두 모델 공통으로 최신 인텔 13세대 중앙처리장치(CPU)와 에이수스(ASUS) 고급 메인보드를 탑재했고 정품 윈도우11 운영체제가 설치돼 있다. 또 27인치 모니터를 포함해 멀티탭, 랜케이블, HDMI 케이블 등 필수 제품을 기본으로 포함했다.
특히 게임용 모델은 지포스 RTX4060, 4060Ti, 4070 등 고성능 그래픽카드와 ASUS 27인치 게이밍 모니터로 구성돼 실감나는...
대규모 데이터 학습이나 추론에 특화된 반도체로, GPU를 기반으로 중앙처리장치(CPU), HBM 등을 패키징한 제품이다. 챗GPT를 개발한 오픈AI의 최신 대규모 언어 모델(LLM)인 GPT-4를 훈련하는 데 최적화된 칩으로, 전작인 H100 대비 텍스트·이미지 생성 능력과 추론 능력이 약 60~90% 향상됐다. 내년 2분기 본격적으로 출시될 것으로 예상된다.
엔비디아의...
IPM은 SKT가 올해 초 MWC에서 세계 최초로 공개한 기술로, 통신사의 데이터센터 서버에서 사용되는 주요 부품(CPU, 메모리 등)의 소모 전력을 실시간으로 고객의 트래픽 양 및 추이에 따라 자동 조정해주는 기술이다.
기존의 통신사 데이터센터의 가상화 서버는 트래픽의 양과 관계없이 항상 최대 성능 모드로 고정돼 부품의 소비전력과 탄소를 최대치로...
특히 AI 반도체가 탑재된 AI PC 시장이 성장하고, 인텔의 신규 CPU(메테오레이크)로의 교체 수요, 기업을 중심으로 윈도11 교체 수요(2025년 10월 윈도10 지원 종료) 등이 세계 PC 시장 회복에 기여할 전망이다.
이와 함께 경기 침체 영향으로 부진했던 세계 서버 시장도 내년 매출 기준으로 10.8% 성장하고 출하량 기준으로 6.6% 증가 전환할 것으로 예상했다....
회사는 삼성전자, 에릭슨과 가속기 내장형 중앙처리장치(CPU) 연동 시험을, 노키아와는 물리 계층의 연산을 대신 처리하는 ‘인라인 가속기’가 탑재된 차세대 가상화 기지국에 대한 연동 시험을 진행했다. 이에 기존 가상화 기지국 대비 처리 용량, 소모전력 개선 효과를 확인했다.
또 인텔과는 인공지능(AI)으로 트래픽 패턴을 예측해 CPU 코어의 전원을 효율적으로...
또 전작인 엑시노스 2200 대비 중앙처리장치(CPU) 성능이 1.7배, AI 성능은 14.7배 각각 향상됐다.
여기에 투과·굴절·반사되는 빛을 추적해 사물을 실감나게 표현하는 ‘레이 트레이싱’ 기술, 표면에 반사되는 빛까지 표현하는 ‘글로벌 일루미네이션’ 기술, 그림자 경계를 자연스럽게 표현하는 ‘리플렉션/쉐도우 렌더링’ 기술 등 다양한 첨단 그래픽...
이를 통해 만들어진 가로 4인치, 두께 3mm 미만의 다이아몬드 웨이퍼는 실리콘 마이크로칩과 결합해 칩에서 발생하는 열을 빠르게 없애고 성능을 향상할 것으로 기대를 모은다.실제로 다이아몬드파운드리가 엔비디아의 첨단 반도체 중 하나에 이와 같은 방식으로 다이아몬드를 결합한 결과 CPU의 클럭 속도가 이전보다 3배 빨라진 것으로 나타났다. 마틴 로쉬하이젠...
AI GPU ‘마이아100’, 오픈AI와 협력 개발 고성능 컴퓨팅 작업용 CPU ‘코발트100’ 공개
마이크로소프트(MS)가 인공지능(AI)용 반도체 강자 엔비디아와 경쟁하기 위해 자체 개발한 AI 칩을 처음으로 공개했다.
15일(현지시간) CNBC에 따르면 MS는 연례 개발자 회의 ‘이그나이트 콘퍼런스’에서 두 개의 칩을 선보였다. MS는 두 종류의 칩 모두 MS의 클라우드...
짐 켈러는 애플 아이폰에 쓰이는 ‘A칩’, AMD PC용 중앙처리장치(CPU) ‘라이젠’ 등 고성능 반도체 설계를 주도한 인물로, 반도체 설계 분야에서 전설적인 엔지니어로 불린다. 그는 2021년 텐스토렌트의 기술최고책임자(CTO)로 합류해 올해 CEO에 올랐다.
업계에선 그가 직접 방한해 강연하고, 삼성전자의 사업에 관해 긍정적인 발언을 한 것 등을 두고, 협업...
그는 애플 아이폰에 쓰이는 ‘A칩’, AMD PC용 중앙처리장치(CPU) ‘라이젠’ 등 고성능 반도체 설계를 주도한 인물이다. 반도체 설계 분야에서 전설적인 엔지니어로 불린다.
짐 켈러는 오픈소스(Open Source)를 통해 오늘날 많은 사람이 자신만의 AI 하드웨어를 소유할 수 있게 됐다고 설명하면서 그 중요성에 주목했다.
그는 “지난 20~30년 간 오픈소스는 주요...
차세대 중앙처리장치(CPU)로 주목받고 있는 ARM 기반의 프로세스에 대응하기 위한 방식으로, 인공지능(AI) 발전에 핵심 기술로 꼽힌다.
다만 이를 실제로 적용할 수 있는 패키지 기판을 만들 수 있는 업체는 많지 않다. 삼성전기는 5공장에서 이러한 기술을 적용한 제품을 생산해 시장을 선도하겠다는 목표다.
임승용 삼성전기 세종단지장은 “5공장에서는 기존 1...
AMD 회장 ‘리사 수’ 박사는 “라이젠 7000 시리즈 PC 프로세서와 레코드 서버 프로세서 판매에 대한 수요에 힘입어 강력한 매출과 이익 증가를 이뤘다”며 “데이터 센터 사업은 EPYC CPU 포트폴리오의 강점과 하이퍼 스케일, 기업 및 AI 고객의 다중 배포를 지원하기 위한 인스팅트 MI300 가속기 출하 증가를 기반으로 상당한 성장 궤도에 올랐다”고...
중앙처리장치(CPU) 성능 코어는 M1 대비 30%, 효율 코어는 M1보다 50% 개선됐다.
M3프로와 M3맥스는 보급형 M3보다 속도가 각각 40%, 250% 빠른 것으로 알려졌다. M3 시리즈 칩이 탑재된 노트북은 완충 시 22시간까지 지속될 수 있다.
애플은 새로운 칩과 관련해 “더 빠른 속도와 긴 배터리 수명, 인공지능(AI) 앱 개발에 필요한 마력을 제공한다”며 “새로...
3.8 메가헤르츠 속도의 12개 고성능 코어 갖춰내년 출시되는 노트북에 탑재될 예정AI 작업에 적합하도록 설계엔비디아·AMD도 CPU 개발 박차
미국 반도체기업 퀄컴이 인텔과 애플의 경쟁 제품을 뛰어넘는 PC용 시스템온칩(SoC) ‘스냅드래곤X’를 공개했다.
24일(현지시간) 블룸버그통신에 따르면 퀄컴은 미국 하와이에서 열린 ‘스냅드래곤 서밋 2023’에서...
신경처리장치(NPU), 중앙처리장치(CPU), 마이크로컨트롤러장치(MCU) 상호 간의 실시간 빅데이터 동기화를 통해, 자율주행 인공지능(AI)과 데이터에 대한 실시간성을 확보하며 동시에 200개 이상의 사물 인지, 예측, 계획을 수행할 수 있는 국내 최고의 1000TOPS(초당 테라 연산) 자율주행 시스템이다.
방문객 김모(40대) 씨는 "기술 발전하는 모습을 보면 이젠...
GPU 사업을 키워가는 과정에서 엔비디아는 GPU가 ‘컴퓨터의 두뇌’로 불리는 중앙처리장치(CPU)의 성능 향상에 유용하다는 것을 발견했다. 이후 방대한 데이터를 처리할 수 있다는 GPU의 장점이 구글이나 MS, 아마존에 높이 평가됐고, AI용 반도체로 사용되기 시작했다.
엔비디아의 AI 반도체 부문은 게임용 GPU를 뛰어넘는 수준으로 성장했다. 엔비디아의 데이터...
폭스콘은 성명에서 “엔비디아와 긴밀히 협력하고 엔비디아 중앙처리장치(CPU), 그래픽처리장치(GPU), 네트워킹을 기반으로 글로벌 고객을 위한 시스템을 대거 구축할 것”이라고 밝혔다.
폭스콘과 엔비디아는 1월 자율주행차 플랫폼 개발을 위한 파트너십도 체결했다. 당시 폭스콘은 엔비디아의 반도체를 기반으로 자동차용 전자제어 장치(ECU)를 제조할 것이라고...
실제로 이스라엘 남부 키르야트가트 지역에는 인텔의 중앙처리장치(CPU) 공장이 가동 중이다. 이곳에서 인텔의 전체 반도체 생산량의 약 11%가 나온다. 생산이 중단되면 CPU 수요와 맞물린 우리 기업의 메모리 반도체 수요도 둔화할 가능성이 있다.
일본 키옥시아와 미국 웨스턴디지털 합병 이슈도 업계의 관심사다. 현재 양측 경영 통합 방식을 두고 최종 조율하는...
반면에 컴퓨터의 중앙처리장치(CPU)는 32개 혹은 64개 단위로 제한된 입력 신호를 받아 메모리에 차례로 뿌려준다. 배분 시간이 지연될 수밖에 없으니 이를 극복하려 병렬로 처리하는 그래픽처리장치(GPU)와 고대역폭메모리(HBM)가 도입되고 있다.
유럽, 인공지능 규제에 앞장…미국은 소극적
뇌의 각 뉴런은 들어온 정보를 기억할 뿐만 아니라 인접한 뉴런으로 전파한다....
CXL은 중앙처리장치(CPU), 메모리 등을 보다 효율적으로 활용하기 위해 새롭게 제안된 PCIe 기반 차세대 인터페이스다. 해당 기술을 통해 시스템 연산 속도와 데이터 처리 속도가 빨라진다. SK하이닉스는 4분기부터 CXL 2.0 메모리를 생산할 예정이다. 이외에도 내년 상반기에는 5세대 고역폭메모리(HBM)인 HBM3E 양산에 돌입한다.