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검색결과 총685건

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“갤럭시·전장 대박에 웃었다”…삼성전기, 고부가·신사업 확대로 성장 박차 [종합]

패키지솔루션 부문은 PC·서버 CPU용 FCBGA, 메모리용 BGA 기판의 공급을 확대한다. 이를 위해 베트남 신공장 가동 및 양산 안정화로 수요에 적기 대응할 계획이다. 이와 더불어 신성장 동력에도 집중해 사업 포트폴리오를 강화할 계획이다. 특히 주목하는 분야는 반도체 유리기판 사업이다. 유리기판은 기존 플라스틱 기판(PCB)보다 칩의 집적도 등을 크게 높일 수...

2024-04-29 15:43
"갤럭시 고맙다"…삼성전기, 영업익 '1803억 원' 전년비 29% ↑

다만 모바일, PC 등 일부 응용처의 수요 둔화 영향으로 전 분기보다 매출이 감소했다. 2분기에는 산업용·전장용 MLCC 및 AI·서버용 패키지기판 등 고부가품 시장이 성장할 것으로 예상된다고 삼성전기는 설명했다. 이에 하이엔드 제품에 사업 역량을 집중하고 고객 대응력을 강화할 방침이다.

2024-04-29 13:30
[오늘의 증시리포트] "삼성카드, 계속되는 실적 호조 행진…자사주 소각 가능성도 충분"

하반기부터 패키지기판 가세 김록호 하나증권 연구원 ◇우리금융 예상치를 밑돈 실적. 높은 대손비용률과 저원가성예금 정체고 다소 아쉬웠던 요인 환율 영향으로 CET 비율 3bp 하락. 성장과 M&A로 자본비율 개선 폭 더딜 듯 M&A는 궁극적으로 가야하나 단기적으로 투자자 우려 있을 수 있음 최정욱 하나증권 연구원 ◇LIG넥스원 1분기 영업이익 컨센서스 16...

2024-04-29 07:59
와이엠티, 세계 최초 나노투스 극동박 들고 미 최대 반도체 전시회 참가…애플ㆍ엔비디아 등 도 관심

와이엠티의 관계자는 이번 전시회에서 “현재 패키지 시장에서 가장 대두되는 미세회로 패턴 구현에 나노투스 극동박은 큰 관심을 받았다”며 “단순히 일본 동박소재를 대체하는 것이 아닌, 기술적 우위를 통해 PKG기판시장에 진입할 수 있는 것으로, 5G 전송손실 최소화, 밀착력 향상 등 향후 IT시장에서 대두될 핵심적 기술을 선보였다”고...

2024-04-24 15:19
"삼성전기, 연간 실적 상향 전망…키포인트는 MLCC 믹스 개선"

그는 "하나증권이 추정하는 MLCC 내에서의 생성형 AI 서버ㆍ데이터센터 비중은 현재 2% 수준에 불과하지만, 향후 가파른 성장세를 통해 그 비중은 확대될 수밖에 없을 것"이라며 "온디바이스 AI로 인한 패키지기판 및 MLCC 수혜까지 고려하면 회사 전체에서 AI에 노출되는 비중은 점차 확대될 것으로 기대된다"고 전했다. 이어...

2024-04-22 08:18
SK하이닉스, TSMC와 손잡고 HBM4 개발한다

양사는 우선 HBM 패키지 내 최하단에 탑재되는 베이스 다이의 성능 개선에 나선다. HBM은 베이스 다이 위에 D램 단품 칩인 코어 다이를 쌓아 올린 뒤 이를 실리콘관통전극(TSV) 기술로 수직 연결해 만들어진다. 베이스 다이는 그래픽처리장치(GPU)와 연결돼 HBM을 컨트롤하는 역할을 수행한다. SK하이닉스는 5세대인 HBM3E까지는 자체 공정으로 베이스...

2024-04-19 09:23
두산, 美 최대 인쇄회로기판 전시회 ‘IPC APEX EXPO 2024’ 참가

이번 전시회에서 두산은 △메모리ㆍ시스템 반도체 패키지용 CCL △통신네트워크용 CCL △스마트 디바이스용 연성동박적층판(FCCL) 등 다양한 하이엔드 CCL 제품을 선보인다. 반도체 패키지용 CCL은 반도체 칩과 메인보드를 전기적으로 접속시키고 반도체를 보호하는 소재로 DRAM, Nand 등 메모리 반도체용과 CPU, GPU, AP 등 시스템 반도체용으로 구분한다. 해당...

2024-04-09 09:21
[특징주] SKC, 유리기판 관심에 10%대 상승

최근 반도체 패키지용 유리기판 산업주가 주목받으면서 덩달아 오름세를 보이는 것으로 풀이된다. SKC는 투자사 앱솔릭스를 통해 미국 조지아주에 공장을 설립하는 등 유리기판 사업을 추진 중이다. 반도체 회사 인텔이 2030년 이전에 유리기판을 양산 적용하겠다고 밝히는 등 최근 유리기판에 대한 업계 관심이 커지고 있다. 유리기판은 기존 레진...

2024-04-04 13:49
[특징주] 필옵틱스, 국내 최초 반도체 패키징용 ‘TGV’ 양산 장비 공급 소식에 강세

글라스 기판은 차세대 패키지 기판으로 떠오르고 있다. AI 반도체의 등장과 함께 칩렛(Chiplet) 패키징 적용에도 적합한 기술로 꼽힌다. 한기수 필옵틱스 대표이사는 “당사가 개발한 반도체용 글라스 기판 제조 장비들이 고객사의 차세대 공정라인에서 긍정적인 평가를 받으며 핵심 공정 장비사로 선정되는 쾌거를 이루었다”면서 “향후 필옵틱스가 성장하는...

2024-03-28 14:47
다원넥스뷰, 신한제9호스팩과 합병상장 증권신고서 제출…상반기 중 상장 목표

신규 sLSMB 부문은 HBM의 최대 수요처인 인공지능(AI)용 GPU와 서버용 고성능 CPU제품의 패키지 기판인 플립칩 볼그레이드어레이(FC-BGA) 기판을 제조하여 글로벌 제조사를 공급처로 하는 국내 대기업 양산라인에 세계 최초로 솔더볼 젯팅 기술을 기반으로 한 선택적 솔더 범프 마운팅 설비를 인라인으로 공급해오고 있다. 또한, 다원넥스뷰는 축적된 레이저...

2024-03-15 17:15
"해성디에스, 올해 영업이익 소폭 개선…신규 고객 진입 효과 기대"

송명섭 하이투자증권 연구원은 “지난해 4분기 실적은 전분기 실적과 시장 예상치 대비 다소 부진했다”며 “자동차용, IT용 리드프레임 부문에서 외주반도체패키지테스트(OSAT) 업체들 재고 정리에 따른 주문 축소가 나타났고, 반도체 실장기판(PKG Substrate) 부문에서도 고객 주문 축소와 더블데이터레이트(DDR)5 제품 생산 차질이 발생했기 때문”이라고...

2024-03-11 08:07
반도체 첨단패키징 기술 개발에 394억 지원…미국·대만 등과 협력 강화

반도체 패키징은 반도체를 전자기기에 맞는 형태로 제작하는 공정으로 칩을 기판 등에 장착하는 과정에서 칩이 외부와 통신할 수 있도록 전기 신호가 흐르는 길을 만들고, 외형도 가공한다. 첨단패키징은 디지털 전환에 따른 고성능·다기능 반도체 수요 증가로 미세 공정의 기술적 한계 극복 및 개별 소자들의 단일 패키지화 필요성 증가에 따라 핵심기술로...

2024-02-13 11:21
작년 4분기 실적 '선방'…삼성전기, "신사업 등 올해도 개선 기대" [종합]

또 하이브리드 렌즈는 2025년, 글래스기판·전고체 전지·수전해 전지 등은 2026년 양산을 목표로 했다. 삼성전기 관계자는 "IT용 고부가 MLCC 및 패키지 기판 경쟁력을 강화해 공급을 확대하고, 전장, 서버ㆍAI 등 성장 분야 관련 제품 공급을 늘릴 계획"이라며 “미래 성장 동력 확보를 위한 신사업 발굴도 지속 추진하겠다”고 말했다.

2024-01-31 16:56
[컨콜] 삼성전기 "올해 설비 투자 규모 전년과 비슷"

삼성전기는 31일 지난해 4분기 실적발표 컨퍼런스콜에서 "올해 패키지 기판 관련 베트남 증설 투자가 진척되면서 작년 대비 올해 투자가 감소한다"면서도 "전장 대응을 위한 MLCC 투자가 확대되면서 전사 투자는 전년 대비 비슷할 것"이라고 밝혔다. 이어 "전장, 서버, AI 등 변화 상황을 고려하면서 유연한 투자를 하겠다"고...

2024-01-31 15:57
[컨콜] 삼성전기 "실리콘 캐패시터 올해 말 양산…라인업 확대"

삼성전기는 31일 지난해 4분기 실적발표 컨퍼런스콜에서 "실리콘 캐패시터는 올해 말 또는 2025년 고성능 컴퓨팅 패키지용 기판에 적용하고 라인업을 확대한다"고 밝혔다. 이어 "하이브리드 렌즈도 2025년 양산 목표로 진행하고 있다. 글래스기판, 전고체 전지, 수전해 전지는 2026년 양산 목표다"고 덧붙였다.

2024-01-31 15:50
삼성전기 4분기 영업익 '1104억 원'…전년 比 9% ↑

삼성전기 관계자는 "올해는 스마트폰, PC 등 주요 제품의 수요 개선과 하이브리드 및 내연기관 차량의 전장화 확대가 전망된다"며 "IT용 고부가 MLCC 및 패키지 기판 경쟁력을 강화해 공급을 확대하고, 전장, 서버ㆍAI 등 성장 분야 관련 제품 공급을 늘릴 계획"이라고 말했다.

2024-01-31 14:53
장덕현 삼성전기 사장 "미래 기술 실현 부품·소재가 핵심…새로운 성장 기회" [CES 2024]

장 사장은 "실리콘 캐패시터는 급속도로 발전하는 AI 구현을 위한 첨단 반도체 패키지 기술에 대응하기 위한 차세대 캐패시터"라며 "2025년 고성능 컴퓨팅 패키지기판에 양산 적용하고, 향후 서버·네트워크, 자동차 등으로 라인업을 확대할 계획"이라고 말했다. 모빌리티 분야에서는 플라스틱과 유리 렌즈를 결합해 소형화·경량화에 유리한...

2024-01-11 14:41
LG이노텍, 미래 모빌리티·AI 혁신 제품 공개 [CES 2024]

5G 통신 필수 부품으로 평가받는 안테나인패키지(AiP), 무선주파수 시스템인패키지(RF-SiP)용 기판, FC-BGA가 대표적이다. 퓨처 패스웨이존에는 모바일을 넘어 자율주행, 로봇, 도심항공교통(UAM) 등에 이르기까지 LG이노텍의 글로벌 1등 카메라 기술의 미래 확장성을 중점적으로 보여주는 콘텐츠를 마련했다. 문혁수 LG이노텍 최고경영자(CEO)는 “LG이노텍은 CES...

2024-01-09 14:52
SKC, ‘CES 2024’서 배터리·반도체·친환경 기술 선보인다

반도체 패키지의 성능을 개선하는 글라스 기판은 이번 CES 2024에서도 대규모 데이터를 처리하는 AI 서버의 속도를 끌어올리는 솔루션으로 소개된다. SKC 관계자는 “CES 2024의 랜드마크가 될 ‘SK원더랜드’를 통해 이차전지와 반도체, 친환경 분야의 ESG 소재 솔루션을 글로벌 시장에 선보일 계획”이라며 “SKC는 꾸준한 기술 개발로 부가가치를 높이고...

2023-12-27 09:47
삼성전기, 정기 임원인사 단행… 부사장 2명, 상무 6명 등 총 8명 승진

먼저 MLCC/카메라모듈 부문은 최선단 제품개발을 리딩할 인재를 승진 발탁했다. 패키지 부문은 패키지기판의 생산성 혁신을 책임질 역량 있는 인물을 인선하는 등 사업 확대를 이끌 수 있는 핵심인재 중심으로 승진인사를 실시했다. 삼성전기는 이번 정기 임원 인사를 통해 경영진 인사를 마무리하고, 조만간 조직개편과 보직 관련 업무위촉을 실시할 예정이다.

2023-11-29 10:12

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