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삼성전자 “반도체, 2~3년 내 세계 1위 탈환… 모든 기기에 AI 적용” [종합]

메모리는 12나노급 32Gb(기가비트) DDR5 D램를 활용한 128GB(기가바이트) 대용량 모듈 개발로 시장을 선도하고, 12단 적층 HBM 선행을 통해 HBM3·HBM3E 시장의 주도권을 찾을 계획이다. 또 9세대 V낸드, HBM4 등과 같은 신공정을 최고의 경쟁력으로 개발해 다시 업계를 선도하고 첨단공정 비중 확대 및 제조 능력 극대화를 통해 원가 경쟁력을 확보할 방침이다. 또...

2024-03-20 15:09
삼성전자 "모든 기기에 AI 적용…반도체, 2~3년 내 세계 1위 되찾을 것"

메모리는 12나노급 32Gb(기가비트) DDR5 D램를 활용한 128GB(기가바이트) 대용량 모듈 개발로 시장을 선도하고, 12단 적층 HBM 선행을 통해 HBM3·HBM3E 시장의 주도권을 찾을 계획이다. 또 D1c D램, 9세대 V낸드, HBM4 등과 같은 신공정을 최고의 경쟁력으로 개발해 다시 업계를 선도하고 첨단공정 비중 확대 및 제조 능력 극대화를 통해 원가 경쟁력을 확보할 방침이다....

2024-03-20 11:45
[특징주] 삼성전자, 젠슨 황 엔비디아 CEO “삼전 HBM 테스트 중” 발언에 3%대 강세

메모리 업체 중 가장 먼저 5세대인 HBM3E D램을 엔비디아에 납품한다고 밝힌 바 있다. 이에 SK하이닉스 주가는 17만 원대까지 오른 바 있다. 한편, 삼성전자는 이날 주주총회를 열고 2023년 기준 9조8000억 원의 배당을 지급할 예정이라고 밝혔다. 한종희 삼성전자 부회장(DX부문장)은 "지난해 어려운 경영환경 속에서도 주주환원 정책을 성실히...

2024-03-20 10:39
SK하이닉스, 엔비디아 GTC에서 AI PC용 최고 성능 SSD 신제품 공개

PCIe 5세대 SSD 신제품 ‘PCB01’ 상반기 개발 완료, 연내 출시세계 최초 양산 돌입한 HBM3E의 12단 제품도 GTC서 선보여“HBM 이어 온디바이스 AI에서도 글로벌 1위 AI 메모리 기업 위상 다져” SK하이닉스는 18~21일(미국시간) 미국 캘리포니아주 새너제이(San Jose)에서 열리고 있는 엔비디아 주최의 세계 최대 인공지능(AI) 개발자 컨퍼런스인 ‘GTC 2024’...

2024-03-20 10:08
젠슨 황 엔비디아 CEO "삼성전자 HBM 테스트 중…기대가 커"

전날 SK하이닉스는 메모리 업체 중 가장 먼저 5세대인 HBM3E D램을 엔비디아에 납품한다고 밝혔다. 삼성전자는 업계 최초로 개발한 HBM3E 12단 제품을 올 상반기 중 양산하겠다는 계획을 발표한 바 있다. 황 CEO는 "HBM은 매우 복잡하고 어려운 기술이며, 기술적인 기적(technological miracle)과도 같다. 그들은 겸손(humble)하다"며 이런 기술을 구축하고...

2024-03-20 08:34
“SK하이닉스, 예상대로 순항 중…목표가 21만원 상향”

4% 증가, 흑자전환할 것으로 내다봤다. 류 연구원은 “하반기로 갈수록 본격적인 성장이 예상되는 HBM3E는 매출액과 수익성에 모두 긍정적인 효과가 기대된다”며 “다만 시장에서는 가동률이 일정 수준 정상화되기 시작하는 하반기부터 수요가 뒷받침되지 않는다면 메모리 가격 상승 둔화 가능성이 우려된다”고 전했다.

2024-03-20 08:10
삼성ㆍSK, 'GTC 2024'서 12단 HBM3E 실물 공개…경쟁 본격화

삼성전자와 SK하이닉스가 18일(현지시간) 미국 캘리포니아 주 새너제이에서 열린 'GTC 2024'에서 12단 5세대 고대역폭메모리(HBM) HBM3E 실물을 공개했다. HBM 시장 주도권을 두고 양사 간 경쟁이 치열해지는 모양새다. HBM은 D램 여러 개를 수직으로 연결해 데이터 처리 속도를 혁신적으로 끌어올린 고성능 메모리다. 1세대(HBM)-2세대(HBM2)-3세대(HBM2E)...

2024-03-19 15:20
엔비디아 AI 신제품 공개… 삼성·SK, HBM 수혜 기대감 커졌다

B200에 HBM3E 8개 탑재SK, HBM3E 대량 양산 발표삼성, 12단 HBM3E 첫 공개 인공지능(AI) 반도체 거물 엔비디아가 차세대 고성능 칩을 선보이면서 국내 반도체 기업들에도 낙수효과 기대감이 번지고 있다. 특히 이번 신제품은 고대역폭메모리(HBM) 탑재량이 전작 대비 더 많아졌다. HBM 시장을 주도하고 있는 SK하이닉스는 물론, 최근 추격에 고삐를 죄고 있는...

2024-03-19 14:37
SK하이닉스, 세계 최초 'HBM3E' 양산…엔비디아 납품 시작

HBM3E 세계 최초 대규모 양산개발 7개월 만에 고객 공급 시작 SK하이닉스가 세계 최초로 5세대 고대역폭메모리(HBM)인 HBM3E를 양산해 이달 말부터 고객사에 공급한다고 19일 밝혔다. 앞서 SK하이닉스는 지난해 8월 HBM3E 개발을 알린 바 있다. 이후 7개월 만에 양산에 성공한 것이다. HBM은 여러 개의 D램을 수직으로 연결해 기존 D램보다 데이터 처리...

2024-03-19 10:15
"D램 매출 내 HBM 비중 20%까지 상승"…삼성ㆍSK, 경쟁 심화 예상 [종합]

업계에 따르면 SK하이닉스는 최근 삼성전자보다 먼저 5세대 HBM인 8단 24GB(기가바이트) HBM3E 양산에 돌입했다. 이 제품은 엔비디아의 그래픽처리장치(GPU)인 H200, B100 등에 탑재된다. 이에 삼성전자는 최근 차세대 신제품을 발표하고 주도권 탈환에 나섰다. 삼성전자는 지난달 업계 최초로 12단 HBM3E 개발에 성공했다고 밝혔다. 현존 최고 용량인 36GB를...

2024-03-18 16:45
[오늘의 증시리포트] SK하이닉스 1분기 실적 시장 예상치 웃돌아

◇SK하이닉스 1분기 실적은 컨센서스를 소폭 상회할 전망 2분기 HBM3e 양산 실적 본격화 정민규 상상인증권 연구원 ◇파마리서치 내수는 고성장 중, 수출은 증가세 둔화 올해상반기 내수중심 고성장, 수출은 점진적으로 증가할 전망 하태기 상상인증권 연구원 ◇LIG넥스원 대전차 유도무기에도 주목 기존 투자포인트 여전히 유효 현궁 수출용 사거리...

2024-03-18 07:42
“엔비디아 ‘GTC 2024’ 반도체 상승 촉매 될 것”

이어 김 연구원은 “19일 젠슨 황 엔비디아 CEO 기조연설은 1만명 이상 수용 가능한 SAP 센터에서 개최된다”면서 “ 삼성전자는 이번 행사에서 12단 적층 (12H) 36GB HBM3E를 공개하며 별도의 세미나를 진행하고, SK하이닉스는 HBM3E를 비롯한 다양한 HBM 신기술을 선보이며 엔비디아 밸류체인과 협업 관련 논의가 이뤄질 것으로 전망된다”고 말했다....

2024-03-15 08:34
SK하이닉스 부채 1조 원 늘었네? 알고 보니… HBM 미리 받은 돈

HBM은 D램 여러 개를 수직으로 연결해 데이터 처리 속도를 혁신적으로 끌어올린 고성능 메모리다. 1세대(HBM)-2세대(HBM2)-3세대(HBM2E)-4세대(HBM3)-5세대(HBM3E) 순으로 개발되고 있다. 현재는 SK하이닉스가 AI의 핵심인 그래픽처리장치(GPU) 시장의 80% 이상을 장악한 엔비디아에 HBM3를 사실상 독점 공급하며 HBM 시장 주도권을 쥐고 있다.

2024-03-13 13:48
SK하이닉스, 밸류업 구간 진입…엔비디아 HBM시장 지배력 유지

김동원 KB증권 연구원은 "목표주가 상향은 고부가 스페셜리티 D램(1a DDR5, 1b HBM3E) 매출비중이 전년 대비 3배 증가하며 올해 D램 평균판매가격(ASP)이 전년 동기 대비 69% 상승하고, 올해 고대역폭메모리(HBM)의 D램 매출비중이 전년 대비 2배 증가하는 가운데 D램 전체 매출에서 HBM이 5분의 1 이상 차지해 수익성 개선을 이끌 것"이라고...

2024-03-12 07:57
삼성전자·SK하이닉스, 디커플링 지속...외국인도 등돌렸다

올해 2분기 중엔 5세대 HBM인 ‘HBM3E’의 공급도 시작할 것으로 알려졌다. 미국 엔비디아 주가가 폭등하면서, SK하이닉스의 주가도 함께 오른 것이다. 반대로 삼성전자는 메모리 반도체 분야 전 세계 1위 기업이지만, HBM을 엔비디아에 납품하지 못하면서 낙수효과를 받지 못하고 있다. 최근 이같은 상황에 업계에서 처음으로 12단(36GB) 적층 5세대 HBM3E 개발에...

2024-03-11 15:48
‘HBM4 합의’ 반도체株 영향은?…증권가 “SK하닉·한미반도체 수혜”

HBM3E까지 최대 적층 단수는 12단, HBM4부터 최대 16단까지 확대키로 한 것이다. HBM4의 패키지 두께는 775 μm(마이크로미터)로 결정됐다. 기존 HBM3E까지 두께는 720μm다. HBM4로 가면서 16단으로 적층 단수가 확장될 경우 12단 대비 패키지 두께를 늘리는 것이 불가피한 상황이었다. 각 업체들은 HBM4의 패키지 두께가 720마이크로미터로 제한될 가능성에 대비해...

2024-03-11 15:08
삼성 반도체 1분기 흑자구간 진입…코스피 반등 힘보탠다

3분기부터는 HBM3E(5세대 고대역폭 메모리) 출하가 시작되고, 역대 최대 수주를 기록한 파운드리 사업은 하반기부터 실적 회복이 예상된다. 최근 떠오른 인공지능(AI)발 반도체 생태계 구축 경쟁도 삼성전자의 실적 전망을 밝게 하는 요인이다. 전 사업분야에 AI 침투율이 급증하는 가운데, 범용인공지능(AGI) 연산 폭증과 천문학적 AI 연산을 감당할 AI 전용...

2024-03-11 14:30
"삼성전자 메모리 반도체 흑자 구간 진입…AI칩 생태계 강점"

박주영 KB증권 연구원은 "1분기 D램과 낸드플래시 등 메모리 반도체의 영업이익이 2022년 3분기 이후 6개 분기 만에 흑자전환하고 8단 5세대 고대역폭메모리(HBM3E) 출하가 올 3분기부터 시작될 것으로 보여 HBM 경쟁력 우려가 완화된다"며 "파운드리 사업은 하반기부터 선단공정 가동률 상승으로 흑자전환이 예상된다"고 말했다. 올해 메모리...

2024-03-11 08:12
“SK하이닉스, 핵심공급망에 실적 고성장…목표가↑”

11일 이민희 BNK투자증권 연구원은 “고대역폭메모리(HBM) 수요 전망은 상향되고 있지만, 낮은 수율로 공급 부족은 장기화할 전망”이라며 “SK하이닉스의 매스리플로우-몰디드언더필(MR-MUF) 기술 우수성이 입증되고 있고, 최소 HBM3E까지는 경쟁사들의 진입이 제한적인 수준일 것”이라고 했다. 이어 “HBM4부터 경쟁사의 MR-MUF 기술 도입 가능성이 있다”...

2024-03-11 08:07
[노트북 너머] 위기의 韓 반도체, "주먹구구식 행정 멈춰야"

최근 만년 업계 3위였던 미국 마이크론이 삼성전자와 SK하이닉스보다 먼저 5세대 고대역폭메모리(HBM)인 HBM3E 양산 소식을 알렸다. 인력 누수도 여전히 심각하다. SK하이닉스에서 HBM 설계 업무를 담당하던 A 씨가 재취업 관련 약정을 깨고 마이크론의 임원급으로 자리를 옮겨 문제가 불거지기도 했다. 이제는 정말 위기의식을 가지고 변화해야 할 때다. 더 이상 보여주기식...

2024-03-10 13:00

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