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[오늘의 증시 리포트] (6/14) “대한항공, 이제 항공시장 그 자체”

Preview 반도체 패키지기판, FCBGA 시장성장 견인 투자의견 BUY, 목표주가 4.6만원으로 상향조정 백길현 유안타증권 ◇이수페타시스 Quantum Jump! 고다층 MLB 시장 내 우호적인 영업환경 장기화 전망 2022년 실적 추정치 상향 투자의견 BUY, 목표주가 1.4만원으로 상향조정 백길현 유안타증권 ◇카카오게임즈 기대할 것이 많은 하반기 안정적 사업 포트폴리오...

2022-06-14 08:00
최재준 레이저쎌 대표 “코스닥 상장 통해 글로벌 ‘면-레이저’ 토털 솔루션 플랫폼으로 진화할 것”

이어 “데이터 수요가 증가하면서 속도가 빠른 원패키지(이종접합 반도체)의 필요성이 높아지고 있는데 이러한 반도체 패키징은 심각한 휘어짐이 발생할 수 있다”며 “이를 방지할 수 있는 게 LSR”이라고 강조했다. 2015년에 설립된 레이저쎌은 반도체, 디스플레이·2차전지의 패키징 공정의 본딩 과정에서 사용되는 장비를 개발하고 제조하는 기업이다....

2022-06-09 15:05
심텍, 패키징기판 산업 구조적 성장에 호실적 기대…목표가↑ – IBK투자증권

이 연구원은 “패키징기판 산업은 구조적 성장이 확실시되고 있어 투자 매력이 높아진 상황”이라며 “최근 기판 사업자들의 고부가가치 반도체 패키지 기판(FC-BGA) 투자가 연속적으로 진행되고 있어 기판 면적 수요가 급격히 증가해 당분간 공급 차질이 지속될 가능성이 높다”고 평가했다. 다만 2년간 쉼 없이 상승세를 보여온 주가가 회사에 부담으로 작용할...

2022-05-26 08:41
[종합] 삼성전기ㆍLG이노텍 나란히 호실적 달성…고부가 제품 확대 나선다

삼성전기의 △컴포넌트(MLCC 및 칩인덕터) △광학통신솔루션(카메라 및 통신 모듈) △패키지솔루션(반도체 패키지 기판) 사업부는 각각 1조2293억 원, 8679억 원, 5196억 원의 매출을 기록했다. 또한 LG이노텍의 △광학솔루션(카메라 모듈) △기판소재(포토 마스크ㆍ반도체 기판) △전장부품(센터ㆍ차량 통신) 사업부도 각각 3조885억 원, 4150억 원, 3138억 원의 매출을...

2022-04-27 17:46
LG이노텍, 1분기 영업익 3671억…전년동기 대비 5.8% ↑

무선주파수 패키지 시스템(RF-SiP)용 기판, 5G 밀리미터파 안테나 패키지(AiP)용 기판 등 5G 통신용 반도체 기판을 중심으로 견조한 실적을 유지했다. 전장부품 사업은 전년 동기 대비 18% 증가한 3138억 원의 매출을 기록했다. 통신모듈, 전기차용 파워 등 전기차 및 자율주행용 부품을 비롯한 전장부품 전 제품군에서 매출이 증가했다. 광학솔루션, 기판소재 사업은...

2022-04-27 15:53
삼성전기, 올해 1분기 실적 2兆 돌파…전체 사업부문 모두 성장

어레이)와 노트 PC 울트라 씬 CPU(중앙처리장치)용 FC-BGA(플립칩-볼그리드 어레이) 등의 공급 확대가 주효했다. 반도체 패키지기판 시장의 수급 상황이 지속 타이트할 것으로 전망됨에 따라 삼성전기는 하이엔드 AP, 울트라 씬 CPU용 고부가 패키지기판 공급을 확대할 예정이다. 삼성전기는 국내 최초 고부가 서버용 패키지기판 양산을 하반기에 준비 중이다.

2022-04-27 14:53
“대덕전자, 1분기 영업익 600%↑ 전망...목표가 3만9000원 상향” -케이프투자증권

이어 “메모리 패키지 기판의 평균판매가격(ASP) 상승으로 인한 수익성 개선과 반도체 패키지 기판 플립칩 볼그리드어레이(FC-BGA) 매출의 가파른 상승으로 관련 제품 성장세가 지속되고 있기 때문”이라며 “모바일용 모듈, 시스템인패키지(SiP) 및 차량용 다층인쇄회로기판(MLB) 등 저수익성 사업부의 비중 감소로 1분기 추가 수익성 개선 효과가 있을...

2022-04-25 08:39
덕산하이메탈, 본업과 자회사 모두 성장세 전망…목표가↑- 신한금융투자

김 연구원은 “적층수 증가와 기판 면적 증가로 인해 반도체 패키지 기판(FC-BGA)은 공급부족(쇼티지)이 지속되고 있고 플립칩 제품의 수요가 증가하며 기존의 와이어 본딩에서 덕산하이메탈의 주요 제품인 솔더볼(Solder ball)로 패키징 방식이 변화하고 있다”며 “반도체 칩 고도화에 따른 구조적 성장은 지속될 것”이라고 내다봤다. 덕산하이메탈의 자회사인...

2022-04-22 08:46
[특징주] 코리아써키트, 호실적 기대감 신고가 경신

박강호 대신증권 연구원은 "주기판 구조조정 및 시장 재편 이후에 코리아써키트의 삼성전자내 점유율이 증가했다"며 "갤럭시S 및 Z 시리즈 등을 중심으로 공급을 담당해 안정적인 성장과 높은 수익성이 추정된다"고 설명했다. 이어 "반도체 패키지는 해외 고객과 협력으로 FC BGA(플립칩볼그리드어레이) 시장에 진출해 올해 1121억...

2022-03-25 14:41
[오늘의 증시 리포트] (3/23)

제조사로부터 반도체 장비 첫 수주 2022년 매출은 전년 대비 25% 증가한 4000억 원 전망 Wet/Developer 장비 적용 처가 FC-BGA 패키지 기판으로 확대 김경민 하나금융투자 연구원 ◇리파인 차기 정부의 부동산 정책 수혜, 주택거래 활성화로 폭발적 성장 기대 향후 5년간 주택거래 활성화 예상, 최대 수혜주는 리파인 차기 정부의 최우선 과제: 부동산 시장...

2022-03-23 08:06
삼성전기, 부산에 3000억 투자…‘패키지 기판 사업’ 가속

반도체 패키지기판 가운데 가장 높은 기술력이 요구된다. 주로 PCㆍ서버ㆍ네트워크 등의 중앙처리장치(CPU), 그래픽처리장치(GPU)에 쓰이며 향후 자율주행차 등에서 수요가 높을 것으로 관측된다. 특히 하이엔드급 FCBGA 시장은 고속 신호처리가 필요한 다양한 응용처 수요가 늘면서 중장기적으로 연간 20% 수준으로 성장할 것으로 전망된다. 장덕현 삼성전기...

2022-03-21 09:29
[오늘의 증시 리포트] (3/17)

것, 패키지기판 선전 차세대 IT 및 전장 분야 집중 육성 김지산 키움증권 연구원 ◇신세계 면세점 수요 반등 기대 백화점은 여전히 견조, 면세점은 소폭 둔화 투자의견 BUY, 목표주가 440,000원 유지 박상준 키움증권 연구원 ◇삼양식품 원가 부담을 잊게 하는 수출 호조 투자의견 매수, 목표주가 120,000원 유지 기대치를 상회할 1분기 원가 부담을...

2022-03-17 08:29
[종합] 장덕현 삼성전기 사장 “패키지 기판 新패러다임 ‘SoS’가 주도할 것”

장덕현 사장은 16일 오전 서울 서초구 양재동 엘타워에서 열린 ‘삼성전기 제49기 정기 주주총회’에서 기자들과 만난 자리에서 “현재 패키지 기판이 새로운 패러다임을 맞고 있다”며 “SoS(System on Substrate)가 모든 시스템을 통합하는 플랫폼이 될 것”이라고 말했다. 주주총회 후 마련된 기자 간담회 자리에서는 반도체 기판 투자 계획, 신사업 추진 등...

2022-03-16 18:36
삼성전기ㆍLG이노텍, 미래 먹거리 ‘전장 및 반도체 기판’에 집중

반도체 패키지기판 가운데 가장 높은 기술력이 요구된다. 주로 PCㆍ서버ㆍ네트워크 등의 중앙처리장치(CPU), 그래픽처리장치(GPU)에 쓰이며 향후 자율주행차 등에서 수요가 높을 것으로 관측된다. LG이노텍도 최근 FC-BGA 사업 진출을 선언했다. 지난달 해당 사업의 시설 및 설비에 4130억 원 투자를 결정했다. LG이노텍의 FC-BGA는 애플이 개발하는 자율주행 전기차인...

2022-03-15 16:11
LG이노텍, 카메라모듈·기판 '쌍끌이 호실적'…점유율 '훨훨'

LG이노텍은 현재 반도체 기판 사업부에서 통신용 반도체 제조에 필요한 플립칩칩스케일패키지(FC-CSP), 시스템인패키지(SiP) 등을 생산한다. 여기에 PC용 중앙처리장치(CPU)·그래픽처리장치(GPU) 등에 들어가는 고부가 제품인 플립칩볼그리드어레이(FC-BGA) 시장에 올해 본격적으로 진출한다. 이를 위해 지난 1월 22일 열린 이사회에서 FC-BGA 시설·설비 구축을 위해...

2022-03-02 15:38
LG이노텍, FC-BGA 4130억원 투자…주가 재평가 기대 - KB증권

김 연구원은 "특히 LG이노텍은 FC-BGA 후발주자임에도 불구하고 선두업체와 격차를 축소하며 향후 시장 지배력 확대가 기대된다"며 "FC-BGA와 제품특성과 양산공정이 80% 유사한 SiP(시스템인패키지), AiP(안테나인패키지) 등 차세대 반도체 기판에서 LG이노텍이 글로벌 1위를 기록하고 있어 향후 순조로운 초기 양산이 전망된다"라고...

2022-02-23 07:52
LG이노텍, 반도체용 기판 사업에 4000억 원 투자

LG이노텍은 FC-BGA와 제조 공정이 유사한 무선주파수 패키지 시스템(RF-SiP)용 기판, 5G 밀리미터파 안테나 패키지(AiP)용 기판 등 통신용 반도체 기판 시장에서 선두를 달리는 중이다. 고성능 모바일 애플리케이션프로세서(AP)에 사용되는 플립칩 칩스케일 패키지(FC-CSP) 기판 분야에서도 우위를 선점하고 있다. 특히 약 40년 동안 기판소재사업을 통해 축적한...

2022-02-22 18:21
[오늘의 증시 리포트] (2/17)

4%)의 최대실적 달성 전망 어규진 DB금융투자 ◇LG이노텍 정중동(靜中動) 4Q21 폭풍 성장 이후 1Q22는 숨고르기에 진입했음에도 분주 22년도 영업이익 두자리수 성장 전망 광학솔루션이 여전히 중추 역할을 하면서, 반도체패키지 위주의 기판소재사업부 영업이익 증가가 클 것 실적 전망치 이전 대비 소폭 상향 조정, 22년 P/E 7.8배로 20년 저점 수준....

2022-02-17 08:05
"LG이노텍, 광학솔루션 계절성에도 1분기 양호한 성장 전망" - DB금융투자

권 연구원은 “2019년부터 2021년까지 3년 평균 69%의 영업이익 성장을 해서 올해는 그 정도 성장이 어렵지만 두 자릿수 성장은 가능할 전망”이라며 “화소 수가 증가하면서 스펙 업그레이드가 될 광학솔루션이 여전히 중추 역할을 하면서 반도체 패키지 위주 기판소재사업부 영업이익이 크게 증가할 것”이라고 내다봤다. 그러면서 “전장부품사업부는 지난해...

2022-02-17 07:58
[종합] 삼성전기, 3년만 '1조 클럽' 복귀…"MLCCㆍ반도체기판 고부가 집중 전략 강화"

지난해 창사 이래 최대실적 기록 MLCCㆍ반도체 기판 모두 호조고부가 MLCCㆍ기판 집중 전망베트남 증설 투자, 내년 마무리 삼성전기가 적층세라믹콘덴서(MLCC)와 반도체 패키지기판 사업 호조에 힘입어 지난해 매출액, 영업이익 모두 역대 최고 실적을 기록했다. 연간 영업이익도 3년 만에 1조 원대로 복귀했다. 올해는 주력사업인 MLCC 시장에서 고부가...

2022-01-26 15:58

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