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  • "이스라엘 수입의존도 높은 브롬·드론용 레이더·GPS 등 공급망 대비해야"
    "이스라엘 수입의존도 높은 브롬·드론용 레이더·GPS 등 공급망 대비해야"
    해당 공장 가동이 중단되면 CPU 수요와 맞물린 우리 기업의 메모리반도체 수요도 둔화할 가능성도 있다. 도원빈 한국무역협회 연구원은 "러시아와 우크라이나는 우리나라와 직접적인 교역 비중이 작았음에도 불구하고 네온·크립톤 등 특정 품목의 공급망 교란, 에너지 가격 상승 등 다양한 경로로 우리 경제에 영향을 미쳤다"면서 "이스라엘-하마스...
    2023-10-15 16:16
  • SK하이닉스, “OCP서 ‘CXL’ 중요성 외친다”…차세대 메모리 시장 선도할 CXL ‘눈길’
    SK하이닉스, “OCP서 ‘CXL’ 중요성 외친다”…차세대 메모리 시장 선도할 CXL ‘눈길’
    CXL은 중앙처리장치(CPU), 메모리 등을 보다 효율적으로 활용하기 위해 새롭게 제안된 PCIe 기반 차세대 인터페이스를 말한다. 단어 그대로 ‘빠르게 연결해서 연산하는’ 역할을 한다. 기존에는 CPU, GPU, 메모리 등 각각의 인터페이스가 달라 서로 효율적인 연결이 어려웠다. CXL은 이렇게 여러 개로 나뉜 인터페이스를 하나로 통합해 시스템 용량이나...
    2023-10-15 14:37
  • [피플] 곽노정 SK하이닉스 CEO “AI 시대 선도, 스페셜티 '메모리 반도체' 기업으로 혁신할 것”
    [피플] 곽노정 SK하이닉스 CEO “AI 시대 선도, 스페셜티 '메모리 반도체' 기업으로 혁신할 것”
    반도체 미래 기술과 관련해서는 메모리와 CPU, 시스템 반도체 간 경계가 없어지고 기술적인 융합이 이뤄질 것이라고 했다. 곽 사장은 “메모리 자체에 연산 기능을 넣는 지능형 반도체(PIM) 같은 제품들이 고도화면서 향후 퀀텀 컴퓨팅 쪽으로도 들어갈 것으로 보인다"며 "이를 얼마나 성숙하게 리드해갈 수 있는지가 미래를 결정짓는 요소가 될 것...
    2023-10-10 14:48
  • 삼성전자, 미래 첨단 산업의 키 'D램’…향후 미래는?
    삼성전자, 미래 첨단 산업의 키 'D램’…향후 미래는?
    D램은 중앙처리장치(CPU)와 데이터를 주고받는데, DDR3, DDR4, DDR5 등 세대를 거듭할수록 데이터 전송 속도가 빠르고, 더 낮은 전력으로 서버를 구동할 수 있다. DDR5의 경우 DDR4보다 최고 동작 속도가 2배 이상인 7200Mbps에 달한다. ◇기술 집약의 완성체…DDR5 D램 삼성전자는 DDR5 탄생의 배경에 관해 ‘HKMG(High-K Metal Gate)’ 공정과 ‘TSV(Through-Silicon Via)’ 공정을...
    2023-10-07 09:31
  • “아이폰15 개통하면 4개월간 요금 무료”…아이즈모바일, 사전예약 시작
    “아이폰15 개통하면 4개월간 요금 무료”…아이즈모바일, 사전예약 시작
    외관뿐만 아니라 아이폰15 PRO 라인업은 현존하는 반도체 공정 중 가장 미세한 공정인 3나노미터(10억분의 1m) 기반의 반도체 A17 PRO 칩을 탑재해 최대 20% 더 빠른 GPU와 10% 더 빠른 CPU 성능을 갖추게 됐다. SKT와 LGU+ 공식 대리점 아이즈모바일에서는 아이폰15 시리즈의 사전예약을 진행하며 다양한 혜택을 마련했다. 아이폰15 시리즈 사전예약 후 개통까지 마친...
    2023-10-06 14:53
  • 삼성전자, '시스템 LSI 테크데이'서 '엑시노스 2400' 공개
    삼성전자, '시스템 LSI 테크데이'서 '엑시노스 2400' 공개
    전작인 엑시노스 2200 대비 CPU 성능은 1.7배, AI 성능은 14.7배 대폭 향상됐다. 삼성전자는 이 제품에 다양한 첨단 그래픽 기술을 탑재해 고성능 게임을 즐기는 사용자들에게 최고의 사용자 경험을 제공한다는 계획이다. 이날 삼성전자는 2억 화소 이미지센서 기반 초고해상도 특수 줌 기술인 '줌 애니플레이스(Zoom Anyplace)'도 처음 공개했다. 이 기술로...
    2023-10-06 10:05
  • 인텔, 아일랜드서 EUV 적용 '인텔4' 기술 제품 생산 시작
    인텔, 아일랜드서 EUV 적용 '인텔4' 기술 제품 생산 시작
    인텔은 이러한 4공정을 통해 모바일용 중앙처리장치(CPU) '메테오레이크'를 양산한다는 계획이다. 앞서 인텔은 2025년까지 △인텔7(10㎚) △인텔4 △인텔3(4㎚) △인텔 20A(2㎚급) △인텔 18A(1.8㎚급) 등 다섯 개 공정을 완성하겠다는 목표를 제시했다. 이번 공정을 바탕으로 향후 초미세 기술 개발에 탄력을 받을 전망이다. 키반 에스파르자니 인텔 수석부사장...
    2023-10-04 16:23
  • SKT, 저전력ㆍ고효율 서버 기반 클라우드 시장 공략한다
    SKT, 저전력ㆍ고효율 서버 기반 클라우드 시장 공략한다
    SK텔레콤은 기업 정보기술(IT) 인프라 구축·운영 비용을 절감할 수 있는 저전력ㆍ고효율 중앙처리장치(CPU)인 암(ARM) 기반 클라우드 인프라(클라우드 어플라이언스) 사업에 나선다고 4일 밝혔다. 클라우드 어플라이언스는 높은 코어 집적도와 전력 효율성을 가진 ARM 기반 서버에 상용 소프트웨어가 최적화될 수 있도록 SKT 가상화 기술을 접목한 제품이다....
    2023-10-04 09:57
  • 삼성전자, 캐나다 기업 텐스토렌트 ‘차세대 AI 칩’ 생산 착수…“AI 반도체 시장 넓힌다”
    삼성전자, 캐나다 기업 텐스토렌트 ‘차세대 AI 칩’ 생산 착수…“AI 반도체 시장 넓힌다”
    그는 애플 아이폰의 A칩, AMD CPU 라이젠 등 여러 고성능 반도체 설계에 참여했다. 2021년 텐스토렌트에 합류해 올해부터 CEO로 활동하고 있다. 삼성전자는 일찍이 텐스토렌트의 성장 가능성을 알아봤다. 7월에는 텐스토렌트와 AI 칩 연구개발을 진행했다. 8월에는 삼성전자 산하 전략혁신센터(SSIC)가 운영하는 삼성카탈리스트펀드(SCF)를 통해 현대차그룹 등과...
    2023-10-03 14:56
  • 새출발 카카오클라우드, 최대 66% 할인 요금 정책 발표
    새출발 카카오클라우드, 최대 66% 할인 요금 정책 발표
    카카오클라우드 BCS는 기업 및 기관 고객이 CPU, 네트워크 등 워크로드 요구 사항과 예산, 특이 조건 등에 적합한 최적의 인스턴스 유형을 선택할 수 있도록 지원한다. 예를 들어, 범용 인스턴스 중 M 인스턴스는 다양한 서비스를 하나의 서버에서 운영해야 하거나 필요한 서버의 세부 사양을 예측하는 데 어려움이 있는 경우 활용하기 가장 적합하다. 웹(WEB), 웹...
    2023-09-26 16:29
  • “1.8나노로 TSMCㆍ삼성 넘는다”…거세지는 인텔 추격
    “1.8나노로 TSMCㆍ삼성 넘는다”…거세지는 인텔 추격
    한때 인텔은 컴퓨터 중앙처리장치(CPU) 시장 최대 강자로서 반도체 시장을 지배했다. 그러나 스마트폰 시대로 접어들면서 경쟁자들에 뒤처졌고 이후 파운드리는 TSMC와 삼성전자의 양강 체제로 굳어졌다. 그러던 인텔은 지난 2021년 파운드리 사업 재진출을 공식화하며 미국 애리조나주 파운드리 공장 건설 등 대대적인 투자 계획을 내놓았다. 다만 업계에서는...
    2023-09-24 11:03
  • 우리기술, 신한울 1,2호기 DCS 예비품 공급 완료...“국내 유일 기술 보유업체”
    우리기술, 신한울 1,2호기 DCS 예비품 공급 완료...“국내 유일 기술 보유업체”
    하반기에는 신한울 3,4호기의 DCS CPU 모듈 공급계약도 예정돼 있다. 우리기술은 사이버보안 요건이 강화된 DCS CPU 모듈 시스템 공급을 위해 설계·개발을 진행하고 있다. 사이버보안은 원전을 비롯한 국가 핵심시설에 대한 사이버공격 방어를 위해 최근 주목받고 있으며, 차세대 원전으로 꼽히는 소형모듈원자로(SMR) 개발을 위해 필수적인 기술로 강조되고 있다....
    2023-09-22 10:35
  • SK하이닉스 D램, 인텔 CPU와 시너지…"하반기 실적 개선 가속"
    SK하이닉스 D램, 인텔 CPU와 시너지…"하반기 실적 개선 가속"
    SK하이닉스는 자사의 서버용 D램 DDR5가 인텔의 CPU에 탑재돼 최고 수준의 성능을 구현해 냈다는 내용의 백서(Whitepaper)를 인텔과 공동 발행했다고 14일 밝혔다. 양사는 DDR5 개발 단계부터 긴밀히 협업했고, 지난 8개월간 인텔 4세대 제온 스케일러블 프로세서(4th Gen Intel® Xeon® Scalable Processor, 이하 4세대 제온)에 DDR5를 탑재해 성능 검증을 진행했다....
    2023-09-14 13:45
  • 'USB-C형' 장착한 아이폰15 출시…출고가는 전작과 동일
    'USB-C형' 장착한 아이폰15 출시…출고가는 전작과 동일
    애플 측 설명에 따르면 이 칩셋은 중앙처지장치(CPU)는 전작 대비 최대 10%, 그래픽처리장치(GPU)는 최대 20% 성능이 향상됐고, 인공지능(AI) 기능을 담당하는 뉴럴 엔진은 2배 더 빨라졌다. 출고가는 전작과 동일하다. 일반형 125만 원, 플러스 135만 원, 프로 155만 원, 프로 맥스 190만 원부터 시작한다. 프로 맥스의 경우 기존 최저가 용량이었던 128GB 모델(175만 원)이...
    2023-09-13 06:26
  • 내일 새벽 아이폰15 출시…'USB-C' 충전단자 탑재
    내일 새벽 아이폰15 출시…'USB-C' 충전단자 탑재
    A17 칩은 6코어 CPU(중앙처리장치)와 GPU로 구성되고, 6GB 용량의 LPDDR5 메모리를 사용한 것으로 알려졌다. 하위 모델인 아이폰15 일반 모델과 플러스에는 A16 바이오닉 칩이 지원된다. 출고가는 아이폰15 프로맥스 모델만 전작과 비교하면 100달러 오를 전망이다. 이번 시리즈의 가장 큰 변화는 충전 단자다. 아이폰15 4종은 그간 고수했던 라이트닝 포트 대신 'USB-C...
    2023-09-12 06:50
  • SKT, AWS 클라우드 비용 최대 40% 절감 기술 개발
    SKT, AWS 클라우드 비용 최대 40% 절감 기술 개발
    SKT가 이번에 출시한 솔루션은 AWS 기반 클라우드 비용 최적화 솔루션으로, 상대적으로 전력 소비가 높은 인텔/AMD기반 서버에서 저전력, 고효율 CPU인 암(ARM) 기반 서버로의 이전을 지원해 운용 비용을 20%에서 최대 40%까지 절감할 수 있다. 국내 클라우드 서버 시장은 현재 대부분이 인텔이나 AMD CPU 기반으로 구축돼 있다. 아마존이 저전력에 성능까지 뛰어난...
    2023-09-11 09:57
  • 삼성전기, 업계 최초 박막형 ‘커플드 파워인덕터’ 양산
    삼성전기, 업계 최초 박막형 ‘커플드 파워인덕터’ 양산
    이번 제품은 PC의 두뇌 역할을 하는 중앙처리장치(CPU) 주변에 탑재돼 안정적인 전류를 CPU에 공급하는 역할을 한다. 파워인덕터는 내부에 감겨 있는 코일의 저항값에 의해 전력소모가 발생해 저항값이 높을수록 소모되는 전력도 많다. 기존에는 두 개의 파워인덕터를 병렬로 연결해 저항값을 낮췄지만, 부품 수 증가와 회로설계 자유도가 제한된다는 단점이 있었다....
    2023-09-10 12:39
  • 지난해 韓 비메모리 반도체 점유율 3.3%에 그쳐…일본 1/3, 중국 1/2 수준
    지난해 韓 비메모리 반도체 점유율 3.3%에 그쳐…일본 1/3, 중국 1/2 수준
    미국은 집적회로와 함께 PC, 스마트폰이 탄생한 국가로서 컴퓨터의 중앙처리장치(CPU)및 스마트폰의 애플리케이션 프로세서(AP), 유무선 통신 및 그래픽처리장치(GPU), 프로그래머블 반도체(FPGA) 등 대부분의 시장을 독점하고 있다. 유럽은 자동차 및 산업용 로봇 등 마이크로 컨트롤러 유닛(MCU) 및 광학·비광학 센서류에 강하다. 일본은 유럽과 비슷하게 자동차...
    2023-09-03 12:58
  • 엔비디아, 메모리 3.5배 늘린 AI 슈퍼칩 공개...“미친듯이 추론할 것”
    엔비디아, 메모리 3.5배 늘린 AI 슈퍼칩 공개...“미친듯이 추론할 것”
    차세대 AI칩 ‘GH200 그레이스 호퍼 슈퍼칩’ 공개 최고 사양 GPU와 CPU 결합...메모리 용량 기존의 3.5배 생성형 AI 개발 플랫폼도 출시 예정 인공지능(AI)용 반도체 시장을 주도하고 있는 엔비디아가 AI 언어모델을 추론할 수 있는 대규모 용량의 차세대 AI 칩을 공개했다. 8일(현지시간) 블룸버그통신에 따르면 엔비디아는 미국 로스앤젤레스에서 열린 컴퓨터...
    2023-08-09 16:20
  • 현대차·삼성, AI 반도체 업체 텐스토렌트에 대규모 투자
    현대차·삼성, AI 반도체 업체 텐스토렌트에 대규모 투자
    그는 애플 아이폰에 쓰이는 ‘A칩’, AMD PC용 중앙처리장치(CPU) ‘라이젠’ 등 고성능 반도체 설계를 주도한 것으로 전해진다. 테슬라에서는 자율주행 반도체 설계 작업을 이끌었다. 현대차그룹은 텐스토렌트의 중앙처리장치(CPU), 신경망처리장치(NPU) 설계 능력을 최대한 활용해 자동차와 미래 모빌리티에 쓰일 맞춤형 반도체를 공동 개발한다는 구상이다....
    2023-08-03 15:57
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