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  • [플라자] 전기전자 '올해보다 맑은 내년'
    [플라자] 전기전자 '올해보다 맑은 내년'
    전장 부품과 전력 인프라 등의 수주잔고가 뒷받침되고 있고, AI 확산과 함께 패키지 기술이 고도화될 것이다. 차세대 전지, 위성 인터넷, 로봇 부품 등에서 사업 기회가 생겨날 것이다. 　반면에 위험 요인으로는 전기차 성장세가 둔화되면서 배터리 판가 하락 압박도 커지고 있다. 스마트폰의 성능 진화에 한계가 느껴지며, 미니LED, OLED 등 신기술 TV의 보급 속도가...
    2023-11-28 16:06
  • 삼성 “‘엑시노스 2400’으로 AP 시장 재기 성공할까”…내년 ‘갤럭시S24’ 시리즈가 변곡점
    삼성 “‘엑시노스 2400’으로 AP 시장 재기 성공할까”…내년 ‘갤럭시S24’ 시리즈가 변곡점
    삼성전자는 엑시노스 2400 생산에 첨단 패키징 기술인 ‘팬아웃웨이퍼레벨패키지’(FOWLP)를 적용하기로 했다. 이 기술을 적용하면 인쇄회로기판(PCB)이 필요 없어 칩 크기를 대폭 줄일 수 있다. 동시에 성능은 더 높아져 전력 소모를 크게 낮출 수 있다. 또 전작인 엑시노스 2200 대비 중앙처리장치(CPU) 성능이 1.7배, AI 성능은 14.7배 각각 향상됐다. 여기에 투과...
    2023-11-19 08:32
  • 한국 반도체 기판 설계 기술 국제표준 제정 막바지 단계
    한국 반도체 기판 설계 기술 국제표준 제정 막바지 단계
    이 표준안은 반도체 패키지 소형화를 위해 기판에 홈(캐비티)을 형성하는 기술로, 현재 국제표준 최종 승인 단계에 있다. 마지막 절차를 거쳐 국제표준으로 제정되면 이 기술의 상용화를 앞둔 우리 기업의 시장이 확대할 것으로 보인다. 한국은 이번 회의에서 ‘레이저 접합 기술’ 신규 국제표준안도 제안한다. 이 표준안은 전자부품과 인쇄회로기판을 접합하기 위한...
    2023-11-06 08:46
  • “심텍, 늦어지는 패키지판 업황 회복…목표가 ↓”
    “심텍, 늦어지는 패키지판 업황 회복…목표가 ↓”
    6일 김지산 키움증권 연구원은 “3분기 영업이익은 –56억 원으로 흑자 전환을 이루지 못했으며, 시장 예상치를 하회했다”며 “시스템패키지(SiP)와 그래픽 더블 데이터 레이트(GDDR)6용 기판이 회복을 주도했지만, 시스템 집적칩(IC)향 고부가 제품의 매출이 예상보다 미흡했던 반면, DDR5향 모듈 반도체패키지기판(PCB) 등 고밀도 회로기판(HDI) 부문의 매출이...
    2023-11-06 08:20
  • “차세대 기술 집약 ‘신공장’ 가동 코앞”… 삼성전기 세종사업장, 반도체기판 ‘전초기지’로 도약 [르포]
    “차세대 기술 집약 ‘신공장’ 가동 코앞”… 삼성전기 세종사업장, 반도체기판 ‘전초기지’로 도약 [르포]
    삼성전기는 5공장에서 2.5D 패키징 기술에 대응할 반도체 패키지 기판을 생산할 예정이다. 2.5D 패키징 기술은 서로 다른 반도체를 수평으로 연결하는 방식이다. 차세대 중앙처리장치(CPU)로 주목받고 있는 ARM 기반의 프로세스에 대응하기 위한 방식으로, 인공지능(AI) 발전에 핵심 기술로 꼽힌다. 다만 이를 실제로 적용할 수 있는 패키지 기판을 만들 수 있는...
    2023-11-05 09:40
  • 삼성전기, 3분기 영업익 1840억…전년 比 41% 감소
    삼성전기, 3분기 영업익 1840억…전년 比 41% 감소
    패키지솔루션 부문은 3분기에 지난 분기보다 1% 증가한 4396억 원의 매출을 기록했다. 5G 안테나용 및 모바일 메모리용 BGA 공급이 확대됐고, 서버용 FCBGA 매출도 증가했다고 밝혔다. 삼성전기는 ARM프로세서용 기판의 공급을 늘리고, 지속적인 성장이 예상되는 서버·네트워크용 등 고부가 반도체기판의 판매도 확대할 계획이다.
    2023-10-26 10:20
  • 삼성전자, 유럽서 '삼성 파운드리 포럼 2023' 개최…"2026년, 2나노 전장 솔루션 양산"
    삼성전자, 유럽서 '삼성 파운드리 포럼 2023' 개최…"2026년, 2나노 전장 솔루션 양산"
    삼성전자가 SAFE 파트너, 메모리, 패키지 기판, 테스트 전문 기업 등 20개 파트너와 함께 최첨단 패키지 협의체 MDI(Multi Die Integration)를 구축했다. 삼성전자는 최첨단 패키지 협의체를 주도하며 전장과 고성능 컴퓨팅(HPC) 등 응용처별 차별화된 2.5D, 3D 패키지 솔루션을 개발해 나갈 예정이다. 한편, 삼성전자는 이번 독일과 미국(6월), 한국(7월) 외...
    2023-10-19 20:00
  • "D램 시장 판도 바꾼다"... 삼성전자, 업계 최초 LPCAMM 개발
    "D램 시장 판도 바꾼다"... 삼성전자, 업계 최초 LPCAMM 개발
    So-DIMM은 PCB 기판 양면에 D램이 장착된 모듈로, 일반적인 DIMM보다 크기가 작으며 노트북 등 소형 시스템에 많이 사용된다. 기존 PC나 노트북에는 LPDDR 패키지 제품을 메인보드에 직접 탑재한 온보드(On-board) 방식이나 DDR 기반 모듈 형태의 So-DIMM이 사용되고 있다. 그러나 이러한 온보드 방식은 메인보드에 직접 탑재돼 교체가 어렵고, So-DIMM은 모듈...
    2023-09-26 11:00
  • 에스티아이, 글로벌 반도체 업체로부터 AI용 플럭스 크리너 장비 수주 성공
    에스티아이, 글로벌 반도체 업체로부터 AI용 플럭스 크리너 장비 수주 성공
    칩과 기판 사이를 세정하는 차별화 기술을 통해 리플로우 공정에서 발생하는 플럭스를 세정, 잔유물에서 발생하는 공정 이슈를 해결하는데 탁월한 세정 성능을 발휘하는 장점을 가지고 있다. 최근 인공지능, 자율주행, 고성능 컴퓨터(HPC)등 다양한 산업 성장에 따라 반도체 패키지 기술이 더욱 주목받고 있다. 특히 국내외 글로벌 빅테크 기업들이 다양한 패키지...
    2023-09-19 11:19
  • 욕하고, 만지고…관리자 뺀 전 직원이 괴롭힘·성희롱 피해자
    욕하고, 만지고…관리자 뺀 전 직원이 괴롭힘·성희롱 피해자
    고용노동부는 충북 청주시 소재 반도체 패키지기판 테스트 전문업체인 테스트테크를 대상으로 특별근로감독을 실시한 결과 직장 내 괴롭힘 등 16건의 노동관계법 위반이 확인됐다고 17일 밝혔다. 특히 여성 직원의 78.7%, 20대 직원의 84.2%가 괴롭힘을 경험한 것으로 나타났다. 고용노동부는 이날 이 같은 내용의 테스크테크 특별근로감독 결과를 발표했다. 주요 법...
    2023-09-17 12:00
  • 삼성전기‧LG이노텍 ‘KPCA 2023’서 첨단 반도체기판 경쟁
    삼성전기‧LG이노텍 ‘KPCA 2023’서 첨단 반도체기판 경쟁
    FCBGA는 반도체 칩과 패키지 기판을 플립칩(Flip Chip) 방식으로 연결하며 전기 및 열적 특성을 향상시킨 고집적 반도체기판이다. 이번에 전시하는 서버용 FCBGA는 신호를 고속으로 처리하기 위해 제품 크기(면적)는 일반 FCBGA의 4배, 내부 층수는 2배인 20층 이상을 구현한 최고난도 제품이다. 삼성전기가 국내에서 유일하게 양산하고 있다. 삼성전기는 모바일...
    2023-09-05 10:46
  • "반도체 협력사와 동반성장"…삼성, 소부장 눈높이 컨설팅
    "반도체 협력사와 동반성장"…삼성, 소부장 눈높이 컨설팅
    소부장 눈높이 컨설팅 효과를 누린 대표적인 기업은 반도체용 패키지 기판과 리드프레임을 생산하는 해성디에스다. 해성디에스는 삼성전자 반도체에서 30년간 설비 진단·운영 분야의 기술 혁신을 담당해 온 김재순 컨설턴트와 약 4개월간 '설비 8계통 기반의 설비 관리체계 고도화'를 주제로 컨설팅을 진행했다. 설비 8계통은 설비 제작상 결함에 의한 사고 등을...
    2023-08-30 16:43
  • 반도체 설비투자 감소세…리노공업, 피할 수 없었던 1H 실적 감소
    반도체 설비투자 감소세…리노공업, 피할 수 없었던 1H 실적 감소
    세부적으로 반도체 테스트 패키지용 장비의 소모성 부품인 집적회로(IC) 테스트 소켓류는 전체 매출 대비 59.91%(744억 원, 수출 656억 원, 국내 88억 원)를 차지했다. 반도체나 인쇄회로기판의 전기적 불량 여부를 검사하는 소모성 부품인 프로브(LEENO PIN)류는 전체 매출대비 29.63%(368억 원, 수출 268억 원, 국내 100억 원), 기타 상품은 0.06%(0.8억원)를 차지했다....
    2023-08-23 09:56
  • [오늘의 증시 리포트] “SK텔레콤, 실체 있는 몇 안 되는 국내 AI 관련주”
    [오늘의 증시 리포트] “SK텔레콤, 실체 있는 몇 안 되는 국내 AI 관련주”
    반도체 기판, 성장 주체~ 2Q 매출(3328억 원)/영업이익(-75억 원)은 추정에 부합 3Q 반도체 패키지 회복 및 2024년 HDI 신규 고객 매출 예상 FC 계열(BGA, CSP) 투자로 반도체 PCB 업체로 전환 박강호 대신증권 연구원 ◇빙그레 연타석 홈런 2Q23 영업이익이 시장 기대치 79% 상회 빙그레 별도 뿐 아니라 해태아이스크림과 해외 법인도 수익성 개선 하반기도 이익...
    2023-08-16 07:52
  • “전기전자 9개사, 실적 저점 통과 전망…4분기 성장 전환 예상”
    “전기전자 9개사, 실적 저점 통과 전망…4분기 성장 전환 예상”
    김 연구원은 “제품별로 보면, 전장부품 및 자동차전지, MLCC, 편광필름 등은 하반기에 더욱 개선되겠지만, 패키지기판, 소형전지 등은 개선폭이 제한적일 것”이라며 “전력인프라와 전력기기는 미국 전력망 투자, 유럽 신재생 투자, IRA 환경 기업 설비투자 등을 배경으로 역대급 호황을 맞이하고 있다”고 분석했다.
    2023-08-01 07:39
  • [오늘의 증시 리포트] "S-Oil, 3분기 영업이익 2분기 대비 1872% 증가 전망"
    [오늘의 증시 리포트] "S-Oil, 3분기 영업이익 2분기 대비 1872% 증가 전망"
    DDR5 패키지기판 매출 성장이 실적 개선 견인 목표주가 9만3000원으로 상향 조정 이민희 BNK투자증권 연구원 ◇ LG유플러스 2분기 실적 당분간 주가 상승 제약 요인으로 작용할 가능성 커 상반기 실적 부진으로 올해 이익 증가 신뢰 약화할 것 주가 바닥권이나 이익·DPS 증가 기대감 커져야 주가 올라 김홍식 하나증권 연구원 ◇ 한국타이어앤테크놀로지 2분기...
    2023-07-31 08:05
  • “LG이노텍, 폴디드줌 공급에 하반기 모멘텀 뚜렷…목표가 상향”
    “LG이노텍, 폴디드줌 공급에 하반기 모멘텀 뚜렷…목표가 상향”
    김 연구원은 “기판소재 부문은 디스플레이 관련 소재는 부진하지만, 북미 고객사향 패키지기판 물량이 증가하며 전분기대비 증익할 것”이라며 “전통적인 비수기 구간에 고객사 물량 감소에도 불구하고 선방한 실적”이라고 했다. 김 연구원은 “LG이노텍은 올해 하반기에도 실적 모멘텀이 명확하다”며 “북미 고객사의 신규 스마트폰 최상위 모델에 폴디드줌과...
    2023-07-19 07:55
  • [오늘의 증시 리포트] LG디스플레이·하이브·펄어비스 등
    [오늘의 증시 리포트] LG디스플레이·하이브·펄어비스 등
    ◇삼성전기 기판 부문의 모멘텀으로 시선 이동
2Q23 Preview: 기존 전망치와 유사 하반기 실적 하향 조정 패키지 솔루션 모멘텀은 유효 김록호 하나증권 연구원 ◇세아베스틸지주 2분기에도 기대 이상의 영업실적 예상 2Q23 세아베스틸 실적 개선으로 컨센서스 상회 예상 3분기는 조업일수 감소에 따른 판매량 축소 우려 3분기는 조업일수 감소에 따른...
    2023-07-13 08:26
  • “심텍, 저점 통과 후 3분기 흑자 전환…목표가 상향”
    “심텍, 저점 통과 후 3분기 흑자 전환…목표가 상향”
    이어 “SiP, 플리칩칩스케일패키지(FC-CSP), GDDR6 기판 등 비메모리 제품군을 육성하며 지속 성장을 시도할 계획”이라고 덧붙였다. 김 연구원은 “심텍의 성장 동력인 SiP는 응용처 다변화가 기대된다”며 “신규로 모바일용 RF-SiP 시장 진입을 시도하고 있어 이르면 연말부터 양산을 시작할 계획”이라고 했다. 그는 “GDDR6용 기판은 그래픽카드, 게임...
    2023-06-30 08:34
  • 삼성전자, 2025년 2나노 모바일용부터 양산…패키지협의체 출범
    삼성전자, 2025년 2나노 모바일용부터 양산…패키지협의체 출범
    삼성전자는 글로벌 SAFE(Samsung Advanced Foundry Ecosystem) 파트너, 메모리, 패키지 기판, 테스트 분야 기업과 함께 최첨단 패키지 협의체 MDI 얼라이언스 출범을 주도한다. MDI 얼라이언스는 2.5D, 3D 이종집적 패키지 기술 생태계 구축을 통한 적층 기술 혁신을 이어가고 파트너와 함께 '최첨단 패키지 원스톱 턴키 서비스'를 제공해 비욘드 무어 시대를 선도한다. HPC...
    2023-06-28 09:33
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