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  • 바이옵트로, 日 독점 FC-BGA BBT 장비 국내 최초 개발…삼성 등 20개 이상 기업 수요처
    바이옵트로, 日 독점 FC-BGA BBT 장비 국내 최초 개발…삼성 등 20개 이상 기업 수요처
    회사 측의 매출확대 전략에 따르면 5G, AI, 클라우드가 확대되면서 반도체 고성능화와 함께 고성능 패키지 기판 수요가 빠르게 늘고 있다. FC-BGA 시장은 향후 5년간 연평균 11% 성장할 것으로 예상된다. 바이옵트로는 FC-BGA용 BBT 장비 출시로 지난해 크게 감소한 실적을 회복하는 계기가 될 것으로 기대한다. 지난해 연결기준 매출액은 124억 원(3월 결산)으로...
    2023-06-26 09:54
  • 대덕전자, GPU·차세대 패키징 수요 증가...선제적 FCBGA 투자로 수혜 강도↑
    대덕전자, GPU·차세대 패키징 수요 증가...선제적 FCBGA 투자로 수혜 강도↑
    아울러 그는 “최근 IT 수요 둔화 및 재고 부담 등의 영향으로 메모리반도체 패키지기판 중심으로 부진한 실적을 기록한 바 있지만 단기적 실적 부담은 주가에 선반영 되었다는 판단”이라면서 “동사의 2024년 예상 매출액과 영업이익은 각각 1조4000억 원, 2091억원으로 추정한다”고 전했다.
    2023-05-31 08:09
  • "반도체 패키징 재료 시장, 2027년 39조 원 규모로 성장"
    "반도체 패키징 재료 시장, 2027년 39조 원 규모로 성장"
    이 중 패키징은 반도체를 탑재될 기기에 적합한 형태로 제작하는 공정을 말한다. 패키지 기술은 단순히 여러 칩을 하나로 통합하는 형태에서 벗어나 서로 다른 기술을 접목하는 역할을 하며 수요가 커지고 있다. 제 바더맨 테크서치 대표는 "유전체 재료와 언더필 소재 발전으로 팬인 및 팬아웃 웨이퍼 레벨 패키징, 플립 칩, 2.5D·3D 패키징...
    2023-05-24 14:17
  • 삼성전기, 포항공대 교수ㆍ학생 초청 '웰컴데이' 개최
    삼성전기, 포항공대 교수ㆍ학생 초청 '웰컴데이' 개최
    이날 포항공대 교수진과 학생들은 부산사업장에서 삼성전기의 적층세라믹캐패시터(MLCC)와 반도체 패키지기판 등 첨단 기술 설명을 들었다. MLCC가 생산되는 핵심공정라인도 견학했다. 포항공대 학생들은 가로 세로 높이가 각각 30cm인 정육면체 속에 1um(마이크로미터) 이하의 미세먼지보다 작은 이물이 들어가지 않도록 관리되는 클린룸에 관심을 보였던 것으로...
    2023-05-01 13:45
  • [종합] 부품업계 덮친 경기침체…삼성전기ㆍLG이노텍 동반 부진
    [종합] 부품업계 덮친 경기침체…삼성전기ㆍLG이노텍 동반 부진
    특히 반도체 기판 중심으로 수요가 줄고 고객사 재고조정으로 인해 매출이 감소했다. 전장부품사업은 지난해 같은 기간보다 22% 증가한 3817억 원의 매출을 기록했다. 차량 반도체 수급 차질에도 불구하고 전기차와 자율주행차용 부품인 배터리관리시스템, 통신모듈 등의 판매가 증가했다. LG이노텍 관계자는 "제품ㆍ고객 구조의 정예화, 글로벌...
    2023-04-26 16:53
  • 라온피플, 'PCB 등 AI 기판 불량 검사' 일본 특허 등록
    라온피플, 'PCB 등 AI 기판 불량 검사' 일본 특허 등록
    특히 최근 들어 일본 PCB 업계가 고성능 반도체 패키지 증설에 4조 원을 넘게 투자하는 등 반도체 패키지 기판 외 세라믹, 신규 전장 부품 등을 동시에 생산하는 자동화 설비를 확대하고 있으며, 코로나 이후 PCB 제조와 관련한 기술 및 설비 투자를 대폭 늘리고 있어 AI 기판 불량 검사 특허를 보유하고 있는 라온피플에는 호재가 될 것으로 분석된다. 라온피플 관계자는...
    2023-04-03 11:11
  • 삼성, 지역 균형 발전 나섰다…충청ㆍ경상ㆍ호남에 60조 투입
    삼성, 지역 균형 발전 나섰다…충청ㆍ경상ㆍ호남에 60조 투입
    삼성전기는 전자회로 패키지 기판 산업의 글로벌 경쟁력을 강화하고 제품 부가가치를 극대화하기 위해 세종에 생산 거점을 확대할 예정이다. 경상권은 △차세대 적층세라믹캐피시터(MLCC) 생산 거점 △글로벌 스마트폰 마더 팩토리 △고부가가치 선박 생산 거점으로 육성한다. 삼성전기는 MLCC용 핵심 소재 내재화를 위한 연구에 집중적으로 투자해 부산을 ‘첨단...
    2023-03-15 16:09
  • 삼성, 국가첨단산단 정부 지원에 63.7조 '통큰 투자'로 화답
    삼성, 국가첨단산단 정부 지원에 63.7조 '통큰 투자'로 화답
    삼성전기는 삼성전기는 전자회로 패키지 기판 산업의 글로벌 경쟁력을 강화하고 제품 부가가치를 극대화하기 위해 세종에 생산 거점을 확대할 예정이다. 경상권, 삼성전기 등 생산 거점 육성 경상권은 △차세대 MLCC(적층 세라믹 캐피시터) 생산 거점 △글로벌 스마트폰 마더 팩토리 △고부가가치 선박 생산 거점으로 육성한다. 삼성전기는 MLCC용 핵심 소재...
    2023-03-15 13:00
  • 이색 사업 다각화로 위기를 기회로
    이색 사업 다각화로 위기를 기회로
    솔더볼은 반도체 패키지 기술의 핵심 부품으로 칩과 기판을 연결해 전기적 신호를 전달하는 역할을 하는 기술 집약적인 제품이다. 그러나 최근 반도체 경기가 불황의 초입 단계로 들어서면서 비케이홀딩스의 2021년 매출액은 100억 원 밑으로 하락했다. 2019년 93억 원이던 매출액은 2020년 101억 원으로 늘었다가 2021년 94억 원으로 감소했다. 회사 측은 신품종과...
    2023-03-13 16:29
  • [특징주] 심텍, “메모리 반도체 의존도 높다” 증권가 목표가 하향에 3%대 약세
    [특징주] 심텍, “메모리 반도체 의존도 높다” 증권가 목표가 하향에 3%대 약세
    다만 투자의견 '아웃퍼폼'은 유지했다. 김지산 키움증권 연구원은 "전기전자 업종 내에서 패키지기판의 상반기 실적 둔화 폭이 가장 클 것"이라며 "2020년 이후 공급 부족에 따른 구조적 장기 호황을 누린 데 따른 역 기저효과이기도 하고, 반도체 업황 악화로 인해 수요 감소 폭과 판가 하락 폭이 예상보다 크게 나타나고 있다"고 짚었다.
    2023-03-10 13:57
  • “심텍, 전기전자 내 패키지판 상반기 둔화 폭 가장 커…목표가 20% 하향”
    “심텍, 전기전자 내 패키지판 상반기 둔화 폭 가장 커…목표가 20% 하향”
    메모리 반도체 의존도가 높은 것이 약점이다. 김 연구원은 "전기전자 업종 내에서 패키지기판의 상반기 실적 둔화 폭이 가장 클 것"이라며 "2020년 이후 공급 부족에 따른 구조적 장기 호황을 누린 데 따른 역 기저효과이기도 하고, 반도체 업황 악화로 인해 수요 감소 폭과 판가 하락 폭이 예상보다 크게 나타나고 있다"고 짚었다....
    2023-03-10 08:29
  • 대덕전자, 챗GPT 확대 수혜는 FC BGA…PCB 업종 최선호주”
    대덕전자, 챗GPT 확대 수혜는 FC BGA…PCB 업종 최선호주”
    박강호 신한투자증권 연구원은 “올해 플립칩 볼 그리드 어레이(FC BGA)를 중심으로 매출이 증가하고, 비메모리 반도체 패키지 업체로 전환하는 점에 초점을 맞춰 대덕전자를 인쇄회로기판(PCB) 업종내 최선호주로 유지한다”고 전했다. 이어 “메모리 패키지(반도체 PCB) 매출 감소로 올해 1분기 실적은 전분기 및 전년대비 부진하나 FC BGA의 신규...
    2023-02-28 08:12
  • 삼성전기, 자율주행용 FC-BGA 개발…“전장 사업 가속”
    삼성전기, 자율주행용 FC-BGA 개발…“전장 사업 가속”
    멀티칩 패키지는 하나의 기판 위에 여러 개의 반도체 칩을 한꺼번에 실장하는 패키지다. 무엇보다 자동차의 채용되는 전장용 반도체는 안전과 직결되므로 기존 IT 제품보다 가혹한 환경(고온, 고습, 충격 등)에서도 안전하게 작동할 수 있는 높은 수준의 신뢰성이 요구된다. 이번 제품은 자동차 전자 부품 신뢰성 시험 규격인 AEC-Q100 인증을 취득해 자율주행뿐...
    2023-02-26 09:50
  • 삼성전기, 지난해 4분기 영업익 68% 급감…IT 수요 둔화에 타격
    삼성전기, 지난해 4분기 영업익 68% 급감…IT 수요 둔화에 타격
    삼성전기는 “4분기에 세트 수요 둔화 및 계절적 비수기 영향으로 IT(정보통신)용 MLCC(적층세라믹캐패시터) 및 카메라모듈, BGA(볼그리드 어레이ㆍ모바일용 패키지기판) 등 주요 제품의 공급이 감소해 전 분기 및 전년 동기 대비 실적이 감소했다”고 설명했다. 더불어 2022년 연간 기준으로는 매출 9조4246억 원, 영업이익 1조1828억 원을 기록했다. 전년 대비 매출 3...
    2023-01-25 16:37
  • 두산, 아시아 최대 규모 전자산업 전시회 참가…"신규 고객 유치ㆍ수주 확대"
    두산, 아시아 최대 규모 전자산업 전시회 참가…"신규 고객 유치ㆍ수주 확대"
    이러한 기술력을 보유한 두산은 PTFE 레진 소재 기반의 전장 레이더용 CCL을 비롯해 △반도체 칩과 메인보드를 전기적으로 접속시키고 반도체를 보호하는 패키지용 CCL △서로 다른 재료의 열팽창계수 차이에 의해 일어나는 휨(Warpage) 현상을 획기적으로 감소시킨 모바일기기 메모리 반도체용 CCL △저유전, 저손실 특성으로 전파의 손실을 줄이고 많은...
    2023-01-25 09:46
  • LG이노텍, ‘CES 2023’서 혁신 기술 집약한 전장부품 공개
    LG이노텍, ‘CES 2023’서 혁신 기술 집약한 전장부품 공개
    이 밖에도 반도체용 기판 제품도 전시한다. 올 초 LG이노텍이 신규 진출한 ‘플립칩 볼그리드 어레이’(FC-BGA)부터 안테나인패키지(AiP), 무선주파수 시스템인패키지(RF-SiP)용 기판 등이 소개된다. LG이노텍은 CES 2023 개막에 맞춰 홈페이지에서 온라인 전시관을 오픈한다. 오프라인에서는 제품의 상세 정보를 확인할 수 있는 QR 코드를 곳곳에 비치한다. 정철동...
    2022-12-15 09:12
  • 삼성전자, 업계 최초 성능ㆍ용량 2배 높인 ‘GDDR6W’ 개발
    삼성전자, 업계 최초 성능ㆍ용량 2배 높인 ‘GDDR6W’ 개발
    메모리 칩 다이를 PCB(반도체패키지기판)가 아닌 실리콘 웨이퍼에 직접 실장 하는 기술이다. PCB를 사용하지 않는 만큼 패키지의 두께도 얇아지며 방열 기능도 향상된다는 특징이 있다. 이렇게 FOWLP 기술을 활용한 GDDR6W 패키지는 높이 0.7mm로 기존 GDDR6 패키지의 1.1mm 대비 약 36%나 두께를 줄일 수 있다는 게 삼성전자 측의 설명이다. 삼성전자는 “올해...
    2022-11-29 10:13
  • “삼성전기, 견조한 기판 실적…상반기 주가 상승 기대”
    “삼성전기, 견조한 기판 실적…상반기 주가 상승 기대”
    그는 “패키지솔루션 사업부는 반도체용 패키징 기판을 주력으로 생산하고 있으며, 전사 영업이익의 18%(2021년)를 차지하고 있다”며 “삼성전기 패키지 기판의 주요 사용처는 스마트폰과 PC이며, 올해 하반기부터는 부가가치가 높은 서버용 패키지 기판도 양산을 시작해 향후 수요 확대 및 제품 믹스 개선 효과가 기대된다”고 했다. 이 연구원은 “삼성전기의...
    2022-11-29 08:04
  • “대덕전자, 비메모리 비중 확대로 수익성 방어 가능…목표주가 3만9000원↓”
    “대덕전자, 비메모리 비중 확대로 수익성 방어 가능…목표주가 3만9000원↓”
    김록호·김민경 하나증권 연구원은 25일 “최근 들어 메모리 반도체의 수요 부진폭이 예상보다 클 것으로 우려되고 있어, 패키지 기판 업체들의 실적도 하향 조정될 가능성을 열어두고 접근해야 한다”며 “대덕전자는 비메모리 패키지 기판 매출액이 가장 유의미하게 증가할 수 있는 업체로 올해 3분기 기준 비메모리 비중이 43%에 달한다”고 분석했다. 이어...
    2022-11-25 08:17
  • 두산, 신규 고객 확보 위해 유럽시장 마케팅 활동 강화
    두산, 신규 고객 확보 위해 유럽시장 마케팅 활동 강화
    현재 △반도체 칩과 메인보드를 전기적으로 접속시키고 반도체를 보호하는 패키지용 CCL △5G 무선 통신 장치, 통신 기지국 등에 사용되는 무선 통신 장비용 CCL △전장용 반도체 및 자율주행 부품에 적용되는 전장용 등 하이엔드 CCL 모든 종류를 갖춘 세계 유일한 공급자로 알려졌다. 그중 인공지능(AI) 가속기용 CCL은 두산이 이번 전시회를 통해...
    2022-11-15 15:27
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