#메모리반도체 검색결과

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한미반도체 부회장 아들 `미성년 주식부자` 1위…지분 가치 2000억

이는 연초 100만7984주였던 보유 주식 수가 올해 7월 197만7921주로 2배로 증가한 데다, 인공지능(AI)에 필수적인 고대역폭 메모리(HBM) 수요 급증으로 한미반도체의 주가가 폭등한 데 따른 것이다. 지난해 말 종가가 6만1500원이었던 한미반도체 주가는 12일 약 10만1400원으로 66% 뛰었다. 2위는 반도체 관련 소재 업체인 솔브레인 정지완 회장의 11살 손녀다. 그는...

2024-09-17 10:29
마이크론 "HBM3E 12단 인증 중"…뜨거워지는 'HBM 전쟁'

미국 메모리 반도체 업체 마이크론이 5세대 고대역폭 메모리 'HBM3E 12단' 제품 개발에 성공했다. 이에 따라 삼성전자와 SK하이닉스 등 메모리 업체들의 주도권 싸움이 격화할 것으로 예상된다. 14일 연합뉴스에 따르면 최근 마이크론은 자사 홈페이지를 통해 36GB(기가바이트) HBM3E 12단 제품을 개발하고, 고객들에게 샘플을 공급하고 있다고 발표했다....

2024-09-14 10:54
추석 앞둔 역대 코스피, 바람 잘 날 없었다…떠난 외인·기관 연휴 지나고 맘 돌릴까

인공지능(AI) 고점론과 메모리 반도체 업황 지연세를 감안하더라도 삼성전자의 회복세는 글로벌 반도체 기업들에 비해 뒤쳐지고 있다는 경계도 나온다. 이승우 유진투자증권 연구원은 “냉정하게 보면 고대역폭 메모리(HBM)를 뺀 메모리 수요는 그다지 좋지 않아 보였인다. 메모리 비트그로스(bit growth·비트 단위로 환산한 생산량 증가율)가 마이너스에 그칠...

2024-09-12 15:12
“삼성전자, 역사적 저점 과매도 구간…비중 확대 추천"

원, 영업이익은 19% 줄어든 13조1000억 원으로 수익성 개선세가 이어질 거란 전망이다. 박 연구원은 “높아진 고객 재고로 인해 메모리 반도체 출하량 부진이 예상되지만 가격상승이 이를 상쇄하며 실적 성장을 견인할 것”이라며 “파운드리와 S.LSI 부문은 당초 기대치에 못 미치기는 하지만, 연말 성수기에 진입하며 실적 개선세를 이룰 것”이라고 내다봤다.

2024-09-12 07:52
[마감 후] 인텔의 몰락과 삼성전자의 교훈

메모리 반도체 세계 최강 자리를 지키던 삼성전자는 고대역폭 메모리(HBM) 시장에서 주도권을 뺏기며 위기에 처했다. 파운드리는 어떨까. 삼성전자의 올해 2분기 전 세계 파운드리 시장 점유율은 13%에 그쳤다. TSMC는 무려 62%에 달하는 점유율로 압도적인 1위다. 두 회사 점유율 차이는 좀처럼 좁혀지지 않고 있다. 2030년까지 삼성전자를 제치고 파운드리 업계 2위로...

2024-09-11 13:11
반도체·승용차·선박 등 주요 품목 호조…12개월 연속 수출 플러스 보인다

반도체는 올해 메모리 가격 상승과 클라우드 서비스 확대에 따른 인공지능(AI) 서버 출하량 증가 등 전방 산업 수요 회복으로 고대역폭 메모리(HBM)와 솔리드스테이트드라이브(SSD) 등을 중심으로 성장하고 있어 수출 전망이 밝다. 이와 함께 승용차(12.8%), 선박(170.5%), 석유제품(5.4%), 철강제품(21.0%) 등 무선통신기기(-2.4%)를 제외한 주요 품목이 모두...

2024-09-11 09:44
“삼성전자, 3분기 실적 컨센 하회 예상…목표가 9.6만원 하향”

채 연구원은 “스마트폰 업체들의 메모리 보유 재고가 다시 13~14주로 증가함에 따라, 디램, 낸드 모두 전 분기 대비 출하량이 줄어들고 ASP 상승 폭 또한 한 자리 수%로 제한될 것”이라며 “반도체(DS) 부문의 PS(Profit Sharing) 충당금이 일시에 반영돼 일회성 비용이 증가하는 것도 3분기 감익의 원인”이라고 분석했다. 그러면서 “디램에서는 DDR5와 HBM...

2024-09-11 08:22
세계 최초 10나노급 1c DDR5…SK하이닉스 주역들이 말하는 성공 비결은

1c 기술은 10나노대 초반의 극미세화된 메모리 공정 기술이다. 1c 기술을 적용한 DDR5의 동작 속도는 8Gbps(초당 8기가비트)로 이전 세대인 1b DDR5보다 11% 빨라졌으며, 전력 효율은 9% 이상 개선됐다. SK하이닉스는 극자외선(EUV) 공정에 신소재를 개발해 적용하고 설계 기술 혁신을 통해 공정 효율을 극대화했다. 이에 따라 원가 절감까지 이루어냈다. 1c 기술 개발 성공...

2024-09-10 09:46
희비 갈린 반도체… '과잉 재고' D램ㆍ'AI 훈풍' HBM

D램 고정 거래가 2.05달러로 전달 대비 2.38% 감소디바이스 교체 수요 감소와 제조사 D램 재고 축적“B2C향 디바이스 수요, 하반기에도 회복되긴 어려워”HBM 가격 꾸준히 상승 중AI 흐름과 엔비디아 신제품 출시 계획에 HBM 기대감 D램과 고대역폭메모리(HBM)의 시장 거래 가격이 엇갈린 추이를 보이고 있다. PC나 모바일 등에 사용되는 범용 D램의 가격은 점차...

2024-09-09 16:01
SK에코플랜트, 어센드 엘리먼츠 지분 매각…1316억 원 규모

ITAD 과정을 거친 IT 자산은 수리 및 검수를 거쳐 리퍼비시(Refurbish) 제품으로 재판매되거나, 분해해 부품(RAM 등) 또는 소재로 판매되는데, 에센코어 DRAM 메모리 모듈을 비롯해 SSD, SD카드, USB 등 메모리 제품을 여기에 활용할 수 있다. 파쇄를 통해 반도체 소재 핵심금속을 추출해 반도체 제조사에 제공하는 등 사업 구도도 예상된다. 전기차 폐배터리...

2024-09-09 09:39
"삼성전자, 전자제품 수요 둔화·일회성 비용 증가…목표가↓"

노 연구원은 "엔비딩아의 블록웰 출시 지연으로 인해 내년 상반기까지 수요의 불확실성은 상존하지만 여전히 전체 산업의 공급이 크게 증가할 가능성은 제한적이며, 내년에도 범용 메모리 반도체 가격은 안정적일 것으로 예상된다"며 "2026년에는 수요 면에서 2가지 모멘텀이 부각될 수 있는데 인공지능(AI) 데이터센터의 경우 완성도를 높인...

2024-09-09 08:35
“한솔케미칼, 이차전지 부진에 주가 조정…저점 매수 기회”

9일 정원석 iM증권 연구원은 “한솔케미칼의 하반기 실적은 메모리 반도체 업황 개선에 따른 전방 고객사들의 가동률 상승 효과로 점진적인 개선세가 전망된다”며 “주력 제품인 과산화수소는 판가 안정세 속에 전 분기에 이어 꾸준한 물량 증가가 예상되며, 지난 분기에 선적 이슈로 출하가 지연됐던 프리커서의 매출 상승세도 뚜렷할 전망”이라고 했다. 정...

2024-09-09 08:19
“대기업부터 스타트업까지 AI 저력 뽐낸다”…K-반도체, 美 ‘AI 서밋’ 대거 출격

PIM은 메모리 반도체 내에 프로세서 연산기를 함께 집적해 연산 작업을 수행할 수 있게 만든 차세대 반도체다. 메모리의 입출력 없어 정보 처리 속도가 빠르고, 전력량도 크게 줄일 수 있어서 AI와 빅데이터 처리 분야에서 핵심 기술로 꼽힌다. SK하이닉스는 이번에도 차세대 제품을 선보일 가능성도 점쳐진다. SK하이닉스는 지난해 행사에서 GDDR6-AiM...

2024-09-08 13:48
최태원 SK 회장, “글로벌 경영환경 녹록지 않아…나부터 더 열심히 뛸 것”

4월과 6월 미국과 대만에서 엔비디아, 오픈 AI, 마이크로소프트, 아마존, 인텔, TSMC 등 빅테크 수장들과 회동한 최 회장은 8월까지 두 차례 SK하이닉스를 찾아 고대역폭메모리(HBM) 경쟁력을 점검하는 등 현장 경영도 병행하고 있다. 5일에는 국회에서 여야 대표들 만나 국가 간 경쟁이 치열해지고 있는 AI와 반도체 등 첨단산업과 에너지ㆍ탄소 중립 문제 해결을 위한...

2024-09-08 10:39
곽노정 사장 "AI 발전할수록 미래 예측 어려워"…SK하이닉스, '미래포럼' 성료

이번 행사에는 곽노정 SK하이닉스 대표이사 사장, 홍상후 SKHU 총장을 비롯한 주요 임원진과 국내 주요 대학 교수진이 참석해 차세대 반도체 기술 및 제품에 대해 열띤 토론을 공유했다. 미래포럼은 ‘고대역폭메모리(HBM) 이후에도 회사가 시장 우위를 지키는 한편, 메모리의 가치를 높이고 AI 시대를 이끌어갈 방법을 내외부 전문가와 함께 찾아본다’는 취지로...

2024-09-05 17:35
김주선 SK하이닉스 사장 “9월 말 HBM3E 12단 양산…최고 성능 GDDR7도 마무리 단계”

김 사장은 4일 대만에서 열린 ‘세미콘 타이완 2024’에서 ‘인공지능(AI) 메모리 기술의 새로운 가능성을 열다’라는 주제로 키노트를 진행하며 이같이 밝혔다. 그는 “데이터센터에서 더 많은 전력이 사용되면 비례해서 발생하는 열도 늘어나는 만큼 AI 기술의 지속 발전을 위해서는 열 문제를 해결하기 위한 효과적인 방안을 찾아야 한다”며...

2024-09-04 17:47
삼성전기 “유리기판 2026년 본격 양산…고객사 기술 요구 굉장히 강해”

하이엔드급 AI·서버용 FCBGA를 비롯해 △반도체와 기판 사이에 실리콘 인터포저를 사용하지 않고, 반도체와 반도체를 직접 연결하는 2.1D 패키지 기판 기술 △시스템온칩(SoC)과 메모리를 하나의 기판에 통합한 Co-Package 기판 등 차세대 기술 등을 공개했다. LG이노텍도 전시 부스를 차리고, FCBGA에 적용된 최신 기술을 공개했다. LG이노텍의 FCBGA는 미세 패터닝...

2024-09-04 16:17
한화정밀기계, '세미콘 타이완'서 어드밴스드 패키징 기술 공개

이 기술은 반도체 칩을 더 작게 만들 수 있어 고성능 반도체 제작을 위한 필수 공정으로 꼽힌다. 고대역폭메모리(HBM)의 핵심 공정 장비인 TC본더(열압착본더) 'SFM5-엑스퍼트(Expert)'도 처음 공개했다. 소품종 대량 생산에 적합한 'SFM5'와 다품종 소량 생산에 최적화된 'SFM3-FA' 등도 출품했다. 이성수 한화정밀기계 대표이사는 "지속적인 기술 개발을...

2024-09-04 14:47
삼일PwC “온디바이스AI 시대, 데이터 추출 역량이 관건”

아울러 기존보다 더 작은 크기의 고성능·저전력 메모리 반도체인 디램(DRAM)에 대한 수요도 급증할 것으로 전망했다. 보고서는 “고부가가치 디램이 온디바이스 AI의 주요 솔루션으로 떠오르면서 ‘공급자 우위’ 추세가 당분간 지속될 전망이며, AI 메모리 반도체는 다양한 영역의 맞춤형 주문이 가능해 향후 비즈니스 또한 수주형으로 변할 것”이라고 예상했다....

2024-09-04 14:14
삼성·LG, ‘KPCA Show 2024’서 차세대 반도체 패키지 기판 공개

삼성전기는 반도체와 기판 사이에 실리콘 인터포저를 사용하지 않고, 반도체와 반도체를 직접 연결하는 2.1D 패키지기판기술, 시스템온칩(SoC)과 메모리를 하나의 기판에 통합한 Co-Package 기판 등 차세대 기판 기술도 선보였다. 특히 기판 코어에 유리 소재를 적용해 대면적 기판에서 발생하는 휨 특성과 신호 손실을 혁신적으로 개선한 유리기판을 처음으로...

2024-09-04 10:14

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