퀄컴은 ‘스냅드래곤’이란 브랜드의 스마트폰용 애플리케이션프로세서, 모뎀칩 등을 제조, 판매하는 업체로 매년 11조 원 규모의 특허수수료를 올리고 있다. 퀄컴의 표준필수 특허 때문에 칩셋 설계 업체나 스마트폰 제조사들은 휴대폰의 가장 기본적 통신 기능을 위한 모뎀 칩셋을 설계 및 탑재하기 위해서는 퀄컴에 막대한 기술 로열티를 제공하고 있다....
그런 와중에 화웨이 7나노 폰을 해체해 분석한 결과 SK하이닉스의 스마트폰용 D램인 LPDDR5와 낸드플래시 메모리가 포함된 것으로 알려지면서 상황은 더욱 복잡해지고 있다. 화웨이가 미국의 제재 이전 구매한 메모리칩 재고를 사용했는지 불법 유통망을 통해 구매했는지는 아직 불분명하지만 우리기업에 미칠 타격은 결코 만만치 않아 보인다.
스마트폰 부품 3년...
삼성전기는 렌즈, 액츄에이터 등 핵심 내재화 기술을 바탕으로 고화소, 고배율 광학줌, 초광각, 초슬림 제품 등 고성능 제품을 지속 출시해 스마트폰용 카메라모듈 시장을 선도하고 전장용 카메라모듈 공급도 지속 확대할 계획이다.
패키지솔루션 부문의 4분기 매출은 전년 동기 대비 38% 성장한 4789억 원을 기록했다. 모바일 애플리케이션프로서세(AP)용 및 5G...
이어 “내년에도 AP(스마트폰용 애플리케이션 프로세서), IC(직접 회로) 등의 부품 공급난은 이어질 것으로 보이며 스마트폰 가격 상승에도 영향을 끼칠 것으로 보인다”라고 덧붙였다.
삼성의 불안한 선두, 하지만 폴더블은 여전히 굳건
내년 상반기에도 부품 공급 부족이 이어질 것으로 보이지만 인도ㆍ동남아 등 신흥국들에서 5G 스마트폰의 수요가 본격...
대만 미디어텍 중저가 이어 프리미엄 AP 시장 진출삼성도 곧 차세대 AP ‘엑시노스 2200’ 공개 예정글로벌 AP 시장뿐 아니라 파운드리 경쟁도 격화 전망
글로벌 반도체 기업들이 4nm(나노미터·1nm=10억분의 1m) 공정의 ‘프리미엄 스마트폰용 애플리케이션 프로세서(AP)’를 잇따라 공개하면서, 초미세 공정의 AP 시장 경쟁이 더욱 치열해질 전망이다.
6일...
다만 스마트폰 및 산업·전장용MLCC와 AP(애플리케이션 프로세서)용 및 5G 안테나용 패키지기판 등 고부가 제품 수요는 견조할 것으로 전망된다.
사업별로 살펴보면, 컴포넌트 부문의 3분기 매출은 1조3209억 원이다. 스마트폰용 소형·고용량 제품 및 산업·전장용 등 고부가 MLCC 공급 확대로 전년 동기 대비 34%, 전 분기 대비 11% 증가했다.
4분기는 PC, TV용...
다만 스마트폰 및 산업·전장용MLCC와 AP(애플리케이션 프로세서)용 및 5G 안테나용 패키지기판 등 고부가 제품 수요는 견조할 것으로 전망된다.
사업별로 살펴보면, 컴포넌트 부문의 3분기 매출은 1조3209억 원이다. 스마트폰용 소형·고용량 제품 및 산업·전장용 등 고부가 MLCC 공급 확대로 전년 동기 대비 34%, 전 분기 대비 11% 증가했다.
4분기는 PC, TV용...
또 중저가 스마트폰용으로 엑시노스 1200도 개발해 공급을 확대할 계획이다
업계 관계자는 "모바일AP는 삼성전자가 2030년 시스템반도체 1위 목표를 위한 핵심 제품군 중 하나"라며 "이 시장에서 선두권으로 올라서기 위해선 AMD와 협업 제품의 성공 여부가 중요할 것"이라고 말했다.
내달 저장용량 20% 늘린 5G 스마트폰용 MLCC 공급올해 사상 최대 영업익 1.3조 원 도전…전 분기 영업이익 3000억 돌파 기대
삼성전기가 기존 제품보다 저장용량을 20% 늘린 초소형ㆍ초고용량 MLCC(적층세라믹커패시터)를 개발했다. 삼성전기는 이 제품을 앞세우며 올해 최대 실적에 도전한다.
삼성전기는 세계 최고용량을 구현한 5G(5세대 이동통신)...
삼성전기는 세계 최고용량을 구현한 5G(5세대 이동통신) 스마트폰용 MLCC를 다음 달부터 글로벌 스마트폰 회사에 공급한다고 29일 밝혔다.
이번에 개발한 MLCC는 1005크기(가로 1.0㎜, 세로 0.5㎜) 에 27uF(마이크로패럿)의 전기를 저장할 수 있다. 1005크기는 0603크기와 함께 현재 스마트폰에서 가장 많이 쓰이는 MLCC다. 기존 1005크기 MLCC의 최대용량은 22uF 이다.
최근...
삼성전자 오스틴 공장 가동 중단으로 가장 큰 피해를 본 제품은 퀄컴의 스마트폰용 RF(무선) 및 송수신칩이다. 7~8주간의 가동 중단으로 2분기 글로벌 스마트폰 생산량의 10~12%가 영향을 받을 것으로 예측된다. 삼성전자의 OLED용 DDIC도 오스틴 공장 중단의 피해 제품이다. 3분기까지 대략 1~2천만 개 생산이 지연될 것이다.
차량용 반도체 업체인 르네사스는 일본의...
대만 물 부족 등 자연재해가 RF-Front end, DDIC, MCU 등의 공급 상황을 더욱 악화시켰다”면서 “이 같은 주요 부품의 공급 부족은 하반기에 일부 완화되겠지만, 올해 말 또는 내년 초까지 지속할 수 있고, 자동차 분야가 가장 심각할 것”이라고 전망했다. 이어 “스마트폰용 AP와 SoC는 재고 축적 사이클 이후 하반기에 점진적으로 나아질 것”이라고 예상했다.
특히, 처리 속도가 빠른 5G 스마트폰 특성상 애플리케이션 프로세서(AP) 전원단에서 고주파 노이즈가 발생하는데, 3단자 MLCC는 이를 효율적으로 제거하고, 1개의 3단자 MLCC가 3~4개의 일반 MLCC를 대체할 수 있어 부품 실장 공간 확보에도 유리하다.
삼성전기 컴포넌트사업부장 김두영 부사장은 “5G 이동통신 상용화와 자동차의 전장화로 초소형 ·고성능 MLCC...
퀄컴은 최근 보급형 스마트폰용 애플리케이션 프로세서 AP인 스냅드래곤 480 5G를 공개했다. 퀄컴은 스냅드래곤 8시리즈로만 5G 제품을 출시했다가 지난해부터 중고가형 7시리즈, 6시리즈 5G 제품도 공개하며 라인업을 다양화해왔다. 여기에 중저가형 제품까지 추가된 셈이다.
스냅드래곤 480은 이전 제품인 스냅드래곤 460과 비교해 CPU 및 GPU 성능은 2배, 인공지능...
그동안은 상표출원인이 ‘기록된 컴퓨터 소프트웨어’, ‘스마트폰용 애플리케이션 소프트웨어’ 등 소프트웨어 명칭을 포괄적으로 기재해도 상표등록을 허용해, 상표권자에게 상표권 효력범위를 ‘모든 용도에 대한 소프트웨어’로 넓게 인정되는 측면이 있었다. 그러나 현실에선 상표권자가 특정용도에 한정된 소프트웨어만 사용하는 경우가 일반적으로, 용도가...
시장조사업체 스트래티지애널리틱스(SA)에 따르면 삼성은 스마트폰용 칩셋 시장에서 퀄컴(36.4%), 애플(23.5%), 중국 하이실리콘(14.6%에 이어 4위(12.7%)다.
한편, 삼성전자의 최신 엑시노스는 5G 모뎀을 탑재해 고해상도 영상 등 대용량 스트리밍 서비스를 더욱 빠르고 안정적으로 즐길 수 있도록 도와준다.
또 신경망처리장치(NPU)가 적용됐다. 이를 통해 지능형...
2일 LG전자는 안드로이드 개발자 사이트에 롤러블 스마트폰용 에뮬레이터(장치 특성을 복사하거나 똑같이 실행하도록 설계된 장치)를 공개했다.
공개된 에뮬레이터에 따르면, 해당 제품은 화면을 펼치기 전 6.8인치 크기, 1080x2428의 화면비를 갖췄다. 펼치면 7.4인치 1600x2428 화면비까지 늘어난다.
개발자들은 이 에뮬레이터를 참고해 애플리케이션 개발에...
향후 플래그십 스마트폰용 고성능 카메라모듈과 보급형 스마트폰 중 고사양 카메라모듈 판매를 확대하고 3분기 양산을 시작한 5G mmWave(밀리미터파)용 안테나 모듈의 거래선을 다변화할 계획이다.
삼성전기는 와이파이 모듈사업 매각과 관련해 “각 사업의 효율화와 가치 극대화를 위해 다양한 방안을 검토 중이나, 현재 이와 관련하여 구체적으로 확정된...
월스트리트저널(WSJ)에 따르면 엔비디아는 이미 GPU 설계·제조에서 강력한 존재감을 갖고 있으며, 특히 세계 스마트폰용 반도체 설계에서 거대 점유율을 차지하고 있다. 여기다 최근에는 인공지능(AI)과 자율주행, 데이터센터 등의 시장에까지 진출했다.
이중 업계가 가장 주목하는 건 엔비디아의 AI 반도체 기술이다. 엔비디아가 5월에 발표한 데이터센터용 GPU...