있다"며 "전 제품 대비 수익성 측면에서 경쟁력있는 제품이 될 것으로 기대하고 있다"고 덧붙였다.
2025년 HBM 캐파 확대 계획 관련해서는 "제품 경쟁력과 대규모 양산 경험을 기반으로 상당수 기존 고객 그리고 잠재 고객들과 함께 장기 프로젝트를 논의하고 있다. 2025년 캐파 규모는 현재 고객들과 협의를 진행하고 있다"고 말했다.
이어 "상반기보다는 하반기에 개선세가 나타날 것으로 보고 있다"며 "공급 측면에서 보자면 공급자들이 HBM 캐파 확보에 우선순위를 두고 있다"고 덧붙였다.
또 "하반기에 PC나 스마트폰, 일반 서버에서 수요 개선이 이뤄질 경우 메모리 재고 소진이 이어질 것으로 보이고, 수요가 예상을 상회한다면 공급이 부족할 가능성도 있다...
또 일반 D램보다 큰 생산능력(이하 캐파)이 요구되는 HBM과 같은 프리미엄 제품 위주로 생산이 늘어나면서 범용 D램 공급은 상대적으로 축소돼, 공급사와 고객이 보유한 재고가 소진될 것으로 업계에서는 보고 있다.
SK하이닉스는 AI 메모리 수요 확대에 맞춰 3월 세계 최초로 양산을 시작한 HBM3E(5세대 HBM) 공급을 늘리는 한편 고객층을 확대할 계획이다. 또...
건설비 5조3000억 원 포함 20조 원 이상 투자신규 팹 건설 공사 속도 높여 내년 11월 준공 후 양산
SK하이닉스가 급증하는 인공지능(AI) 반도체 수요에 선제 대응해 AI 인프라의 핵심인 고대역폭메모리(HBM) 등 차세대 D램 생산능력(캐파) 확장에 나선다.
SK하이닉스는 24일 이사회 결의를 거쳐 충청북도 청주시에 건설할 신규 팹(Fab) M15X를 D램 생산기지로...
한국과 중국의 OLED 캐파(Capa, 생산능력) 격차는 2022년 약 1400만㎡에서 지난해 1500만㎡로 점차 확대되는 것으로 드러났다. 대형 OLED에서 한국은 중‧대형 분야로 사업범위를 확대하며 생산 캐파가 지속 확대되고 있다. 반면, 중소형 OLED에서 한국 기업은 추가 투자를 검토하고 있는 반면, 중국은 우선 투자로 캐파를 늘려나가는 추세다.
협회는 지난해...
한진이 2020년 개장한 후 2022년에 한 차례 증설을 마쳤던 인천공항 GDC의 자가통관장도 연내 풀 캐파(Full Capacity) 가동이 예상돼왔다.
한진 관계자는 “발 빠른 투자 결정을 통해 소비자들이 해외직구를 편리하게 즐길 수 있도록 인프라를 지속 확충하고 있다”며 “시장 수요에 적극 부응하며 초국경 택배 시장을 선도하겠다”고 말했다.
양 연구원은 “유가 상승으로 향후 해상풍력에 대한 수요 증가, 전통 자원 개발 증가도 수혜”라며 “플랜트‧풍력의 인력들은 단기간 교육으로 선박 및 육‧해상플랜트로 스위칭이 가능하다”고 했다.
그는 “캐파 증대 효과를 가져오기 때문에 긍정적”이라며 “단기 투심악화는 매수 기회로 활용해야 한다”고 했다.
연 3만5000대 생산 캐파의 E-스쿠터 라인과 골프 카트, 서브 콤팩트 트랙터, 승용 잔디 깎기, 전기 트럭 등을 연 2만 대 생산할 수 있는 혼류 라인, 2개 라인을 우선 가동하고, 2026년까지 3개 라인을 증설할 예정이다. 연 최대 14만5000대의 생산 능력을 구축한다는 계획이다. 또 연구개발(R&D)을 비롯해 작년 한 해에만 100여 명의 인력을 충원했다. 대동모빌리티...
최 연구원은 "LG마그나 헝가리 공장 구축에 따른 전기차 부품 캐파 확장효과 및 B2B 사업 확대를 통한 안정적인 매출 성장 동력 확보 기대, 이에 H&A 및 VS 사업부 기업가치(EV/EBITDA) 타깃 배수를 각 6.7배, 3배로 상향 조정했다"며 "더불어 LG전자메타 간 확장현실(XR) 기가 협업을 통한 소프트웨어 중심의 체질 개선을 기대한다"고...
트렌드포스는 지난해 웨이퍼 기준 HBM 생산능력(캐파)을 삼성전자와 SK하이닉스 각각 월 4만5000장, 마이크론 월 3000장으로 집계했다.
이어 올해는 삼성전자 월 13만 장, SK하이닉스 월 12만∼12만5000장, 마이크론 월 2만 장 수준으로 각각 늘어날 것으로 예상했다.
삼성전자와 SK하이닉스는 차세대 HBM 개발과 양산에 주력하고 있다.
업계에 따르면...
4세대 HBM인 HBM3의 경우 SK하이닉스가 90% 이상을 점유했다.
트렌드포스는 지난해 웨이퍼 기준 HBM 생산능력(캐파)을 삼성전자와 SK하이닉스 각각 월 4만5000장, 마이크론 월 3000장으로 집계했다.
이어 올해는 삼성전자 월 13만 장, SK하이닉스 월 12만∼12만5000장, 마이크론 월 2만 장 수준으로 각각 늘어날 것으로 예상했다.
그러면서 "시장의 우려와 달리 삼성전자 D램 캐파(capa)는 2분기 내외를 정점으로 재차 감소할 전망"이라며 "P3·P4 증설보다 하반기 1bㆍ1cnm 전환 공급 제한 속 메모리 업황 개선은 2025년 말까지 지속된다"고 봤다.
이어 "각자 다른 근거로 메모리 업체들의 1분기 실적은 서프라이즈로 예상된다(SK하이닉스= HBM 공헌이익, 마이크론...
SK하이닉스는 지난해 10월 3분기 컨퍼런스콜에서 "HBM 캐파가 현시점에서 솔드아웃 됐다"고 밝힌 바 있다.
업계 관계자는 "안정적으로 HBM 물량 확보를 원하는 엔비디아의 의지가 상당 부분 반영된 것"이라며 "SK하이닉스도 거액의 선수금을 HBM 역량 확대를 위한 투자에 사용할 수 있어 윈윈이다"라고 말했다.
블룸버그통신에...
주 연구원은 “새벽배송의 경우 비용 구조 문제로 인해 법적 허용과 무관하게 전국 확대 여부에 대해서는 지켜볼 필요가 있다”면서 “현재 롯데쇼핑은 새벽배송을 중단한 상황이고 이마트 또한 추가적인 배송 캐파(capa) 확대를 진행하지 않는 상황”이라고 밝혔다.
김명주 한국투자증권 연구원은 “대형마트의 의무휴업일 이틀이 모두 공휴일에서 평일로 전환될...
그러면서 “최소 구매에 대한 조항 여부를 확인할 수 없으나 주당 1600대는 양극재 기준 1만4000톤(t) 규모에 해당되니 해당 캐파의 가동률 하향에 따른 매출 감소와 수익성 감소가 불가피하다”며 “올해 매출은 7조8000억 원, 영업이익은 3225억 원으로 하향 조정한다”고 덧붙였다.
파운드리 경쟁력은 기술(초미세화 공정)과 캐파(생산능력)가 좌우한다. 삼성전자는 2022년 세계에서 처음 3나노미터(㎚·1㎚=10억분의 1m) 공정 양산을 시작했고, TSMC와 2나노 경쟁을 하고 있다. TSMC는 1987년 설립됐다. 삼성전자는 2017년 파운드리 사업부를 출범시켰다. 30년의 업력차를 무리없이 따라잡는 것이 일차적 과제다. 생산능력 강화도 발등의 불이다.
TSMC는...
이어 윤 연구원은 “에코앤드림은 지난해 6월 새만금에 4만5000평 부지를 확보하고 당초 전구체 생산 CAPA는 연 2만5000톤으로 증설될 것으로 예상됐지만 이번 시설 투자 규모가 1800억 원으로 확인되며 기존 예상대비 1만톤 확대됐다”면서 “이번 CAPA 증설은 2025년 1분기 말에 완료할 예정이며 2025년 3분기 풀캐파 양산이 가능할 전망”이라고 말했다.
아울러...