리사 수 CEO는 최근 대만 타이베이에서 열린 ‘컴퓨텍스 2024’ 행사에서도 국내 기업들과 협업을 강화하기 위해 연내 방한하겠다고 밝혔다.
AMD 이외에도 르네 하스(Rene Haas) ARM CEO, 조나단 로스(Jonathan Ross) 그로크 CEO 등 삼성전자 주요 고객사 임원들도 연사로 나서 향후 협력 계획을 소개할 예정이다.
또한 삼성전자는 이번 행사에서 1㎚급 첨단 공정에...
SK하이닉스가 4일부터 나흘간 대만 타이베이에서 열린 아시아 최대 IT 박람회 '컴퓨텍스 2024'에 참가해 다양한 인공지능(AI) 메모리를 선보였다고 7일 밝혔다.
SK하이닉스는 이번 행사에서 '메모리, 더 파워 오브 AI'를 주제로 부스를 꾸려 △AI 서버 △AI PC △소비자용 SSD(cSSD) 3개 섹션으로 나눠 자사 AI 메모리 솔루션을 전시했다.
AI 서버...
업스테이지는 이달 4일부터 7일까지 대만 타이베이에서 개최되는 아시아 최대 정보기술(IT) 박람회 ‘컴퓨텍스(COMPUTEX) 2024’, 5일 서울에서 개최된 ‘인텔 AI 서밋(Intel AI Summit Seoul)’을 통해 인텔 칩셋에서 구동되는 솔라를 시연했다.
업스테이지 김성훈 대표는 “업스테이지가 개발한 세계 최고 수준의 솔라 LLM을 인텔의 고성능 프로세서에 탑재하게 되어...
AI 애플리케이션 확산에 중요하다”며 “AI 채택을 높이기 위해 생태계적 접근 방식 차원에서 이런 협력이 굉장히 중요하다”고 강조했다.
한편 인텔은 전날 대만에서 열린 정보기술(IT) 전시회 ‘컴퓨텍스 타이베이’ 행사에서 차세대 데이터 센터용 신형 프로세서 ‘제온 6’, 3분기 출시되는 AI PC용 프로세서 ‘루나 레이크’ 등 AI향 차세대 솔루션을 대거 발표했다.
3일(현지시간) 주요 외신 등에 따르면 리사 수 AMD 최고경영자(CEO)는 이날 대만 타이베이에서 열린 컴퓨텍스 테크 콘퍼런스에서 “AI 혁명으로 올해 컴퓨텍스는 가장 크고 중요해졌다”고 밝혔다.
그는 AMD의 데스크톱·PC용 프로세서와 데이터센터용 중앙처리장치(CPU), AI 가속기 신제품을 각각 발표했다.
이어 AI 칩 개발을 위해 “매년 우리는 경쟁력...
리사 수 AMD CEO는 3일 타이베이컴퓨텍스 기조연설자로 나서 내년에 출시하는 차세대 AI 칩 ‘MI350’은 엔비디아의 블랙웰 B200보다 1.2배 뛰어난 성능을 낼 것이라며 자신감을 내비쳤다. 또 올해 4분기 출시되는 차세대 AI 가속기 ‘AMD 인스팅트 MI325X’ 계획도 발표했다. 하지만 AMD가 엔비디아의 아성을 쉽게 흔들 수 없다는 판단으로 주가가 약세를 띤...
황 CEO는 2일 대만 국립타이베이대 스포츠센터에서 ‘타이베이컴퓨텍스 2024’ 기조연설을 통해 루빈을 소개했다. 엔비디아는 AI 칩 플랫폼 ‘블랙웰’이 양산되기도 전에 다음 세대 플랫폼 출시 계획을 밝히면서 시장 지배력 강화에 나섰다는 분석이 나온다.
반면 반도체 기업 AMD는 3일 대만에서 새 인공지능(AI) 칩을 발표했으나 주가는 2.01% 하락했다....
엔비디아는 대만 타이베이에서 열린 테크 엑스포 ‘컴퓨텍스 2024’ 개막을 앞두고 새로운 칩을 공개했다. 젠슨 황 최고경영자(CEO)는 개막 전날 ‘AI 시대가 주도할 글로벌 신산업 혁명’에 대해 연설했다.
그는 차세대 AI 그래픽 처리장치(GPU) ‘루빈’을 공개하며 “2026년부터 양산할 예정”이라고 밝혔다. 시장은 곧바로 매수 우위를 보이며 엔비디아...
3일 연합뉴스에 따르면 리사 수 AMD 최고경영자(CEO)는 이날 대만 타이베이에서 열린 테크 엑스포 ‘컴퓨텍스 2024’ 기조연설에서 최신 첨단 가속기 ‘인스팅트 MI325X’를 연내 출시할 계획이라고 밝혔다.
AFP는 “해당 칩은 첨단 데이터센터부터 첨단 노트북까지 모든 것을 위한 용도”라고 전했다.
이어 “AMD는 엔비디아의 가장 중요한 경쟁자 중 하나로...
2일(현지시간) 로이터통신에 따르면 젠슨 황 엔비디아 최고경영자(CEO)는 이날 타이베이 국립대만대학교에서 ‘컴퓨텍스 2024’를 앞두고 열린 행사의 기조연설에서 블랙웰에 이어 2025년에 ‘블랙웰 울트라’, 26년에 ‘루빈’이라 불리는 AI 반도체 제품군을 투입할 계획을 밝혔다. 블랙웰은 3월 처음 공개돼 현재 생산 중인 제품이다.
황 CEO는 루빈 칩...
HBMㆍCXL 등 차세대 AI향 반도체 전시대만 TSMC와 협력 강화 차원 시각도
SK하이닉스가 다음 달 4~7일 대만에서 열리는 아시아 최대 규모의 정보기술(IT) 박람회 ‘컴퓨텍스 타이베이 2024’(COMPUTEX TAIPEI 2024)에 참가한다. SK하이닉스가 이 행사에 참여하는 건 이번이 처음이다. 올해는 행사 규모가 예년 대비 커지고, 엔비디아를 포함한 굵직한 반도체 기업...
컴퓨텍스 2024, 26개국 1500개 기업 포함 약 5만 명 참석 예정엔비디아 AI 서밋, 오는 6월 5일 열려…사전 등록 진행 중
엔비디아는 다음 달 2일 엔비디아 창립자 겸 최고경영자(CEO)인 젠슨 황이 대만 타이베이에서 열리는 컴퓨텍스(COMPUTEX) 2024 개최에 앞서 기조연설에 나선다고 13일 밝혔다.
젠슨 황 CEO는 전 세계적으로 수조 달러 규모의...
이 제품은 5와트(W) 정도를 소모하는 소형 칩 하나로 16채널 이상의 다채널 영상에 대해 초당 30FPS 이상의 실시간 AI 연산 처리를 지원한다.
딥엑스는 다음 달 미국 실리콘밸리에서 열리는 임베디드 비전 서밋, 6월에 대만 타이베이에서 열리는 컴퓨텍스 타이베이에도 참가해 글로벌 사업 확대에 속도를 낼 계획이다.
리벨리온, 실리콘밸리에 현지 사무소 개소고객사 및 파트너십 확장 위한 전초기지딥엑스, MWC 2024서 국내외 기업과 논의6월 ‘컴퓨텍스 타이베이 2024’서 단독 부스도
인공지능(AI) 시장이 본격적으로 개화하면서 AI향 반도체를 설계하는 국내 팹리스 스타트업들의 행보도 넓어지는 모양새다. 해외 고객사 확장을 위해 현지 거점을 마련하는 한편, 다양한 글로벌...
1일(현지시간) 마켓워치에 따르면 황 CEO는 전날 대만 타이베이에서 열린 ‘컴퓨텍스 2023’ 행사에서 이같이 말했다.
황 CEO는 “우리의 차세대 인공지능(AI) 칩 생산을 세계적 수준의 제조공정 기술과 방대한 생산능력, 놀라운 유연성을 갖춘 TSMC에 계속 위탁할 것”이라며 “엔비디아의 주문은 TSMC의 다양한 공장으로 분배될 것이며 현재 건설 중인 미국...
31일 대만 매체 타이베이타임스에 따르면 젠슨 황 엔비디아 최고경영자(CEO)는 전날 대만에서 열린 컴퓨텍스 행사에서 “엔비디아는 삼성과 함께 생산할 수 있고 인텔과의 생산도 열려 있다”고 밝혔다.
황 CEO는 “물론 우린 TSMC와 아주 오랜 기간 깊이 협력해 왔다”면서도 “우리 기업은 매우 크고, 우리에게 의존하는 고객들이 많다. 따라서 공급망 회복력이...
강력한 성능과 얇고 가벼운 몸체로 휴대성까지 갖춘 MSI의 프리미엄 라인업으로 30일부터 대만 타이베이에서 개막한 '컴퓨텍스 타이베이 2023'에서 공개됐다. 특히 시장 규모를 키우고 있는 OLED 노트북과 게이밍 시장을 동시에 겨냥한 제품이다.
삼성디스플레이는 지난 4월 초 8.6세대 IT용 OLED라인 구축에 4조1000억 원을 투자한다고 밝히며 미래...
29일(현지시간) 블룸버그통신에 따르면 젠슨 황 엔비디아 최고경영자(CEO)는 이날 대만 타이베이에서 열린 컴퓨텍스 포럼에서 AI 관련 새로운 제품과 서비스를 공개했다. 이번 발표엔 로봇 디자인, 게임, 광고, 네트워킹 기술 등 다양한 라인업이 포함됐다.
엔비디아는 고성능 슈퍼컴퓨터 ‘DGX GH200’을 공개했다. DGX GH200은 256개의 GH200 슈퍼 칩을 결합해...
미국 반도체 기업 인텔의 팻 겔싱어 최고경영자(CEO)는 지난달 31일 열린 타이베이컴퓨텍스 무역박람회 화상회의에서 “반도체 칩 부족 현상이 2년은 더 이어질 수 있다”라며 “파운드리(위탁생산) 생산능력 부족 문제를 해결하려면 아직도 수년의 시간이 필요할 수 있다”라고 내다봤다.
겔싱어 CEO는 이날 타이베이컴퓨텍스 무역박람회 화상회의에 참석해 신종 코로나바이러스 감염증(코로나19)으로 인한 재택근무 확대가 “반도체의 폭발적인 성장 사이클”로 이어져 전 세계 공급망에 큰 부담을 주게 됐다고 말했다.
그는 “업계가 단기적인 공급 부족 문제를 해결하기 위해 조치를 취했지만, 파운드리(위탁생산) 생산능력 부족과 반도체 관련 부품...