전력반도체 검색결과

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'SK 용인 반도체 클러스터' 열병합발전 최종 허가…"SK하이닉스 1500억 원가 절감"

8일 산업통상자원부에 따르면 전기위원회는 이달 1일 'SK E＆S·한국중부발전 컨소시엄'이 제출한 1050MW(메가와트) 규모의 '용인 반도체 클러스터 집단에너지 사업' 허가안을 서면 의결했다. 집단에너지 시설은 전력 생산과 지역난방 등의 열 공급 설비를 모두 갖춘 발전소를 말한다. 너지 효율이 높고 송전탑 등 대규모 송전선로 건설 비용을 줄일 수 있어 주로...

2024-08-08 13:31
딥엑스, 온디바이스 AI 반도체 1세대 'DX-M1' 양산 돌입

지난해 제작된 엔지니어링 샘플에 비해 연산 성능, 전력 소모 등이 향상됐다. 딥엑스는 가온칩스와 삼성 파운드리 5ㆍ14ㆍ28나노미터(㎚·10억분의 1m) 공정을 활용한 멀티프로젝트웨이퍼(MPW)를 통해 시제품을 제작했으며 이를 통해 미국, 중화권, 유럽, 일본 등 120여 곳 이상의 글로벌 회사에 AI 반도체와 소프트웨어 개발 툴인 DXNN을 제공했다. 이들 고객사와...

2024-08-08 10:17
한동훈 “취약층 전기료 1만5000원 추가 지원…반도체특별법 당론”

그러면서 “대통령 직속으로 반도체산업경쟁력산업강화특위를 설치하고 반도체산업 관련 규제 일원화와 신속 인허가 패스트트랙을 도입하겠다”며 “반도체산업을 위한 전력 인프라를 구축하고 세계 최대 수준의 보조금을 지원하는 등 법적 근거 마련할 것”이라고 덧붙였다. 한 대표는 최근 청년 고독사가 늘고 있는 데 대해선 “그만큼 사는 게 어렵고 그 시기를...

2024-08-08 10:01
추형욱 SK E&S 사장 "SK이노 합병 효과 극대화…시너지 추진단 구성"

현재 사업 허가 절차가 진행 중인 SK하이닉스 용인반도체 클러스터 집단에너지 사업과 보령 수소 혼소 발전 사업 등을 고려하면 SK E&S의 전체 발전설비 규모는 8기가와트(GW) 이상, LNG 공급 규모는 연간 500만 톤(t) 이상에서 1000만 톤까지 확대되며 원가·운영 경쟁력이 더욱 높아질 전망이다. 글로벌 LNG 수요가 지속 증가하는 가운데, 재생에너지와 수소...

2024-08-07 13:51
[종합] “삼성전자 HBM3E 8단, 엔비디아 퀄테스트 통과…4분기 납품 전망”

절약하고 전력 소비를 줄인다는 강점을 가진다. AI용 그래픽처리장치(GPU)의 핵심 구성요소로, 복잡한 앱에서 생성된 많은 양의 데이터를 처리하는 데 도움이 된다. HBM의 주요 제조사는 전 세계에서 삼성과 SK하이닉스, 미국 마이크론 등 세 곳뿐이다. 조사 업체 트렌드포스에 따르면 HBM3E는 올해 하반기 출하량이 집중되면서 반도체 시장에서 주류 HBM 제품이 될...

2024-08-07 13:32
“HBM3는 시작 했는데”…삼성전자, 엔비디아 ‘HBM3E’ 공급은 언제될까

삼성전자가 AI 반도체 시장의 80%를 장악하고 있는 엔비디아에 HBM 납품을 본격화하면 현재 SK하이닉스가 주도하는 HBM 시장에도 큰 지각 변동이 생길 것으로 예상된다. 멀티 벤더 체제가 되면 엔비디아는 가격 협상력 강화 차원에서 삼성전자와 SK하이닉스를 유리하게 이용할 가능성이 크다. 시장조사업체 트렌드포스에 따르면 지난해 기준 HBM 시장 점유율은...

2024-08-07 11:18
삼성전자, 생성형AI 서버용 SSD 공개…이전 제품 대비 성능 1.7배 향상

업계에서는 PM1753이 향후 생성형 AI를 위한 반도체 데이터 처리 성능과 전력 효율을 한층 끌어올릴 수 있을 것으로 기대하고 있다. 삼성전자는 이날 3차원 낸드 플래시메모리인 '9세대 V낸드' 실물도 공개했다. 업계에서 양산은 삼성전자가 최초다. 스마트폰과 SSD 등에 사용되는 '9세대 V낸드'는 '더블 스택'(2층) 구조로는 처음 300단 가까이 쌓아 올린...

2024-08-07 09:41
[상보] “삼성전자 HBM3E 8단, 엔비디아 퀄테스트 통과”

절약하고 전력 소비를 줄인다는 강점을 가진다. 인공지능(AI)용 그래픽 처리 장치(GPU)의 핵심 구성요소로, 복잡한 앱에서 생성된 많은 양의 데이터를 처리하는 데 도움이 되는 것으로 알려졌다. HBM의 주요 제조사는 전 세계에서 SK하이닉스, 마이크론, 삼성전자 등 세 곳뿐이다. 조사 업체 트렌드포스에 따르면 HBM3E는 올해 하반기 출하량이 집중되면서 반도체...

2024-08-07 08:29
“가장 얇은 두께 구현”…삼성전자, ‘저전력 D램’ 시장 리더십 이어간다

삼성전자는 업계 최소 크기 12㎚급 LPDDR D램을 4단으로 쌓고 패키지 기술, 패키지 회로 기판 및 반도체 회로 보호재(EMC) 기술 등 최적화를 통해 이전 세대 제품 대비 두께를 약 9% 감소시켰다. 열 저항도 약 21.2% 개선했다. 또한 패키지 공정 중 하나인 백랩(Back-lap) 공정의 기술력을 극대화해 웨이퍼를 최대한 얇게 만들어 최소 두께 패키지를 구현했다. 백랩...

2024-08-06 14:11
엔비디아 독주 무너질까…“삼성·SK, 의존도 낮추고 출구 전략 탄탄히 세워야”

구글 TPU는 엔비디아 칩 대비 전력 효율이 높고, 가격도 저렴하다. 유회준 반도체공학회장은 “AI 반도체는 전력을 줄이는 게 핵심인데, GPU 기반인 엔비디아 칩은 전력 소모가 너무 커 지속 가능한 제품은 아니”라며 “지금은 고객사들이 원하는 제품이 다 다르기 때문에 이러한 커스텀 메모리에 대한 전략을 빨리 세워야 한다”고 조언했다.

2024-08-05 15:46
SK하이닉스 이규제 부사장 “차세대 패키지 기술로 HBM 1등 신화 이어간다”

반도체 칩을 쌓아 올린 뒤 칩과 칩 사이 회로를 보호하기 위해 공간 사이에 액체 형태의 보호재를 주입하고, 굳히는 공정이다. 기술 관련 데이터와 시뮬레이션 결과를 분석해 MR-MUF의 안정성을 검증해 냈고 3세대 HBM2E에 적용할 수 있었다. MR-MUF가 적용된 HBM2E는 HBM 시장의 판을 바꾸기 시작했고, 결국 MR-MUF는 SK하이닉스의 ‘HBM 성공신화’를 가능하게 만든...

2024-08-05 10:57
[김정래 칼럼] ‘3대 국정과제’ 성공을 위한 조건

현재 정치인들이 내세우는 명분이 미래 세대가 겪을 고초를 낳지 않는가를 냉철하게 살피고, 그들이 생존할 반도체, AI, 로봇 등 4차 산업혁명의 토대를 마련해 주어야 한다. 생태계 보전, 환경 친화 명목으로 전 정권은 이미 계획되었던 소규모 댐 건설마저 취소하여 막을 수 있었던 물난리를 작금에 겪고 있다. 또 태양광 들인답시고 멀쩡한 산림을 훼손하는 어리석음도...

2024-08-05 05:30
두산에너빌 “사업 재편으로 1兆 투자여력… 초호황 원전에 투입” [종합]

두산은 지난달 11일 그룹의 핵심 사업을 ‘클린에너지(Clean Energy)’, ‘스마트 머신(Smart Machine)’, ‘반도체 및 첨단소재(Advanced Materials)’ 등 3대 부문으로 정하고 계열사들을 사업 성격에 맞는 부문 아래 위치하도록 조정하기로 했다. 두산에너빌리티 자회사인 두산밥캣은 인적분할, 두산로보틱스와의 합병 및 포괄적 주식교환을 거쳐 두산로보틱스의 완전 자회사로...

2024-08-04 11:13
LS전선, 멕시코에 버스덕트·배터리 부품 공장 착공… 북미 시장 진출 속도

대용량 전력 배전 시스템인 버스덕트는 전기차, 배터리, 반도체 공장과 데이터센터 등에 공급될 예정이다. 멕시코 공장은 경북 구미, 중국 우시 공장과 LS에코에너지의 베트남 호찌민 공장에 이어 LS전선의 네 번째 버스덕트 생산 거점이 된다. LS전선은 배터리 부품도 생산할 예정이다. 폴란드 공장과 함께 배터리 부품 사업의 핵심 생산 거점으로 육성한다는...

2024-08-04 09:53
두산에너빌리티 “1兆 투자 여력 확보…원전사업에 투입”

두산은 지난달 11일 그룹의 핵심 사업을 ‘클린에너지(Clean Energy)’, ‘스마트 머신(Smart Machine)’, ‘반도체 및 첨단소재(Advanced Materials)’ 등 3대 부문으로 정하고 계열사들을 사업 성격에 맞는 부문 아래 위치하도록 조정하기로 했다. 대표들은 서한에서 각 사의 사업 환경과 시장 트렌드, 경쟁사 동향, 미래 전망 등을 놓고 이번 사업 재편을 통해 달성하려는 성장...

2024-08-04 09:22
[주간증시전망] 코스피 2700~2830 전망…반도체‧IT주 비중 높여야

나 연구원은 관심 업종으로는 반도체·장비, 전력 설비, 조선, 원전, 방산 등을 꼽았다. 한편 다음 주 주간 주요 이벤트는 △5일 미국 7월 ISM 서비스업 △6일 호주 RBA 통화정책회의 △7일 중국 7월 수출입 △9일 중국 7월 소비자물가, 독일 7월 소비자 물가 △13일 미국 7월 생산자물가 △14일 미국 7월 소비자 물가 △15일 한국 광복절 휴장 등이 있다. 아울러...

2024-08-03 09:00
미래에셋운용, '미래에셋 ETF로 글로벌AI인프라 펀드' 신규 출시

하드웨어, 반도체 업종 등에 집중됐다. 해당 펀드는 AI 인프라 밸류체인으로 확장해 에너지와 산업재, 소재, 유틸리티 업종 등에서 AI 기술혁명 수혜를 받는 기업들까지 폭넓게 투자할 기반을 마련했다. 미래에셋 ETF로 글로벌AI인프라 펀드는 전 세계 상장지수펀드(ETF)를 활용해 투자의 효율성을 높였다. 성장하는 전력 인프라, 데이터센터 인프라, 핵심 원자재...

2024-08-02 11:12
DB하이텍, 2분기 영업이익 683억 원… 전분기 比 66% ↑

DB하이텍 관계자는 “고전력반도체, 특화이미지센서 등 고성장·고부가 제품 비중을 확대하며 미래를 준비하는 동시에, 적극적인 원가절감을 통해 이익 극대화에 나설 계획”이라고 밝혔다. 한편, DB하이텍은 8월 1일부터 5일까지 국내 기관 투자자를 대상으로 2분기 기업설명회를 개최할 예정이다.

2024-08-01 09:26
"용량 두 배 늘었다"…삼성전자, 1TB 마이크로SD 카드 2종 출시

프로 플러스와 에보 플러스 1TB 제품은 28나노 컨트롤러를 통해 전력 효율을 개선해 배터리 소모량을 줄인 것이 특징이다. 또한 데이터 유실을 최소화하고 제품 신뢰성을 높인 것도 강점이다. 아울러 UHS 스피드 클래스 3(U3), 비디오 스피드 클래스 30(V30), A2 등급을 갖춰 빠른 데이터 로딩과 멀티태스킹 작업도 가능하다. 이외에도 방수, 내열, 엑스레이, 자기장...

2024-08-01 08:31
[오늘의 뉴욕증시 무버] 핀터레스트, 실망스러운 실적 전망에 14%대 급락…엔비디아 12%대 반등

마켓워치는 “엔비디아는 최근 힘겨운 시기를 보냈지만, 이날 다른 반도체주와 마찬가지로 상당한 상승세를 보였다”며 “MS는 자본 지출을 늘림으로써 AI 인프라에 대한 막대한 지출을 계속하려는 것으로 보인다”고 전했다. 그 밖의 주요 종목으로는 애플이 1.5% 상승했고 메타와 알파벳은 각각 2.51%, 0.75% 올랐다. 테슬라는 4.24% 반등했다.

2024-08-01 08:21

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