△KT&G, 보통주 361만주 소각 결정
△삼성중공업, ‘Petrobras America, INC’가 제기한 손해배상 청구 소송 기각 판결
△AK홀딩스, 제3회 무기명식 무보증 사모 교환사채 조기상환(Put Option) 행사
△SGC E&C, 1382억 규모 EVA 생산설비 건설공사 계약
△가온칩스, 72억 규모 주문형 반도체 설계 개발·공급 계약
△백산, 보통주 26만주 소각 결정...
딥엑스는 5나노미터(㎚·10억분의 1m) 공정 반도체인 DX-M1의 양산을 위해 삼성 파운드리의 디자인 하우스인 가온칩스와 양산 계약을 체결했다고 8일 밝혔다.
가온칩스는 AI 반도체 등 고부가가치 제품을 개발하는 팹리스 기업들을 고객사로 확보하고 있다. 선단 공정 기술을 포함해 반도체 전 공정에 걸쳐 풍부한 경험과 숙련된 기술을 보유했다.
딥엑스는 6월 DX...
◇김지현 키움증권 연구원 = 이날 국내 증시는 슈퍼마이크로컴퓨터(-21.9%), 엔비디아(-5.12%) 등 반도체 업종 불안과 옵션 만기일·수급 변동성에 영향받으며 제한적 움직임을 보일 것으로 예상된다.
삼성전자의 경우 8단보다 더 중요한 12단 고대역폭메모리(HBM)3E는 아직 통과되지 않은 것으로 알려졌고, 단독보도와 정정보도가 반복되며 호재가 희석된 측면도 있다....
알려졌다"면서도 "삼성전자를 포함한 경쟁사와의 격차가 2026년 중하반기께는 좁혀질 것"으로 판단했다.
아울러 '안정적' 등급 전망에 대해서는 "SK하이닉스가 선도적인 HBM 시장 지위와 전반적인 메모리 반도체 업황 반등을 바탕으로 향후 2년 동안 큰 폭의 매출 및 EBITDA 개선을 시현할 것으로 전망하는 S&P의 견해를 반영한다...
올림픽은 국제올림픽위원회(IOC) 공식 후원사인 삼성전자가 마케팅을 펼칠 기회인 동시에, 이 회장에게는 고객사와 협력 기회를 확대하고 사업 전략을 점검할 수 있는 무대이기도 하다.
이 회장은 파리에서 피터 베닝크 전 ASML 최고경영자(CEO) 등 반도체·IT(정보통신)·자동차 산업을 선도하는 글로벌 기업인들과 만남을 갖고 중요 비즈니스 현안 및 협력 방안 등을...
로이터는 상반기 삼성전자의 HBM 매출의 약 30%가 중국향에서 발생했다고 전하기도 했다. 향후 규제가 저성능 반도체까지 더 확대하면 국내 기업의 피해는 더 커질 것으로 보인다.
전문가들은 정치적으로는 미국의 제재에 동참하되, 경제적으로는 중국과도 협력하는 이른바 '정경분리'의 유연한 전략이 필요하다고 말했다.
유회준 반도체공학회장은 “미국의...
조사 업체 트렌드포스에 따르면 HBM3E는 올해 하반기 출하량이 집중되면서 반도체 시장에서 주류 HBM 제품이 될 가능성이 크다.
로이터는 “지난달 삼성전자는 HBM3E 칩이 4분기까지 HBM 칩 매출의 60%를 차지할 것으로 전망했다”며 “많은 애널리스트는 최신 칩이 3분기까지 엔비디아로부터 최종 승인을 받으면 이 목표를 달성할 것으로 보고 있다”고 전했다....
삼성전자가 AI 반도체 시장의 80%를 장악하고 있는 엔비디아에 HBM 납품을 본격화하면 현재 SK하이닉스가 주도하는 HBM 시장에도 큰 지각 변동이 생길 것으로 예상된다. 멀티 벤더 체제가 되면 엔비디아는 가격 협상력 강화 차원에서 삼성전자와 SK하이닉스를 유리하게 이용할 가능성이 크다.
시장조사업체 트렌드포스에 따르면 지난해 기준 HBM 시장 점유율은...
6일 업계에 따르면 삼성전자는 이날 미국 캘리포니아주 샌타클래라 컨벤션센터에서 열린 메모리 반도체 행사 'FMS(플래시 메모리 서밋) 2024'에서 최신 SSD 'PM1753'을 선보였다.
SSD는 전원이 꺼져도 저장한 정보가 사라지지 않는 메모리인 낸드플래시를 여러 개 탑재한 반도체다. PM1753은 생성형 AI 추론과 학습에 사용되는 서버용 SSD로, 데이터 처리...
조사 업체 트렌드포스에 따르면 HBM3E는 올해 하반기 출하량이 집중되면서 반도체 시장에서 주류 HBM 제품이 될 가능성이 크다.
로이터는 “지난달 삼성전자는 HBM3E 칩이 4분기까지 HBM 칩 매출의 60%를 차지할 것으로 전망했다”며 “많은 애널리스트는 최신 칩이 3분기까지 엔비디아로부터 최종 승인을 받으면 이 목표를 달성할 것으로 보고 있다”고 전했다.
한편 미국은 글로벌 반도체 기업의 미국 내 설비 투자를 장려하기 위해 미국에 공장을 짓는 기업에 반도체 생산 보조금 총 390억 달러, 정부 대출 750억 달러를 지원하기로 했다. 이를 바탕으로 지금까지 TSMC, 인텔, 삼성전자, 마이크론, SK하이닉스 등 5대 주요 반도체 제조업체들이 미국 내 설비 투자 계획을 발표하기도 했다.
미국에서 시작된 반도체 냉기는 국내 증시에 고스란히 시퍼런 멍을 들이며 퍼졌다. 이날 삼성전자와 SK하이닉스 주가는 각각 7만2500원과 16만3700원에 거래를 마쳤다. 둘다 지난 10일과 11일 8만7800원과 24만8500원으로 연고점을 기록한 지 보름도 채 못 돼 각각 17%, 34%가 빠진 셈이다.
삼성전자와 SK하이닉스는 2분기 ‘어닝 서프라이즈’(깜짝 실적)를 타고...
외인 한미반도체 454억 사들여…"하반기 실적 성장"이어 알테오젠·삼양식품·삼천당제약·삼성바이로직스 순순매도 삼성전자·SK하이닉스·LG화학·기아·현대차 순
국내 증시가 폭락하는 와중에 외국인 투자자들은 한미반도체 주식을 장바구니에 가장 많이 담은 것으로 나타났다.
6일 한국거래소에 따르면 이날 한미반도체는 전 거래일 대비 4.87% 오른...
화웨이의 AI 반도체인 ‘어센드’도 삼성전자의 HBM2E 반도체를 사용해 만들었다고 한 소식통은 설명했다.
중국 기업들은 HBM 생산에 있어 어느 정도 진전을 이뤘지만, 화웨이와 메모리 칩 제조업체 CXMT는 HBM3E 모델보다 3세대 뒤진 HBM2 칩 개발에 집중하고 있다.
중국과 미국을 필두로 한 서방국가 간의 무역 긴장이 고조되자 중국 기업들이 인공지능(AI) 반도체에...
삼성전자는 업계 최소 크기 12㎚급 LPDDR D램을 4단으로 쌓고 패키지 기술, 패키지 회로 기판 및 반도체 회로 보호재(EMC) 기술 등 최적화를 통해 이전 세대 제품 대비 두께를 약 9% 감소시켰다. 열 저항도 약 21.2% 개선했다.
또한 패키지 공정 중 하나인 백랩(Back-lap) 공정의 기술력을 극대화해 웨이퍼를 최대한 얇게 만들어 최소 두께 패키지를 구현했다. 백랩...
고려하면 삼성전자 주가는 단기 반등 구간에 진입한 것으로 판단된다"고 분석했다.
박유악 키움증권 연구원은 "SK하이닉스의 주가는 고점 대비 35% 급락했다"며 "동안 주가 오버슈팅과 AI 반도체의 투자 피크 아웃 우려, HBM 산업의 경쟁심화 가중 등을 근거로 SK하이닉스에 대한 보수적인 투자의견을 제시해 왔다. 이러한 우려들은 최근...
또 전체 매출 비중에서 카테고리별 매출이 차지하는 비율 기준으로 업종을 구분한 결과, 삼성전자는 메모리 반도체 섹터에서 제외되며 투자 비중이 3% 수준으로 줄어들었다.
나머지 3개 섹터에는 기존과 동일하게 △엔비디아(비메모리) △TSMC(파운드리) △ASML(장비)이 각 20% 내외로 포함된다. 편출되는 종목도 있다. 인텔은 네 개의 집중투자...
미국 발(發) ‘경기침체’(Recession, 리세션) 공포가 세계 금융시장을 짓누르는 가운데 국내 증시는 그동안 유동성을 기반으로 대거 올랐던 반도체, 전기·전자 등 기술 업종들이 대형주에 포진해 있어 글로벌 증시에 비해 하락 폭이 두드러진다는 평가가 나온다.
◇겹악재에 갇힌 국내 증시 = 5일 코스피 지수는 8.77%(234.64포인트) 내린 2441.55에 거래를 마쳤다. 지난...
엔비디아 '블랙웰' 하반기 생산 계획 차질삼성ㆍSK, HBM3E 공급 일정 피해 불가피"고객 다변화 등 엔비디아 의존도 낮춰야"
전 세계 인공지능(AI) 반도체 시장을 장악하고 있는 엔비디아가 최근 악재가 겹치며 시장에서 주춤하고 있는 모양새다. 이에 엔비디아를 큰 고객으로 둔 국내 메모리 기업들에도 위기감이 맴돌고 있다. 업계에서는 엔비디아...