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LG이노텍 구한모 전무, 제49회 상공의날 ‘대통령 표창’ 수상

2007년 LG이노텍에 입사한 구 전무는 TSㆍLF(테이프기판ㆍ리드프레임) 공정기술그룹장을 시작으로 소재사업담당, PS(패키지 기판) 사업담당 등을 거쳤다. 그는 테이프기판 및 포토마스크 사업과 관련한 차별화 제품 개발, 원천기술 확보, 생산 기술 및 공정 혁신 등을 주도한 기판소재 내 디스플레이 사업 전문가로 평가받고 있다. 특히 구 전무는 일본에서 100...

2022-03-30 10:22
[특징주] 코리아써키트, 호실적 기대감 신고가 경신

박강호 대신증권 연구원은 "주기판 구조조정 및 시장 재편 이후에 코리아써키트의 삼성전자내 점유율이 증가했다"며 "갤럭시S 및 Z 시리즈 등을 중심으로 공급을 담당해 안정적인 성장과 높은 수익성이 추정된다"고 설명했다. 이어 "반도체 패키지는 해외 고객과 협력으로 FC BGA(플립칩볼그리드어레이) 시장에 진출해 올해 1121억...

2022-03-25 14:41
[오늘의 증시 리포트] (3/23)

FC-BGA 패키지 기판으로 확대 김경민 하나금융투자 연구원 ◇리파인 차기 정부의 부동산 정책 수혜, 주택거래 활성화로 폭발적 성장 기대 향후 5년간 주택거래 활성화 예상, 최대 수혜주는 리파인 차기 정부의 최우선 과제: 부동산 시장 안정화 매매 하락·전세 상승세, ‘깡통전세’는 리파인이 보호한다 김규상 하나금융투자 연구원 ◇한화시스템...

2022-03-23 08:06
삼성전기, 부산에 3000억 투자…‘패키지 기판 사업’ 가속

반도체 패키지기판 가운데 가장 높은 기술력이 요구된다. 주로 PCㆍ서버ㆍ네트워크 등의 중앙처리장치(CPU), 그래픽처리장치(GPU)에 쓰이며 향후 자율주행차 등에서 수요가 높을 것으로 관측된다. 특히 하이엔드급 FCBGA 시장은 고속 신호처리가 필요한 다양한 응용처 수요가 늘면서 중장기적으로 연간 20% 수준으로 성장할 것으로 전망된다. 장덕현 삼성전기...

2022-03-21 09:29
[오늘의 증시 리포트] (3/17)

것, 패키지기판 선전 차세대 IT 및 전장 분야 집중 육성 김지산 키움증권 연구원 ◇신세계 면세점 수요 반등 기대 백화점은 여전히 견조, 면세점은 소폭 둔화 투자의견 BUY, 목표주가 440,000원 유지 박상준 키움증권 연구원 ◇삼양식품 원가 부담을 잊게 하는 수출 호조 투자의견 매수, 목표주가 120,000원 유지 기대치를 상회할 1분기 원가 부담을...

2022-03-17 08:29
[종합] 장덕현 삼성전기 사장 “패키지 기판 新패러다임 ‘SoS’가 주도할 것”

장덕현 삼성전기 사장이 패키지 기판의 새로운 패러다임을 제시했다. 장덕현 사장은 16일 오전 서울 서초구 양재동 엘타워에서 열린 ‘삼성전기 제49기 정기 주주총회’에서 기자들과 만난 자리에서 “현재 패키지 기판이 새로운 패러다임을 맞고 있다”며 “SoS(System on Substrate)가 모든 시스템을 통합하는 플랫폼이 될 것”이라고 말했다. 주주총회 후 마련된...

2022-03-16 18:36
삼성전기ㆍLG이노텍, 미래 먹거리 ‘전장 및 반도체 기판’에 집중

반도체 패키지기판 가운데 가장 높은 기술력이 요구된다. 주로 PCㆍ서버ㆍ네트워크 등의 중앙처리장치(CPU), 그래픽처리장치(GPU)에 쓰이며 향후 자율주행차 등에서 수요가 높을 것으로 관측된다. LG이노텍도 최근 FC-BGA 사업 진출을 선언했다. 지난달 해당 사업의 시설 및 설비에 4130억 원 투자를 결정했다. LG이노텍의 FC-BGA는 애플이 개발하는 자율주행 전기차인...

2022-03-15 16:11
LG이노텍, 카메라모듈·기판 '쌍끌이 호실적'…점유율 '훨훨'

LG이노텍은 현재 반도체 기판 사업부에서 통신용 반도체 제조에 필요한 플립칩칩스케일패키지(FC-CSP), 시스템인패키지(SiP) 등을 생산한다. 여기에 PC용 중앙처리장치(CPU)·그래픽처리장치(GPU) 등에 들어가는 고부가 제품인 플립칩볼그리드어레이(FC-BGA) 시장에 올해 본격적으로 진출한다. 이를 위해 지난 1월 22일 열린 이사회에서 FC-BGA 시설·설비 구축을 위해...

2022-03-02 15:38
[오늘의 증시 리포트] (2/28)

6% 증가한 15조5000억 원, 영업손실 4조7000억 원 기록 두 번의 전기요금 인상으로는 너무나도 부족하다 투자의견 ‘매수’ 유지, 목표주가 2만6000원으로 하향 권덕민 신영증권 ◇덕산하이메탈 패키지 기판용 솔더볼 과점 수혜 기대 덕산네오룩스 실적 둔화 영향으로 덕산하이메탈 주가 하락 2021년 연결실적에서 가장 눈에 띄는 것은 솔더볼...

2022-02-28 07:56
LG이노텍, FC-BGA 4130억원 투자…주가 재평가 기대 - KB증권

김 연구원은 "특히 LG이노텍은 FC-BGA 후발주자임에도 불구하고 선두업체와 격차를 축소하며 향후 시장 지배력 확대가 기대된다"며 "FC-BGA와 제품특성과 양산공정이 80% 유사한 SiP(시스템인패키지), AiP(안테나인패키지) 등 차세대 반도체 기판에서 LG이노텍이 글로벌 1위를 기록하고 있어 향후 순조로운 초기 양산이 전망된다"라고...

2022-02-23 07:52
LG이노텍, 반도체용 기판 사업에 4000억 원 투자

LG이노텍은 FC-BGA와 제조 공정이 유사한 무선주파수 패키지 시스템(RF-SiP)용 기판, 5G 밀리미터파 안테나 패키지(AiP)용 기판 등 통신용 반도체 기판 시장에서 선두를 달리는 중이다. 고성능 모바일 애플리케이션프로세서(AP)에 사용되는 플립칩 칩스케일 패키지(FC-CSP) 기판 분야에서도 우위를 선점하고 있다. 특히 약 40년 동안 기판소재사업을 통해 축적한...

2022-02-22 18:21
[오늘의 증시 리포트] (2/17)

4%)의 최대실적 달성 전망 어규진 DB금융투자 ◇LG이노텍 정중동(靜中動) 4Q21 폭풍 성장 이후 1Q22는 숨고르기에 진입했음에도 분주 22년도 영업이익 두자리수 성장 전망 광학솔루션이 여전히 중추 역할을 하면서, 반도체패키지 위주의 기판소재사업부 영업이익 증가가 클 것 실적 전망치 이전 대비 소폭 상향 조정, 22년 P/E 7.8배로 20년 저점 수준....

2022-02-17 08:05
"LG이노텍, 광학솔루션 계절성에도 1분기 양호한 성장 전망" - DB금융투자

권 연구원은 “2019년부터 2021년까지 3년 평균 69%의 영업이익 성장을 해서 올해는 그 정도 성장이 어렵지만 두 자릿수 성장은 가능할 전망”이라며 “화소 수가 증가하면서 스펙 업그레이드가 될 광학솔루션이 여전히 중추 역할을 하면서 반도체 패키지 위주 기판소재사업부 영업이익이 크게 증가할 것”이라고 내다봤다. 그러면서 “전장부품사업부는 지난해...

2022-02-17 07:58
"삼성전기, 기판 중심 실적 성장할 것" - 현대차증권

박 연구원은 “올해 증익의 중심은 패키지 솔루션 사업부일 것으로 보이며 기판 사업은 수급이 타이트한 우호적인 업황”이라며 “가격과 수요 지속으로 인한 공급 증가 수혜”를 예상했다. 그는 “저수익 사업 정리 효과 등이 반영되며 매출액 2조132억 원과 영업이익 4068억 원을 기록할 것으로 전망”이라고 예측했다. 박 연구원은 “적층세라믹커패시터(MLCC)...

2022-02-09 08:44
[오늘의 증시 리포트] (1/27)

부합, 패키지기판 선전 적층세라믹콘덴서(MLCC) 1분기부터 회복 사이클 진입 김지산 키움증권 리서치센터장 ◇현대모비스 악조건 속에서 선방한 실적 영업이익 5286억 원, 악조건 속에서도 시장 기대 부합 전동화 사업의 성장세가 기초체력의 결정변수 유지웅 KTB투자증권 연구원 ◇현대모비스 돈 벌 준비는 언제나 돼 있다 영업이익 컨센서스 2.5% 하회 비용...

2022-01-27 07:59
[종합] 삼성전기, 3년만 '1조 클럽' 복귀…"MLCCㆍ반도체기판 고부가 집중 전략 강화"

지난해 창사 이래 최대실적 기록 MLCCㆍ반도체 기판 모두 호조고부가 MLCCㆍ기판 집중 전망베트남 증설 투자, 내년 마무리 삼성전기가 적층세라믹콘덴서(MLCC)와 반도체 패키지기판 사업 호조에 힘입어 지난해 매출액, 영업이익 모두 역대 최고 실적을 기록했다. 연간 영업이익도 3년 만에 1조 원대로 복귀했다. 올해는 주력사업인 MLCC 시장에서 고부가...

2022-01-26 15:58
[컨콜] 삼성전기 “올해 패키지 사업, 매출ㆍ영업익 모두 확대 전망”

삼성전기는 26일 열린 2021년 실적 콘퍼런스콜에서 "수년 간 영업손실이 나타났던 RFPCB 사업 중단하면서 이때 확보한 물적, 인적 자원등을 고성장이 전망되는 패키지에 역량을 집중해왔다"며 "향후 패키지 기판 사업은 고성능 제품을 중심으로 매출 확대, 공장 증설 등을 통한 캐파를 확대로 올해 매출과 영업이익 모두 전년대비 성장할 것으로...

2022-01-26 15:42
[컨콜] 삼성전기 "FC-BGA 증설분, 2023년 하반기 가동"

삼성전기는 26일 진행된 2021년 실적발표에서 "반도체 고성능화 및 패키지기판 수요 증가에 따라 공급확대 위해 생산능력(CAPA) 향상 진행 중"이라며 "이번 증설투자는 2023년 하반기 양산을 시작해 2024년 매출에 본격적으로 기여할 예정"이라고 밝혔다.

2022-01-26 15:19
[상보] "MLCC·반도체 기판 날았다" 삼성전기, 창사 이래 최고 실적

삼성전기가 IT용 적층세라믹콘덴서(MLCC)와 반도체 패키지기판 사업 호조에 힘입어 지난해 매출액, 영업이익 모두 역대 최고 실적을 기록했다. 삼성전기는 2021년 연간 기준으로 매출 9조6750억 원, 영업이익 1조4869억 원을 기록했다고 밝혔다. 전년 대비 매출 25%, 영업이익은 63% 성장한 수치다. 매출과 영업이익 모두 시장 예상치(9조9379억 원·1조4875억 원)에...

2022-01-26 14:12
[오늘의 증시 리포트] (1/24)

플립칩-칩스케일패키지(FC-CSP) 계열의 1위 기업으로 성장 투자의견 매수 및 목표주가 5만6000원 유지 박강호 대신증권 연구원 ◇농심 국내 라면시장에서의 저가 경쟁 완화에 따른 실질 판가 상승이 기대 농심의 중장기 라면 시장점유율 60%까지 반등 전망 미국에서 한국 라면 수요층 저변 확대가 기대 차재헌 DB금융투자 연구원 ◇롯데정밀화학 에너지와 곡물가...

2022-01-24 08:07

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