LG전자는 디스플레이의 개별 화소를 각각 제어하는 역할을 하는 TFT(박막트랜지스터) 방식을 적용한 마이크로 LED 디스플레이 기술의 우수성을 인정받았다.
이 기술은 기존 PCB(인쇄회로기판) 방식 대비 한 차원 높은 기술로 평가받는다. 같은 크기 화면에 고해상도를 구현하기에 쉽고, 사용하는 소재의 특성상 빛 반사가 적어 블랙 표현에도 유리하다. LED 화소...
크리스탈신소재의 그래핀 소재는 동판, 인쇄회로기판 등에 사용되는 전해 동박에 적용할 수 있는데, 전해 동박에 적정량의 그래핀을 첨가하면 인장강도, 전기전도, 내부식성 등에서 뚜렷한 성능 개선을 보이는 것으로 알려져 있다.
회사의 연구에 따르면 그래핀이 첨가된 전해 동박은 그렇지 않은 제품에 비해 인장강도가 60%, 전기전도는 2배 높게 나타났으며...
반도체 기판시장 점유율을 키워가고 있는 삼성ㆍLG그룹 부품사가 ‘국제전자회로 및 실장산업전(KPCA show 2021)’에 참가해 최신 기판 제품과 기술을 선보였다.
6일 삼성전기와 LG이노텍은 ‘KPCA 쇼 2021’에 참가해 반도체 기판 주요 제품을 소개했다고 밝혔다. 해당 전시회는 국내외 기판, 소재, 설비 업체들이 참가하는 국내 최대의 기판 전시회다....
전자회로기판은 스마트폰, TV 등 전자제품의 신경망에 해당하는 핵심 부품으로 회로를 통해 부품 간 전기 신호를 전달한다.
개회식에 참석한 정철동 사장은 축사를 통해 “기판과 반도체 패키징 산업은 팬데믹을 비롯한 많은 변화와 도전에 직면해 있다”며 “이번 행사가 상호 협력을 통한 성장과 도약의 기회를 마련하는 자리가 되기를 바란다”고...
삼성전기는 6일부터 8일까지 3일간 열리는 'KPCA 쇼 2021(국제전자회로 및 실장산업전)'에 참가한다고 밝혔다. KPCA 전시회는 국내외 기판, 소재, 설비 업체들이 참가하는 국내 최대의 기판 전시회다.
삼성전기는 고성능, 고밀도, 초슬림 반도체 패키지기판을 집중적으로 전시했다. 반도체 패키지기판은 고집적 반도체 칩과 메인보드(기판)를 연결하여...
올해로 18회를 맞은 국내 최대 규모의 전자회로기판(PCB) 관련 전시회인 KPCA 쇼는 국내외 PCB 기자재 및 제조업체, 설비업체 등이 한자리에 모여 최신 정보를 교류하고, 신규 시장을 개척 기회를 모색하는 자리다.
올해는 ㈜두산을 비롯해 삼성전기, LG이노텍 등 250여 개사가 참가한다.
㈜두산은 이번 전시회에서 스마트폰, 5G 통신장비, 데이터센터 등의 전자기기...
삼성전기는 2019년 기판 사업 적자 요인이었던 PLP(패널레벨패키지) 사업을 삼성전자에 양도했고, 스마트폰 메인기판(HDI) 주 생산설비인 중국 쿤산(崑山) 법인도 정리했다. 이어 경연성인쇄회로기판(RFPCB) 사업 철수도 추진 중이다. LG이노텍 역시 올해 발광다이오드(LED) 사업을 전면적으로 접었다.
외부 호재도 이어지고 있다. 삼성전기의 경우, 무라타, 타이요...
가전, 소형 IT기기 등에 적용하기 위한 방안을 검토 중인 것으로 알려지고 있다.
한편 솔루에타는 전장용 시장 제품군을 확대해 북미 글로벌 완성차 업체에 헤드램프용 연성회로기판의 방열소재(GLPCB, Graphitic Layer Printed Circuit Board)를 공급하고 있다.
수소차 등 자동차 부품 전문기업인 100% 자회사인 디엠씨(DMC)와 협업해 매출 확대를 계획하고 있다.
‘키너지 EV’는 전자회로 기판을 형상화한 블록 디자인 패턴으로 다양한 주행 환경에서 최적의 주행성능을 선사한다. 한층 향상된 내마모 성능을 위해 새로운 원재료를 사용했고, 실리카 보강재로 마모 정도를 최소화했다. 이 밖에도 타이어 바닥면(트레드)의 높은 접지력을 바탕으로 전기모터의 고출력과 강력한 초기 가속력을 손실 없이 노면에 전달하는 것이...
황정욱 사장은 “이번 인수로 향후 고성장이 예상되는 OLED 시장 진출을 위한 발판을 마련하게 됐다”라면서 “글로벌 전자업체에 10년 이상 모바일 회로 소재를 납품하면서 쌓은 노하우를 향후 FMM 양산에도 적용할 수 있을 것”이라고 말했다.
FMM은 OLED 패널 제조 공정에 필요한 핵심 부품이다. OLED는 기판에 여러 층으로 쌓인 적ㆍ녹ㆍ청(RGB) 유기물이 전기...
특히 저소음 주행 환경을 위해 타이어와 노면 사이에 발생하는 소음을 줄여 정숙성을 극대화하였고, 최적의 피치 배열을 통해 주행 시 발생하는 특정 주파수의 소음을 억제하는 등 다양한 소음 저감 기술을 갖췄다.
또한, 전자회로 기판(Electric Circuit)을 형상화한 블록 디자인 패턴으로 다양한 주행 환경에서 최고의 드라이빙을 경험할 수 있다.
대덕전자는 반도체 및 모바일 통신기기 인쇄회로기판(PCB) 생산 등을 하는 기업이다.
대신증권은 대덕전자의 2분기 매출액을 전년 동기 대비 12.55%(276억 원) 오른 2475억 원으로 전망했다. 영업이익 역시 전년 동기 대비 11.82%(11억 원) 오른 104억 원으로 추정했다. △반도체 검사장비향 MLB 매출 증가와 서버 및 네트워크향 수익성 개선 △반도체 PCB 중...
현재 남은 사업은 경연성인쇄회로기판(RFPCB)과 반도체 패키지 기판 두 가지다. 전자업계에선 올해 RFPCB 사업도 정리해 고부가가치 제품인 반도체 패키지 기판 사업 주도권 잡기에 힘쓸 것이라는 전망도 나온다. 현재 삼성전기의 FC-BGA 생산 능력(CAPA)은 일본 이비덴, 신코 등에 이어 5~6위권이다.
LG이노텍의 경우 기판소재 사업부를 통해 FC-CSP를 세계 상위...
공단은 전자회로기판(PCB) 기본 설계를 포함한 기술 지원, 테스트 장소 및 차량을 제공하고 아이엑스는 금형, PCB 및 부속장치 제작과 전자파 인증을 실시해 KADIS 운영의 핵심부품인 자동차 전자장치 진단(OBD) 데이터를 송․수신시키는 연결장치(KANET)를 개발했다.
KADIS는 국내 운행 전 차량에 대한 검사가 가능한 서버형 검사용 진단기다. KANET은 자율자동차 기반의 첨단...
전력관리반도체를 외부 기판에 탑재하던 DDR4 D램과 달리, 최신 DDR5 D램부터는 전력관리반도체를 D램 모듈 기판에 직접 탑재한다. 전력관리반도체와 D램이 하나의 모듈에 위치하기 때문에 전원을 안정적이고 빠르게 공급할 수 있다. 메모리 성능 향상과 동시에 오작동도 최소화된다.
삼성전자는 자체 설계 기술인 '비동기식 2상 전압 강하 제어 회로'를...
2차 전지용 동박인 ‘전지박’과 전자제품 인쇄회로기판(PCB)용 동박을 만들고 있다.
중국 장시성(江西省) 지우장시(九江市)와 간수성(甘肅省) 란저우시(蘭州市) 2개 지역에서 생산 공장을 운영 중이다.
현재 연간 4만9000톤의 생산능력을 갖추고 있다. 2022년까지 7만8000톤 수준으로 규모를 확대할 계획이다.
더푸는 올해 1분기 1130억 원의 매출을 기록했다. 1년...
이 지역에서 시총 증가폭 3위를 기록한 네덜란드의 ASML홀딩은 첨단 반도체 기판에 회로를 전송하는데 필요한 EUV(극단 자외선) 노광 장치 상용화에 성공한 업체다. 시가총액은 17조6000억 엔(약 180조2117억 원) 늘어나 30조 엔에 육박했다.
코로나19에서 회복되고 있는 중국 등지에서 판매를 늘리는 고급 브랜드들도 약진했다. 프랑스 루이뷔통모에헤네시(LVMH)는 1년...
반도체용 인쇄회로기판(PCB)은 전기차, 인공지능(AI), 데이터센터 시장이 성장하면서 품귀 현상을 빚고 있다. 특히, 고성능 중앙처리장치(CPU), 그래픽처리장치(GPU) 칩 패키징 등에 활용되는 플립칩-볼그리드어레이(FC-BGA) 기판 공급이 부족하다. 고사양 칩 패키징에 쓰이는 기판 공급 부족으로 관련 부품 가격은 최대 40% 가까이 급등했고, 물량확보 기간도 평소의...
전 세계적으로 반도체 부족 이슈가 장기화 되는 가운데 전세계적으로 반도체 업계의 인쇄회로기판(PCB) 품귀 현상 역시 심화되며 대덕전자가 주목받고 있다. 전날도 대덕전자는 12.89%(1850원) 상승한 1만6200원으로 거래를 마쳤다.
PCB 수요가 급증하고 있지만, 공급이 그만큼 안 되며 FC-BGA 기판 가격이 폭등하고 있기 때문이다. 삼성전기가 국내에서 유일하게 FC...