더불어 “초소형 디스플레이 엔진형 마이크로LED 구동 실리콘 백플레인은 세계 최초로 12인치 웨이퍼에 40나노, 28나노에서 제작해 출시한 제품”이라고 강조했다.
사피엔반도체와 하나머스트7호스팩 합병은 스팩 소멸 방식으로 이뤄진다. 합병비율은 1대 0.1304648이며, 합병상장 후 사피엔반도체 예상 시가총액은 1200억 원 수준이다. 합병 후 유통제한물량은...
현재 HBM 양산에 필요한 실리콘관통전극(TSV) 본딩, 웨이퍼서포팅시스템(WSS) 등의 장비 발주를 시작했다. 인근 M15X 공장도 2025년 완공을 목표로 건설 중인데 이곳에서도 HBM을 생산할 것으로 보인다.
AMD가 최근 최신 AI 반도체 출시를 알리면서 우리 기업들의 HBM 공급도 크게 늘어날 전망이다. 그동안 AI 반도체 시장을 주도했던 엔비디아와 경쟁할 새로운...
1983년 코실(주)로 설립된 에스케이실트론은 국내 유일의 실리콘웨이퍼 제조업체다. 2017년 8월 SK가 LG로부터 지분을 인수하면서 SK그룹에 편입됐다. 지난 9월 말 기준 SK그룹은 에스케이실트론의 지분을 51.0% 보유하고 있다.
에스케이실트론의 지난해 매출액은 2021년 대비 27.3% 증가한 2조3547억 원을 기록했다. 같은 기간 EBITDA마진은 33.9%에서 40.7%로 큰 폭...
삼성전자는 지난달 5일(현지시간) 미국 실리콘밸리 미주총괄에서 개최한 ‘삼성시스템LSI 테크데이 2023’에서 제품을 처음으로 공개하고, 특히 생성형 인공지능(AI)에 탁월한 제품이라고 설명했다.
삼성전자는 엑시노스 2400 생산에 첨단 패키징 기술인 ‘팬아웃웨이퍼레벨패키지’(FOWLP)를 적용하기로 했다. 이 기술을 적용하면 인쇄회로기판(PCB)이 필요...
이를 통해 만들어진 가로 4인치, 두께 3mm 미만의 다이아몬드 웨이퍼는 실리콘 마이크로칩과 결합해 칩에서 발생하는 열을 빠르게 없애고 성능을 향상할 것으로 기대를 모은다.실제로 다이아몬드파운드리가 엔비디아의 첨단 반도체 중 하나에 이와 같은 방식으로 다이아몬드를 결합한 결과 CPU의 클럭 속도가 이전보다 3배 빨라진 것으로 나타났다. 마틴 로쉬하이젠...
실리콘마이터스는 관련 시장 확대에 따라서 고객 맞춤형 제품으로 사업을 넓혀 나갈 예정이다.
실리콘마이터스 관계자는 "실리콘 기반의 캐패시터는 재료와 구조의 영향을 많이 받아 웨이퍼 가공이 어려운 분야로 이번 제품 개발은 그에 맞는 재료 및 공정 개발로 제품화에 성공할 수 있었다"고 밝혔다.
FD-SOI는 실리콘 웨이퍼 위에 전기가 통하지 않는 절연막(SiO2)을 형성하고 그 위에 트랜지스터를 구성하는 기술이다. 트랜지스터 동작 시 발생하는 누설 전류를 크게 줄일 수 있는 특징이 있다.
또한, 2026년 8나노·2027년 5나노까지 eMRAM 포트폴리오를 확대할 계획이다. 8나노 eMRAM의 경우, 이전 14나노 대비 집적도 30%, 속도 33%가 증가할 것으로...
또 잉곳, 웨이퍼, 셀 공장까지 순차적으로 가동되면 한화솔루션은 내년 말 북미 최초로 태양광 핵심 밸류체인을 완성하게 된다.
시장조사업체 우드맥킨지에 따르면 올해 1분기 미국 주택용과 상업용 모듈 시장에서 한화솔루션의 점유율은 각각 35.0%, 35.3%를 기록했다. 주택용은 19분기, 상업용은 14분기 연속 점유율 1위를 이어가고 있다.
한편 한화솔루션은 태양광...
하이실리콘이 설계한 기린 9000s AP를 SMIC가 기존 14나노급 DUV 노광장비를 통해 양산했을 것으로 추정된다. 필자는 중국이 기존 DUV 장비의 패터닝기술을 활용해 불화아르곤(ArF) 제조방식으로 7나노 칩을 생산한 것으로 보고 있다.
불화아르곤 제조방식은 불화아르곤 광원에 물을 활용해 빛의 굴절을 만들어내는 액침 불화아르곤 방식으로 여러 번 나누어 웨이퍼에...
반도체 패키징은 실리콘 웨이퍼를 가공해 생산한 칩(전공정)을 쌓거나 묶는 것이다. 과거 패키징은 외부 충격, 온도‧습도로부터 칩을 보호하는 포장 수준이었다. 최근까지 전공정 단계에서 초미세화 경쟁이 치열했으나 제품 고도화로 패키징 기술이 경쟁력을 크게 끌어올릴 수 있는 구조로 진화했다.
업계 관계자는 “같은 고성능 제품을 만든다고 봤을 때...
이어 “최근 태양광용 폴리실리콘과 웨이퍼 가격이 급락한 반면 모듈 수출 물량은 증가했다. 또한 모듈 판가 역시 하락세를 멈추고 반등했다”며 “4분기부터 실적이 대폭 개선될 것으로 기대된다”고 분석했다.
최근 미국 상무부가 동남아를 통해 우회 수출한 태양광 모듈에 대한 반덤핑 과세를 확정하면서 한화솔루션의 미국 내 입지가 커질 것으로 전망됐다.
강...
'K-반도체'가 첨단 반도체 산업의 심장부인 미국 실리콘밸리에 차세대 낸드플래시 초격차 기술을 일제히 공개했다. SK하이닉스는 세계 최초로 300단 이상의 낸드 개발을 공식화했다. 삼성전자는 업계 최고 성능의 8세대 V낸드 기반 데이터센터용 SSD(솔리드스테이트드라이브)를 선보였다.
SK하이닉스, 삼성전자는 8일 샌타클래라 컨벤션센터에서...
회사가 르네사스 일렉트로닉스에 10년 간 실리콘 카바이드와 에피택셜 웨이퍼를 20억 달러에 공급하기로 했다는 소식이 전해진 후 주가가 큰 폭으로 올랐다.
메타 플랫폼스(Meta Platforms)는 같은 기간 2.92% 오른 294.37달러를 기록했다. CNBC는 "유럽 법원이 반독점 사건에 대해 회사 측에 패소 판결을 내린 후에도 주가가 2% 이상 상승했다...
앞서 삼성전자는 지난달 말 미국 실리콘밸리에서 2025년 양산을 시작하는 2나노(㎚·1나노=10억 분의 1m) 공정의 파운드리 응용처를 순차적으로 확대한다고 밝힌 바 있다.
SAFE 파트너와 최첨단 2나노 제품 설계 인프라 발전
삼성전자는 'SAFE 포럼'에서 100여 개의 파트너와 함께 '고객의 성공'이라는 공동 목표를 제시하며 'PDK(반도체 서례 지원 키트)...
GAA 기술 3나노 공정부터 적용…"시행착오, 좋은 경험될 것"2나노서 도입 예정인 TSMC보다 기술 완성도 측면에서 강점
27일(현지시간) 삼성전자가 미국 실리콘밸리에서 '삼성 파운드리 포럼 2023'을 열어 2나노(㎚·1나노=10억 분의 1m) 파운드리(반도체 위탁생산) 공정의 세부 로드맵을 밝힌 것은 '초격차 기술'에 대한 자신감의 표현으로 읽힌다. 지난달 초...
강 연구원은 "최근 론지가 웨이퍼 가격을 30% 이상 인하했고, 폴리실리콘 가격도 급락 중이다. 모듈 가격 하락이 전망되나 업스트림 업체들의 치킨게임으로 수익성은 보수적으로 보더라도 유지가 가능할 전망"이라며 "하반기 태양광 성수기로 판매 물량의 60% 이상이 출하될 전망이며, 태양광 프로젝트 매각 역시 70% 이상 매출이 반영될 것...
제 바더맨 테크서치 대표는 "유전체 재료와 언더필 소재 발전으로 팬인 및 팬아웃 웨이퍼 레벨 패키징, 플립 칩, 2.5D·3D 패키징 수요가 높아지고 있다"며 "RDL(Re-Distribution Layer)을 사용하는 실리콘 인터포저와 유기 인터포저 같은 새로운 기판 기술도 패키징 솔루션 성장 동력"이라고 말했다. 이어 "글라스 코어 기판과 라미네이트...
SK는 SiC(실리콘카바이드·탄화규소) 전력반도체 설계·생산 자회사인 SK파워텍이 부산 신규 공장의 시험가동을 마치고 본격 양산에 들어갔다고 16일 밝혔다.
SK는 지난해 SK파워텍 경영권을 인수한 후 추가 투자를 통해 생산 공정을 업그레이드하고 신규 장비를 도입하는 등 SK파워텍의 성장을 견인해 왔다.
기존 포항 공장을 확장 이전해 지난 3월 부산 기장군...
솔라 허브가 완공되면 한화큐셀은 미국에서만 각 3.3GW의 잉곳, 웨이퍼, 셀 연간 생산능력과 8.4GW의 모듈 연간 생산능력을 갖추게 된다. 8.4GW는 실리콘 셀 기반 모듈을 만드는 기업의 생산 능력으로는 북미 최대 규모다.
이구영 대표이사는 “해외 주요 태양광 경쟁업체들의 약진에도 불구하고 한화큐셀이 주요 시장에서 가장 많은 고객의 선택을 받은 것은...