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“HBM 선두에 낸드까지 흑자”…SK하이닉스, 실적 반등 본격화 [종합]

SK하이닉스는 3월 세계 최초로 양산을 시작한 HBM3E(5세대 HBM) 공급을 늘리고, 10나노미터(㎚·10억분의 1m) 5세대(1b) 기반 32Gb(기가비트) 더블데이터레이트(DDR)5 제품도 연내 출시할 예정이다. SK하이닉스 관계자는 1분기 실적발표 컨퍼런스콜에서 “(HBM3E는) 현재 진척도를 고려하면 가까운 시일 내 HBM3(4세대 HBM)와 비슷한 수율을 달성 가능할 것”이라며...

2024-04-25 11:36
[컨콜] SK하이닉스 "올해 고객 원하는 제품은 8단 HBM3E…12단은 3분기 개발 완료"

SK하이닉스는 25일 1분기 실적발표 컨퍼런스콜에서 "올해 고객이 원하는 HBM3E 제품은 주로 8단"이라며 "12단 제품은 고객 일정에 있어서 3분기 개발을 완료하고, 고객 인증을 거친 후 내년 수요가 늘어나는 시기에 안정적으로 공급하려고 준비하고 있다"고 말했다. 이어 "HBM3E 가격은 상대적으로 높은 성능, 원가 상승분 등을...

2024-04-25 10:01
[컨콜] SK하이닉스 "HBM3E, 가까운 시일 내 HBM3와 비슷한 수율 달성"

SK하이닉스는 25일 1분기 실적발표 컨퍼런스콜에서 "(HBM3E는) 현재 진척도를 고려하면 가까운 시일 내 HBM3와 비슷한 수율을 달성 가능할 것"이라고 말했다. 이어 "원가 측면에서도 빠른 안정화를 추진하고 있다. HBM3E는 선제적은 투자로 생산력을 끌어올리고 있고, 수율과 품질 개선 등을 추진하면서 전사적으로 집중하고 있다"며...

2024-04-25 09:55
SK하이닉스, 1분기 영업익 '2조9000억 원'…"역대 1분기 중 두 번째로 높아"

SK하이닉스는 AI 메모리 수요 확대에 맞춰 3월 세계 최초로 양산을 시작한 HBM3E(5세대 HBM) 공급을 늘리는 한편 고객층을 확대할 계획이다. 또 10나노 5세대(1b) 기반 32Gb DDR5 제품을 연내 출시할 예정이다. 낸드의 경우 실적 개선 추세를 지속하기 위해 제품 최적화를 추진할 계획이라고 SK하이닉스는 설명했다. 고성능 16채널 eSSD와 함께 자회사인 솔리다임의 QLC...

2024-04-25 08:31
TSMC와 손잡은 ‘SK하이닉스’, 고객 맞춤형 HBM으로 시장 초격차 넓힌다

SK하이닉스는 이전 세대인 HBM3E(5세대)까지는 D램 공정을 활용해 자체적으로 베이스 다이를 만들었다. TSMC의 파운드리 초미세 공정을 활용하면 성능과 전력 효율을 높일 수 있을 뿐만 아니라 다양한 고객사의 니즈에 맞는 제품을 만들 수 있다. 또한 TSMC의 폭넓은 고객망을 통해 향후 고객사 확보에도 용이할 수 있다. AI 반도체 큰손인 엔비디아와의 협력...

2024-04-19 14:04
SK하이닉스, TSMC와 손잡고 HBM4 개발한다

SK하이닉스는 5세대인 HBM3E까지는 자체 공정으로 베이스 다이를 만들었으나, HBM4부터는 로직 선단 공정을 활용할 계획이다. 이 다이를 생산하는 데 초미세 공정을 적용하면 다양한 기능을 추가할 수 있기 때문이다. 회사는 이를 통해 성능과 전력 효율 등 고객들의 폭넓은 요구에 맞는 맞춤형 HBM을 생산할 계획이다. 이와 함께 양사는 SK하이닉스의...

2024-04-19 09:23
"하이닉스, 하반기 HBM 경쟁 심화로 점유율 하락 예상…주가 상승 제한"

이어 "따라서 현재 SK하이닉스의 주가에 메모리 업황 회복과 HBM3/3e 독과점에 따른 프리미엄이 상당수 반영돼있지만 하반기로 갈수록 관련 우려들이 부각되며 추가적인 주가 상승 여력을 제한할 것"이라고 말했다. 하이닉스의 1분기 매출액은 전분기 대비 11% 증가한 12조6000억 원, 영업이익은 530% 늘어난 2조2000억 원으로 예상됐다. 메모리 가격...

2024-04-19 08:56
삼성전자 "맞춤형 HBM이 AGI 시대 여는 교두보…16단 HBM4도 계획"

삼성전자는 앞서 2월 업계 최초로 36GB 용량을 구현한 12단 HBM3E(5세대 HBM)개발에 성공했다. 이에 대해 윤 상무는 "속도와 용량 측면에서 세계 최고 사양을 갖춘 제품"이라며 "HBM의 열 관리가 중요한데 '첨단 열압착 비전도성 접착 필름'(TC-NCF) 기술은 열 방출 측면에서 독보적인 경쟁력을 갖췄다"고 소개했다. 이어 "HBM의 열 저항은 칩...

2024-04-18 14:36
삼성전자, 차세대 AI 솔루션 확대로 시장 선도한다

동작 속도 10.7Gbps 지원하는 저전력 D램 개발AI 가속기 '마하-1' 연말 개발, 내년 본격 양산업계 최초 12단 HBM3E 개발…2026년엔 HBM4 삼성전자가 차세대 인공지능(AI) 반도체 라인업을 확대하며 시장 입지를 공고히 하고 있다. 향후 2~3년 안에 반도체 세계 1위 자리를 되찾겠다고 공언한 만큼 고성능 제품 개발에 박차를 가하고 있다. 삼성전자는 업계 최고...

2024-04-17 15:24
“SK하이닉스, 역대 최고 영업익 갱신 전망…목표가↑”

김 연구원은 “SK하이닉스는 올해 2분기~4분기 매 분기 D램의 Blended ASP를 상승시킬 수 있을 것”이라며 “HBM 3e 8단 공급 시작, 공급 물량 극대화, 23단 공급 시작으로 가격 상승 폭 둔화를 억제할 수 있는 경쟁력을 확보하고 있어 업종 내 최선호주를 유지한다”고 했다. 그는 “SK하이닉스의 역대 최고 시가총액 갱신 시도는 올해 연중으로 지속될 가능성이...

2024-04-15 08:29
한미반도체, HBM 본더 시장 지위 공고…올해 영업익 전망치 38.9% ↑

정민규 상상인증권 연구원은 "마이크론향 HBM3E용 TC본더 수주를 통한 글로벌 시장 내 입지 공고화와 고객사 HBM 생산량(Capa) 확장이 가속화됨에 따라 추가 수주가 필연적이며 모든 HBM 제조사에 대응 가능한 개량형 TC본더, 하이브리드 본더 등의 차세대 먹거리 확보도 준비되고 있다"고 평가했다. 정 연구원은 "1분기 매출액과...

2024-04-15 08:04
[특징주] 리노공업, AI반도체주 강세에 52주 신고가

곽민정 현대차증권 연구원은 "엔비디아의 B100, B200, GB200 등 인공지능(AI) 반도체 신제품 출시 계획에 따라 HBM3E가 전체 HBM에서 차지하는 비중은 올해와 내년 각각 42%, 58%에 달하면서, 리노공업의 테스트 핀과 소켓에 대한 수요가 증가할 것으로 전망된다"며 목표 주가를 25만 원에서 25만 원으로 올렸다.

2024-04-12 14:19
삼성전자, 전 세계에서 가장 싸고 덜 오른 AI 주식

그러면서 "그러나 2분기 엔비디아 HBM3E 최종 인증, AI 반도체 매출비중 확대, 레거시 D램 공급부족 심화, 대만 파운드리 단일 공급망 리스크의 유일한 대안 등을 고려하면 경쟁사와 과도하게 벌어진 삼성전자 PBR 밸류에이션과 주가 격차는 단기에 해소될 전망"이라고 내다봤다. 두 연구원은 "4월 현재 삼성전자는 HBM3 대량 양산을 통해...

2024-04-11 07:57
[오늘의 증시리포트] 삼성전자, 전 세계서 가장 싼 AI 주식

엔비디아 HBM3E 인증 유력 레거시 공급부족 심화, 하반기 상승 밸류 격차 해소될 것, AI top pick 김동원 KB증권 ◇현대오토에버 2분기부터 다시 빛날 성장 스토리 1Q24 Preview: 차량용 SW 다운, Enterprise IT 업, 주가 반등의 본 게임은 2분기부터 신윤철 키움증권 ◇하이브 도약을 위한 숨 고르기 1Q24 연결 매출액은 3.403억원(-17.1% YoY, -44.1% QoQ)...

2024-04-11 07:44
“SK하이닉스, 올해 HBM 리더십 유지될 것…목표가↑”

그는 “HBM3는 물론 HBM3E도 가장 먼저 양산을 시작했다”며 “엔비디아는 지속적으로 HBM 추가 물량을 요청하고 있는 것으로 알려졌고, 아직 HBM 공급 과잉을 우려하기에는 이른 시점”이라고 했다. 황 연구원은 “오랜 기간 전사 실적에 마이너스 요인이었던 낸드의 영업이익률이 개선돼 낸드 흑자전환 시점이 앞당겨질 것”이라며 “ASP가 높은...

2024-04-08 08:05
물 들어올 때 노 젓는다...삼성·SK, “HBM 생산 확대 총력전”

지난달부터는 5세대 제품인 HBM3E도 최초로 대량 양산 및 공급을 시작했다. 인디애나주 공장에서는 6세대(HBM4)를 포함한 이후 제품을 양산할 것으로 보인다. 업계에서는 6세대 제품부터 고객 맞춤형 생산이 시장을 선점하는 데 관건이 될 것으로 보고 있다. 곽노정 SK하이닉스 대표이사 사장은 "반도체 업계 최초로 AI 용 어드밴스드 패키징 생산시설을...

2024-04-04 15:14
SK하이닉스, 5조2000억 투자… 美 인디애나주에 차세대 HBM 공장 건설 [종합]

5세대인 HBM3E도 지난달 말부터 고객사 공급을 시작한다고 밝혔다. SK하이닉스는 인디애나주를 최종 투자지로 선정한 배경에 관해 주 정부가 투자 유치에 적극 나선 것은 물론, 지역 내 반도체 생산에 필요한 제조 인프라도 풍부하다고 설명했다. 또 반도체 등 첨단 공학 연구로 유명한 퍼듀대가 있다는 점도 높은 평가를 받았다. 미국 정부에 반도체 생산...

2024-04-04 08:40
‘주가 고공행진’ 삼성전자·SK하이닉스, ELS 발행·조기상환도 활발

주식 시장의 열기가 확산했다“며 ”HBM 시장은 2025년까지 고성장이 예상되며, 이후부터 시장 점유율 경쟁이 시작될 것으로 보인다. SK하이닉스는 HBM에 대한 견고한 입지를 2025년까지는 이어갈 수 있을 것으로 보이며, 삼성전자는 HBM3E 양산 기대와 DDR5 공급 확대, 파운드리 사업 흑자전환으로 밸류에이션 디스카운트가 빠르게 해소될 것”이라고 전망했다.

2024-04-03 14:45
“SK하이닉스, 압도적 HBM 시장 지위로 적자폭 빠르게 축소…목표가 22만원”

대신증권은 2일 SK하이닉스에 대해 2025년까지 HBM3·HBM3E 시장을 선도하는 입지를 다질 수 있다고 판단투자의견 '매수'와 목표주가 22만 원을 신규 제시했다. 전일 기준 현재 주가는 16만8000원이다. 신석환 대신증권 연구원은 "생성형 AI가 '학습'에서 '추론'으로 넘어가며 GPU 연산능력 및 성능이 더욱 부각을 받고 있다"며 "더 나은 연산능력...

2024-04-02 08:09
[오늘의 증시 리포트] 삼성바이오로직스, 올해도 상저하고 실적 전망

조건: HBM3E 공급 가시화 및 파운드리 개선 예상보다 빠르게 개선되는 실적 신석환 대신증권 연구원 ◇SK하이닉스 HBM으로 이어가는 성장 스토리 투자의견 매수, 목표주가 22만 원으로 커버리지 개시 압도적인 HBM 시장 지위를 즐기자 24년 매출액 59.3조원, 영업이익 13.5조원 추정, 추가 업사이드 존재 신석환 대신증권 연구원 ◇NAVER 우려대비 괜찮을 광고와...

2024-04-02 07:57

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