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SK하이닉스 “HBM 등 첨단 기술 개발로 국가 경쟁력 높여”…정부 포상 수상

김종환 부사장, HBM3‧HBM3E 양산…PIM‧CXL 개발김웅래 팀장, LPDDR4‧LPDDR5 초고속·저전력 개발 김종환 SK하이닉스 부사장(D램개발 담당)과 김웅래 팀장(D램코어디자인)이 각각 철탑산업훈장과 국무총리표창을 수상했다. 22일 SK하이닉스는 전날 서울 중구 대한상공회의소에서 열린 ‘제59회 발명의 날 기념식’에서 포상이 있었다고 밝혔다. 특허청은...

2024-05-22 09:41
“HBM·파운드리 모두 지지부진”… 수장 바꾼 삼성전자, 반도체 얼마나 위기길래

3월에는 5세대 HBM인 HBM3E(8단)도 공급하면서 삼성전자와의 격차를 넓히고 있다. 업계에서는 엔비디아와 SK하이닉스 간 사업 협력 관계가 더 끈끈해지고 있는 만큼 삼성전자와 격차는 더 벌어질 것이란 전망이 많다. 경계현 전 삼성전자 DS부문장 사장은 3월 정기 주주총회 자리에서 HBM에서 한발 늦었다는 지적에 관해 “앞으로 다시는 그런 일이 생기지 않도록...

2024-05-21 13:54
반도체 쇄신 나선 삼성전자, DS부문장에 전영현 부회장 [종합]

올해 1분기에는 전방 수요 회복과 메모리 가격 상승 등에 힘입어 2022년 4분기 이후 5개 분기 만에 흑자 전환에 성공했으며, HBM 5세대인 HBM3E 12단 양산 등에 속도를 내고 있다. 삼성전자 관계자는 "전 부회장은 삼성전자 메모리 반도체와 배터리 사업을 글로벌 최고 수준으로 성장시킨 주역"이라며 "그간 축적된 풍부한 경영 노하우를 바탕으로 반도체...

2024-05-21 11:13
2분기 상장사 실적은, 반도체 질주 가속…‘PF 여파’ 은행 시들

김광진 한화투자증권 연구원은 “삼성전자의 AI향 메모리 시장에서의 경쟁력은 점진적으로 강화될 전망”이라며 “지난해 HBM 시장에서 경쟁사 대비 열위에 있으면서 고전을 면치 못했으나, HBM3E 시장에서 격차를 빠르게 축소했으며, HBM3E 8단 제품 격차는 약 3개월 수준으로 좁혀진 것으로 파악된다”고 분석했다. 삼성전자 외 반도체 기업들도 AI 훈풍에...

2024-05-19 16:00
SK하이닉스, 7세대 HBM 2026 양산…계획보다 1년 앞당겨

김 팀장은 “그동안 HBM은 2년 단위로 발전해왔지만, 5세대(HBM3E) 제품 이후로는 1년 주기로 단축되고 있다”고 설명했다. 이에 SK하이닉스는 6세대인 HBM4는 내년, HBM4E는 내후년 개발을 완료할 것으로 보인다. HBM4E는 16단~20단 제품이 될 것으로 점쳐진다. 이미 SK하이닉스는 HBM4 12단 제품은 내년, 16단 제품은 2026년 양산하겠다고 밝힌 바 있다....

2024-05-13 17:48
[기업탐구] SK하이닉스, HBM 패권의 무게를 견뎌라…‘20만닉스’ 갈 수 있나요

AI 칩 선두 주자인 미국 엔비디아에 4세대 HBM(HBM3)과 5세대 HBM(HBM3E) 8단 제품을 사실상 독점 공급하고 있기도 하다. 5세대 HBM 8단 제품이 현존하는 최고 사양으로, SK하이닉스가 전 세계에서 제일 먼저 양산에 성공해 지난달부터 엔비디아에 공급 중이다. HBM은 1세대(HBM)-2세대(HBM2)-3세대(HBM2E)-4세대(HBM3)-5세대(HBM3E) 순으로 개발됐다. SK하이닉스는 최근 경기도...

2024-05-07 15:08
내년 HBM 매출 전체 D램 중 30%… 삼성-SK, 주도권 경쟁 후끈

트렌드포스는 "2025년 HBM 가격 협상이 이미 올해 2분기에 시작됐다"며 "D램의 전체 생산 능력이 제한돼 있어 공급 업체들은 미리 가격을 5∼10% 인상했으며 이는 HBM2E, HBM3, HBM3E에 영향을 미쳤다"고 설명했다. 모든 주요 공급 업체가 HBM3E 고객 인증을 통과한 것이 아닌 만큼 구매자는 안정적이고 우수한 품질의 공급을 확보하기 위해 더...

2024-05-07 13:35
"내년 HBM 수요 성장 2배 증가…판매 단가도 최대 10% 상승"

이어 "2025년 HBM 가격 협상이 이미 올해 2분기에 시작됐다"며 "D램의 전체 생산 능력이 제한돼 있어 공급업체들은 미리 가격을 5∼10% 인상했으며 이는 HBM2E, HBM3, HBM3E에 영향을 미쳤다"고 덧붙였다. 이는 HBM 구매자들이 AI 수요 전망에 대해 높은 신뢰도를 유지하고 있고 지속적인 가격 인상을 받아들일 의향이 있는 데다, HBM3E의...

2024-05-07 09:19
최태원 "반도체 롤러코스터 계속될 것…올해 좋아진 현상 오래 안 가"

현재 AI 반도체 시장의 필수품인 고대역폭메모리(HBM) 시장에서 주도권을 쥔 SK하이닉스는 같은 날 오전 열린 기자간담회에서 내년 공급 예정이던 HBM3E 12단 제품의 양산을 올해 3분기로 앞당기고, 6세대인 HBM4도 2026년에서 내년으로 1년 앞당겨 양산할 계획이라고 밝히기도 했다. 배터리 업황에 대해서는 "전 세계적으로 그동안 들어왔던 ESG(환경·사회...

2024-05-06 13:35
곽노정 SK하이닉스 사장 “내년 HBM 물량도 거의 다 팔렸다” [종합]

HBM3E 12단 제품, 5월 샘플 출시 후 3분기 양산 예정M15x·용인 클러스터·미국 어드밴스드 패키징 투자 가속삼성전자, 올해까지 HBM 매출 100억 달러 SK하이닉스의 고대역폭메모리(HBM)의 올해 물량이 솔드아웃(완판)된 데 이어, 내년 물량까지 거의 다 팔린 것으로 나타났다. SK하이닉스는 시장 리더십을 확고히하기 위해 HBM3E(5세대) 12단 제품을 3분기 양산한다는...

2024-05-02 15:01
김경륜 삼성전자 상무 "올해까지 HBM 누적 예상 매출 100억 달러"

이를 위해 생산능력(캐파) 확대와 초격차 기술력으로 5세대인 HBM3E 등 차세대 HBM 시장을 선점한다는 계획이다. 김 상무는 "HBM3E 8단 제품에 대해 지난달부터 양산에 들어갔으며, 업계 내 고용량 제품에 대한 고객 니즈(요구) 증가세에 발맞춰 업계 최초로 개발한 12단 제품도 2분기 내 양산할 예정으로 램프업(생산량 확대) 또한 가속화할 계획...

2024-05-02 13:00
곽노정 SK하이닉스 사장 “HBM 공급 과잉 우려 일축…내년도 거의 솔드아웃”

HBM3E 12단 제품, 5월 샘플 출시 후 3분기 양산 예정M15x·용인 클러스터·미국 어드밴스드 패키징 투자 가속 곽노정 SK하이닉스 사장이 일부 시장에서 제기되는 고대역폭메모리(HBM) 공급 과잉 우려에 관해 고객 맞춤형 제품으로 대응하겠다고 강조했다. SK하이닉스는 청주, 용인, 미국 등 미래 주요 생산 거점에 대한 투자도 가속화해 고객 맞춤형 제품을 적기에...

2024-05-02 12:17
"삼성전자, 하반기 선단공정 제품 비중 증가…메모리 수요 증가 수혜"

류영호 NH투자증권 연구원은 "하반기로 갈수록 선단공정 제품 비중 증가와 5세대 고대역폭메모리(HBM3E) 진입 가시성이 높아지고 있는 상황"이라며 "그동안 디스카운트 요인들도 해소가 기대된다"고 말했다. 이어 "다른 경쟁사들과 같이 보수적인 공급 기조 유지, HBM·선단공정 전환에 따른 공급 감소, 하반기 파운드리 수익성...

2024-05-02 08:18
[오늘의 증시리포트] LG화학, 최악 통과한 실적…점진적 개선 가능성에 무게

◇한화에어로스페이스 실망스러운 1분기 실적 연간 실적 방향성에는 아무 문제 없음 걱정은 넣어두고 성장성에 주목 장남현 한국투자증권 연구원 ◇삼성전자 1분기 매출액 71.9조 원, 영업이익 6.6조 원으로 실적 회복 구간 진입 2분기 HBM3E 양산 시작 미 서버용 eSSSD 공급 확대되며 이익률 개선 DRAM/NAND 가격 상승 지속, 일반 DRAM/NAND 공급 증가 폭 제한적...

2024-05-02 07:56
“반도체 봄 시작됐다”…삼성·SK, HBM3E 선점 경쟁 본격화

특히 하반기에도 차세대 고대역폭메모리(HBM)에 대한 수요 증가를 기대하는 가운데, HBM3E(5세대) 시장 선점을 두고 치열한 경쟁이 예상된다. 1일 업계에 따르면 삼성전자는 올해 HBM 공급 규모를 전년 대비 3배 이상 늘릴 계획이다. 삼성전자 반도체 사업을 담당하는 디바이스솔루션(DS) 부문은 올해 1분기 영업이익 1조9100억 원을 기록하면서 지난해 1분기부터...

2024-05-01 11:10
“반도체 적자 탈출에 갤럭시 대박”…삼성전자, AI 확대로 상승 잇는다 [종합 2보]

반도체 1년 만에 흑자로 전환AI폰 '갤럭시S24' 판매 호조HBM3E 등 AI 반도체 집중 대응비스포크 AI 제품 판매 확대 주력 삼성전자 반도체 사업이 1년 만에 흑자로 돌아서면서 1분기 ‘깜짝 실적’을 기록했다. 세계 최초 인공지능(AI) 폰 갤럭시S24 시리즈 흥행도 실적 견인에 한몫했다. 삼성전자는 전 사업군에서 AI향 고부가 제품 개발과 판매에 주력해 실적...

2024-04-30 12:17
[컨콜] 삼성전자 "HBM 공급 규모 3배 이상 늘리는 중"

이어 "HBM3E 역시 고객사의 타임라인에 맞춰서 (제조가) 순조롭게 진행되고 있다"며 "삼성전자가 업계 최초로 발달한 HBM3E 12단 제품 역시 현재 제공이 시작됐고 2분기부터 수익이 가시화될 것으로 보인다"고 설명했다. 아울러 "이러한 경쟁력을 바탕으로 올해 한반기 12단제품 급격 수요증가세에 적기 대응하며 HBM 사업을...

2024-04-30 10:47
"반도체 드디어 흑자전환"…삼성전자, 반도체 1분기 영업익 '1.91조 원'

삼성전자는 생성형 AI 수요 대응을 위해 HBM3E 8단 양산을 4월에 시작했으며 12단 제품도 2분기 내 양산할 계획이다. 또 1b나노 32Gb(기가비트) DDR5 기반 128GB(기가바이트) 제품의 2분기 양산 및 고객 출하할 예정이다. 낸드는 2분기 중 초고용량 64TB SSD 개발 및 샘플 제공을 통해 AI 용 수요에 적기 대응하고, 업계 최초로 V9 양산을 개시해 기술 리더십 또한 제고해...

2024-04-30 09:02
“반등은 시작됐다”…메모리 3사, 생산량 확대 사활

마이크론은 앞서 2월 5세대 HBM인 HBM3E를 삼성전자, SK하이닉스보다 먼저 양산을 시작하는 등 시장 점유율 확대에 주력하고 있다. 최근 AI향 반도체 수요 증가로 시장이 업턴에 접어들었다. 시장조사업체 트렌드포스에 따르면 HBM 시장 규모는 지난해 20억4186만 달러(약 2조7600억 원)에서 2028년 63억2150만 달러(약 8조5500억 원)까지 성장할 것으로 나타났다....

2024-04-27 07:00
최태원 SK그룹 회장, 실리콘밸리서 엔비디아 젠슨 황 CEO 만났다

SK하이닉스는 엔비디아의 AI 가속기에 HBM을 사실상 독점 공급하고 있다. 지난달 말부터는 AI용 메모리 신제품인 HBM3E를 양산해 엔비디아에 공급을 시작하는 등 HBM에서는 삼성전자에 앞서 있다는 평가를 받는다. AI 가속기 최종 생산은 대만 파운드리 기업 TSMC가 맡고 있다. 최근 SK하이닉스는 TSMC와 협업해 6세대 HBM인 HBM4를 개발하기로 한 바 있다.

2024-04-25 16:56

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