SK하이닉스는 CES 2024에서 5세대 HBM 제품인 HBM3E를 전시한 바 있다. 지난해 8월 개발한 HBM3E는 1초당 최대 1.15TB(테라바이트) 이상의 데이터를 처리할 수 있다. 이는 풀 HD급 영화 230편 이상 분량의 데이터를 1초 만에 처리하는 수준이다. 올해 HBM3와 HBM3E 물량은 이미 고객사에 완판됐다.
SK하이닉스는 상반기 HBM3E를 본격적으로 양산하고, 6세대 제품인 16단 HBM4...
김재준 삼성전자 메모리사업부 전략마케팅실장(부사장)은 지난해 4분기 콘퍼런스콜에서 “주요 고객사에 HBM3E 8단 샘플 제품을 공급했으며 올해 상반기 내에 양산 준비가 완료될 예정”이라고 말했다.
HBM과 함께 AI 시대를 이끌 쌍두마차로 불리는 컴퓨트익스프레스링크(CXL) D램도 공개한다. 삼성전자는 지난해 업계 최초로 CXL 2.0을 지원하는 128GB CXL D램을...
삼성, 작년 4분기 HBM 판매 전분기 比 40% 이상 ↑삼성, HBM3E 8단 샘플 공급, 상반기 양산 준비 완료SK, 지난해 HBM 시장 점유율 53% '1위'SK, "AI 반도체 프로바이더 입지 확대해 나갈 것"
올해 고대역폭메모리(HBM) 시장 주도권을 두고 삼성전자와 SK하이닉스의 치열한 접전이 예상된다. SK하이닉스는 지난해부터 이어온 선두 자리를 지키며 격차를 벌릴...
아울러 그는 “1분기 계절적 비수기 영향으로 실적 회복 속도는 제한적이지만 제한적인 증설과출하로 메모리 실적 개선은 지속될 것”이라면서 “메모리 판가 상승, HBM3/3E 비중증가세 등을 감안한다면 하반기로 갈수록 실적 회복 속도는 빨라질 것으로 예상해 긴호흡으로 지속적인 비중확대를 권고한다”라고 했다.
삼성전자는 차세대 HBM3E 제품 사업화와 그다음 세대인 HBM4 개발도 계획대로 진행 중이다. 김 부사장은 "HBM3E는 주요 고객사에 샘플을 공급하고 있고 올해 상반기 내에 양산 준비가 완료될 예정"이라며 "HBM4의 경우 2025년 샘플링, 2026년 양산을 목표로 개발 중"이라고 말했다.
삼성전자는 시설투자(캐펙스·CAPEX)는 HBM을 중심으로 회복할...
이에 삼성전자는 업계 최초로 개발한 현존 최대 용량의 12나노급 32Gb(기가비트) DDR5 도입으로 고용량 DDR5 시장에서의 리더십을 높이고 차세대 HBM3E 적기 양산 및 하반기 12단 전환 가속화 등을 통해 HBM 선도 업체로서의 경쟁력을 강화할 방침이다.
시스템LSI는 신제품 시스템온칩(SoC) 및 고화소 이미지 센서 제품 판매 호조가 지속할 것으로 예상됐다. 다만...
현재 가장 높은 목표주가(19만 원)를 제시한 한동희 SK증권 연구원은 “HBM 거래선 확대와 HBM3e 상반기 공급 시작에 따른 믹스 제고를 감안하면 SK하이닉스의 성장 스토리는 여전히 구조성이 짙다고 판단한다”고 평가했다.
실적 전망도 밝다. SK하이닉스의 올해 영업이익 전망치는 10조7829억 원으로 1개월 전 8조6097억 원에서 25% 증가했다. 올해 역대 최고...
SK하이닉스는 고성능 D램 수요 증가 흐름에 맞춰 인공지능(AI)용 메모리인 HBM3E 양산과 HBM4 개발을 순조롭게 진행할 계획이다. 또 서버와 모바일 시장에 DDR5, LPDDR5T 등 고성능·고용량 제품도 적기에 공급할 방침이다.
SK하이닉스 관계자는 “HBM 중장기 수요 성장세는 연평균 60% 수준으로 예상한다”며 “HBM은 AI, 딥러닝 등 광대한 양 데이터 처리하는 데...
SK하이닉스는 고성능 D램 수요 증가 흐름에 맞춰 인공지능(AI)용 메모리인 HBM3E 양산과 HBM4 개발을 순조롭게 진행할 계획이다. 또 서버와 모바일 시장에 DDR5, LPDDR5T 등 고성능, 고용량 제품을 적기에 공급할 방침이다.
아울러 지속적으로 확대되는 AI향 서버 수요와 온디바이스 AI 응용 확산을 대비해 고용량 서버용 모듈 MCRDIMM과 고성능 모바일 모듈 LPCAMM2...
신 연구원은 “한미반도체는 HBM 3e용 TC본더 독점 공급에 따른 이익 증가 속 AI 반도체 수요 증가의 대표적 수혜주로 볼 수 있다”며 “HD현대일렉트릭은 미국 전력기기 사이클 장기화 및 신재생 에너지 투자 확대 속 견조한 변압기 수요, 클리오와 씨앤씨인터내셔널은 해외 매출 증가에 따른 외형성장 지속, 현대로템은 전방위적 방산 수요 증가 속 수주 확대 기대감을...
삼성전자가 CES 행사에서 전시 부스를 차린 건 이번이 처음이다. 올해 본격적인 반도체 시장 반등이 예상되는 만큼 시장을 선도하겠다는 의지를 내비친 것으로 풀이된다.
부스엔 생성형 AI에 최적화된 차세대 솔루션인 △'12나노급 32기가비트(Gb) DDR5(Double Data Rate)' D램 △HBM3E D램 '샤인볼트(Shinebolt)' △CXL 메모리 모듈 제품 'CMM-D' 등이 전시됐다.
SK하이닉스는 △세계 최고이자 현재 전세계 가장 많은 AI 고객들이 사용 중인 HBM3/3E △최고 용량 서버용 메모리인 하이 캐파시티(High Capacity) TSV DIMM △세계 최고속 모바일 메모리인 LPDDR5T △세계 최고의 퍼포먼스(Performance) 메모리인 DIMM까지 다양한 초고성능 제품을 시장과 산업에 공급하고 있다.
이를 통해 SK하이닉스는 AGI, 데이터센터, 모바일...
이 곳에 현존 최고 성능의 고대역폭메모리반도체(HBM)인 HBM3E도 전시된다.
텍스트 뿐만 아니라, 이미지, 비디오 등 복잡한 데이터를 다루는 AI가 제기능을 하기 위해서는 방대한 데이터를 더 빠르게 처리할 수 있는 메모리가 필수적이다.
SK는 세계 최초로 HBM을 개발했을 뿐 아니라, 최근 HBM3를 세계 최초로 개발 및 양산에 성공하며 글로벌 넘버원 AI...
삼성전자와 SK하이닉스는 지난해 5세대 HBM 제품인 ‘HBM3E’를 출시하고, 올해 본격적으로 고객사에 납품할 준비를 마쳤다. 이 제품은 1초당 1.15~1.20테라바이트(TB) 이상의 데이터를 처리할 수 있다. SK하이닉스는 9일(현지시간) 미국 라스베이거스에서 열리는 세계 최대 정보기술(IT)ㆍ가전 전시회 'CES 2024'에서 이 제품을 활용한 AI 기술을 선보일 계획이다....
SK하이닉스는 지난해 8월 5세대 고대역폭메모리(HBM)인 HBM3E 개발에 성공했다. 올해 상반기부터 이 제품을 양산해 AI 빅테크 고객들에게 공급할 계획이다.
이번 SK그룹 공동 전시의 테마는 ‘놀이공원’으로, SK하이닉스는 HBM3E에 기반한 생성형 AI 기술이 적용된 ‘AI 포춘텔러(AI Fortune Teller)’를 선보인다. 관람객은 포춘텔러에서 AI가 만든...
박유악 키움증권 연구원은 “국내 경쟁사가 독점하고 있던 HBM3 시장에 삼성전자의 진입이 예상된다”면서 “올해 연초 엔비디아를 포함한 주요 고객들로 HBM3 공급이 본격화되고, HBM3e 양산화를 위한 의미 있는 성과도 이룰 것”이라고 말했다.
이어 그는 “메모리 반도체의 업황 개선과 가격 상승의 탄력성이 크게 확대되며, 시장 기대치를 웃도는 4분기, 2024년...
유종우 한국투자증권 리서치본부장은 “반도체 수요 회복과 가격 상승 등 업사이클 도래로 이익 성장이 높아지는 삼성전자를 최우선으로 추천한다”고 했고, 김상훈 본부장은 “HBM3E 최종 품질 테스트 통과로 2분기 양산 예정 및 차세대 HBM(HBM4) 개발 독주가 예상된다”며 SK하이닉스를 추천했다.
로봇, 제약·바이오, 소프트웨어, 인터넷·IT, AI, 헬스케어 등의...
현재는 SK하이닉스가 엔비디아에 4세대인 HBM3을 독점 공급한 데 이어 5세대인 HBM3E 최종 공급 계약을 앞두면서 한발 앞서나가고 있다. HBM 시장 점유율을 50%까지 끌어올렸다. 반면 삼성전자의 HBM 시장내 점유율은 40% 수준이다.
김동원 KB증권 연구원 “HBM은 패키징 공정기술과 실리콘관통전극(TSV) 공정 난도가 높아 개발과 실제 양산은 별개의 이슈로...
올 연말·연초 엔비디아를 포함한 주요 고객들로의 HBM3 공급이 본격화되고,
HBM3e 양산화를 위한 의미 있는 성과도 이룰 전망"이라고 했다.
그러면서 "이를 위한 HBM의 생산능력도 현재 대비 2배 이상 급등하며, 삼성전자의 HBM3를 둘러싼 시장 참여자들의 우려가 점차 완화되기 시작할 것으로 보인다"고 덧붙였다.