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  • 삼성전기, 자율주행용 FC-BGA 개발…“전장 사업 가속”
    삼성전기, 자율주행용 FC-BGA 개발…“전장 사업 가속”
    멀티칩 패키지는 하나의 기판 위에 여러 개의 반도체 칩을 한꺼번에 실장하는 패키지다. 무엇보다 자동차의 채용되는 전장용 반도체는 안전과 직결되므로 기존 IT 제품보다 가혹한 환경(고온, 고습, 충격 등)에서도 안전하게 작동할 수 있는 높은 수준의 신뢰성이 요구된다. 이번 제품은 자동차 전자 부품 신뢰성 시험 규격인 AEC-Q100 인증을 취득해 자율주행뿐...
    2023-02-26 09:50
  • 대덕전자, 추가 물량·판가 하락에 1분기 영업이익 부진 전망
    대덕전자, 추가 물량·판가 하락에 1분기 영업이익 부진 전망
    양승수 메리츠증권 연구원은 “지난해 4분기 매출액과 영업이익은 컨센서스를 각각 7.5%, 10.9% 하회했다”면서 “신규 고객사 확보 효과로 매출이 확대된 MLB 기판을 제외하고 전반적으로 부진한 실적을 기록했고, 특히 IT 수요 부진으로 메모리용 패키지 기판의 물량이 급감했다”고 말했다. 이어 양 연구원은 “올해 매출액 1조2427억 원, 영업이익 1798억 원을...
    2023-02-22 08:33
  • “삼성전기, 업황 회복 변곡점 앞둬…업종 내 탑픽 유지”
    “삼성전기, 업황 회복 변곡점 앞둬…업종 내 탑픽 유지”
    그러면서 “이에 따라 광학통신, 컴포넌트, 패키지 사업부 모두 부정적인 영향을 받는다”고 덧붙였다. 조 연구원은 “중국 스마트폰 출하량 반등은 1분기부터 나타날 것”이라며 “기저효과와 리오프닝 효과 때문”이라고 봤다. 그는 “중국 연간 출하량 12.3% 증가 전망. 다만 고객사의 적층세라믹콘덴서(MLCC) 재고 수준이 여전히 소폭 높아 MLCC 관련...
    2023-01-26 07:58
  • LG이노텍, 환율급락으로 수익성 부진…판가 인상 가능성은 높아
    LG이노텍, 환율급락으로 수익성 부진…판가 인상 가능성은 높아
    급락으로 인해 수익성은 전년 동기 대비 부진할 것으로 추산된다”며 “기판 소재 부문은 전분기 일회성 비용이 제거되며 20% 내외의 영업이익률로 회귀할 것으로 추정한다”라고 했다. 또 김 연구원은 “패키지기판의 수익성이 전년 동기 대비 악화가 불가피해 사업부 전체로 보면 전년 동기 수준의 영업이익률 시현은 어려울 것으로 판단한다”라고 전망했다.
    2023-01-26 07:44
  • [종합] 글로벌 경기침체에 부품업계도 ‘한파’…삼성전기ㆍLG이노텍 실적 부진
    [종합] 글로벌 경기침체에 부품업계도 ‘한파’…삼성전기ㆍLG이노텍 실적 부진
    이에 대해 삼성전기는 “4분기에 세트 수요 둔화 및 계절적 비수기 영향으로 IT용 MLCC(적층세라믹캐패시터) 및 카메라모듈, BGA(모바일용 패키지기판) 등 주요 제품의 공급이 감소해 전 분기 및 전년 동기 대비 실적이 감소했다”고 설명했다. 지난해 연간 기준으로는 매출액 9조4245억 원, 영업이익 1조1828억 원으로 잠정 집계됐다. 전년 대비 각각 2.6%, 20.4% 하락한...
    2023-01-25 16:44
  • 삼성전기, 지난해 4분기 영업익 68% 급감…IT 수요 둔화에 타격
    삼성전기, 지난해 4분기 영업익 68% 급감…IT 수요 둔화에 타격
    삼성전기는 “4분기에 세트 수요 둔화 및 계절적 비수기 영향으로 IT(정보통신)용 MLCC(적층세라믹캐패시터) 및 카메라모듈, BGA(볼그리드 어레이ㆍ모바일용 패키지기판) 등 주요 제품의 공급이 감소해 전 분기 및 전년 동기 대비 실적이 감소했다”고 설명했다. 더불어 2022년 연간 기준으로는 매출 9조4246억 원, 영업이익 1조1828억 원을 기록했다. 전년 대비 매출 3...
    2023-01-25 16:37
  • [컨콜] 삼성전기 “증설 투자 후 FC-BGA 등 포트폴리오 다변화 가능”
    삼성전기는 25일 4분기 실적 발표 후 진행된 콘퍼런스콜에서 “향후 성장 전망성이 높은 네트워크와 서버를 중심으로 증설 투자를 하고 있다”며 “이게 완료되면 당사가 공급해 오던 하이엔드용 및 전장용 기판과 함께 서버, 네트워크 패키지 기판, FC-BGA 등을 확대하며 포트폴리오 다변화가 가능해질 것”이라고 밝혔다.
    2023-01-25 16:00
  • [컨콜] 삼성전기 “올 1분기도 불투명…올해 실적 개선 위해 신시장 집중”
    끝으로 “전장용 MLCCㆍ카메라 모듈, 서버용 패키지 기판 등 전장과 서버 주요 제품에서 신규 고객을 발굴하고 사업 확대 노력도 지속하겠다”며 “더불어 생산성 개선, 원가 절감, 투자 효율성 재고 등을 전개하고 외부 불확실성에도 실적 변동성을 최소화하도록 노력하겠다”고 강조했다.
    2023-01-25 15:53
  • [컨콜] 삼성전기 “설비투자 일부 줄어들 듯…고부가 제품 위주로 투자”
    삼성전기는 25일 4분기 실적 발표 후 진행된 콘퍼런스콜에서 “올해 삼성전기 설비투자 규모는 주요 전방 사업 수요 둔화에 비해 전년보다 줄어들 것”이라며 “패키지 기판의 경우 고객사와 연동돼 있는 캐파 증설 프로젝트를 중심으로 전년 대비 비슷한 수준의 투자가 이뤄질 것”이라고 밝혔다. 그러면서 “MLCC, 카메라 모듈은 전년대비 투자가 감소하겠지만...
    2023-01-25 15:44
  • 두산, 아시아 최대 규모 전자산업 전시회 참가…"신규 고객 유치ㆍ수주 확대"
    두산, 아시아 최대 규모 전자산업 전시회 참가…"신규 고객 유치ㆍ수주 확대"
    이러한 기술력을 보유한 두산은 PTFE 레진 소재 기반의 전장 레이더용 CCL을 비롯해 △반도체 칩과 메인보드를 전기적으로 접속시키고 반도체를 보호하는 패키지용 CCL △서로 다른 재료의 열팽창계수 차이에 의해 일어나는 휨(Warpage) 현상을 획기적으로 감소시킨 모바일기기 메모리 반도체용 CCL △저유전, 저손실 특성으로 전파의 손실을 줄이고 많은...
    2023-01-25 09:46
  • [특징주] 해성디에스, 증권사 4곳 잇달아 목표가 하향에 6%대 급락
    [특징주] 해성디에스, 증권사 4곳 잇달아 목표가 하향에 6%대 급락
    있고, 구리 가격도 하락했기 때문에 작년 같은 높은 판가는 유지되기 어려울 전망"이라고 봤다. 아울러 "수출 비중(95%)이 높으므로 환율적으로도 피해가 크다. 상대적으로 수요(Q)가 살아있는 전장용 리드프레임은 올해 5.5% 성장이 가능하나 IT향 리드프레임(-16.6% YoY)과 패키지기판(-3.2% YoY) 모두 역성장이 불가피하다고 판단한다"고 했다.
    2023-01-17 10:39
  • [CES 2023] 장덕현 삼성전기 사장 “고객사 미팅, 목이 쉴 정도…신사업 M&A 가능”
    [CES 2023] 장덕현 삼성전기 사장 “고객사 미팅, 목이 쉴 정도…신사업 M&A 가능”
    장 사장은 “주력 사업인 MLCC, 카메라 모듈, 패키지기판을 서버와 전장 등의 성장 분야에 집중할 계획”이라며 “현재 우리가 가진 기술을 발전시켜 이를 활용한 신사업을 고려 중이다”고 말했다. 그러면서 “그중 몇 개를 선택해 에너지나 파워 분야에 적용할 수 있는지 연구 개발하고 있고, 구체화 된다면 제품도 한 번 보여드릴 수 있지 않을까 생각한다”고...
    2023-01-08 12:00
  • LG이노텍, ‘CES 2023’서 혁신 기술 집약한 전장부품 공개
    LG이노텍, ‘CES 2023’서 혁신 기술 집약한 전장부품 공개
    올 초 LG이노텍이 신규 진출한 ‘플립칩 볼그리드 어레이’(FC-BGA)부터 안테나인패키지(AiP), 무선주파수 시스템인패키지(RF-SiP)용 기판 등이 소개된다. LG이노텍은 CES 2023 개막에 맞춰 홈페이지에서 온라인 전시관을 오픈한다. 오프라인에서는 제품의 상세 정보를 확인할 수 있는 QR 코드를 곳곳에 비치한다. 정철동 LG이노텍 사장은 “차세대 혁신기술을...
    2022-12-15 09:12
  • 삼성전자, 업계 최초 성능ㆍ용량 2배 높인 ‘GDDR6W’ 개발
    삼성전자, 업계 최초 성능ㆍ용량 2배 높인 ‘GDDR6W’ 개발
    메모리 칩 다이를 PCB(반도체패키지기판)가 아닌 실리콘 웨이퍼에 직접 실장 하는 기술이다. PCB를 사용하지 않는 만큼 패키지의 두께도 얇아지며 방열 기능도 향상된다는 특징이 있다. 이렇게 FOWLP 기술을 활용한 GDDR6W 패키지는 높이 0.7mm로 기존 GDDR6 패키지의 1.1mm 대비 약 36%나 두께를 줄일 수 있다는 게 삼성전자 측의 설명이다. 삼성전자는 “올해...
    2022-11-29 10:13
  • “삼성전기, 견조한 기판 실적…상반기 주가 상승 기대”
    “삼성전기, 견조한 기판 실적…상반기 주가 상승 기대”
    29일 이창민 KB증권 연구원은 “삼성전기의 주요 투자 포인트는 전장용 MLCC 시장 확대에 따른 수혜와 견조한 패키지 기판 실적”이라며 “MLCC는 삼성전기 영업이익의 72%(2021년)를 차지하는 주력 사업이며, 주요 사용처는 스마트폰과 PC, 가전 등 IT 기기”라고 설명했다. 이 연구원은 “최근에는 전장용 MLCC의 수요가 빠르게 증가하고 있는데, 자동차의 전장화...
    2022-11-29 08:04
  • “대덕전자, 비메모리 비중 확대로 수익성 방어 가능…목표주가 3만9000원↓”
    “대덕전자, 비메모리 비중 확대로 수익성 방어 가능…목표주가 3만9000원↓”
    김록호·김민경 하나증권 연구원은 25일 “최근 들어 메모리 반도체의 수요 부진폭이 예상보다 클 것으로 우려되고 있어, 패키지 기판 업체들의 실적도 하향 조정될 가능성을 열어두고 접근해야 한다”며 “대덕전자는 비메모리 패키지 기판 매출액이 가장 유의미하게 증가할 수 있는 업체로 올해 3분기 기준 비메모리 비중이 43%에 달한다”고 분석했다. 이어...
    2022-11-25 08:17
  • 두산, 신규 고객 확보 위해 유럽시장 마케팅 활동 강화
    두산, 신규 고객 확보 위해 유럽시장 마케팅 활동 강화
    현재 △반도체 칩과 메인보드를 전기적으로 접속시키고 반도체를 보호하는 패키지용 CCL △5G 무선 통신 장치, 통신 기지국 등에 사용되는 무선 통신 장비용 CCL △전장용 반도체 및 자율주행 부품에 적용되는 전장용 등 하이엔드 CCL 모든 종류를 갖춘 세계 유일한 공급자로 알려졌다. 그중 인공지능(AI) 가속기용 CCL은 두산이 이번 전시회를 통해...
    2022-11-15 15:27
  • 판 커지는 FC-BGA 시장…‘후발주자’ LG이노텍 인력 충원 나섰다
    판 커지는 FC-BGA 시장…‘후발주자’ LG이노텍 인력 충원 나섰다
    FC-BGA는 고성능ㆍ고용량 반도체 칩과 메인보드를 연결하는 패키지 기판이다. 최근 고성능을 필요로 하는 IT(정보기술) 시장 규모가 커지면서 공급 부족 현상이 이어지고 있다. 시장조사업체 프리스마크에 따르면 FC-BGA의 시장 규모는 2026년까지 연평균 11%씩 성장할 전망이다. LG이노텍은 올해 2월 4130억 원의 FC-BGA 설비 투자를 결정하는 등 시장 진출을...
    2022-11-12 06:00
  • [오늘의 증시 리포트] “LG이노텍, 확장현실 최대 수혜주…2024년 2세대 XR로 폭발적 성장”
    [오늘의 증시 리포트] “LG이노텍, 확장현실 최대 수혜주…2024년 2세대 XR로 폭발적 성장”
    국내 패키지게임 판매고 1위 넘어 더 높은 수준 판매량 달성 가능성 충분 최승호 상상인증권 연구원 ◇ 이마트 3분기 실적은 전망치 하회 SCK컴퍼니 리콜 관련 일회성 비용 제외 시 컨센서스에 부합 5월 SSG.COM과 G마켓 통합 유료멤버십 출범 유료멤버십은 확실한 충성고객에게 집중하는 ‘선택과 집중’, 보다 양질의 고객 데이터 축적 가능하다는 의미 있어....
    2022-11-11 08:50
  • 취임 후 협력사부터 챙긴 이재용, 두 번째도 ‘상생 행보’
    취임 후 협력사부터 챙긴 이재용, 두 번째도 ‘상생 행보’
    한편 이날 이 회장은 삼성전기 부산사업장에서 열린 서버용 반도체 패키지기판(FCBGA)의 첫 출하식에 참석했다. 삼성전기가 국내 업체 중 최초로 양산을 시작하는 서버용 FCBGA는 고성능ㆍ고용량 반도체 칩과 메인보드를 연결하는 패키지 기판이다. 삼성전기의 서버용 FCBGA는 명함 크기만한 기판에 머리카락 굵기보다 미세한 6만 개 이상의 단자를 구현해냈으며 1mm 이하...
    2022-11-08 16:27
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