또 인쇄회로기판(PCB) 어셈블리를 생산하는 협력사는 빅데이터를 활용한 통계적 품질 시스템을 도입해 효율성을 높였다. 신규 유사 모델을 개발할 때 빅데이터로 불량 가능성을 확인해 사전 조치한 것이다.
수작업으로 금형 내 이물 및 불량 검사를 진행하던 한 협력사는 LG전자와 협업해 인공지능(AI) 프로그램 기반의 비전 검사 시스템을 도입했으며, 이를 통해...
미국 법인 찾아 뇌전증신약 점검앱솔릭스 글라스 기판 공장 방문 등‘글로벌 AI 파트너십 구축’ 잰 걸음
미국 출장 중인 최태원 SK 그룹 회장이 현지법인을 잇달아 찾아 반도체 소재, 바이오 등 미래사업 현장 점검에 나섰다.
7일 SK그룹에 따르면 지난달 22일부터 오픈 AI, 마이크로소프트, 아마존, 인텔 CEO들과 연쇄 회동한 최 회장은 미국 동부로 이동해...
애플에 인쇄회로기판(PCB)을 공급하는 비에이치의 보유비율을 3월 4일 6.18%에서 5월 31일 7.33%로 늘렸다. 삼화전기(10.06%), 대한전선(5.01%), 자화전자(8.09%) 등도 지분을 대폭 확보했다.
손현정 유안타증권 연구원은 “AI의 등장으로 신규 데이터센터가 필요해지고 노후화된 인프라 교체 사이클이 도래했다”며 “15년만에 도래한 전력 산업의 확장 사이클은...
연성동박적층필름은 휴대전화와 액정표시장치(LCD) 등에 쓰이는 연성회로기판(FPCB) 소재다. 일반 인쇄회로기판(PCB)에 사용하는 동박적층판(CCL)과 달리 두께가 얇다. 디지털 기기가 경량화 추세여서 적합한 소재로 활용하고 있다.
특히 아이엠은 하이엔드급 연성동박적층판(FCCL)을 통해 FPCB와 칩온필름(COF)용 회로기판의 고사양 시장에도 진입할 계획이다. 회사 측은...
이규하 NH투자증권 연구원은 "고객사 플래그십 스마트폰 판매량 확대, 유기발광다이오드(OLED) TV 출하량 증가 등 전방산업 수요가 개선세를 보이고 있다"며 "또한 연성회로기판(FPCB) 사업 철수 등 고부가가치 제품으로 사업 구조 변화, 품질 개선 및 자동화에 힘입어 이익률이 크게 개선되고 있는 상황"이라고 설명했다.
중장기적으로는 소재...
삼성전기는 최근 친환경 그린수소의 핵심 기술인 고체산화물 수전해(SOEC) 사업을 비롯해 글라스 기판과 전장 카메라용 하이브리드 렌즈, 소형 전고체 전지 등을 신사업으로 정하고 기술 개발에 박차를 가하고 있다.
앞서 장 사장은 올해 초 미국 라스베이거스에서 열린 세계 최대 가전·IT 전시회 'CES 2024'에서 전장, 로봇, 인공지능(AI)·서버, 에너지 등 미래 산업...
램테크놀러지가 ‘TGV(반도체용 유리기판) 인터포저 제조 핵심기술 Glass Hole 식각 기술개발 관련 특허’를 출원했다고 2일 밝혔다.
램테크놀러지는 이번 기술개발 관련 특허 출원을 완료함에 따라 레이저 홀(Laser Hole) 가공업체와 연계 사업추진에 속도를 낼 예정이며, 협업을 통해 조기 상용화 및 양산을 계획하고 있다고 전했다.
램테크놀러지 연구개발...
그래픽 처리 장치(GPU)와 HBM 칩을 하나의 기판 위에 쌓아 처리 능력을 높이고 공간과 전력 소비를 줄이는 고정밀 기술이다. 현재 엔비디아의 AI 반도체를 생산하기 위한 필수 기술이다.
화웨이의 HBM 시장 진출로 미국과의 기술 갈등이 증폭될 것이라는 전망이 나온다. SCMP는 “미국 블랙리스트에 오른 화웨이가 HBM 칩을 제조하는 것은 미국의 기술 제재를...
삼성전기와 꿈의기판인 유리기판 TGV용 식각액을 공동 연구개발(R&D)하고 있다는 소식이 들리면서다.
1일 오후 2시 37분 현재 램테크놀러지는 전 거래일 대비 18.05% 오른 5560원에 거래 중이다.
이날 디일렉에 따르면, 삼성전기와 공동 개발 중인 TGV 식각액은 불산계 제품인 것으로 확인됐다. 현재 기본적인 스펙 개발은 완료됐다.
유리기판은 기존 플립칩...
신호 저손실 특성으로 인해 AI 가속기뿐만 아니라 5G 통신장비, 고효율 신호전송용 네트워크 기판소재 등에도 활용된다.
솔루스첨단소재의 하이엔드 동박은 두산의 동박적층판(CCL)에 포함돼 북미 GPU 기업 ‘N사’가 올해 출시 예정인 차세대 AI 가속기에 탑재될 예정이다.
통상 글로벌 빅테크 기업은 까다로운 승인 절차를 거쳐 수년에 걸쳐 소재를 선정하고...
20~30마이크로미터(㎛)의 미세 구멍이 수천만 개 뚫린 얇은 금속판으로 OLED 소재가 기판 위에 정확하게 증착되게 하는 역할을 한다. 그동안 일본 DNP가 세계에서 유일하게 양산해왔다.
1996년 설립된 풍원정밀은 일본이 석권하고 있는 FMM 시장에 독자 기술로 도전해왔다. 2019년 일본의 수출 규제 이후 디스플레이 업계에서 DNP가 독점하고 있는 FMM의 중요성이...
반도체 공정 장비 기업 아이엠티가 반도체 프로브카드(Probe Card) 세라믹 기판 제조 기업인 아이엠텍플러스를 인수한다고 24일 밝혔다.
아이엠티는 이날 130억 원 규모의 아이엠텍플러스 인수에 대한 이사회 결의를 완료하고 아이엠텍플러스의 주식 100% 인수 및 경영권을 확보하는 주식매매계약을 체결했다. 다음 달 30일 대금 지급 및 인수 절차를 완료하는 대로...
현대차증권은 18일 로체시스템즈에 대해 유리기판 시장이 본격적으로 개화될 경우 동사의 레이저 커팅 장비 부문이 가장 크게 성장할 것으로 전망한다고 말했다. 목표주가와 투자의견은 제시하지 않았다.
이규하 NH투자증권 연구원은 “동사의 반도체 자동화 물류 사업은 미국 반도체 장비 회사인 ‘Mattson Technology’가 메인 고객이며 매년...
렌즈, 반도체패키지기판 등 주요 제품 T&C(Tech & Career)포럼, ‘차세대 소재·부품 개발 인재 웰컴 데이’ 등을 개최했고 포항공대와는 채용 연계형 인재양성 협약을 체결해 소재·부품 맞춤형 교육과정 운영 및 과제를 연구하고 있다.
앞서 4월에는 장덕현 삼성전기 사장도 서울대 전기·정보공학부 학생들에게 기술트렌드, 삼성전기 경쟁력과 신사업을 소개하며...
LG이노텍은 애플에 아이폰 카메라 모듈을, 비에이치는 디스플레이용 인쇄회로기판(FPCB)을, 자화전자는 손떨림보정부품(OIS)을 공급 중이다.
한편 애플은 10일(현지시각) 세계개발자회의(WWDC) 2024에서 인공지능(AI) 시스템 ‘애플 인텔리전스’를 공개했다.
이에 국내 애플 관련주는 이날과 달리 전날 AI 기능에 대한 기대감이 소멸하면서 하락하기도 했다.
KCC가 소개하는 무기소재 제품은 기계적 강도와 내열성이 뛰어난 AMB 세라믹 기판이다. AMB는 구리회로와 세라믹 사이에 활성 금속을 도포해 접착력을 높인 기판이다. 전기차 산업이 성장하며 효율성이 높은 파워모듈 반도체에 대한 시장의 니즈가 증가하면서 주목받는 제품이다.
KCC 유기 소재 제품 중에서는 반도체를 열, 수분, 외부 충격 등 다양한 외부...
따라서 전일 동반 급락세를 연출한 카메라, 연성회로기판(FPCB) 등 애플 밸류체인 관련주의 주가 반등 여부도 관전 포인트가 될 것이다.
6월 FOMC는 매파로서의 연준 행보가 정점에 달했는지를 확인하는 이벤트가 될 것이다. 또 연준의 인하 횟수를 둘러싼 시장의 의견 충돌이 발생하더라도, 연내 인하를 단행한다는 전망이 '동결' 혹은 '인상'으로 급변하지 않는...
세라믹 기판 신사업 진행 현황
양승수 메리츠증권 연구원
◇비엠티
새로운 시즌이 시작된다!
반도체: 투자확대, 국산화
조선: 수주확대, 독점적 지위
석유화학: 사우디 현지화
권명준 유안타증권 연구원
◇트윔
Rule-base를 넘어 AI-base 검사기로 도약
Rule base 머신비전 검사기를 주력으로 사업을 시작
AI base 머신비전 검사 솔루션으로 사업을 확장
2024년...
기판에 촘촘히 트랜지스터를 붙여야 했던 실리콘 반도체의 미세화한계를 극복할 대안 원천기술이 상용화 단계에 접어들었다는 의미가 있다.
해당 공정을 활용하면 차세대 디스플레이인 마이크로 발광다이오드(LED)와 차세대 반도체 기판인 유리기판의 수율을 획기적으로 끌어올릴 수 있다.
이에 애플과 인텔을 비롯한 글로벌 테기업들로부터 러브콜이 예상된다....