패키지기판 검색결과, 9페이지

검색결과 총685건

최신순 정확도순

올해 가치 2배 뛴 한미반도체, 시스템 반도체 ‘훈풍’ 이어가나

윤 연구원은 “사이클에 따라 변동하는 메모리 산업과 달리 한미반도체 성장의 가장 큰 동력인 비메모리 패키징 공정의 고도화는 이제 본격적으로 진행되고 있다”며 “고성능 비메모리반도체 생산이 확대되면서 패키지도 고성능화가 진행되며 국내외 기업들의 반도체 패키지 기판인 플립칩-볼그리드어레이(FC-BGA) 투자가 확대되고 있다”고 말했다.

2021-12-24 14:49
[오늘의 증시 리포트] (12/24)

3분기 이후 본격성장 전망 체크포인트: 1) 프로젝트M 신작 내년 상반기 런칭 2) P2E, NFT 등 블록체인 기반 신사업 추진 리스크 요인: 오버행 윤창배·임상국 KB증권 ◇삼성전기 FC-BGA 1조 원 투자 발표, 패키지기판 시장 주도 기대 장기 호황이 예상되는 FC-BGA에 2023년까지 1조 원(8억5000만 달러) 투자 계획 발표 FC-BGA는 패키지기판의 기술적 최상단에...

2021-12-24 08:29
삼성전기, 베트남 반도체 패키지기판에 ‘1조 원’ 대규모 투자

삼성전기는 이번 투자를 통해 장기적으로 고성장이 예상되는 반도체 패키지기판 사업에 역량을 집중할 계획이다. 반도체 패키지기판은 고집적 반도체 칩과 메인기판을 연결해 전기적 신호와 전력을 전달하는 제품이다. 5GㆍAIㆍ전장 등 반도체의 고성능화로 기판 층수가 늘고 미세회로 구현, 층간 미세 정합, 세트 두께를 줄이기 위한 슬림화 등 고난도...

2021-12-23 16:32
LG이노텍, 코스피 약세에도 신사업 기대감에 ‘오름세’

권성률 DB금융투자 연구원은 “LG이노텍의 4분기 영업이익 컨센서스가 계속 상승하면서 4420억 원까지 왔다”며 “이러한 실적 강세는 광학솔루션이 견조한 와중에 반도체 패키지 기판과 하반기 턴어라운드 할 전장부품 사업부가 일조해 내년 하반기 다시 나타날 것”이라고 말했다. 김동원 KB증권 연구원은 “2022년부터 LG이노텍 사업구조는 코로나19...

2021-12-20 10:12
두달만 80% 오른 LG이노텍, 연말 ‘산타랠리’ 이어가나

권성률 DB금융투자 연구원은 “내년은 광학솔루션이 견조한 와중에 글로벌하게 쇼티지가 심각한 반도체 패키지 기판과 하반기에 턴어라운드 할 전장부품 사업부가 일조 할 것”이라며 “반도체 패키지 기판이 올해 8400억 원에서 내년 1조900억 원으로 30% 증가하고 마진도 20%를 상회할 것”이라고 내다봤다.

2021-12-17 16:35
[자본시장 속으로] 2022년 전기전자 업종을 보는 눈

애플카 기대감이 수면 위로 부상하고, 패키지 기판의 호황이 장기화하며, 폴더블폰이 대중화 사이클을 맞을 것이다. 디스플레이는 OLED TV와 미니 LED TV 간 프리미엄 경쟁이 심화하는 가운데 QD-OLED가 태동할 것이다. IT 세트별로 살펴보자. 먼저, 스마트폰은 부품난 속에서 수요가 더욱 양극화되고 있고, 보급형 5G폰과 폴더블폰이 기회를 제공할 것이다. 제조사별...

2021-12-15 16:05
“삼성전기, 실적 개선 기대ㆍ주가 극심한 저평가” - 하나금융투자

김록호 하나금융투자 연구원은 “삼성전기는 올해 최고 수준의 실적을 경신할 것으로 보인다”며 “적층세라믹콘덴서(MLCC)를 제조하는 컴포넌트솔루션사업부 기초체력 향상, 기판솔루션사업부 패키지기판 호황, 모듈솔루션사업부의 광학식손떨림방지(OIS) 확대 적용 효과 등이 기대 요인”이라고 분석했다. 그는 삼성전기의 올해 실적 예상치로 매출액 9조9125억...

2021-12-09 08:18
LG이노텍, 4분기 실적 전망 상향 조정 ‘목표가↑’ -DB금융투자

이어 "지속적인 공급 부족 상황인 반도체 패키지 기판을 중심으로 테이프 서브스트레이트(Tape Substrate), 포토마스크(Photo Mask) 등은 과점적 지위로 고수익성이 유지될 것"이라고 덧붙였다. 권 연구원은 "LG이노텍의 주가는 기대 이상의 해외전략고객 스마트폰 판매량 소식, 메타버스 열풍에 따른 광학솔루션 수혜 기대감으로 최근 한 달간...

2021-12-02 08:17
사업 다각화 성공한 LG이노텍…카메라모듈·기판 '훨훨'

설비 구축을 위해 LG전자 구미공장 A3 인수를 검토하는 것으로 전해졌다. 백길현 유안타증권 연구원은 “LG이노텍은 고부가 반도체 패키지 기판 제품군을 강화하고, 중장기 성장 동력을 확보할 것”이라며 “그간 북미 고객사 중심의 사업 포트폴리오가 집중돼 있었는데 고객사 및 사업 다변화가 시작된다는 점에서 긍정적”이라고 분석했다.

2021-11-28 10:00
삼성전기, 패키지기판 장기 호황 기대감 부각 - 키움증권

키움증권은 22일 삼성전기에 대해 최근 패키지기판의 장기 호황 기대감이 부각되고 있다며 투자의견 ‘매수’를 제시했다. 특히 삼성전기의 패키지기판 실적 호조를 전망하며 4분기 매출액을 지난해 동기 대비 56% 오른 3941억 원으로 예상했다. 김지산 키움증권 연구원은 “패키지기판의 기술적 최상단에 위치한 플립칩-볼그리드어레이(FC-BGA)의 공급...

2021-11-22 08:29
[오늘의 증시 리포트] (11/22)

◇삼성전기 패키지기판의 진정한 리더 장기 호황 수혜 집중, 4분기 호실적 지속 김지산 키움증권 ◇신세계 I&C 신규 사업 위한 인력 충원 지속 2023년부터 신사업 관련 매출액 반영 본격화 김진우 KTB투자증권 ◇티움바이오 차곡차곡 올라간다 면역 항암제 병용 임상, 데이터 발표 등 예정 혈우병 치료제 개발의 고수 허혜민 키움증권 ◇한국철강...

2021-11-22 07:57
LG이노텍, 반도체 기판으로 ‘대통령 표창’ 수상

이날 열린 시상식에서 이광태 LG이노텍 PS(패키지용 기판) 생산담당은 반도체 기판 산업의 국가 경쟁력 향상에 이바지한 공로로 ‘산업기술진흥 유공 대통령 표창’을 수상했다. 이 담당은 1999년 LG전자에 입사해 기판개발 및 생산기술 업무를 맡았다. 2008년부터 LG이노텍 기판소재사업부의 개발, 생산 분야를 두루 거치며 신기술 및 신공법 개발과 생산성 혁신을...

2021-11-17 11:00
이종결합에 승부…삼성전자, 차세대 후공정 솔루션 내놨다

형태의 패키지로 제공할 수 있게 됐다. 삼성전자 'H-Cube'는 실리콘 인터포저 위에 중앙처리장치(CPU), 그래픽처리장치(GPU) 등의 로직(Logic)과 HBM을 배치한 2.5D 패키징 솔루션으로, HPC, 데이터센터, 네트워크용 고사양 반도체에 사용된다. 고사양 특성 구현이 쉬운 메인 기판 아래, 대면적 구현이 가능한 보조 기판을 추가로 사용하는 2단 하이브리드 패키징...

2021-11-11 11:00
LG이노텍, 3분기 영업이익 3357억 원…전년비 210% 껑충

고객사 신모델 공급으로 무선주파수 패키지 시스템(RF-SiP)용 기판, 안테나 모듈(AiP)용 기판 등 5G 통신용 반도체 기판이 매출을 이끌었다. 프리미엄TV 판매 호조세가 지속되며 칩온필름(COF), 포토마스크 등 디스플레이용 제품도 실적 성장세를 이어갔다. 전장부품사업은 전년 동기 대비 4% 증가, 전 분기 대비 5% 증가한 3424억 원의 매출을 기록했다. 첨단 운전자...

2021-10-28 15:08
오늘의 증시 리포트(10/28)

호조, 패키지기판과 MLCC 수익성 기대 이상 MLCC 업황 우려 과도, FC-BGA 일류화 주목 ◇더존비즈온 – 김진우 KTB투자증권 비즈니스 모델 전환 과도기 매출액 775억 원 (YoY 6.1%, QoQ -3.9%), 영업이익 172억 원 (YoY -13.2%, QoQ -15.8%), 당기순이익 16억 원 (YoY -85.5%, QoQ -91.9%) 기록. 당사의 추정치 하회 ERP와 클라우드 부문 매출액 성장률 각각 YoY 1.2%, 49.5% 기록 기타...

2021-10-28 07:59
삼성전기, 하반기 역대 최대 실적 전망…저점매수 권고 -NH투자증권

이 연구원은 "인위적인 MLCC 가격 인상 없이도 역대 최대 실적을 달성하고 있고, 중장기적으로는 서버용 패키지 기관 납품과 전장용 MLCC 등 추가 실적 확대가 가능하다는 점도 매력적"이라며 "최근 주가 조정을 저점 매수 기회로 삼을 것을 권고한다"고 말했다.

2021-10-28 07:58
[종합2] 경계현 승부수 통했다… 삼성전기, 분기 최대 실적 경신

3분기 매출 2조6887억 원, 영업이익 4578억 원 '분기 사상 최대' MLCC, 반도체 패키지기판 등 고부가 제품 공급 확대로 실적 호조 삼성전기가 창사 이래 최대 분기 매출과 영업이익을 기록했다. MLCC(적층세라믹콘덴서)와 반도체 패키지기판 등 고부가 제품 공급 확대에 따른 호실적이다. 올해 취임 2년 차를 맞은 경계현 사장의 '선택과 집중' 전략이...

2021-10-27 18:00
[종합] 삼성전기, 3분기 영업이익 49% 늘고… 매출은 분기 사상 최대

매출 2조6887억 원, 영업이익 4578억 원 기록MLCC, 반도체 패키지기판 등 고부가 제품 공급 확대로 실적 호조 삼성전기가 창사 이래 최대 분기 매출을 올렸다. 영업이익도 전년 대비 크게 늘었다. MLCC(적층세라믹콘덴서)와 반도체 패키지기판 등 고부가 제품 공급 확대에 따른 호실적이다. 삼성전기는 지난 3분기 연결기준으로 매출 2조6887억 원, 영업이익...

2021-10-27 14:13
삼성전기 오창열 상무, ‘전자·IT의 날’ 대통령 표창 수상

삼성전기 오창열 상무가 26일 코엑스에서 개최된 ‘제16회 전자ㆍIT의 날’ 시상식에서 한국 반도체 패키지기판 산업의 경쟁력 강화에 이바지한 공로로 대통령 표창을 받았다. 2005년 전자 수출 1000억 달러 돌파를 기념해 제정된 전자·IT의 날 행사에선 산업 발전과 국가 위상 향상에 이바지한 유공자를 대상으로 산업훈장, 산업포장, 대통령 표창, 국무총리 표창...

2021-10-26 08:42
[종합] 반도체 기판 기술력 뽐낸 삼성전기ㆍLG이노텍…KPCA 2021 참가

이 제품은 반도체 칩과 패키지 기판을 플립칩 범프(Flip Chip Bump)로 연결하는 구조로, 미세한 회로를 여러 겹 쌓아 올리면서도 기판 면적은 더 넓다는 특징을 가진다. 고난도의 기술로 진입장벽이 높아 최근 수요세가 급증하고 있다. 모바일 IT용 초소형 고밀도 반도체 기판도 소개했다. 기존보다 두께를 40% 줄여 초슬림 AP에 적용할 수 있는 FC-CSP(플립칩...

2021-10-06 13:57

1 2 3 4 5 6 7 8 9 10