최시영 삼성전자 파운드리사업부 사장은 “게이트 올 어라운드 기반 공정 기술 혁신을 지속해 2025년에는 2나노, 2027년에는 1.4나노 공정을 도입할 계획”이라고 밝혔다.
삼성전자는 지난 2015년 핀펫(FinFET) 트랜지스터를 세계 최초로 양산하고, 지난 6월 GAA 트랜지스터 기술을 적용한 3나노 1세대 공정 양산을 시작했다. GAA는 기존의 3차원 칩설계...
시그니엘 서울 레지던스의 인테리어를 설계한 최시영 건축가가 인테리어를 맡았고, Front와 DnSP에서 각각 상가의 외관과 내부 설계를 맡았다.
대우건설은 르엘에 대응해 ‘한남 써밋(HANNAM SUMMIT)’을 제안했다. 글로벌 설계그룹인 JERDE와 세계적인 조경 디자인 그룹 STOSS, 이석우 디자이너가 이끄는 SWNA가 협업한다. 대우건설은 조합의 입찰지침에 따른 설계변경을...
시그니엘 서울 레지던스의 인테리어를 설계한 최시영 건축가가 인테리어를 맡았고, Front와 DnSP에서 각각 상가의 외관과 내부 설계를 맡았다.
또한 디즈니월드 조경 설계에 참여했으며 미국 No.1 조경설계사인 swa와 협업해 남산에서 한강으로 이어지는 자연의 흐름을 살리고 세계적인 예술가들의 작품을 더한 명품 조경을 계획하고 있다.
대우건설은 르엘에...
이날 행사에는 이 부회장을 비롯해 경계현 DS부문장, 정은승 DS부문 CTO(최고기술책임자), 진교영 삼성종합기술원장, 이정배 메모리사업부장, 최시영 파운드리사업부장, 박용인 시스템LSI사업부장 등 임직원 100여 명이 참석했다.
"첫째도 기술 둘째도 기술, 셋째도 기술"
이 부회장은 '반도체 산업은 시장성이 클 뿐만 아니라 타 산업에 파급효과가 큰...
최시영 삼성전자 사장은 "앞으로 우수한 기술력과 능력을 보유하고 있음에도 성장에 어려움을 겪고 있는 국내 팹리스들과 협력해 시스템 반도체 생태계 발전에 이바지 하도록 할 것"이라며 "이번 대회가 지속해서 개최돼 삼성전자와 국내 팹리스 기업의 동반성장의 계기가 되길 바란다"고 말했다.
이영 중기부 장관도 "대한민국에 삼성전자와...
30일 최시영 삼성전자 사장(파운드리사업부장)은 “이번에 MBCFET GAA기술을 적용한 3나노 공정의 파운드리 서비스를 세계 최초로 제공하게 됐다”고 밝혔다.
그간 삼성전자가 파운드리 업계 최초로 하이-케이 메탈 게이트(High-K Metal Gate), 핀펫(FinFET), EUV 등의 신기술을 도입하고 초미세 공정(나노)을 위한 노력이 마침내 결실을 맺었다는 평가다.
거듭 자신감...
최시영 삼성전자 파운드리사업부장(사장)은 “파운드리 업계 최초로 '하이-케이 메탈 게이트(High-K Metal Gate)', 핀펫, 극자외선노광장비(EUV) 등 신기술을 선제적으로 도입하며 빠르게 성장해 왔다"며 "이번에 MBCFET GAA기술을 적용한 3나노 공정의 파운드리 서비스도 세계 최초로 제공하게 됐다”고 말했다. 이어 “앞으로도 차별화된 기술을 적극 개발하고...
경계현 삼성전자 DS(디바이스솔루션) 부문장(대표이사), 이정배 메모리사업부장, 박용인 S.LSI사업부장, 최시영 파운드리사업부장 등 반도체 부문 임원들과 삼성전기 장덕현 대표, 삼성디스플레이 최주선 대표, 삼성SDI 최윤호 대표 등 계열사 사장단도 평택에 집결했다.
이 부회장은 바이든 대통령 방한 둘째 날인 21일 저녁 국립중앙박물관에서 열리는 국빈 만찬에도...
작년 10월 이어 다시 업계 관계자 소집 최시영 삼성전자 파운드리 사장 참석 520억 달러 반도체 육성안 의회 통과 촉구 ‘텍사스 대규모 투자’ 거론하며 삼성에 감사 전하기도
지난해 글로벌 반도체 공급의 중요성을 강조하며 반도체 회의를 이끌었던 조 바이든 미국 대통령이 새해에도 회의를 주재했다. 삼성전자 등 업계 대표들이 참석한 자리에서 바이든 대통령은...
삼성전자는 최시영 삼성전자 파운드리 부문 사장이 화상으로 자리했다.
바이든 대통령은 “알다시피 손끝만 한 반도체가 우리 일상 거의 모든 부분에 자리한다”며 “30년 전만 해도 미국은 세계 반도체 생산량의 40%를 차지했지만, 이후 문제가 발생하면서 경제 중추인 제조업이 텅 비어 버렸다”고 지적했다.
그는 “하지만 우리에겐 리더 자리를 되찾을 기회가...
최시영 삼성전자 파운드리사업부 사장은 이날 ‘새로운 차원으로의 첫 문’(The first door to a new dimension)이라는 주제로 기조 연설했다. 최 사장은 “대규모 투자를 통해 생산 역량을 확대하고, GAA 등 첨단 미세공정뿐만 아니라 기존 공정에서도 차별화된 기술혁신을 이어갈 것”이라고 강조했다.
이어 "코로나19로 인해 급격한 디지털 전환이...
삼성전자는 포스텍 신소재공학과 손준우 교수, 최시영 교수 연구팀의 '급격한 상전이 특성이 있는 단결정 루틸 구조의 실리콘 상 이종 접합' 논문이 최근 국제학술지 '네이처 커뮤니케이션스'에 게재됐다고 25일 밝혔다.
연구팀은 2017년 7월 삼성미래기술육성사업 연구과제로 선정돼 3년간 지원을 받았다. 이 연구는 한국연구재단 기초연구실의 지원도 받았다.
반도체...
최시영 삼성전자 파운드리사업부 사장은 로직 칩과 HBM(High Bandwidth Memory) 칩을 하나의 패키지로 구현한 2.5D 패키징 기술 ‘아이큐브’, 여러 개의 칩을 수직으로 쌓는 3D 패키지 기술 ‘엑스큐브’(X-CUBE) 등을 소개했다.
SK하이닉스도 이 자리에서 고사양 D램 제품인 ‘HBM 3’에서 첨단 패키징을 활용해 제품 사양을 획기적으로 높이겠다고 밝혔다. HBM은 3차원 적층...
최시영 삼성전자 파운드리(반도체 위탁생산) 사업부 사장이 세계적인 반도체 학회 행사에서 삼성의 파운드리 기술경쟁력에 강한 자신감을 보였다.
최 사장은 16일 온라인으로 열린 ‘VLSI 심포지엄’에서 팬데믹의 도전, 기술이 답하다’라는 주제로 기조연설에 나섰다.
그는 “삼성의 파운드리 비전은 기술 경쟁력을 기반으로 고객들에게 공정·설계...
삼성전자에선 이재용 부회장 대신 김기남 디바이스솔루션(DS) 부문장(부회장)과 최시영 DS 부문 반도체 수탁생산(파운드리) 사업부장(사장) 등이 참석자로 거론된다. LG그룹의 경우 구광모 회장 대신 LG에너지솔루션의 김종현 사장이 경제사절단 명단에 이름을 올릴 전망이다.
주요 기업의 대표가 미국 출장길에 오른다는 소식이 전해지면서, 업계에선 4대 기업의 미국...
삼성전자에선 최시영 파운드리사업부장(사장)이 대표자로 참석했다.
삼성전자뿐 아니라 화상회의에 참석한 기업들은 미국 정부의 반도체 지원과 투자 유치 시도에 대해 환영 메시지를 내고 있다.
인텔의 펫 갤싱어 최고경영자(CEO)는 백악관 회의 직후 로이터통신과의 인터뷰에서 "앞으로 6~9개월 내 차량용 반도체 생산에 나서겠다"라며 정부의 의중에...
생산 및 R&D에 대규모 투자19개 글로벌 기업 백악관 화상회의 초청삼성은 최시영 파운드리 사업부장 참석…차량용 반도체 생산 압박 받을 듯 미국 내 생산 역량 확대…일본 등 동맹과 협력 강화
미국이 글로벌 반도체 공급망 주도권 장악에 속도를 내고 있다. 조 바이든 미국 대통령은 공급망 재검토 지시에 이어 대규모 자본 투자 계획을 공개했다. 여기에 글로벌...
현재 글로벌 반도체 공급 대란에 자동차, 가전, 스마트폰 생산 차질이 이어지고 있다.
일각에서는 중국과의 반도체 패권 경쟁에서 미국이 주도권을 잡기 위한 의도라는 분석도 나온다.
삼성전자는 최시영 사장(파운드리 사업부장)이 참석할 것으로 알려졌다. 미국 요구에 어떻게 대응할지 고민하고 있는 것으로 전해졌다.
이날 행사에는 김기남 삼성전자 부회장, 최시영 파운드리사업부장 사장이 참석했다. 이용한 원익IPS 회장, 박경수 피에스케이 부회장, 이우경 ASML코리아 대표, 이준혁 동진쎄미켐 부회장, 정지완 솔브레인 회장 등 협력회사 대표 5명도 참석했다.
이재용 부회장은 △평택 2라인 구축·운영 현황 △반도체 투자·채용 현황 △협력회사와의 공동 추진과제 등을 보고받고...