갤럭시북3 GO 5G는 전작 대비 디스플레이, CPU가 개선돼 더욱 활용도가 높아진 것이 특징이다. 디스플레이에 IPS패널을 장착해 기존 TN패널보다 더욱 넓은 시야각과 색상표현이 가능하다. 또 퀄컴의 ‘스냅드래곤 7c+ 3세대 컴퓨트 플랫폼’ 프로세스가 탑재돼 기존 갤럭시북GO 모델의 2세대 7c보다 뛰어난 반응속도와 전력효율을 제공한다.
갤럭시북3...
삼성전기는 글라스 기판은 서버 CPU용, AI 가속기 등 고성능 반도체가 탑재되는 하이엔드 제품 중심으로 성장할 것이라고 기대했다. 삼성전기는 올해 글라스 기판 시제품 생산 설비를 구축하고, 2025년 시제품 생산, 2026년 이후 양산을 목표로 하고 있다.
장 사장은 "실리콘 캐패시터는 급속도로 발전하는 AI 구현을 위한 첨단 반도체 패키지 기술에...
포티투닷에 공급하기로 한 삼성전자의 최첨단 엑시노스 오토모티브 프로세서는 최신 전장용 중앙처리장치(CPU)와 그래픽처리장치(GPU) 등을 탑재한 첨단 전자용 반도체다. 운전자에게 실시간 운행 정보를 제공하고 고화질의 지도와 영상 스트리밍 기능을 제공하는 차량 반도체 일종이다.
이번 협력으로 포티투닷은 2025년에는 AI 기반의 SDV 플랫폼을 선보일...
KT가 새롭게 선보인 ‘KT WiFi 6D’는 최대 1.2Gbps의 빠른 속도를 제공하며 기존 ‘GiGA WiFi home’ 단말 대비 약 47% CPU 성능 개선 및 RAM 2배 확대는 물론, 내장형 안테나로 설계되어 디자인 면에서도 크게 개선된 것이 특징이다.
특히, 세계 3대 디자인 상으로 꼽히는 ‘레드닷 어워드’와 ‘굿 디자인 어워드’에서도 수상하며 디자인 우수성을 인정받았다.
기존...
곽 사장은 "컴퓨팅 시스템 처리 과정을 들여다보면 메모리의 중요성은 더욱 명확해진다"며 "과거에는 CPU와 메모리 사이 하나의 경로를 통해 데이터 전송을 순차적으로 반복하는 구조였는데, 이는 인공지능을 통해 발생하는 대량의 데이터를 처리하는 데 한계가 있다"고 밝혔다.
이어 "AI 시스템에서는 수많은 AI 칩과 메모리를...
자세한 스펙을 살펴보면 △화면크기·비율 : (화면을 완전히 펼친 기준)43.2cm·4대 3 화면비 △패널·해상도 : 폴더블 OLED 터치 디스플레이·QXGA+(1920 x 2560) △무게·배터리 : (본체 기준)1.25kg·72Wh △CPU : 13세대 인텔 코어 i5-1335U △램 : LPDDR5(6000 MHz) 16GB △저장공간 512GB SSD △그래픽 : 인텔 Iris Xe 등이다.
다만 해당 제품의 단점은 가격이다. 출고가는 499만...
CXL은 중앙처리장치(CPU), 그래픽처리장치(GPU), 가속기 등 여러 장치와 메모리를 연결하는 통합 인터페이스 기술이다. 기존에는 확장할 수 있는 D램 개수가 제한적이었지만, CXL은 모듈을 추가하는 방식이기 때문에 메모리 용량과 대역폭을 획기적으로 늘릴 수 있다.
삼성전자는 2022년 5월 세계 최초로 CXL 1.1 기반 D램을 개발했다. 지난해 5월에는 성능이...
중앙처리장치(CPU) 1개당 사용할 수 있는 D램이 제한된 기존 방식과 달리 CXL은 여러 인터페이스를 하나로 통합해 각 장치 간 직접 통신을 가능하게 한다. 이를 통해 서버 메모리 용량을 수십 테라바이트(TB)까지 확장할 수 있어, 고용량 CXL D램을 적용하면 메인 D램과 더불어 서버 한 대당 메모리 용량을 8~10배 이상 늘릴 수 있어 대용량 데이터를 빠르게...
CXL은 중앙처리장치(CPU), 그래픽처리장치(GPU), 가속기 등 여러 장치와 메모리를 연결하는 통합 인터페이스 기술이다. 기존에는 CPU마다 확장할 수 있는 D램 개수가 제한적이어서 메모리 용량을 늘리는 데 한계가 있었다. CXL은 모듈을 추가하는 방식이기 때문에 메모리 용량과 대역폭을 크게 늘릴 수 있다. 생성형 인공지능(AI), 자율주행 등 처리해야 할...
LG 그램 프로(모델명: 17Z90SP·16Z90SP)는 차세대 프로세서인 인텔 코어 울트라 CPU를 탑재했다. 새 CPU에는 인텔 칩 가운데 최초로 인공지능 연산에 특화된 반도체 신경망처리장치(NPU) 인텔 AI 부스트가 내장돼, 네트워크 연결 없이도 자체 AI 연산이 가능하다.
제품에 탑재된 ‘AI 그램 링크’ 기능은 최대 10대의 안드로이드·iOS 기기와 사진 등 파일을...
23일 업계에 따르면 인텔은 최근 AI 성능이 대폭 향상된 차세대 서버용 중앙처리장치(CPU) ‘5세대 인텔 제온 프로세서’를 공개했다. 이 칩은 AI 가속 기능을 지원해 추론 성능을 42%까지 높였다.
눈에 띄는 점은 이번 세대부터 ‘CXL1.1 타입3’ 규격을 지원한다는 것이다. 서버용 CPU 시장을 선도하는 인텔이 본격적인 CXL 적용을 알린 만큼 향후 시장이...
NPU와 함께 그래픽처리장치(GPU)와 중앙처리장치(CPU)가 3D 반도체 적층 방식인 포베로스(FOVEROS) 형태로 조립해 전력 효율도 전작 대비 2.5배 높였다.
인텔은 음악 생성 기능 외에도 노래 음원에서 음성과 악기 소리를 자동으로 분리하는 기능도 선보였다. 코어 울트라가 탑재된 AI PC는 가수 머라이어 캐리의 노래 ‘All I Want for Christmas Is You’를 순식간에 드럼...
이날 인텔은 서버용 중앙처리장치(CPU) '5세대 제온' 프로세서도 공개했다. 전작 대비 컴퓨팅 성능이 평균 21% 향상됐다. AI 가속 기능을 지원해 최대 200억 개 파라미터 규모의 대형 모델상에서 추론 성능을 최대 42% 높였다.
이외에도 인텔은 딥러닝 및 대규모 생성형 AI 모델용 차세대 AI 가속기인 ‘가우디3'를 표하고, 내년 출시한다고 밝혔다.
권명숙...
15일 출시한 갤럭시 북4 시리즈에는 인텔의 차세대 중앙처리장치(CPU)인 '코어 울트라'를 탑재했다. 이 반도체는 시스템 온칩(SoC)에 신경망 처리장치(NPU)를 적용한 제품으로, 머신러닝과 딥러닝 등 인공지능 작업을 원활하게 처리할 수 있다. 전력 효율과 작업 속도도 크게 높였다.
사용자는 AI가 자동으로 제공하는 최적의 환경에서 게임, 비디오, 영상 편집 등...
가격은 CPU, 그래픽카드, 메모리 등 세부 사양에 따라 달라진다. △갤럭시 북4 프로는 188만~289만 원 △갤럭시 북4 프로 360은 259만~314만 원 △갤럭시 북4 울트라는 336만~509만 원이다.
'갤럭시 북4 프로'는 40.6cm(16형)와 35.6cm(14형) 2종의 디스플레이로 출시된다. '갤럭시 북4 울트라'와 '갤럭시 북4 프로 360'은 40.6cm(16형) 디스플레이를 갖췄다.
갤럭시 북4...
LG전자는 최신 인공지능(AI) CPU가 탑재된 2024년형 LG 그램을 출시한다고 15일 밝혔다.
이번에 선보이는 LG 그램 신제품에는 기존 CPU와 달리 생산방식에서부터 구조까지 완전히 바뀐 인텔의 차세대 프로세서인 인텔® 코어™ Ultra CPU가 적용됐다.
인텔® 코어™ Ultra CPU는 인텔 칩 가운데 최초로 인공지능 연산에 특화된 반도체 신경망처리장치(NPU) 인텔...
가격은 CPU, 그래픽카드, 메모리 등 세부 사양에 따라 달라진다. △갤럭시 북4 프로는 188만~289만 원 △갤럭시 북4 프로 360은 259만~314만 원 △갤럭시 북4 울트라는 336만~509만 원이다.
'울트라' 모델 최저가 기준으로 보면 '갤럭시 북4 울트라'는 전작(갤럭시 북3 울트라 347만 원) 보다 11만 원 저렴하다.
'갤럭시 북4 프로'는 40.6cm(16형)와 35.6cm(14형) 2종의...
SKT는 비아비솔루션즈의 단말기 에뮬레이터를 통해 자사의 상용망 환경을 가상으로 구축하고, 삼성전자의 가상화 기지국 소프트웨어의 기능을 통해 HPE 범용 서버에 탑재된 인텔 CPU의 C-State (절전 상태)를 효과적으로 제어해 가상화 기지국에 대한 소모전력 절감 효과를 확인했다.
SKT는 지난달에도 인텔과 협력해 AI기반으로 가상화 기지국의 소모전력을 절감한...
한편, 중국은 자체개발 중앙처리장치(CPU)6인 ‘룽신 3A6000’을 공식 발표했다. 이에 따라 중국은 독자적인 컴퓨터 아키텍처를 채택하게됐다.
국가발전개혁위원회(NDRC)는 ‘인프라 및 유틸리티 특별 허가 경영 관리 방안’을 발표해 인프라 리츠 발행 및 자산증권화 등 금융 수단 다각화를 장려할 예정이라고 밝혔다.
한편, 중국 차량공유업체 디디는 약 12시간의...
디퍼아이 관계자는 “칩간통신 기술은 현재 반도체 시장에서 가장 주목받는 기술”이라며 “X2X 기술을 적용한 Tachy-BS402는 GPU(그래픽처리장치), CPU(중앙처리장치) 칩을 대체할 수 있어 부가가치가 매우 높은 제품”이라고 말했다.
디퍼아이는 국내 유일의 TSMC의 디자인 하우스인 에이직랜드를 통해 백엔드 설계를 진행하고 양산을 진행했다. Tachy-BS402를...