

김경민 하나금융투자 연구원은 “테스나는 반도체 후공정 중에서 부가가치가 높은 테스트 사업을 영위하고 있다”면서 “테스트는 웨이퍼 레벨 테스트와 패키지 레벨 테스트로 구분되는데, 매출 대부분이 웨이퍼 레벨 테스트에서 발생한다”고 설명했다. 테스나의 1분기 매출과 영업이익은 전년 대비 각각 38%, 25% 증가한 440억 원, 99억 원을 기록했다. 2분기 매출은...

2021-06-09 08:33
삼성전자, 반도체 후공정도 ‘초격차’…PLP사업 인수 1년 반만 흑자 코앞

당시 대만 TSMC가 차세대 후공정 기술인 팬아웃 웨이퍼레벨패키지(FO-WLP) 최초 상용화에 성공하면서 애플 스마트폰 애플리케이션프로세서(AP) 물량을 독점한 뼈아픈 경험에서 비롯됐다. 삼성전자와 삼성전기 등 계열사가 합심해 이에 맞설 수 있는 기술을 고민한 결과 PLP 사업부가 꾸려졌다. PLP 기술은 가공을 마친 웨이퍼를 자르지 않고 입출력(I/O) 단자 배선을...

2021-03-18 14:00
누가 더 잘 쌓나…삼성·TSMC 3D 패키징 전쟁

특히 삼성전자의 경우 TSMC가 후공정 기술인 팬아웃-웨이퍼레벨패키지(FO-WLP)를 일찍 상용화하면서 애플의 애플리케이션프로세서(AP) 전 물량을 뺏긴 뼈아픈 기억이 있다. TSMC보다 한발 앞서 첨단 패키징 기술을 선보인 것도 이러한 경우를 되풀이하지 않으려는 의도로 풀이된다. 업계 관계자는 “파운드리 회사의 성패는 결국 어떤 고객사와 밀접한 관계를 맺고...

2021-01-26 16:00
프로텍, 반도체 생산 100배 증대 ‘갱본더’ 설비…고객 S사 양산성 테스트

패널 레벨 패키지 조립 장비다. 기존의 방식은 대면적을 한 번에 가열하는 단일 셀 구조로 열충격에 의한 히터 파손 문제로 가열 성능에 한계가 있다. 개발팀은 해당 설비를 통해 반도체를 웨이퍼나 각각의 칩단위가 아닌 패널 단위로 패키징해 생산 속도를 대폭 늘렸고 기존 일반 후공정 기술(TC Bonder) 대비 최대 100배 증대할 수 있는 것으로 분석했다. 내부에선...

2020-09-01 10:05
반도체 생산성 100배 높이는 ‘갱 본더’ 상용화 기술 나왔다

기계연 송준엽 부원장은 "이번에 개발한 갱 본더 장비는 유럽, 일본 등 반도체 장비 선도국가의 소수 업체가 주도하고 있는 최고 사양의 반도체 조립 장비보다 앞선 세계 최고 수준의 기술"이라며 "웨어러블 디바이스, 스마트카드, 메디컬 디바이스, Micro-LED 디스플레이뿐만 아니라 AI 반도체 패키지와 같은 웨이퍼 및 패널 레벨 패키지 초정밀 조립 분야에도...

2020-06-11 08:40
예스티, 글로벌 S사에 반도체 칠러 신규 론칭…가압 큐어 데모 장비 납품

칠러 장비는 프로브 스테이션 척의 온도를 초저온으로 제어해 웨이퍼 테스트를 신속하고 정확하게 제어한다. S사로 신규 납품을 계획하는 가압 큐어는 칩(다이)을 붙인 반도체 패키지에 압력을 가해서 기포를 제거한 뒤 경화 작업을 수행한다. 해당 장비는 반도체 공정뿐만 아니라 패널레벨패키지(PLP) 공정에도 적용되기도 한다. 수주가 확정될 경우 매출 확대에도...

2020-02-05 10:05
반도체 검사장비 전문기업 지컴, 2021년 코스닥 상장 추진

지컴은 국내 최초 반도체 조립장비인 팬아웃 웨이퍼 레벨 패키지(FOWLP) 몰딩 장비를 개발했다. 파생상품으로 웨이퍼 핸들링(Wafer Handling)공정에서 사용하는 필름 형태의 BG(Back Grinding)용 필름을 대체하는 웨이퍼 코팅(Wafer Coating) 장비도 개발해 상용화에 들어갔다. 회사 관계자는 23일 “해당 제품은 기존 필름 대비 원부자재 비용을 최고 60% 이상 절감하고...

2019-07-23 10:13
네패스, 차세대 반도체 패키징 기술 ‘PLP’ 최초 양산

15일 업계에 따르면 네패스는 고가의 반도체 장비와 소재를 활용하는 기존의 WLP(웨이퍼레벨 패키지, Wafer Level Package) 기술을 LCD 장비와 소재를 활용하는 PLP 기술로 전환하는데 성공해 대량 생산에 들어갔다. LCD 기술과 WLP의 장점을 모은 PLP는 WLP의 물리·전기적 특성과 열방출 특성은 유지하면서 대형 패널 상태로 다량의 칩을 한 번에 패키징하는 기술이다....

2017-05-15 10:14
삼성전기, CEO 직속 PLP사업팀 신설… 반도체 패키징 사업 ‘본격화’

대만 TSMC의 패키징 기술 FoWLP(팬아웃 웨이퍼 레벨 패키지)를 넘어서는 기술 개발에 나선 것으로 삼성전기는 패키징 분야 진출을 통해 사양세로 돌아선 PCB 사업을 보완할 수 있다. 삼성전자 입장에서는 첨단 패키징 기술을 통해 TSMC에 빼앗긴 애플의 AP(애플리케이션 프로세서) 물량을 확보할 수도 있다는 것이 업계 관계자의 설명이다. 본격적인 PLP 사업을 위해...

2016-12-13 17:03
삼성전기, 신성장동력 ‘반도체 패키징’ 본격화

대만 TSMC의 패키징 기술 FoWLP(팬아웃 웨이퍼 레벨 패키지)를 넘어서는 기술 개발에 나선 것이다. 삼성전기는 패키징 분야 진출을 통해 사양세로 돌아선 PCB사업을 보완하고 삼성전자는 첨단 패키징 기술을 통해 TSMC에 빼앗긴 애플의 AP(애플리케이션 프로세서) 물량을 확보하려는 복안이다. 삼성 PLP 기술의 핵심은 제품 슬림화 및 생산성 향상, 원가절감이다....

2016-07-21 20:40
삼성, 경쟁력 핵심 차별화 R&D… ‘V낸드·퀀텀닷·첨단 패키징’

대만 TSMC의 패키징 기술 FoWLP(팬아웃 웨이퍼 레벨 패키지)를 넘어서는 기술 개발에 나선 것이다. 삼성전기는 패키징 분야 진출을 통해 사양세로 돌아선 PCB사업을 보완하고 삼성전자는 첨단 패키징 기술을 통해 TSMC에 빼앗긴 애플의 AP(애플리케이션 프로세서) 물량을 확보하려는 전략이다. 삼성 PLP 기술의 핵심은 제품 슬림화 및 생산성 향상, 원가절감이다....

2016-06-27 09:00

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