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  • 다원넥스뷰, 신한제9호스팩과 합병상장 증권신고서 제출…상반기 중 상장 목표
    다원넥스뷰, 신한제9호스팩과 합병상장 증권신고서 제출…상반기 중 상장 목표
    신규 sLSMB 부문은 HBM의 최대 수요처인 인공지능(AI)용 GPU와 서버용 고성능 CPU제품의 패키지 기판인 플립칩 볼그레이드어레이(FC-BGA) 기판을 제조하여 글로벌 제조사를 공급처로 하는 국내 대기업 양산라인에 세계 최초로 솔더볼 젯팅 기술을 기반으로 한 선택적 솔더 범프 마운팅 설비를 인라인으로 공급해오고 있다. 또한, 다원넥스뷰는 축적된 레이저...
    2024-03-15 17:15
  • "해성디에스, 올해 영업이익 소폭 개선…신규 고객 진입 효과 기대"
    "해성디에스, 올해 영업이익 소폭 개선…신규 고객 진입 효과 기대"
    송명섭 하이투자증권 연구원은 “지난해 4분기 실적은 전분기 실적과 시장 예상치 대비 다소 부진했다”며 “자동차용, IT용 리드프레임 부문에서 외주반도체패키지테스트(OSAT) 업체들 재고 정리에 따른 주문 축소가 나타났고, 반도체 실장기판(PKG Substrate) 부문에서도 고객 주문 축소와 더블데이터레이트(DDR)5 제품 생산 차질이 발생했기 때문”이라고...
    2024-03-11 08:07
  • 반도체 첨단패키징 기술 개발에 394억 지원…미국·대만 등과 협력 강화
    반도체 첨단패키징 기술 개발에 394억 지원…미국·대만 등과 협력 강화
    반도체 패키징은 반도체를 전자기기에 맞는 형태로 제작하는 공정으로 칩을 기판 등에 장착하는 과정에서 칩이 외부와 통신할 수 있도록 전기 신호가 흐르는 길을 만들고, 외형도 가공한다. 첨단패키징은 디지털 전환에 따른 고성능·다기능 반도체 수요 증가로 미세 공정의 기술적 한계 극복 및 개별 소자들의 단일 패키지화 필요성 증가에 따라 핵심기술로...
    2024-02-13 11:21
  • 장덕현 삼성전기 사장 "미래 기술 실현 부품·소재가 핵심…새로운 성장 기회" [CES 2024]
    장덕현 삼성전기 사장 "미래 기술 실현 부품·소재가 핵심…새로운 성장 기회" [CES 2024]
    장 사장은 "실리콘 캐패시터는 급속도로 발전하는 AI 구현을 위한 첨단 반도체 패키지 기술에 대응하기 위한 차세대 캐패시터"라며 "2025년 고성능 컴퓨팅 패키지기판에 양산 적용하고, 향후 서버·네트워크, 자동차 등으로 라인업을 확대할 계획"이라고 말했다. 모빌리티 분야에서는 플라스틱과 유리 렌즈를 결합해 소형화·경량화에 유리한...
    2024-01-11 14:41
  • SKC, ‘CES 2024’서 배터리·반도체·친환경 기술 선보인다
    SKC, ‘CES 2024’서 배터리·반도체·친환경 기술 선보인다
    반도체 패키지의 성능을 개선하는 글라스 기판은 이번 CES 2024에서도 대규모 데이터를 처리하는 AI 서버의 속도를 끌어올리는 솔루션으로 소개된다. SKC 관계자는 “CES 2024의 랜드마크가 될 ‘SK원더랜드’를 통해 이차전지와 반도체, 친환경 분야의 ESG 소재 솔루션을 글로벌 시장에 선보일 계획”이라며 “SKC는 꾸준한 기술 개발로 부가가치를 높이고...
    2023-12-27 09:47
  • 삼성 “‘엑시노스 2400’으로 AP 시장 재기 성공할까”…내년 ‘갤럭시S24’ 시리즈가 변곡점
    삼성 “‘엑시노스 2400’으로 AP 시장 재기 성공할까”…내년 ‘갤럭시S24’ 시리즈가 변곡점
    삼성전자는 엑시노스 2400 생산에 첨단 패키징 기술인 ‘팬아웃웨이퍼레벨패키지’(FOWLP)를 적용하기로 했다. 이 기술을 적용하면 인쇄회로기판(PCB)이 필요 없어 칩 크기를 대폭 줄일 수 있다. 동시에 성능은 더 높아져 전력 소모를 크게 낮출 수 있다. 또 전작인 엑시노스 2200 대비 중앙처리장치(CPU) 성능이 1.7배, AI 성능은 14.7배 각각 향상됐다. 여기에 투과...
    2023-11-19 08:32
  • 한국 반도체 기판 설계 기술 국제표준 제정 막바지 단계
    한국 반도체 기판 설계 기술 국제표준 제정 막바지 단계
    이 표준안은 반도체 패키지 소형화를 위해 기판에 홈(캐비티)을 형성하는 기술로, 현재 국제표준 최종 승인 단계에 있다. 마지막 절차를 거쳐 국제표준으로 제정되면 이 기술의 상용화를 앞둔 우리 기업의 시장이 확대할 것으로 보인다. 한국은 이번 회의에서 ‘레이저 접합 기술’ 신규 국제표준안도 제안한다. 이 표준안은 전자부품과 인쇄회로기판을 접합하기 위한...
    2023-11-06 08:46
  • “심텍, 늦어지는 패키지판 업황 회복…목표가 ↓”
    “심텍, 늦어지는 패키지판 업황 회복…목표가 ↓”
    6일 김지산 키움증권 연구원은 “3분기 영업이익은 –56억 원으로 흑자 전환을 이루지 못했으며, 시장 예상치를 하회했다”며 “시스템패키지(SiP)와 그래픽 더블 데이터 레이트(GDDR)6용 기판이 회복을 주도했지만, 시스템 집적칩(IC)향 고부가 제품의 매출이 예상보다 미흡했던 반면, DDR5향 모듈 반도체패키지기판(PCB) 등 고밀도 회로기판(HDI) 부문의 매출이...
    2023-11-06 08:20
  • “차세대 기술 집약 ‘신공장’ 가동 코앞”… 삼성전기 세종사업장, 반도체기판 ‘전초기지’로 도약 [르포]
    “차세대 기술 집약 ‘신공장’ 가동 코앞”… 삼성전기 세종사업장, 반도체기판 ‘전초기지’로 도약 [르포]
    삼성전기는 5공장에서 2.5D 패키징 기술에 대응할 반도체 패키지 기판을 생산할 예정이다. 2.5D 패키징 기술은 서로 다른 반도체를 수평으로 연결하는 방식이다. 차세대 중앙처리장치(CPU)로 주목받고 있는 ARM 기반의 프로세스에 대응하기 위한 방식으로, 인공지능(AI) 발전에 핵심 기술로 꼽힌다. 다만 이를 실제로 적용할 수 있는 패키지 기판을 만들 수 있는...
    2023-11-05 09:40
  • 삼성전기, 3분기 영업익 1840억…전년 比 41% 감소
    삼성전기, 3분기 영업익 1840억…전년 比 41% 감소
    패키지솔루션 부문은 3분기에 지난 분기보다 1% 증가한 4396억 원의 매출을 기록했다. 5G 안테나용 및 모바일 메모리용 BGA 공급이 확대됐고, 서버용 FCBGA 매출도 증가했다고 밝혔다. 삼성전기는 ARM프로세서용 기판의 공급을 늘리고, 지속적인 성장이 예상되는 서버·네트워크용 등 고부가 반도체기판의 판매도 확대할 계획이다.
    2023-10-26 10:20
  • 삼성전자, 유럽서 '삼성 파운드리 포럼 2023' 개최…"2026년, 2나노 전장 솔루션 양산"
    삼성전자, 유럽서 '삼성 파운드리 포럼 2023' 개최…"2026년, 2나노 전장 솔루션 양산"
    DTI는 트랜지스터 사이의 간격을 줄이고 전류 누출과 과전류로 인해 소자 특성이 저하되는 현상을 개선해, 전력반도체의 성능을 더욱 향상시키는 기술이다. 삼성전자가 SAFE 파트너, 메모리, 패키지 기판, 테스트 전문 기업 등 20개 파트너와 함께 최첨단 패키지 협의체 MDI(Multi Die Integration)를 구축했다. 삼성전자는 최첨단 패키지 협의체를...
    2023-10-19 20:00
  • 에스티아이, 글로벌 반도체 업체로부터 AI용 플럭스 크리너 장비 수주 성공
    에스티아이, 글로벌 반도체 업체로부터 AI용 플럭스 크리너 장비 수주 성공
    칩과 기판 사이를 세정하는 차별화 기술을 통해 리플로우 공정에서 발생하는 플럭스를 세정, 잔유물에서 발생하는 공정 이슈를 해결하는데 탁월한 세정 성능을 발휘하는 장점을 가지고 있다. 최근 인공지능, 자율주행, 고성능 컴퓨터(HPC)등 다양한 산업 성장에 따라 반도체 패키지 기술이 더욱 주목받고 있다. 특히 국내외 글로벌 빅테크 기업들이 다양한 패키지...
    2023-09-19 11:19
  • 욕하고, 만지고…관리자 뺀 전 직원이 괴롭힘·성희롱 피해자
    욕하고, 만지고…관리자 뺀 전 직원이 괴롭힘·성희롱 피해자
    고용노동부는 충북 청주시 소재 반도체 패키지기판 테스트 전문업체인 테스트테크를 대상으로 특별근로감독을 실시한 결과 직장 내 괴롭힘 등 16건의 노동관계법 위반이 확인됐다고 17일 밝혔다. 특히 여성 직원의 78.7%, 20대 직원의 84.2%가 괴롭힘을 경험한 것으로 나타났다. 고용노동부는 이날 이 같은 내용의 테스크테크 특별근로감독 결과를 발표했다. 주요 법...
    2023-09-17 12:00
  • 삼성전기‧LG이노텍 ‘KPCA 2023’서 첨단 반도체기판 경쟁
    삼성전기‧LG이노텍 ‘KPCA 2023’서 첨단 반도체기판 경쟁
    FCBGA는 반도체 칩과 패키지 기판을 플립칩(Flip Chip) 방식으로 연결하며 전기 및 열적 특성을 향상시킨 고집적 반도체기판이다. 이번에 전시하는 서버용 FCBGA는 신호를 고속으로 처리하기 위해 제품 크기(면적)는 일반 FCBGA의 4배, 내부 층수는 2배인 20층 이상을 구현한 최고난도 제품이다. 삼성전기가 국내에서 유일하게 양산하고 있다. 삼성전기는 모바일...
    2023-09-05 10:46
  • "반도체 협력사와 동반성장"…삼성, 소부장 눈높이 컨설팅
    "반도체 협력사와 동반성장"…삼성, 소부장 눈높이 컨설팅
    소부장 눈높이 컨설팅 효과를 누린 대표적인 기업은 반도체용 패키지 기판과 리드프레임을 생산하는 해성디에스다. 해성디에스는 삼성전자 반도체에서 30년간 설비 진단·운영 분야의 기술 혁신을 담당해 온 김재순 컨설턴트와 약 4개월간 '설비 8계통 기반의 설비 관리체계 고도화'를 주제로 컨설팅을 진행했다. 설비 8계통은 설비 제작상 결함에 의한 사고 등을...
    2023-08-30 16:43
  • 반도체 설비투자 감소세…리노공업, 피할 수 없었던 1H 실적 감소
    반도체 설비투자 감소세…리노공업, 피할 수 없었던 1H 실적 감소
    세부적으로 반도체 테스트 패키지용 장비의 소모성 부품인 집적회로(IC) 테스트 소켓류는 전체 매출 대비 59.91%(744억 원, 수출 656억 원, 국내 88억 원)를 차지했다. 반도체나 인쇄회로기판의 전기적 불량 여부를 검사하는 소모성 부품인 프로브(LEENO PIN)류는 전체 매출대비 29.63%(368억 원, 수출 268억 원, 국내 100억 원), 기타 상품은 0.06%(0.8억원)를 차지했다....
    2023-08-23 09:56
  • [오늘의 증시 리포트] “SK텔레콤, 실체 있는 몇 안 되는 국내 AI 관련주”
    [오늘의 증시 리포트] “SK텔레콤, 실체 있는 몇 안 되는 국내 AI 관련주”
    반도체 기판, 성장 주체~ 2Q 매출(3328억 원)/영업이익(-75억 원)은 추정에 부합 3Q 반도체 패키지 회복 및 2024년 HDI 신규 고객 매출 예상 FC 계열(BGA, CSP) 투자로 반도체 PCB 업체로 전환 박강호 대신증권 연구원 ◇빙그레 연타석 홈런 2Q23 영업이익이 시장 기대치 79% 상회 빙그레 별도 뿐 아니라 해태아이스크림과 해외 법인도 수익성 개선 하반기도 이익...
    2023-08-16 07:52
  • [오늘의 증시 리포트] "S-Oil, 3분기 영업이익 2분기 대비 1872% 증가 전망"
    [오늘의 증시 리포트] "S-Oil, 3분기 영업이익 2분기 대비 1872% 증가 전망"
    DDR5 패키지기판 매출 성장이 실적 개선 견인 목표주가 9만3000원으로 상향 조정 이민희 BNK투자증권 연구원 ◇ LG유플러스 2분기 실적 당분간 주가 상승 제약 요인으로 작용할 가능성 커 상반기 실적 부진으로 올해 이익 증가 신뢰 약화할 것 주가 바닥권이나 이익·DPS 증가 기대감 커져야 주가 올라 김홍식 하나증권 연구원 ◇ 한국타이어앤테크놀로지 2분기...
    2023-07-31 08:05
  • “심텍, 저점 통과 후 3분기 흑자 전환…목표가 상향”
    “심텍, 저점 통과 후 3분기 흑자 전환…목표가 상향”
    김 연구원은 “심텍의 사업 포트폴리오는 메모리 반도체 비중이 높아 하반기 이후 반도체 업황 회복에 따른 수혜가 예상된다”며 “DDR5 제품군 매출이 확대될 것”이라고 했다. 이어 “SiP, 플리칩칩스케일패키지(FC-CSP), GDDR6 기판 등 비메모리 제품군을 육성하며 지속 성장을 시도할 계획”이라고 덧붙였다. 김 연구원은 “심텍의 성장 동력인 SiP는 응용처...
    2023-06-30 08:34
  • 삼성전자, 2025년 2나노 모바일용부터 양산…패키지협의체 출범
    삼성전자, 2025년 2나노 모바일용부터 양산…패키지협의체 출범
    삼성전자는 글로벌 SAFE(Samsung Advanced Foundry Ecosystem) 파트너, 메모리, 패키지 기판, 테스트 분야 기업과 함께 최첨단 패키지 협의체 MDI 얼라이언스 출범을 주도한다. MDI 얼라이언스는 2.5D, 3D 이종집적 패키지 기술 생태계 구축을 통한 적층 기술 혁신을 이어가고 파트너와 함께 '최첨단 패키지 원스톱 턴키 서비스'를 제공해 비욘드 무어 시대를 선도한다. HPC...
    2023-06-28 09:33
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