권 연구원은 “1분기에 이어 2분기에도 북미고객사의 하이엔드 판매량이 견조하다”며 “디스플레이 제품군은 TV 수요 침체의 영향으로 매출 감소가 예상되나 북미 고객사 등 5G 교체 수요에 따른 패키지 기판 수요는 양호한 것으로 추정된다”고 말했다.
하반기에는 본격 성수기에 접어들 거란 판단이다. 하반기 신모델 프로라인업에는 카메라 사양(48MP)이...
LG이노텍은 무선주파수 패키지 시스템(RF-SiP)용 기판 등 통신용 반도체 기판 시장에서 세계 1위를 차지하고 있는 만큼 기판소재 사업에서 축적해온 역량ㆍ노하우를 FC-BGA에도 적극 활용할 방침이다.
LG이노텍의 기판소재 사업 가운데 반도체 기판의 점유율은 2020년 12.7%, 2021년 16.7%에서 올해 1분기에는 19%로 점차 확대되고 있다. FC-BGA가 본격 양산되면 이...
권 연구원은 “국산화에 성공한 리플로우(Reflow) 장비와 반도체 패키지 기판(FC-BGA) 현상기 장비 등 반도체 장비의 매출이 올해부터 본격화될 전망”이라며 “지난해 말 SK하이닉스와 리플로우 장비(Flux Reflow) 공동 개발에 성공해 납품이 시작됐고 FC-BGA 현상기 역시 국산화 성공을 통해 장비 공급이 시작됐기 때문”이라고 분석했다.
그는...
현재 단순한 하나의 패키지 제공을 넘어, SiP(시스템인 패키지) 전력 반도체 개발에 박차를 가하고 있다.
김동진 아이에이 대표는 “차량용 반도체는 향후 300조 원 이상의 거대 시장으로 성장될 것으로 기대되는 만큼, 선제적 투자와 더불어 향후 계열사와 함께 반도체 설계부터 생산까지 가능한 시스템을 구축해 시너지를 극대화하고 글로벌 경쟁력 확보에 나설...
서버용 FC-BGA 시장 진출 등 패키지 사업 확대올 하반기 실적 안정에 이어 최고 실적 달성 전망빅데이터ㆍAI 등에 하이엔드 FC-BGA로 대응 전략
대내외 불확실성이 커지자 삼성전기는 고집적패키지기판인 하이엔드 ‘FC-BGA’(플립칩-볼그리드 어레이)를 필두로 미래 성장에 속도를 내고 있다.
27일 금융정보업체 에프앤가이드에 따르면 삼성전기의 올해 2분기...
FCBGA 투자액, 총 1조9000억으로 늘어연내 서버용 패키지기판 최초 양산 목표하이엔드급 FCBGA 지속 성장 전망
삼성전기가 반도체 패키지기판(FCBGA)에 추가 투자를 시행하며 패키지기판 사업 초격차를 가속한다.
삼성전기는 FCBGA 시설 구축에 약 3000억 원 규모의 추가 투자를 진행한다고 22일 밝혔다.
이번 투자는 부산, 세종사업장 및 해외 베트남 생산법인에...
교보증권은 20일 코리아써키트에 대해 최근 2회에 걸쳐 FC-BGA(Flip Chip Ball Grid Array, 고집적 반도체 패키지 기판) 관련 대규모 장기공급계약을 수주했고 이를 위해 올해 약 2500억 원 규모의 유례없는 대규모 투자가 이뤄질 전망이라며 투자의견 '매수'와 목표 주가 3만 원을 신규 제시했다.
코리아써키트는 1972년 설립된 PCB(인쇄 회로 기판) 제조...
이어 “데이터 수요가 증가하면서 속도가 빠른 원패키지(이종접합 반도체)의 필요성이 높아지고 있는데 이러한 반도체 패키징은 심각한 휘어짐이 발생할 수 있다”며 “이를 방지할 수 있는 게 LSR”이라고 강조했다.
2015년에 설립된 레이저쎌은 반도체, 디스플레이·2차전지의 패키징 공정의 본딩 과정에서 사용되는 장비를 개발하고 제조하는 기업이다....
김 연구원은 "패키지기판은 서버용 FC-BGA 시장에 본격 진출하는 동시에, ARM 기반 M2 프로세서용 기판의 공급을 주도하며, 고부가 제품 위주의 생산능력 증설 효과가 더해질 것"이라며 "광학통신솔루션은 자율주행 카메라 시장에서 선도적 지위를 확보하고, 신형 폴더블폰 확판 과정에서 카메라 화소수 상향과 함께 판가 상승이 예상된다...
이 연구원은 “패키징기판 산업은 구조적 성장이 확실시되고 있어 투자 매력이 높아진 상황”이라며 “최근 기판 사업자들의 고부가가치 반도체 패키지 기판(FC-BGA) 투자가 연속적으로 진행되고 있어 기판 면적 수요가 급격히 증가해 당분간 공급 차질이 지속될 가능성이 높다”고 평가했다.
다만 2년간 쉼 없이 상승세를 보여온 주가가 회사에 부담으로 작용할...
이 연구원은 “2018년 회생 절차를 밟던 아비코테크 인수는 4년 만에 턴어라운드했고 전장 MLB 제품 믹스 개선과 패키지 기판 임가공 매출이 1분기부터 본격화했다”며 “전사 제품 중 수익성이 가장 높은 메탈 파워인덕터는 스마트폰, SSD 향 고객사 내 점유율 상승세에 있다”고 분석했다.
그는 “메탈 파워인덕터 이익 기여 확대와 자회사 턴어라운드 효과를...
삼성전기는 “산업ㆍ전장용 고부가 MLCC(적층세라믹콘덴서), 하이엔드 APㆍ울트라 씬(Ultra Thin) CPU용 등 고성능 패키지기판 판매 증가와 함께 플래그십용 고사양 카메라모듈 공급 확대로 실적이 개선됐다”고 밝혔다.
이어 LG이노텍은 “계절적 비수기에도 스마트폰용 고성능 카메라모듈과 5G 통신용 반도체 기판의 견조한 수요가 실적을 이끌었다”며 “통신...
무선주파수 패키지 시스템(RF-SiP)용 기판, 5G 밀리미터파 안테나 패키지(AiP)용 기판 등 5G 통신용 반도체 기판을 중심으로 견조한 실적을 유지했다.
전장부품 사업은 전년 동기 대비 18% 증가한 3138억 원의 매출을 기록했다. 통신모듈, 전기차용 파워 등 전기차 및 자율주행용 부품을 비롯한 전장부품 전 제품군에서 매출이 증가했다.
광학솔루션, 기판소재 사업은...
삼성전기는 27일 열린 1분기 실적발표 콘퍼런스콜에서 패키지 기판의 판가 인상 및 수익성 영향에 대한 질문에 “패키지 기판에 대한 시장 수요의 지속적 확대로 BGA, FC-BGA 모두 타이트한 수급 상황이 지속되고 있다”며 “이에 당사는 풀캐파 생산 대응을 하고 있으며 지난해에 BGA, FC-BGA의 일부 제품에 대해 가격 조정을 진행한 바 있다”고 밝혔다.
이어...
매출 2조6163억 원ㆍ영업이익 4105억 원산업ㆍ전장 MLCC 및 고부가 패키지기판 공급↑5Gㆍ전장 수요 견조에 따라 2분기도 성장 지속하반기 국내 최초 서버용 FC-BGA 양산 개시
삼성전기가 컴포넌트ㆍ광학통신솔루션ㆍ패키지솔루션 등 모든 사업부문의 성장에 힘입어 2조 원 이상의 매출을 달성했다.
삼성전기는 27일 1분기 경영실적 발표를 통해 연결기준 올해...
이어 “메모리 패키지 기판의 평균판매가격(ASP) 상승으로 인한 수익성 개선과 반도체 패키지 기판 플립칩 볼그리드어레이(FC-BGA) 매출의 가파른 상승으로 관련 제품 성장세가 지속되고 있기 때문”이라며 “모바일용 모듈, 시스템인패키지(SiP) 및 차량용 다층인쇄회로기판(MLB) 등 저수익성 사업부의 비중 감소로 1분기 추가 수익성 개선 효과가 있을...
김 연구원은 “적층수 증가와 기판 면적 증가로 인해 반도체 패키지 기판(FC-BGA)은 공급부족(쇼티지)이 지속되고 있고 플립칩 제품의 수요가 증가하며 기존의 와이어 본딩에서 덕산하이메탈의 주요 제품인 솔더볼(Solder ball)로 패키징 방식이 변화하고 있다”며 “반도체 칩 고도화에 따른 구조적 성장은 지속될 것”이라고 내다봤다.
덕산하이메탈의 자회사인...
이동주 SK증권 연구원은 “올해 전사 실적에 가장 큰 기여는 연결 자회사 아비코테크가 할 것”이라며 “MLB는 수익성 좋은 신규 수주 비중이 늘고 있고 패키지 기판 임가공 매출이 1분기부터 본격화되며 이익에 기여하고, 본사에서는 메탈 파워인덕터와 시그널인덕터의 실적 개선을 예상한다”고 밝혔다.
이 연구원은 “시장에서는 올해 2분기 인텔 서버용 CPU...