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  • "엔비디아보다 성능·가격 좋다"…인텔, '가우디3'로 AI칩 시장 선점 가속화
    "엔비디아보다 성능·가격 좋다"…인텔, '가우디3'로 AI칩 시장 선점 가속화
    인텔은 현재 가우디3에 관해 델 테크놀로지, HPE, 슈퍼마이크로 등 글로벌 서버 업체들과 협력하고 있다. 국내에서는 네이버와 기술 협력을 진행하고 있으며, 산학 쪽 중심으로 가우디 생태계를 점차 넓힐 계획이다. 인텔은 가우디3와 함께 차세대 서버용 중앙처리장치(CPU)인 ‘제온6 P-코어’도 출시했다. 이번 신제품은 코어당 성능 향상에 초점을 둔...
    2024-09-26 14:03
  • 위기의 인텔, AI 칩 ‘가우디3’ 출시…엔비디아ㆍAMD 추격 박차
    위기의 인텔, AI 칩 ‘가우디3’ 출시…엔비디아ㆍAMD 추격 박차
    서버용 CPU ‘제온6’도 내놓아“AI 분야 주요 플레이어 자질 증명 필요한 시기에 나와” 경영난을 겪고 있는 미국 반도체 기업 인텔이 최신 인공지능(AI) 칩을 24일(현지시간) 출시하며 엔비디아와 AMD 추격에 속도를 내고 있다고 야후파이낸스가 보도했다. 인텔은 이날 홈페이지를 통해 생성형 AI 앱을 위해 고안된 ‘가우디3’를 출시했다고 발표했다. 현재...
    2024-09-25 08:50
  • SK하이닉스 CXL 최적화 솔루션, 세계 최대 오픈소스 운영체제 ‘리눅스’ 탑재
    SK하이닉스 CXL 최적화 솔루션, 세계 최대 오픈소스 운영체제 ‘리눅스’ 탑재
    반도체 업계는 올 하반기 중 ‘CXL 2.0’ 규격이 적용된 첫 서버용 CPU가 시장에 출시되면서 CXL이 본격 상용화 단계에 접어들 것으로 보고 있다. 이에 맞춰, SK하이닉스도 96GB(기가바이트), 128GB 용량의 CXL 2.0 메모리에 대한 고객사 인증을 진행 중이며, 연말 양산을 계획하고 있다. 주영표 SK하이닉스 부사장은 “거대언어모델(LLM)과 같은 AI의 발전과 확산을...
    2024-09-23 09:21
  • “SK하이닉스, D램 수요 양극화…실적 변수로 작용할 것”
    “SK하이닉스, D램 수요 양극화…실적 변수로 작용할 것”
    그는 “하반기 D램 수요 양극화 현상은 뚜렷해질 전망”이라며 “고대역폭메모리(HBM), 더블데이터레이트(DDR)5 등 인공지능(AI) 및 서버용 메모리 수요는 여전히 견조한 것으로 파악돼 하반기에도 공급은 타이트할 것으로 추정되지만, D램 수요의 40%를 차지하는 B2C 수요 부진은 하반기에도 회복될 가능성이 낮을 것”이라고 했다. 다만 그는 “SK하이닉스의...
    2024-09-13 08:06
  • NH투자증권 "ISC, 주요 고객사 영업 불확실…목표가↓"
    NH투자증권 "ISC, 주요 고객사 영업 불확실…목표가↓"
    문 연구원은 "주요 고객사 관련 부정적인 뉴스가 나오고 있으나, 동사 실적에 미치는 영향은내년 상반기까지 제한적일 전망"이라며 "고객사들의 서버용 가속기 출하가 분기 대비 증가중인 점, ISC가 북미 CSP의 ASIC 테스트 소켓을 퀄 테스트 중인 점을 고려하면 인공지능(AI) 반도체 성장 스토리는 여전히 유효하다"고 했다. 이어...
    2024-09-12 08:10
  • 희비 갈린 반도체… '과잉 재고' D램ㆍ'AI 훈풍' HBM
    희비 갈린 반도체… '과잉 재고' D램ㆍ'AI 훈풍' HBM
    김동원 연구원은 “HBM과 DDR5 등 AI와 서버용 메모리 수요는 여전히 견조할 것”이라며 “하반기에도 공급은 타이트해 (HBM과) D램의 수요 양극화 현상은 뚜렷해질 것”이라고 전망했다. 특히 HBM은 범용 D램의 5배에 달하는 가격의 고가 제품으로 수익성도 그만큼 높아 SK하이닉스와 삼성전자의 영업이익 확대를 기대할 수 있다. HBM은 D램을 쌓아서 만드는 제품인...
    2024-09-09 16:01
  • “삼성전자, 뚜렷한 D램 수요 양극화…주가 하락 위험은 제한적”
    “삼성전자, 뚜렷한 D램 수요 양극화…주가 하락 위험은 제한적”
    당분간 스마트 폰 PC 업체들은 재고 소진에 주력할 것으로 예상되는 반면 고대역폭메모리(HBM), DDR5 등 인공지능(AI) 및 서버용 메모리 수요는 여전히 견조한 것으로 파악되고 하반기에도 공급은 타이트할 추정되어 D램 수요의 양극화 현상은 뚜렷해질 거란 전망이다. 김 연구원은 "2025년 D램은 HBM3E 출하 비중 확대와 범용 D램의 공급 제약으로 분기별...
    2024-09-09 07:45
  • 삼성전기 “유리기판 2026년 본격 양산…고객사 기술 요구 굉장히 강해”
    삼성전기 “유리기판 2026년 본격 양산…고객사 기술 요구 굉장히 강해”
    하이엔드급 AI·서버용 FCBGA를 비롯해 △반도체와 기판 사이에 실리콘 인터포저를 사용하지 않고, 반도체와 반도체를 직접 연결하는 2.1D 패키지 기판 기술 △시스템온칩(SoC)과 메모리를 하나의 기판에 통합한 Co-Package 기판 등 차세대 기술 등을 공개했다. LG이노텍도 전시 부스를 차리고, FCBGA에 적용된 최신 기술을 공개했다. LG이노텍의 FCBGA는 미세 패터닝...
    2024-09-04 16:17
  • 삼성·LG, ‘KPCA Show 2024’서 차세대 반도체 패키지 기판 공개
    삼성·LG, ‘KPCA Show 2024’서 차세대 반도체 패키지 기판 공개
    삼성전기는 먼저 현재 양산하고 있는 하이엔드급 인공지능·서버용 ‘플립칩 볼그리드 어레이(FCBGA)’의 핵심 기술을 선보였다. 이 제품은 신호를 고속으로 처리하기 위해 제품 크기(면적)는 일반 FCBGA의 6배, 내부 층수는 2배인 20층 이상을 구현한 최고난도 제품이다. 삼성전기는 반도체와 기판 사이에 실리콘 인터포저를 사용하지 않고, 반도체와 반도체를...
    2024-09-04 10:14
  • 미국 제재에도 중국 ‘반도체 굴기’ 계속된다…“TSMC와 기술격차 3년”
    미국 제재에도 중국 ‘반도체 굴기’ 계속된다…“TSMC와 기술격차 3년”
    4%를 차지해 한국과 대만의 약 2배에 달했다. 시미즈 사장은 “미국의 통제 대상은 사실상 인공지능(AI) 등에 사용되는 서버용 첨단 반도체에 국한됐다. 군사적 위협이 되지 않는다면 (다른 반도체는) 허용하고 있는 것으로 본다”며 “이에 중국이 미국의 통제를 벗어난 장비를 대량으로 구매해 기술을 연마하는 것으로 보인다”고 설명했다.
    2024-08-26 13:38
  • “머리카락 두께 20분의 1…회로 선폭으로 승부한다” 삼성전기의 FCBGA 자신감
    “머리카락 두께 20분의 1…회로 선폭으로 승부한다” 삼성전기의 FCBGA 자신감
    삼성전기는 2026년까지 서버와 AI 전장, 네트워크 등 고부가 FCBGA 제품의 비중을 50% 이상으로 확대할 계획이다. 7월에는 글로벌 반도체 기업 AMD와 고성능 컴퓨팅(HPC) 서버용 FCBGA 공급 계약을 맺고 제품 양산을 시작했다. 삼성전기는 반도체기판 분야에서 초격차 기술력을 유지하기 위해 투자금액 1조9000억 원에 달하는 대규모 투자를 통해 부산과 베트남 신공장을...
    2024-08-25 09:00
  • 삼성전자, 갤럭시 S24 FE '엑시노스 2400' 업그레이드
    삼성전자, 갤럭시 S24 FE '엑시노스 2400' 업그레이드
    삼성전자의 DDI는 올해 2분기 OLED 응용처의 성장으로 전년 대비 매출이 40% 이상 늘었다. 권 상무는 "엑시노스 2500의 안정적인 공급을 보장하는 데 리소스를 집중할 계획"이라며 "DDI 제품은 미국 고객 신모델용으로 양산을 시작해 하반기 매출 증가에 기여하고, 서버용 PMIC 제품도 양산될 예정"이라고 밝혔다.
    2024-08-19 15:21
  • 아무리 HBM 잘 나가도 기본은 D램…“내년 D램 큰 거 온다”
    아무리 HBM 잘 나가도 기본은 D램…“내년 D램 큰 거 온다”
    문제는 상당한 물량의 D램 생산량이 HBM에 쏠리며 서버용, PC용, 모바일용 등 범용 D램 공급이 줄었다는 것이다. SK하이닉스는 지난달 25일 2분기 실적 컨퍼런스콜에서 “급성장하는 HBM 수요로 인해 메모리 기업들이 가동률을 높이고 있지만 D램은 여전히 생산 능력이 감산된 수준”이라며 “내년 전체 생산능력은 늘어나지만 일반 D램은 타이트한 공급 상황이...
    2024-08-18 09:45
  • 무디스, SK하이닉스 전망 '안정적'으로 상향
    무디스, SK하이닉스 전망 '안정적'으로 상향
    무디스는 고대역폭 메모리(HBM), 서버용 DDR5 등 D램 기술력에 eSSD 등 낸드 사업 경쟁력까지 더해지며 2025년 회사의 에비타((EBITDA)는 39조 원까지 증가할 것이라고 설명했다. 한편, 7일 글로벌 신용평가사 S&P도 SK하이닉스의 실적 성장세와 안정적인 현금흐름에 주목해 신용등급을 기존 ‘BBB-‘에서 역대 최고 등급인 'BBB'로 상향했다.
    2024-08-14 16:03
  • 삼성전자, 생성형AI 서버용 SSD 공개…이전 제품 대비 성능 1.7배 향상
    삼성전자, 생성형AI 서버용 SSD 공개…이전 제품 대비 성능 1.7배 향상
    삼성전자, 미국 FMS2024서 PM1753 공개전 제품 PM1743 이후 3년만…성능 1.7배 향상생성형 AI 서버에 탑재…AI 추론과 학습에 사용 삼성전자가 생성형 인공지능(AI) 서버용 최신 SSD(솔리드스테이트드라이브)를 공개했다. 6일 업계에 따르면 삼성전자는 이날 미국 캘리포니아주 샌타클래라 컨벤션센터에서 열린 메모리 반도체 행사 'FMS(플래시 메모리...
    2024-08-07 09:41
  • “가장 얇은 두께 구현”…삼성전자, ‘저전력 D램’ 시장 리더십 이어간다
    “가장 얇은 두께 구현”…삼성전자, ‘저전력 D램’ 시장 리더십 이어간다
    AI 서버 시장에서 전력을 낮출 수 있는 효율성 문제가 대두하고 있는데 전력 소모가 상대적으로 적은 LPDDR이 그 해법으로 떠오른 것이다. 엔비디아는 최근 자체 개발한 서버용 중앙처리장치(CPU) ‘그레이스’에 고대역폭메모리(HBM)가 아닌 LPDDR D램을 탑재해 화제가 되기도 했다. 삼성전자 역시 현재 개발 중인 AI 추론 칩 ‘마하’에 LPDDR D램을 적용할...
    2024-08-06 14:11
  • 반도체로 6.5조 벌었다… 삼성전자, 하반기도 HBM으로 난다
    반도체로 6.5조 벌었다… 삼성전자, 하반기도 HBM으로 난다
    메모리는 생성형 AI 서버용 제품 수요 강세에 힘입어 시장 회복세가 지속됐다. 또 기업용 자체 서버 시장의 수요도 증가하며 지난 분기에 이어 DDR5와 고용량 솔리드스테이트드라이브(SSD) 제품 수요가 지속 확대됐다. 시스템LSI는 주요 고객사 신제품용 시스템온칩(SoC)·이미지센서·디스플레이 드라이버 IC(DDI) 제품 공급 증가로 실적이 개선돼 상반기 기준 역대...
    2024-07-31 18:07
  • 삼성전기, 비수기에도 MLCC 덕분에 …2분기 영업익 2081억 기록
    삼성전기, 비수기에도 MLCC 덕분에 …2분기 영업익 2081억 기록
    고부가 제품인 산업 및 전장용 적층세라믹콘덴서(MLCC)와 서버용 기판 등 고성능 반도체 패키지기판 판매가 증가해 지난해 동기와 비교해선 매출과 영업이익이 모두 늘었다. 컴포넌트, PC·TV 등 매출 증가 컴포넌트 사업부의 2분기 매출은 1조1603억 원으로 지난해 동기 대비 15%, 1분기 대비 13% 증가했다. 삼성전기는 PC, TV, 가전, 서버 등 IT/산업용과 전장용 등 전...
    2024-07-31 15:31
  • 반도체 살아난 삼성전자…하반기도 ‘HBM’으로 날개 단다
    반도체 살아난 삼성전자…하반기도 ‘HBM’으로 날개 단다
    낸드 역시 서버용 솔리드스테이트드라이브(SSD) 제품을 중심으로 수익성 개선이 본격화하고 있다. 김 부사장은 “서버용 SSD 매출은 ASP 개선, 출하량 증가, 프리미엄 제품 비중 확대 등으로 하반기에도 가파른 실적 개선이 이어지며 전년 동기 대비 4배를 넘어서는 성장이 가능할 것으로 전망된다”며 “특히 프리미엄 제품인 트리플레벨셀(TLC)...
    2024-07-31 13:23
  • 삼성전기, 2분기 매출 2조5801억…전년 대비 16% 증가
    삼성전기, 2분기 매출 2조5801억…전년 대비 16% 증가
    고부가 제품인 산업 및 전장용 MLCC와 서버용 기판 등 고성능 반도체 패키지기판 판매가 증가해 지난해 동기 대비 매출 및 영업이익이 증가한 것으로 보인다. 3분기는 국내외 거래선의 신규 플래그십 스마트폰이 출시되고 인공지능(AI) 관련 시장이 지속 성장해 고성능 부품의 수요는 증가할 것으로 예상된다. 삼성전기는 소형ㆍ고용량 MLCC 등 고부가 제품과...
    2024-07-31 13:20
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