SK하이닉스는 내년에 양산 예정인 HBM3E 이후에는 초기 단계부터 개별적으로 AI 사업 고객과 협업해 메모리 스펙, 설계 및 생산 방식, 마케팅 등을 진행해 나갈 것으로 보인다.
이에 맞서 삼성전자는 제품 성능을 대폭 향상시키는 ‘고도화’ 전략을 펼칠 것으로 보인다. 경계현 삼성전자 DS부문장 겸 사장은 7월 진행한 임직원과의 위톡 행사에서 향후 고성능 D램...
삼성전자는 컨퍼런스콜에서 "HBM 수요가 급증하고 있는 가운데, HBM3E를 포함한 신제품에 대한 사업을 확대하고 있다"며 "업계 최고 수준 유지 차원에서 2.5배 이상의 공급 역량을 확보할 계획이다. 이미 고객사들과 내년 공급 계약을 완료한 상태"라고 말했다.
앞서 SK하이닉스 역시 3분기 반도체 부문 실적이 크게 개선되면서 반도체 시장이...
삼성전자는 3분기 실적 컨퍼런스콜에서도 "HBM 수요가 급증하고 있는 가운데, HBM3E를 포함한 신제품에 대한 사업을 확대하고 있다"며 "업계 최고 수준 유지 차원에서 2.5배 이상의 공급역량을 확보할 계획이고, 특히 고객사들과 내년 공급 계약도 완료한 상태"라고 말했다.
이어 "HBM3는 3분기 이미 양산 제품 공급 시작했고 4분기에는...
31일 삼성전자는 올해 3분기 실적 컨퍼런스콜에서 "HBM 수요가 급증하고 있는 가운데, HBM3E를 포함한 신제품에 대한 사업을 확대하고 있다"며 "업계 최고 수준 유지 차원에서 2.5배 이상의 공급역량을 확보할 계획이고, 특히 고객사들과 내년 공급 계약도 완료한 상태"라고 밝혔다.
이어 "HBM3는 3분기 이미 양산 제품 공급...
또한, 업계 최고 수준의 생산능력을 기반으로 △HBM3 △HBM3E 비중을 확대해 고성능·고대역폭 수요에 대응하기로 했다.
시스템LSI는 플래그십 제품 판매 비중을 확대해 수익성을 개선에 박차를 가한다. 모바일 시장 외에도 사업영역을 넓혀 시장의 변동성에 취약하지 않은 견고한 사업구조를 갖춰나가겠다는 계획이다.
파운드리는 GAA(Gate-All-Around) 3나노 2세대 공정...
미국 마이크론도 최근 5세대인 HBM3E 양산 계획을 밝히면서 경쟁이 더 치열해질 전망이다.
29일 업계에 따르면 SK하이닉스는 26일 진행된 3분기 실적 발표 컨퍼런스콜에서 HBM 등 고부가 제품에 투자를 집중하겠다고 밝혔다.
HBM은 여러 개의 D램을 수직으로 연결해 데이터 처리 속도를 크게 끌어올린 고성능 메모리 반도체다. AI 기술이 발전하면서 많은 양의...
여기에 올해 개발된 5세대 HBM3E 역시 최근 엔비디아에 샘플을 공급한 것으로 알려졌다. SK하이닉스는 HBM3E를 내년 상반기부터 본격 양산한다는 계획이다. 시장조사업체 트렌드포스에 따르면 내년 글로벌 HBM 성장률은 올해 대비 172%에 달할 것으로 조사됐다.
SK하이닉스 관계자는 “HBM 시장은 빠르게 증가 추세여서 향후 5년 동안 연평균 60~80% 성장할 것으로...
SK하이닉스가 26일 3분기 실적 컨퍼런스콜에서 "HBM3뿐만 아니라 HBM3E의 내년 케파가 현시점에서 솔드아웃됐다"며 "이러한 상황에서 고객 추가 수요 논의도 들어오고 있다. 수요 부분에서 확실한 우위에 있다"고 밝혔다.
이어 "고객이나 시장 관계자들에게 듣는 이야기에 따르면 HBM3E 케파 점유율이 압도적으로 높다"며...
고성능 D램 신제품 ‘HBM3E’와 프로세싱인메모리(PIM) 기반 AI 가속기 카드 ‘AiMX’ 등을 만날 수 있다.
SK하이닉스는 HBM 시장에서 두각을 나타내고 있다. HBM은 여러 개의 D램을 수직으로 연결해 데이터 처리 속도를 크게 끌어올린 고성능 메모리 반도체다. 대표적 AI 메모리 반도체 제품으로 꼽힌다. SK하이닉스는 4세대 제품인 HBM3을 현재 미국 엔비디아에...
초고성능 메모리 반도체인 고대역폭메모리(HBM) 신제품 ‘HBM3E’, PIM(Processing In Memory) 기반 AI 가속기 카드 ‘AiMX’ 등 최신 규격의 서버용 DDR5, eSSD 등을 전시한다.
약 100개 부스 규모의 시스템반도체 공간도 마련됐다. 국내 최대 팹리스 기업인 LX세미콘을 포함해 여러 분야의 AI 반도체 기업 및 시스템 반도체 기업이 참가한다.
26일에는 반도체...
SK하이닉스는 HBM 최대 고객사인 엔비디아에 4세대 HBM3를 독점 공급 중이며, 최근엔 5세대 제품인 HBM3E도 독점 공급 계약했다는 소식도 전해졌다.
반면 삼성전자는 20일(현지시간) 미국 실리콘밸리에서 열린 ‘삼성 메모리 테크 데이 2023’에서 HBM3E ‘샤인볼트’를 시장에 처음으로 공개하며 고객사 확보에서 SK하이닉스보다 한발 늦는 모습을 보여주고...
美 실리콘밸리서 '삼성 메모리 테크데이 2023' 개최초거대 AI 시대 주도할 '차세대 메모리 솔루션' 선봬AI 혁신 이끌 초고성능 HBM3E D램 '샤인볼트' 첫 선
삼성전자가 초거대 인공지능(AI) 시대를 주도할 차세대 메모리 솔루션을 공개했다.
삼성전자는 20일(현지시간) 미국 실리콘밸리에 위치한 맥에너리 컨벤션 센터에서 글로벌 IT 고객과 파트너...
CXL은 중앙처리장치(CPU), 메모리 등을 보다 효율적으로 활용하기 위해 새롭게 제안된 PCIe 기반 차세대 인터페이스다. 해당 기술을 통해 시스템 연산 속도와 데이터 처리 속도가 빨라진다. SK하이닉스는 4분기부터 CXL 2.0 메모리를 생산할 예정이다. 이외에도 내년 상반기에는 5세대 고역폭메모리(HBM)인 HBM3E 양산에 돌입한다.
그러면서 "SK하이닉스는 하이엔드 D램에서 절대적인 입지를 확보했다"며 "2024년 물량 증가 시점 HBM3e 점유율, 물량 증가 등이 2024년 실적에서 중요하나 변수가 될 것"이라고 내다봤다.
김 연구원은 "1분기 실적을 저점으로 실적 개선세가 지속되고 하이엔드 D램 시장에서 시장 우위 입지를 상당 기간 지속할 것으로 기대한다...
한편 곽 사장은 40년간 함께 고생한 임직원에 대한 감사도 전했다.
그는 "최근 HBM3E, DDR5, LPDDR5, 321단 낸드까지 회사가 업계를 선도하고 있는 기술력을 확보한 건 구성원들의 노력 덕분"이라며 "우리 모두가 원팀, 원컴퍼니로 최고가 되어 왔다고 생각한다. 시장을 선도하며 존경받는 회사, 1등 회사가 되는 것이 우리의 방향"이라고 강조했다.
리벨은 삼성전자 파운드리 4나노 공정을 이용하며, 삼성전자 HBM3E 메모리도 탑재한다.
SV인베스트먼트는 지난해 리벨리온이 진행했던 시리즈 A 투자에 투자사로 참여한 바 있다.
한편, SV인베스트먼트는 인도네시아 벤처캐피털(VC) 업체인 이스트벤처스와 1억 달러(약 1361억 원) 규모의 벤처펀드를 만들고 동남아 시장 공략에도 나서는 것으로 알려졌다.
이밖에...
SK하이닉스는 지난 8월부터 HBM3E 개발을 완료, 성능 검증을 위해 글로벌 고객사에 샘플을 공급하기 시작했다. HBM3E는 현존 최고 사양인 4세대 제품(HBM3)에 이은 5세대 제품으로, SK하이닉스는 2021년 세계 최초로 HBM3를 개발, 지난해 양산에 성공했다.
SK하이닉스는 D램 성공에 안주하지 않고, 도시바 낸드 사업에 이어 인텔 낸드 사업(현 솔리다임)을 인수하고...
김 연구원은 “SK하이닉스는 High End DRAM에서 절대적 입지를 확보 중”이라며 “2024년 물량 증가 시점, HBM3e 점유율, 물량 증가 등이 2024년 실적에서 중요한 변수가 될 것”이라고 설명했다.
이어 “현 수준 주가는 단기 모멘텀은 충분히 반영한 것으로 판단하고, 추가적인 주가 상승을 위해서는 실적 개선이 동반되어야 할 것”이라며 “이로 인해...
SK하이닉스는 최근 AI용 초고성능 5세대 HBM3E를 개발했다. SK하이닉스는 성능 검증 절차를 위해 고객사인 엔비디아에 샘플을 공급했다. 검증을 마치는 대로 내년 상반기부터 양산에 들어갈 계획이다. HBM은 여러 D램을 수직으로 연결해 기존 D램보다 데이터 처리 속도를 끌어올린 고부가가치·고성능 제품이다.
생성형 AI '챗GPT' 열풍으로 전 세계에서 AI 서버...
SK하이닉스는 최근 5세대 제품인 HBM3E 제품을 개발했으며, 엔비디아에 샘플을 공급해 성능검사를 진행 중이다. 절차가 마무리되면 내년 상반기에 양산할 예정이다. 삼성전자는 하반기 5세대 HBM3P 제품을 출하할 계획이다.
세계 HBM 시장은 삼성전자와 SK하이닉스가 양분하고 있으며 엔비디아, AMD가 수요를 빨아들이고 있다. 엔비디아의 경우 고성능...