삼성전자와 SK하이닉스는 차세대 반도체 개발에 사활을 걸고 있다.
레이저쎌은 세계 최초이자 유일하게 면-레이저(Area Laser) 광학 기술을 개발 보유한 기업이다. 회사는 이 기술을 바탕으로 칩과 반도체 인쇄회로기판(PCB)을 접합하는 면-레이저 리플로우 장비 개발에 성공했다.
첨단 대형화 반도체 제품들은 최근, 패키징 휨 이슈 등과 관련 기술적 도전에...
김보경 통계청 경제동향통계심의관은 "반도체는 2분기 이후 감소 폭이 늘어나는 추세였다가 12월에는 일시적으로 증가했다"며 "자동차와 전자부품은 글로벌 경기 악화, 모바일 수요 감소 등으로 완성차와 유기발광다이오드(OLED), 인쇄회로기판 등의 생산이 줄어 광공업 생산 감소 폭이 컸다"고 설명했다.
서비스업 생산도 0.2% 줄면서 4개월...
김보경 통계청 경제동향통계심의관은 "반도체는 2분기 이후 감소 폭이 늘어나는 추세였다가 12월에는 일시적으로 증가했다"며 "자동차와 전자부품은 글로벌 경기 악화, 모바일 수요 감소 등으로 완성차와 유기발광다이오드(OLED), 인쇄회로기판 등의 생산이 줄어 광공업 생산 감소 폭이 컸다"고 설명했다.
서비스업 생산도 0.2% 줄면서 4개월...
이 중 CCL 및 인쇄회로기판(PCB) 성능을 좌우하는 것이 레진의 배합비다. 전자BG는 1974년 이래로 약 50년 동안 경험과 노하우를 축적해 압도적 성능의 레진 배합비를 만들어냈다. 지난해에는 PTFE(Polytetrafluoroethylene) 레진 소재를 개발하기도 했다. PTFE 레진은 초저손실 특성을 보유한 절연층으로, 최근 우주, 항공 등 특수 분야에 주로 적용되고 있으며 통신...
FCCL은 유연하게 구부러지는 동박을 입힌 회로기판으로 스마트폰, 태블릿 PC 등 전자제품에 사용되는 연성회로기판(FPCB)의 핵심 소재다. 이번에 두산이 생산하는 하이엔드 FCCL은 기존 제품대비 전파 손실이 적고 굴곡도가 높다.
FCCL은 전기차 배터리팩, 기타 전장용 부품 등에 사용되는 와이어링하네스를 대체할 수 있는 PFC(Patterned Flat Cable)의 핵심소재로...
(인쇄회로기판) 등 검사 방법에 관한 AI 특허를 새롭게 등록했다고 28일 밝혔다. 이 특허는 반도체 PCB 등의 제품 출하 전 AI 비전검사를 통해 데이터를 확보하고 불량 여부를 검사하는 기술이다. 생산시간 단축은 물론 인건비와 원가율을 절감하는 효과를 기대할 수 있다.
라온피플은 AI 비전검사 관련 ‘결함 검출 장치 및 방법’에 관한 중국 특허도 등록했다. 전자제품...
인쇄 회로 기판이나 조립이 완료된 회로 등 전자제품 생산 공정상의 중간 또는 최종 산출물의 불량을 AI 비전 검사를 통해 검출함으로써 오검이나 과검율을 낮추는 등의 효과를 기대할 수 있다.
특히 포장지나 라벨지 등의 인쇄물 또는 대량 생산되는 다양한 제조물에 대해 적용이 가능하기 때문에 중국내 생산 및 유통시장에서 활용도가 높을 것으로 분석된다.
라온피플...
이날 한국경제TV에 따르면, LG그룹은 최근 LG전자를 주축으로 LG에너지솔루션, LG이노텍 등이 참여한 애플카 공동 협의체를 구성했다.
LG그룹은 애플카의 사업모델을 논의하고, 한발 더 나아가 개발과 생산 시나리오까지 마련하고 있다는 보도가 나왔다.
한편, 현우산업은 LG전자 등에 인쇄회로기판(PCB)을 납품해 애플카 수혜주로 묶이고 있다.
인쇄회로기판(PCB) 전문업체 블루탑이 지난 30년여간 현대차와 현대모비스 등에서 자동차 전장 부품 구매팀과 개발팀 그룹장을 지낸 조남국씨를 전문경영인 사장으로 영입 했다고 16일 밝혔다.
신임 조남국 사장은 한양대 전자공학과를 나와 1991년 현대차 그룹에 입사해 현대정공 차량용 전장 개발부를 거쳐 현대차 전장개발팀 그룹장과 현대모비스 전장 부품...
‘2022일렉트로니카’는 유럽 최대 규모의 전자부품 및 시스템 전시회다. 반도체·자동차·인쇄회로기판(PCB)·디스플레이·센서 등 관련 기업들이 제품 및 기술을 홍보하고, 네트워크를 형성하는 자리다. 올해는 두산을 비롯해 삼성전자, NXP, 지멘스 등 2200여 개 기업이 참가한다.
두산은 이번 전시회에서 모든 전자 산업의 핵심 솔루션이라는 의미를...
인쇄회로기판의 핵심 소재인 동박적층판을 생산하는 전자BG는 가전·모바일·반도체·통신네트워크용 등의 수요에 대비해 제품 구성을 늘리고 지금은 에너지와 전기차용소재 시장에 진입을 준비하고 있다는 분석이다. 또 제품 다각화에 이어 매출처도 국내 중심에서 해외가 절반으로 다원화 한 만큼, 전방산업의 업황 영향에서 벗어날 수는 없지만 부정적인 상황에서...
MEMS는 반도체 제조 공정을 응용해 마이크로미터(㎛, 100만분의 1미터) 크기의 초미세 기계부품과 전자회로를 실리콘 기판 위에 동시 집적하는 기술이다. MEMS 마이크로폰은 기존 ECM(전자콘덴서 마이크로폰) 대비 크기가 작고 전력 소모량이 적은 것이 특징이다. SNR(신호대잡음비) 특성이 우수하고 열에 강한 장점을 갖고 있어 스마트폰과 태블릿뿐만 아니라...
파운드리(반도체 위탁생산)는 삼성전자가 2030년까지 이 분야 세계 1위를 목표로 하는 핵심 사업이다.
반도체는 기판(웨이퍼)에 그리는 회로 선폭이 nm(나노미터·1nm는 10억분의 1m) 단위로, 선폭이 좁을수록 반도체 구동에 필요한 전력이 적다. 하나의 기판으로 보다 많은 반도체 칩을 만들 수 있어 생산 효율성도 개선된다. 세계적으로 삼성전자와 TSMC만이 초미세...
포토마스크는 유리기판 위에 미세회로를 새겨 놓은 부품으로, 반도체와 디스플레이 공정에서 필요한 재료다.
이외에도 제이아이테크는 유기발광다이오드(OLED) 유기재료 사업영역도 영위 중이다. 또한, 특수가스와 OLED 유기재료 매출을 본격화해 사업 포트폴리오를 다양화할 예정이다.
제이아이테크는 이번 IPO에서 총 172만8870주를 공모해 이달 20~21일 수요예측을...
LG전자는 2013년부터 협력사와 ‘생산성 개선 우수사례’ 공유회를 개최해 왔다.
이날 우수사례로 소개된 세영은 식기세척기용 인쇄회로기판(PCB)에 수작업으로 부품을 조립했던 공정을 자동화했다. 10명이 하던 작업은 1명이 가능하게 됐다. 부품을 자동으로 공급해주는 장비인 피더를 개발하고 다관절 로봇을 도입해 조립을 자동화했다.
상일코스템은 냉장고...
미 의회는 차기 국방수권법 논의에서 2027년 이후 중국산 희토류와 인쇄회로기판 사용을 중단하는 법안을 검토할 계획이다.
미국은 그간 해외의 값싼 원자재 경쟁력이 커지면서 국내 생산을 줄여왔다. 미국의 컨설팅업체 고비니에 따르면 지난 2012~2019년 미 국방부 공급망에 들어가는 중국 기업 수가 655개로 5배 급증한 것으로 조사됐다.
BNK투자증권 이민희 연구원은 “비에이치가 국내 최대 연성인쇄회로기판(FPCB) 생산업체로서 주력 제품인 디스플레이 FPCB는 삼성디스플레이 채널을 통해 최종 북미 전략고객과 삼성전자, 중국 스마트폰 업체들에 공급한다”며 “LG전자로부터 차량용 휴대폰 무선충전 사업부를 인수했으며, 올해 영업흑자 전환이 예상되고 내년부터 연결실적에 편입될 것”이라고...
이밖에 세아메카닉스(10.36%), 성호전자(5.57%) 등도 수혜 기대감으로 상승 마감했다.
알엔투테크놀로지는 2차전지 폭발을 차단하는 부품의 하반기 매출 기대 분석에 상한가에 올랐다. FS리서치 황세환 연구원은 “이 회사는 오랜 기간 REP를 개발 및 테스트를 진행하고 있다”며 “REP는 리튬이온 배터리의 보호회로에 사용되는 부품으로 2차전지 내에서 과전류와...
권성률 DB금융투자 연구원은 “대덕전자는 2분기 양호한 실적을 기록한 후 3분기에도 실적 호조가 이어질 전망”이라며 “플립칩 볼그리드 어레이(FC-BGA) 매출 증가에 따른 이익 개선과 네트워크 장비용 고다층인쇄회로기판(MLB), 고부가 메모리 기판 등이 실적을 뒷받침하고 있다”고 전했다.
특히 FC-BGA는 2라인이 7월부터 풀가동 체제에 들어가면서 FC-BGA...
비에이치와 인터플렉스는 FPCB(연성회로기판) 전문 제조업체다. 주 고객사가 삼성디스플레이, 삼성전자다. 비에이치는 폴더블 제품 출시로 3분기 및 올해 연간 최대 실적이 예상된다. 수급 측면에서는 7월 중순 이후 외국인과 프로그램 매수세가 집중 유입되고 있다. 인터플렉스는 폴더블 부품 매출을 기반으로 한 실적 턴어라운드가 주가에 영향을 미칠 것으로...