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  • 삼성·LG, ‘KPCA Show 2024’서 차세대 반도체 패키지 기판 공개
    삼성·LG, ‘KPCA Show 2024’서 차세대 반도체 패키지 기판 공개
    이 제품은 신호를 고속으로 처리하기 위해 제품 크기(면적)는 일반 FCBGA의 6배, 내부 층수는 2배인 20층 이상을 구현한 최고난도 제품이다. 삼성전기는 반도체와 기판 사이에 실리콘 인터포저를 사용하지 않고, 반도체와 반도체를 직접 연결하는 2.1D 패키지기판기술, 시스템온칩(SoC)과 메모리를 하나의 기판에 통합한 Co-Package 기판 등 차세대 기판 기술도...
    2024-09-04 10:14
  • ㈜두산, 국내 최대 전자회로기판 전시회 참가
    ㈜두산, 국내 최대 전자회로기판 전시회 참가
    반도체 기판용 CCL은 고온의 반도체 공정도 견딜 수 있는 고신뢰성, 고강성의 특성을 지녀 박판화ㆍ소형화되는 반도체 트렌드에 최적화됐다. 통신용 CCL은 저유전, 저손실 특성을 지니고 있어 통신 전파 손실 감소는 물론 대용량의 데이터를 안정적이고 빠르게 처리할 수 있다. 최근 개발한 400기가비트 이더넷(GbE)과 800GbE 통신네트워크 CCL은 차세대 네트워크...
    2024-09-03 09:36
  • [오늘의 증시리포트] 효성, 인적 분할 따른 주식 수 감소...매력 증가
    [오늘의 증시리포트] 효성, 인적 분할 따른 주식 수 감소...매력 증가
    열처리 장비 전문 기업 단기 실적은 부진하지만 재무구조는 안정적 향후 성장 가능성은 반도체 장비 시장 진출의 성공 여부에 달려 있음 김경민 한국IR협의회(리서치 ◇한주라이트메탈 자동차 알루미늄 부품 제조 기업 알루미늄 소재 자동차 부품 생산 기업 eM플랫폼 부품 수주에 따른 장기 매출 성장 기대 미중 대립에 따른 공급망 재편 수혜 기대 김태현...
    2024-08-30 07:35
  • 롯데에너지머티, 황화물계 전고체용 동박 개발
    롯데에너지머티, 황화물계 전고체용 동박 개발
    또 니켈 표면 처리를 통해 활물질과의 접착력이 높고, 화학반응으로 인한 부식과 변색 없이 본래의 성질과 기능을 유지하는 고내식성도 보유했다. 리튬이온 배터리에는 현재 수준의 동박을 사용할 수 있지만, 황화물계 전고체 배터리에는 황에 의해 동박이 부식되기 때문에 스테인리스(SUS), 니켈박, 니켈도금박 등이 쓰인다. 그러나 스테인리스나 니켈박은 단가가 높아...
    2024-08-27 08:50
  • 씨앤지하이테크, 차세대 유리기판 대면적화 성공..."기존 습식 공정 난제 해결"
    씨앤지하이테크, 차세대 유리기판 대면적화 성공..."기존 습식 공정 난제 해결"
    씨앤지하이테크가 차세대 글라스 인쇄회로기판(Glass PCB: Printed Circuit Board)의 핵심 소재(전기 절연체인 글라스기판 위에 전기 도체인 구리 금속이 형성된 구리/글라스 기판)의 양산화를 위한 대면적화에 성공했다고 발표했다. 'Glass PCB'의 대면적화에 적용된 2가지 핵심 원천기술은 이온빔 표면처리를 이용한 구리/글라스 간의 접착력 증대와 물리적 증착기법...
    2024-08-26 09:40
  • “머리카락 두께 20분의 1…회로 선폭으로 승부한다” 삼성전기의 FCBGA 자신감
    “머리카락 두께 20분의 1…회로 선폭으로 승부한다” 삼성전기의 FCBGA 자신감
    최근 중앙처리장치(CPU)와 그래픽처리장치(GPU), 애플리케이션프로세서(AP), 신경망처리장치(NPU) 등 반도체 성능이 진화하며 ‘플리칩 볼그리드 어레이(FCBGA)’ 기판은 단순 연결 기능을 넘어 프로세서의 성능 개선 역할까지 발전하고 있다. FCBGA는 차세대 반도체 포장(패키지) 기판 중 하나다. 반도체칩과 메인 기판을 연결해 전기 신호를 전달하고, 외부...
    2024-08-25 09:00
  • 태성, 배터리 화재 낮출 복합동박 테스트 완료…본격 수주 나선다
    태성, 배터리 화재 낮출 복합동박 테스트 완료…본격 수주 나선다
    방식으로 처리해서 금속 표면에 조도 형성, 산화막 형성, 유기물 제거, 클리닝 작업을 하는 설비다. 식각설비는 강산이나 알칼리 약품을 이용해 금속 표면에 약품을 분사해서 신호 전달을 위한 회로 형성이나, 원하는 가공 형상으로 식각을 수행하는 설비다. 복합동박과 함께 추진 중인 글라스기판용 장비는 올해 안에 테스트를 목표로 개발 중인 것으로 알려졌다.
    2024-08-20 10:57
  • 진단키트 대비 1000배 빠른 ‘압타머’ 기반 바이오센서 개발
    진단키트 대비 1000배 빠른 ‘압타머’ 기반 바이오센서 개발
    이를 화학적 처리를 거친 유리기판에 고정한 후 전류를 흘려보내는 방식으로 전기용량을 측정해 항원의 검출을 확인하는 바이오센싱 시스템을 완성했다. 연구팀이 개발한 바이오센서를 통해 검사를 진행한 결과, 다양한 코로나19 바이러스 변이체를 10펨토몰(fM) 농도까지 검출하며 높은 민감도와 특이성을 나타냈다. 체내 물질의 농도는 ‘몰(mol)’ 단위로...
    2024-08-07 08:50
  • “가장 얇은 두께 구현”…삼성전자, ‘저전력 D램’ 시장 리더십 이어간다
    “가장 얇은 두께 구현”…삼성전자, ‘저전력 D램’ 시장 리더십 이어간다
    삼성전자는 업계 최소 크기 12㎚급 LPDDR D램을 4단으로 쌓고 패키지 기술, 패키지 회로 기판 및 반도체 회로 보호재(EMC) 기술 등 최적화를 통해 이전 세대 제품 대비 두께를 약 9% 감소시켰다. 열 저항도 약 21.2% 개선했다. 또한 패키지 공정 중 하나인 백랩(Back-lap) 공정의 기술력을 극대화해 웨이퍼를 최대한 얇게 만들어 최소 두께 패키지를 구현했다. 백랩...
    2024-08-06 14:11
  • 엔비디아 대신 구글 택한 애플 “AI모델 훈련에 구글 TPU 활용”
    엔비디아 대신 구글 택한 애플 “AI모델 훈련에 구글 TPU 활용”
    이어 AFM 온-디바이스가 2048개의 TPU v5p 칩들이 함께 작동하는 단일 기판에서 훈련됐다고 밝혔다. 이는 지난해 12월에 출시된 최신 TPU다. 또한, AFM 서버는 데이터센터 네트워크를 통해 8개의 기판이 함께 작동하도록 구성된 8192개의 TPU v4 칩들에서 훈련됐다고도 설명했다. 구글은 2015년에 내부 작업용으로 처음 TPU를 도입했으며 2017년에 일반에 공개했다....
    2024-07-30 14:15
  • SK하이닉스, 세계 최고 사양 'GDDR7' D램 공개…3분기 양산 시작
    SK하이닉스, 세계 최고 사양 'GDDR7' D램 공개…3분기 양산 시작
    SK하이닉스는 이를 위해 제품 개발 과정에서 초고속 데이터 처리에 따른 발열 문제를 해결해주는 신규 패키징 기술을 도입했다. SK하이닉스는 제품 사이즈를 유지하면서 패키지에 적용하는 방열기판을 4개 층에서 6개 층으로 늘리고, 패키징 소재로 고방열 EMC를 적용했다. 이를 통해 기술진은 제품의 열 저항을 이전 세대보다 74% 줄이는 데 성공했다. EMC란...
    2024-07-30 09:26
  • 에프엔에스테크, 3분기 마스크 세정 신공장 매출 본격 반영…수주잔고 800억 대부분 올해 반영
    에프엔에스테크, 3분기 마스크 세정 신공장 매출 본격 반영…수주잔고 800억 대부분 올해 반영
    이와 함께 800억 원가량의 수주잔고를 올해 대부분 처리한다는 계획이다. 30일 본지 취재를 종합하면 에프엔에스테크는 고객사의 8.6세대(G) 정보기술(IT)용 OLED 투자 확대에 따라 증설한 마스크 세정 생산시설로 3분기 매출로 반영된다. 이 시설은 지난해 5월 투자한 시설로 올 상반기 완공된 것으로 알려졌다. 최근 세계적인 IT 기업들이 노트북과 태블릿PC 등...
    2024-07-30 07:45
  • 삼성전기, AMD에 차세대 '데이터센터용 반도체 기판' 공급
    삼성전기, AMD에 차세대 '데이터센터용 반도체 기판' 공급
    중앙처리장치(CPU)와 그래픽처리장치(GPU) 애플리케이션에 필수인 기판이다. 훨씬 더 큰 면적과 많은 레이어 수를 제공해 첨단 데이터센터에 요구되는 고밀도 상호 연결을 가능하게 한다. 삼성전기는 혁신적인 제조 공정을 통해 휨 문제를 해결해 칩 실장 시 높은 수율을 확보했다. 삼성전기의 플립칩볼그리드어레이(FCBGA) 생산라인은 실시간 데이터 수집 및...
    2024-07-22 10:16
  • 램테크놀러지, 반도체용 유리기판 인터포저 관련 'Glass Hole 식각' 기술개발 특허 출원 완료...“라인업 확장해 사업 추진”
    램테크놀러지, 반도체용 유리기판 인터포저 관련 'Glass Hole 식각' 기술개발 특허 출원 완료...“라인업 확장해 사업 추진”
    또한, 같은 면적 당 데이터 처리 규모가 8배 가량 증가하며, 소비전력 절감 효과도 높아 글로벌 반도체 기업들의 유리기판 채용이 늘고 있다. 해당 시장의 성장세가 예상되는 만큼 램테크놀러지는 TGV용 식각액 상용화를 통해 TGV 시장에 본격 진출할 계획이며, 글라스 홀(Glass Hole) 크기별 식각액 제품을 다변화하는 등 라인업을 확장해 사업을 추진할 예정이라고...
    2024-07-02 10:48
  • 중국 화웨이, HBM 개발 나서...미국 제재에도 사업 진출
    중국 화웨이, HBM 개발 나서...미국 제재에도 사업 진출
    그래픽 처리 장치(GPU)와 HBM 칩을 하나의 기판 위에 쌓아 처리 능력을 높이고 공간과 전력 소비를 줄이는 고정밀 기술이다. 현재 엔비디아의 AI 반도체를 생산하기 위한 필수 기술이다. 화웨이의 HBM 시장 진출로 미국과의 기술 갈등이 증폭될 것이라는 전망이 나온다. SCMP는 “미국 블랙리스트에 오른 화웨이가 HBM 칩을 제조하는 것은 미국의 기술 제재를...
    2024-07-01 15:42
  • 솔루스첨단소재, 북미 GPU 기업향 동박 양산 시작…두산 통해 공급
    솔루스첨단소재, 북미 GPU 기업향 동박 양산 시작…두산 통해 공급
    솔루스첨단소재가 북미 그래픽처리장치(GPU) 기업의 차세대 인공지능(AI) 가속기용 동박 양산에 돌입한다. 국내 기업 중 AI 가속기용 동박의 승인을 얻어 양산까지 이어진 것은 솔루스첨단소재가 처음이다. 솔루스첨단소재는 북미 GPU 기업 N사로부터 최종 양산 승인을 받아 동박적층판(CCL) 제조사인 ㈜두산 전자BG에 자사 하이엔드 동박인 초극저조도(HVLPe) 동박을...
    2024-07-01 09:52
  • 로체시스템즈, 유리기판 시장 본격적 개화 시 ‘레이저 커팅 장비’ 부문 성장 전망
    로체시스템즈, 유리기판 시장 본격적 개화 시 ‘레이저 커팅 장비’ 부문 성장 전망
    현대차증권은 18일 로체시스템즈에 대해 유리기판 시장이 본격적으로 개화될 경우 동사의 레이저 커팅 장비 부문이 가장 크게 성장할 것으로 전망한다고 말했다. 목표주가와 투자의견은 제시하지 않았다. 이규하 NH투자증권 연구원은 “동사의 반도체 자동화 물류 사업은 미국 반도체 장비 회사인 ‘Mattson Technology’가 메인 고객이며 매년...
    2024-06-18 08:09
  • 그로쓰리서치 "프로텍, 회계처리 이슈는 지난 일…중장기 성장에 주목할 때"
    그로쓰리서치 "프로텍, 회계처리 이슈는 지난 일…중장기 성장에 주목할 때"
    그로쓰리서치는 4일 프로텍에 대해 회계처리 이슈가 재무제표에 영향을 끼치는 일은 없을 것이며, 지금은 동사의 중장기적 성장 모멘텀에 유지할 때라고 의견을 제시했다. 그로쓰리서치에 따르면 프로텍은 2001년 코스닥에 상장된 기업으로 반도체 후공정 장비 개발 및 정비를 주요 사업으로 한다. 디스펜서, 다이본더, 무인운반차 등을 주요 사업으로...
    2024-06-04 08:02
  • "태성, 복합동박용 RTR·유기기판 성장 수혜 기대"
    "태성, 복합동박용 RTR·유기기판 성장 수혜 기대"
    곽민정 현대차증권 연구원은 "태성은 인쇄회로기판(PCB)회로 형성 중에 가장 핵심적인 습식 표면 처리 설비를 생산하는 업체"라며 "가장 큰 투자포인트는 중국 CATL과 일본을 중심으로 채택 예정인 복합 동박용 RTR 도금 장비에 대한 매출 가시화, 유리기판 관련 장비의 개발 진행으로 향후 성장모멘텀을 확보했다는 것"이라고 말했다. 이어...
    2024-06-03 08:28
  • 위지트, 1분기 매출액 629억…역대 최대 실적
    위지트, 1분기 매출액 629억…역대 최대 실적
    ‘유리기판’ 제조 장비사에 Shower Head 등 주요부품을 공급 중에 있으며 고객 다변화를 위해 제품 개발에 속도를 내고 있다. 특히 △정밀가공 △표면처리 △용사코팅(Thermal Spraying Coatings) 등 고유의 기술력과 인프라를 바탕으로 시장 초기 선점에 나서겠다는 포부다. 위지트 관계자는 “1분기 외형성장을 동반한 호실적은 주가 반등을 위한 모멘텀으로 작용할...
    2024-05-17 07:49
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