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  • 바이옵트로, 日 독점 FC-BGA BBT 장비 국내 최초 개발…삼성 등 20개 이상 기업 수요처
    바이옵트로, 日 독점 FC-BGA BBT 장비 국내 최초 개발…삼성 등 20개 이상 기업 수요처
    회사 측의 매출확대 전략에 따르면 5G, AI, 클라우드가 확대되면서 반도체 고성능화와 함께 고성능 패키지 기판 수요가 빠르게 늘고 있다. FC-BGA 시장은 향후 5년간 연평균 11% 성장할 것으로 예상된다. 바이옵트로는 FC-BGA용 BBT 장비 출시로 지난해 크게 감소한 실적을 회복하는 계기가 될 것으로 기대한다. 지난해 연결기준 매출액은 124억 원(3월 결산)으로...
    2023-06-26 09:54
  • 삼성전기, 하반기 전부문 매출 증가 전망
    삼성전기, 하반기 전부문 매출 증가 전망
    이어 “구글의 폴더블폰(픽셀폴드)향 카메라 공급으로 카메라 매출이 우려 대비 선전할 것으로 보인다”며 “FC BGA는 비수기 영향을 받으나 BGA 부문의 기저 효과로 패키지솔루션(기판) 매출은 0.7%(qoq) 증가 추정된다”라고 했다. 또 박 연구원은 “하반기의 투자 포인트는 MLCC 가동률은 PC 및 스마트폰 업체의 신제품 출시 효과로 확대 지속, 전장향 매출 증가로...
    2023-06-12 07:42
  • LG이노텍, 차량용 플렉시블 입체조명 ‘넥슬라이드-M’ 출시
    LG이노텍, 차량용 플렉시블 입체조명 ‘넥슬라이드-M’ 출시
    넥슬라이드는 얇은 기판에 여러 개의 광원 패키지를 붙여 만든 LG이노텍의 차량 조명 부품이다. 이번에 새롭게 개발된 넥슬라이드-M은 부드럽게 휘어지는 소재인 레진을 적용했다. 주간주행등(DRL), 리어 콤비네이션 램프(RCL) 등 다양한 디자인의 차량 조명 장치에 장착할 수 있다. 특히 넥슬라이드-M은 한층 선명한 빛을 내면서도 부품의 수는 최소화한 것이...
    2023-05-31 10:41
  • 대덕전자, GPU·차세대 패키징 수요 증가...선제적 FCBGA 투자로 수혜 강도↑
    대덕전자, GPU·차세대 패키징 수요 증가...선제적 FCBGA 투자로 수혜 강도↑
    아울러 그는 “최근 IT 수요 둔화 및 재고 부담 등의 영향으로 메모리반도체 패키지기판 중심으로 부진한 실적을 기록한 바 있지만 단기적 실적 부담은 주가에 선반영 되었다는 판단”이라면서 “동사의 2024년 예상 매출액과 영업이익은 각각 1조4000억 원, 2091억원으로 추정한다”고 전했다.
    2023-05-31 08:09
  • "반도체 패키징 재료 시장, 2027년 39조 원 규모로 성장"
    "반도체 패키징 재료 시장, 2027년 39조 원 규모로 성장"
    SEMI는 "고성능 애플리케이션, 5세대 이동통신(5G), 인공지능(AI), 이종 결합 및 시스템 인 패키지 기술의 도입으로 고급 패키징 솔루션에 대한 수요가 증가하면서 이와 같은 성장세가 예상된다"고 설명했다. 반도체 생산은 크게 설계, 생산, 패키징 등으로 나뉜다. 이 중 패키징은 반도체를 탑재될 기기에 적합한 형태로 제작하는 공정을 말한다....
    2023-05-24 14:17
  • 삼성전기, 포항공대 교수ㆍ학생 초청 '웰컴데이' 개최
    삼성전기, 포항공대 교수ㆍ학생 초청 '웰컴데이' 개최
    이날 포항공대 교수진과 학생들은 부산사업장에서 삼성전기의 적층세라믹캐패시터(MLCC)와 반도체 패키지기판 등 첨단 기술 설명을 들었다. MLCC가 생산되는 핵심공정라인도 견학했다. 포항공대 학생들은 가로 세로 높이가 각각 30cm인 정육면체 속에 1um(마이크로미터) 이하의 미세먼지보다 작은 이물이 들어가지 않도록 관리되는 클린룸에 관심을 보였던 것으로...
    2023-05-01 13:45
  • 삼성전기, '상생협력대회' 개최…협력사와 동반성장 다짐
    삼성전기, '상생협력대회' 개최…협력사와 동반성장 다짐
    하나로테크는 MLCC 공정 불량을 획기적으로 줄여 품질 부문에서 수상했고, 패키지 기판 협력업체인 에스이테크는 자동화 설비 개발 공로를 인정받아 기술 부문 우수업체로 선정됐다. 또한, 에이엔씨코리아는 임금체계 및 근로시간 준수 등 노동인권 부문과 안전환경 부문에서 최고 점수를 받아 준법경영 부문에서 수상했다. 장덕현 사장은 "글로벌 경제...
    2023-04-27 09:08
  • [종합] 부품업계 덮친 경기침체…삼성전기ㆍLG이노텍 동반 부진
    [종합] 부품업계 덮친 경기침체…삼성전기ㆍLG이노텍 동반 부진
    패키지솔루션 사업부의 1분기 매출은 전년 동기 대비 23% 하락한 3976억 원이다. 스마트폰ㆍPC 등의 수요 부진과 메모리 재고조정 지속 등의 영향으로 공급이 감소했다. 삼성전기 관계자는 "2분기는 사업별 전장용 비중 확대 및 거래선 다변화에 집중할 계획이며, 중화 등 해외 거래선의 신제품 출시에 따른 소형ㆍ초고용량 MLCC(적층세라믹커패시터) 등...
    2023-04-26 16:53
  • 삼성전기 1분기 영업익 1401억…전년 동기 대비 66%↓
    삼성전기 1분기 영업익 1401억…전년 동기 대비 66%↓
    스마트폰·PC 등 IT 세트 수요 부진과 메모리 재고조정 지속 등의 영향으로 패키지기판 공급이 감소했다. 삼성전기는 2분기는 모바일AP용·메모리용 패키지기판 등 공급을 확대하고 서버·전장 등 고부가 제품의 사업비중 높일 예정이다. 삼성전기 관계자는 "2분기 사업별 전장용 비중 확대 및 거래선 다변화에 집중할 계획"이라며 "중화 등 해외...
    2023-04-26 15:01
  • SKC, 올해 말 글래스 기판 플랜트 가동…강력한 진입 장벽 구축
    SKC, 올해 말 글래스 기판 플랜트 가동…강력한 진입 장벽 구축
    또 이 연구원은 “글래스 기판은 기판 일체화로 인한 구조 단순화로 고객사의 패키징 공정 수와 전력비를 크게 줄일 수 있고, 면적 확대와 MLCC 내장으로 칩 장착 수 증가로 데이터 처리량이 급증할 수 있다”며 “이에 안정적인 수율 확보 시 시장 침투율이 급속히 진행될 수 있다”고 했다. 이어 “패키지 두께 감소로 초고속 컴퓨팅뿐만 아니라 랩톱·태블릿...
    2023-04-21 07:59
  • “해성디에스, 전장 프리미엄 반영 필요…목표가 6만원 상향”
    “해성디에스, 전장 프리미엄 반영 필요…목표가 6만원 상향”
    그는 “전장 매출 비중이 지난해 4분기 기준 49%인 대만 경쟁사 SDI Corporation의 경우 2, 3월 매출이 전년대비 각각 3.7%, 5.3% 상승했다”며 “IT용 리드프레임과 패키지기판의 지속적인 재고조정과 공급단가 하락으로 전년 대비 실적 부진은 불가피하나 전장용 리드프레임의 매출은 올해 6.6% 성장 가능할 것으로 전망한다”고 덧붙였다. 이어 “올해 해성디에스의 전망...
    2023-04-18 08:15
  • 라온피플, 'PCB 등 AI 기판 불량 검사' 일본 특허 등록
    라온피플, 'PCB 등 AI 기판 불량 검사' 일본 특허 등록
    특히 최근 들어 일본 PCB 업계가 고성능 반도체 패키지 증설에 4조 원을 넘게 투자하는 등 반도체 패키지 기판 외 세라믹, 신규 전장 부품 등을 동시에 생산하는 자동화 설비를 확대하고 있으며, 코로나 이후 PCB 제조와 관련한 기술 및 설비 투자를 대폭 늘리고 있어 AI 기판 불량 검사 특허를 보유하고 있는 라온피플에는 호재가 될 것으로 분석된다. 라온피플 관계자는...
    2023-04-03 11:11
  • “LG이노텍, 올해 실적 상저하고 전망…목표가 상향”
    “LG이노텍, 올해 실적 상저하고 전망…목표가 상향”
    김 연구원은 “기판소재 부문은 패키지 부문의 출하량 감소와 가격 하락 영향으로 실적이 부진할 것”이라면서도 “1분기 저점을 형성하고 2분기부터 신제품 효과로 실적이 개선될 것”이라고 전망했다. 그는 “올해 실적은 매출액 21조4000억 원, 영업이익 1조2000억 원으로 추정한다”며 “아이폰 신모델의 수요가 예상 대비 부진한 가운데 올해 실적은 상저하고의...
    2023-03-31 08:11
  • 삼성, 지역 균형 발전 나섰다…충청ㆍ경상ㆍ호남에 60조 투입
    삼성, 지역 균형 발전 나섰다…충청ㆍ경상ㆍ호남에 60조 투입
    삼성전기는 전자회로 패키지 기판 산업의 글로벌 경쟁력을 강화하고 제품 부가가치를 극대화하기 위해 세종에 생산 거점을 확대할 예정이다. 경상권은 △차세대 적층세라믹캐피시터(MLCC) 생산 거점 △글로벌 스마트폰 마더 팩토리 △고부가가치 선박 생산 거점으로 육성한다. 삼성전기는 MLCC용 핵심 소재 내재화를 위한 연구에 집중적으로 투자해 부산을 ‘첨단...
    2023-03-15 16:09
  • 삼성, 국가첨단산단 정부 지원에 63.7조 '통큰 투자'로 화답
    삼성, 국가첨단산단 정부 지원에 63.7조 '통큰 투자'로 화답
    삼성전기는 삼성전기는 전자회로 패키지 기판 산업의 글로벌 경쟁력을 강화하고 제품 부가가치를 극대화하기 위해 세종에 생산 거점을 확대할 예정이다. 경상권, 삼성전기 등 생산 거점 육성 경상권은 △차세대 MLCC(적층 세라믹 캐피시터) 생산 거점 △글로벌 스마트폰 마더 팩토리 △고부가가치 선박 생산 거점으로 육성한다. 삼성전기는 MLCC용 핵심 소재...
    2023-03-15 13:00
  • 이색 사업 다각화로 위기를 기회로
    이색 사업 다각화로 위기를 기회로
    솔더볼은 반도체 패키지 기술의 핵심 부품으로 칩과 기판을 연결해 전기적 신호를 전달하는 역할을 하는 기술 집약적인 제품이다. 그러나 최근 반도체 경기가 불황의 초입 단계로 들어서면서 비케이홀딩스의 2021년 매출액은 100억 원 밑으로 하락했다. 2019년 93억 원이던 매출액은 2020년 101억 원으로 늘었다가 2021년 94억 원으로 감소했다. 회사 측은 신품종과...
    2023-03-13 16:29
  • [특징주] 심텍, “메모리 반도체 의존도 높다” 증권가 목표가 하향에 3%대 약세
    [특징주] 심텍, “메모리 반도체 의존도 높다” 증권가 목표가 하향에 3%대 약세
    키움증권은 심텍에 대해 전기전자 업종 내에서 패키지기판의 상반기 실적 둔화 폭이 가장 클 것이라며 목표주가를 기존 4만 원에서 3만2000원으로 20%(8000원) 하향 조정했다. 다만 투자의견 '아웃퍼폼'은 유지했다. 김지산 키움증권 연구원은 "전기전자 업종 내에서 패키지기판의 상반기 실적 둔화 폭이 가장 클 것"이라며 "2020년 이후 공급 부족에...
    2023-03-10 13:57
  • “심텍, 전기전자 내 패키지판 상반기 둔화 폭 가장 커…목표가 20% 하향”
    “심텍, 전기전자 내 패키지판 상반기 둔화 폭 가장 커…목표가 20% 하향”
    키움증권은 10일 심텍에 대해 전기전자 업종 내에서 패키지기판의 상반기 실적 둔화 폭이 가장 클 것이라며 투자의견 '아웃퍼폼'을 유지하고 목표주가를 기존 4만 원에서 3만2000원으로 20%(8000원) 하향 조정했다. 전 거래일 기준 현재 주가는 2만7550원이다. 김지산 키움증권 연구원은 "4분기 영업이익은 326억 원(QoQ -72%, YoY -58%)으로 낮아진...
    2023-03-10 08:29
  • “삼성전기, MLCC 회복 사이클…주가 방향성에 긍정적”
    “삼성전기, MLCC 회복 사이클…주가 방향성에 긍정적”
    9일 김지산 키움증권 연구원은 “1분기 영업이익 추정치를 1237억 원에서 1350억 원으로 상향한다”며 “패키지기판이 예상보다 부진하지만, 주가와 연동성이 큰 MLCC는 실적 개선폭이 확대될 것”이라고 전망했다. MLCC의 실적 회복 속도가 빠른 이유로는 리오프닝(경재활동 재개)과 함께 중국 스마트폰 수요가 개선되며 IT 범용품 유통 수요가 증가하고 있다는...
    2023-03-09 08:06
  • 대덕전자, 챗GPT 확대 수혜는 FC BGA…PCB 업종 최선호주”
    대덕전자, 챗GPT 확대 수혜는 FC BGA…PCB 업종 최선호주”
    박강호 신한투자증권 연구원은 “올해 플립칩 볼 그리드 어레이(FC BGA)를 중심으로 매출이 증가하고, 비메모리 반도체 패키지 업체로 전환하는 점에 초점을 맞춰 대덕전자를 인쇄회로기판(PCB) 업종내 최선호주로 유지한다”고 전했다. 이어 “메모리 패키지(반도체 PCB) 매출 감소로 올해 1분기 실적은 전분기 및 전년대비 부진하나 FC BGA의 신규...
    2023-02-28 08:12
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