AI칩 선두주자인 엔비디아에 고대역폭메모리(HBM)인 HBM3E 최대 공급 중인 점이 큰 호재로 작용했다. 미래에셋증권은 하반기 경쟁사의 신규 진입에도 SK하이닉스의 엔비디아 HBM 시장 지배력이 지속될 것으로 내다봤다.
코스피 상승 기대감도 더욱 커지고 있다. 삼성증권은 코스피 연간 전망치 상단을 기존 2850에서 2900포인트로 상향하고, 하단은 2450으로 올려...
경 사장은 또 "인공지능(AI) 어플리케이션에서 고용랑 HBM는 경쟁력"이라며 "HBM3와 HBM3E 12H를 고객들이 더 찾는 이유"라고 적었다. 그러면서 "전담팀을 꾸미고, 팀은 정성을 다해 품질과 생산성을 높히고 있다. 이들의 노력으로 HBM의 리더십이 우리에게로 오고 있다"고 강조했다.
그는 이어 "로직 파워를 줄이고 성능을...
고대역폭메모리(HBM) 시장에서 고전하던 삼성전자가 HBM3E 8단, 12단 샘플을 엔비디아 등에 공급해 놨다는 소식이 전해지면서 점차 주가에 온기가 퍼지고 있다.
특히 증권가에선 해당 시기를 특정하기는 어렵지만, 동종 업체 및 과거 사례를 통해 10~11월에는 양산 소식이 들릴 것으로 예상하고 있다.
앞서 삼성전자는 HBM 우려로 인해 메모리 업황 호조를...
B200에는 5세대 HBM(고대역폭 메모리)인 HBM3E가 8개 탑재됩니다. 전작인 H100과 H200에는 HBM이 각각 4개, 6개가 탑재됐는데 이보다 더 많은 숫자입니다.
HBM은 여러 개의 D램을 수직으로 연결해 데이터 처리 속도를 혁신적으로 끌어올린 반도체로 GPU에 탑재되는 핵심 부품인데요.
이날 미국 엔비디아의 젠슨 황 최고경영자(CEO)는 “현재 삼성 HBM을 테스트하고...
반전 노리는 HBM3EㆍAI폰
업계는 단기적으로 삼성이 HBM 시장에서 기술적 우위를 점하기 어려우나 막강한 자금력을 기반으로 경쟁사와 격차를 좁혀나갈 것으로 보고 있다. 그 야심작이 2월 발표한 36GB(기가바이트) HBM3E(5세대 HBM) 12단(H) D램이다. 엔비디아의 젠슨 황 최고경영자(CEO)가 “삼성전자의 HBM3E 제품을 테스트하고 있다”고 밝히면서 삼성전자의 주가도...
김영건 미래에셋증권 연구원은 삼성전자에 대해 "차세대 HBM3E 12단(36GB) 제품에 대한 샘플 공급을 경쟁사 대비 수개월 선행해 진행하고 있다"며 "HBM 열위에 대한 과한 우려가 형성시킨 밸류에이션 괴리를 회복할 국면"이라고 전망했다. 이밖에도 DB금융투자와 메리츠증권, SK증권 등도 10만 원을 목표가로 설정했다.
한동희 SK증권 연구원은...
이어 “기존 MR-MUF보다 열 방출 성능이 10% 향상된 어드밴스드 MR-MUF를 통해 12단 HBM3를 개발했고, 현존 D램 최고 성능이 구현된 HBM3E(4세대 HBM)는 이달부터 공급을 시작했다”며 “앞으로도 AI 선도 기업과의 긴밀한 파트너십을 기반으로 HBM 1등 경쟁력을 지속적으로 유지할 것”이라고 덧붙였다. MR-MUF는 반도체 칩을 쌓아 올린 뒤 칩과 칩 사이 회로를 보호하기 위해...
곽 사장은 “기존 MR-MUF보다 열 방출 성능이 10% 향상된 어드밴스드 MR-MUF를 통해 12단 HBM3를 개발했고, 현존 D램 최고 성능이 구현된 HBM3E는 이달부터 공급을 시작했다”며 “앞으로도 AI 선도 기업과의 긴밀한 파트너십을 기반으로 HBM 1등 경쟁력을 지속적으로 유지할 것”이라고 말했다.
황상준 부사장은 "양산 중인 3세대(HBM2E)와 4세대(HBM3)에 이어 12단 5세대 HBM3E와 32기가비트(Gb) 기반 128기가바이트(GB) DDR5 제품을 상반기에 양산해 AI 시대 고성능 고용량 메모리 리더십을 이어가겠다"고 밝혔다.
삼성전자는 6세대(HBM4) 제품부터 수직으로 쌓인 가장 아래층에서 각종 데이터를 종합하는 '버퍼 다이(Buffer Die)'에 선단(최첨단) 공정을...
올 3분기부터 고대역폭메모리(HBM)3E 출하를 시작으로 신규공급이 시작될 것이라는 기대감 등 우려가 기대로 전환되며 밸류업 구간에 진입한다는 설명이다.
김동원 KB증권 연구원은 “2025년부터 현대차에 IVI용 AP인 엑시노스 오토 V920을 공급 예정인 삼성은 향후 전장사업 강화가 SDV 전환 추세와 맞물리며 현대차와 협력 강화 및 타 자동차 고객사 확보의...
5세대 메모리칩 HBM3E D램을 엔비디아에 공급하고 있는 SK하이닉스도 미국의 반도체 시장 붐의 봄바람을 타고 주가가 급등세를 보였다.
그러나, 앞으로는 미국발 훈풍을 기대하긴 어려울 것으로 보인다. 조 바이든 정부는 20일 인텔의 미국 내 반도체 칩 공장 건설에 85억 달러를 지원키로 잠정 합의했다고 발표했다. 뿐만 아니라 융자와 세제지원 110억 달러 등 모두...
HBM 경쟁사들의 HBM3, 3E 제품 공급 확대에 대한 우려가 있으나 MR-MUF 기반 계약물량을 기확보한 SK하이닉스가 시장을 지속적으로 선도할 가능성이 높아 보인다”
김광진 한화투자증권 연구원은 “예상대비 우호적인 수요 환경과 HBM3E 믹스 확대 등을 고려해 올해 영업이익 추정치를 기존 9조6000억 원에서 12조7000억 원으로 상향한다”며 “HBM...
최근에는 5세대 HBM인 HBM3E를 세계 최초로 양산해 이달 말부터 엔비디아 등 주요 고객사에 대량 납품한다고 밝히기도 했다.
김동원 KB증권 연구원은 “올해는 D램 매출에서 HBM의 비중이 전년 대비 두 배 증가할 것”이라며 “경쟁사의 HBM 시장 신규 진입에도 SK하이닉스의 지배력은 당분간 유지될 전망”이라고 말했다.
25일 김동원 KB증권 연구원은 “목표주가와 투자의견을 유지한다”며 “올해 전장 강화를 위해 2017년 하만 인수 이후 7년 만에 대형 인수합병(M&A)이 기대되고, 3분기부터 HBM3E(5세대 HBM) 출하를 시작으로 신규 공급이 전망되며, 레거시 메모리 주문 증가와 가격 상승에 따른 조 단위 규모의 재고평가손실 이익 환입 등으로 1분기부터 큰 폭의 실적 개선이...
여기에 5세대 고대역폭메모리(HBM3E) 신규 공급과 대형 인수합병(M&A) 등도 긍정적인 요인으로 봤다. 연간 영업이익은 33조 원을 예상했다. 김동원 연구원은 “내년부터 현대차에 인포테인먼트 시스템(IVI)용 앱 프로세서(AP)인 ‘엑시노스 오토 V920’을 공급 예정이다”면서 “향후 전장사업 강화가 소프트웨어 중심 자동차(SDV) 전환 추세와 맞물리며 현대차와...
특히 마이크론은 이날 5세대 제품인 HBM3E를 엔비디아에 공급하고 있다고 밝혔다. 메모리 업계 3대장 중 엔비디아에 HBM을 공급하지 못한 기업은 삼성전자가 유일하다.
삼성전자, 엔비디아에 HBM 공급 가시화… 파운드리도 공격투자
발등에 불이 떨어진 삼성전자는 수십 년간 쌓아온 기술력과 과감한 투자로 다시 반도체 왕좌에 오르겠다는 각오다. 파운드리는...
젠슨 황 엔비디아 최고경영자(CEO)가 미국 새너제이에서 열리는 'GTC 2024'에 마련된 삼성전자 부스를 찾아 5세대 고대역폭메모리(HBM)인 HBM3E에 친필 사인을 남겼다.
앞서 황 CEO는 삼성전자의 HBM을 테스트하고 있다고 밝힌 바 있다. 삼성전자와의 HBM 협력 기대가 커지고 있다는 평가가 나온다.
21일 업계에 따르면 한진만 삼성전자 DS부문 미주총괄...
전일 삼성전자의 경우 엔비디아가 삼성전자 HBM3E를 테스트하고 있다는 소식에 5%대 강세를 보였다. 뿐만아니라 주주총회에서 연간 9조8000억 원 배당 지급 방침을 유지해, 올해 M&A 예고 등이 호재로 작용했다.
저 PBR 주 역시 연기금의 가치주 위탁 운용사 3곳 최종 선정, 배당과 자사주 소각에 대한 법인세 감면 혜택 추진 등으로 은행, 보험주가 전일 낙폭을...
5만원(상향)
◇SG
턴어라운드를 기대하는 세가지 이유
5년간의 터널에서 벗어나 마주한 따뜻한 햇살
올해부터 본격적인 턴어라운드 가능할 것
◇삼성전자
우려가 기대로 전환될 것
대형 M&A 및 HBM3E 공급 기대
ADAS 확장, 파운드리 긍정적 영향
기대 전환구간 진입, 자동차는 AI 플랫폼
김동원 KB증권 연구원
◇RFHIC
방산에 이어 이제 통신도 깨어난다
매수...