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삼성전기, 인텔 선정 ‘우수품질공급업체’…기판 업체 중 유일

삼성전기는 FCBGA 반도체용 패키지 기판을 공급한 공로로 기판 업체로는 유일하게 수상했다. 2007년, 2012년에 이은 3번째 수상이다. 삼성전기는 2000년 컴퓨터 칩셋용 BGA를 시작으로 반도체용 기판을 인텔에 공급하고 있다. 이윤태 삼성전기 사장은 시상식에서 “삼성전기의 기술력과 품질을 인정받아 매우 기쁘다”며 “앞으로도 최고의 품질과 기술력을 바탕으로...

2018-03-11 13:47
LG이노텍, 2017년 4분기 매출 2조8698억 원·영업익 1412억 원

2Metal COF의 판매가 늘어난 가운데 패키지 서브스트레이트 등 반도체 기판과 포토마스크 및 테이프 서브스트레이트 등 디스플레이 부품이 양호한 실적을 기록했다. LED사업은 저수익 제품을 축소하고 고부가 제품 중심으로 사업구조를 개선하면서 매출 규모가 줄어든 상황에서 고객사 재고 조정 등 비수기 영향으로 전년 동기 대비 16% 감소한 1367억 원...

2018-01-23 17:56
LG이노텍, ‘광효율·품질·가격’ 3박자 갖춘 프리미엄 조명용 LED 패키지 양산

플립칩 LED 패키지는 칩의 전극을 연결선 없이 PCB 기판 위에 곧바로 부착한 광원이다. 단선 불량 없고 방열이 뛰어나지만 기술 한계로 인해 고효율 조명 시장에서 요구하는 광효율 220lm/W를 구현하지 못했다. 3년 전부터 주목 받았지만 조명 시장에 확산되지 못한 이유다. LG이노텍은 새로운 구조 설계와 첨단 반도체 실장 기술을 적용해 플립칩 LED 패키지의...

2018-01-18 09:55
[SP] 바른전자, 초슬림 고성능 SSD 메모리 단독 개발…양산 나서

바른전자는 자사의 반도체 패키지 기술을 적용해 mSATA SSD를 독자 개발하고 전용 생산 설비를 구축했다고 31일 밝혔다. 바른전자가 이번에 개발한 제품의 성능은 128GB 기준 연속 읽기 속도 초당 554MB, 연속 쓰기는 초당 467MB이다. 용량은 32GB부터 최대 512GB까지 다양하게 지원하며, 폼팩터의 크기를 가로 29.85㎜, 세로 50.8㎜로 최적화해 노트북, POS 단말기 등...

2017-10-31 09:13
[종합] LG이노텍, 3분기 영업익 559억… 전년比 172%↑ “카메라모듈 효과 톡톡”

포토마스크와 테이프 서브스트레이트 등 디스플레이 부품이 양호한 실적을 기록한 가운데 패키지 서브스트레이트 등 반도체 기판과 2Metal COF의 판매가 늘었다. LED사업은 저수익 제품을 축소하고 차량용과 UV, 하이파워 LED 등 고부가 제품 중심으로 사업구조를 개선하는 과정을 겪으면서 전년 동기 대비 1% 감소한 1707억 원 매출을 기록했다. LG이노텍...

2017-10-25 16:20
삼성전기, PLP 선행개발팀 신설… 차세대 먹거리 공략 속도

PLP란 반도체와 메인기판을 연결하는 패키지용 인쇄회로기판(PCB)을 사용하지 않는 패키징 기술이다. 기판을 더 작게 만들 수 있고 제조 원가도 줄일 수 있어 차세대 기판 기술로 통한다. 삼성전기는 총 2632억 원을 투자해 천안 공장에 PLP 양산 라인을 구축했고 3분기 중 본격 양산이 기대된다. PLP 기술이 적용된 전력반도체(PMIC)의 첫 매출도 연내 발생할 것으로...

2017-08-31 09:51
‘갤럭시S8 훈풍’ 삼성전기, 2분기 영업익 707억…전년비 365%↑

MLCC 수요 확대 전망에 따라 해외 생산거점의 공급 능력을 강화해 수익성을 더욱 높일 계획이다. 기판부문은 글로벌 거래선으로 AP 및 CPU용 패키지 기판 공급을 늘려 전 분기 대비 9% 증가한 3195억 원으로 마감했다. OLED용 RF-PCB의 본격적인 양산과 차세대 HDI 기판의 양산 라인 구축을 통해 고부가 메인보드 시장 지배력을 강화해 갈 계획이다.

2017-07-21 09:29
바른전자, 대만서 ‘PCB 적층 반도체 패키지’ 특허 취득

바른전자는 인쇄회로기판(PCB)을 다층으로 쌓는 반도체 패키지 기술에 대한 대만 특허를 취득했다고 4일 밝혔다. 바른전자가 대만에서 취득한 특허는 집적회로를 기판 위에 옮기는 과정(Die Attach)에서 공간의 한계를 극복하기 위해 PCB를 2중 또는 그 이상으로 적층(Stack)하는 패키지 기술이다. 이 기술을 활용하면 크기가 제한된 기판에 여러 부품을 장착해야 하던...

2017-07-04 09:43
네패스, 차세대 반도체 패키징 기술 ‘PLP’ 최초 양산

고가의 반도체 장비와 소재를 활용하는 기존의 WLP(웨이퍼레벨 패키지, Wafer Level Package) 기술을 LCD 장비와 소재를 활용하는 PLP 기술로 전환하는데 성공해 대량 생산에 들어갔다. LCD 기술과 WLP의 장점을 모은 PLP는 WLP의 물리·전기적 특성과 열방출 특성은 유지하면서 대형 패널 상태로 다량의 칩을 한 번에 패키징하는 기술이다. WLP는 원형 기판 위에 가공된...

2017-05-15 10:14
삼성전기, 1분기 흑자전환 성공…갤럭시S8ㆍ중국 매출 확대 영향

아울러 삼성전기는 미래성장동력인 차세대 반도체 패키지 기술 PLP(Panel Level Package) 사업과 자동차 부품사업을 본격적으로 속도를 낼 예정이다. PLP 사업은 천안에 라인 구축을 완료한 데 이어 하반기 소형IC 양산을 시작으로 메모리, AP 등 제품군을 확대할 방침이다. 자동차 부품은 유럽과 북미 거래선에 카메라모듈과 고신뢰성 MLCC 판매를 지난해보다 2배 이상...

2017-04-26 13:20
삼성전기, CEO 직속 PLP사업팀 신설… 반도체 패키징 사업 ‘본격화’

PLP사업팀은 PCB(인쇄회로기판) 없는 첨단 반도체 패키징 기술 상용화가 목표다. 대만 TSMC의 패키징 기술 FoWLP(팬아웃 웨이퍼 레벨 패키지)를 넘어서는 기술 개발에 나선 것으로 삼성전기는 패키징 분야 진출을 통해 사양세로 돌아선 PCB 사업을 보완할 수 있다. 삼성전자 입장에서는 첨단 패키징 기술을 통해 TSMC에 빼앗긴 애플의 AP(애플리케이션 프로세서) 물량을...

2016-12-13 17:03
바른전자, 초소형 IT제품용 ‘반도체 패키지’ 특허 취득

종합반도체 전문기업 바른전자는 인쇄회로기판(PCB)을 다층으로 적층(Stacking)할 수 있는 반도체 패키지에 대한 특허를 취득했다고 13일 밝혔다. 이번 반도체 패키지 특허의 가장 큰 장점은 용적률의 최대화다. 과거 횡배열의 PCB를 종배열로 적층하면서 부품 실장 면적의 최소화와 설계의 용이성 등을 통해 원가절감 효과를 크게 높일 수 있는 기술이다. 특히...

2016-12-13 10:26
바른전자, 국내 첫 ‘IoT반도체패키징칩’ 개발 성공…전략사업화 추진

최근 IoT 단말기는 다양한 정보 수집을 위해 복잡해진 센서 패키지 수요가 늘고 있는 가운데, 소형화, 경량화, 박형화 요구가 커지고 있다. 이 같은 시장 요구를 맞추기 위해 인쇄회로기판에 센서와 메모리 반도체, IoT 반도체를 한 번에 묶은 반도체 패키징 기술이 대안으로 떠오르고 있다. 바른전자는 이번 제품 개발로 경쟁사들과의 차별화된 기술을...

2016-11-09 09:28
[종합] LG이노텍 3분기 영업익 206억원…‘아이폰7’ 효과 볼 4분기 기대

기판소재사업은 플립칩 칩스케일 패키지(등 반도체 기판의 판매 확대와 테이프 서브스트레이트(Tape Substrate) 등 디스플레이용 부품의 안정적 공급으로 전 분기 대비 4% 증가한 2833억 원 매출을 기록했다. 전년 동기 대비로는 23% 줄어든 실적이다. LED사업은 전략 고객의 재고조정 영향으로 조명용 LED 수요가 줄어 들면서 전 분기 대비 7%, 전년 동기 대비 8...

2016-10-26 18:06
[특징주] 엠케이전자, 애플 등 스마트폰용 솔더볼 매출 증가 소식에 상승세

솔더볼은 반도체 패키지와 PCB 기판을 접착하거나 FLIP CHIP에서 칩과 칩 사이를 연결해 전기적 신호를 전달하는 재료다. 솔더볼 판매수량이 늘어난 것은 애플과 삼성전자 등 모바일 제조업체의 수요 증가에 따른 것이다. 엠케이전자는 아이폰7 시리즈용 칩 패키징 업체에 솔더볼을 공급하고 있다. 삼성전자에는 지난해부터 납품을 시작했다. 엠케이전자...

2016-10-14 14:11
[SP] 엠케이전자, 애플·삼성전자 수요 급증…솔더볼 매출 30% 증가

솔더볼은 반도체 패키지와 PCB 기판을 접착하거나 FLIP CHIP에서 칩과 칩 사이를 연결해 전기적 신호를 전달하는 재료다. 솔더볼(Solder Ball) 판매수량이 늘어난 것은 애플과 삼성전자 등 모바일 제조업체의 수요 증가에 따른 것이다. 엠케이전자는 아이폰7 시리즈용 칩 패키징 업체에 솔더볼을 공급하고 있다. 삼성전자에는 지난해부터 솔더볼을 납품하고 있다....

2016-10-14 14:09
삼성전기, 신성장동력 ‘반도체 패키징’ 본격화

그해 7월 파워·튜너·ESL사업 분사를 결정했고 최근에는 반도체 테스트용 부품사업을 매각했다. 이에 따라 삼성전기는 핵심사업 위주로 DM(카메라모듈·네트워크모듈·무선충전 등)·LCR(MLCC 등 칩부품)·ACI(반도체패키지기판·고밀도다층기판 등) 등 3대 사업부를 정리했고 최근에는 자동차 전장부품과 반도체 패키징 등 새로운 분야로 사업을 확대하고 있다.

2016-07-21 20:40
삼성, 경쟁력 핵심 차별화 R&D… ‘V낸드·퀀텀닷·첨단 패키징’

양사 인력이 투입된 태스크포스(TF)는 PCB(인쇄회로기판) 없는 첨단 반도체 패키징 기술 PLP(패널 레벨 패키지) 상용화에 힘쓰고 있다. 대만 TSMC의 패키징 기술 FoWLP(팬아웃 웨이퍼 레벨 패키지)를 넘어서는 기술 개발에 나선 것이다. 삼성전기는 패키징 분야 진출을 통해 사양세로 돌아선 PCB사업을 보완하고 삼성전자는 첨단 패키징 기술을 통해 TSMC에 빼앗긴...

2016-06-27 09:00
‘사업다각화’ 팔 걷은 이윤태 삼성전기 사장 리더십 빛 볼까

대만 업체인 TSMC발 FOWLP 등장으로 패키징 사업을 하는 삼성전기의 ACI(기판)사업부에 대한 중장기적인 우려가 시장에 팽배했었다. 하지만 삼성전자 시스템LSI 개발실장, LCD개발실장 등을 역임한 반도체 설계 전문가로 불리는 이윤태 사장이 삼성전자와 협업해 반도체 패키징 사업에 뛰어들며 불안감을 잠식시켰다. 패키지용 PCB 사업 매출 감소세 보완 및 상쇄에 대한...

2016-06-17 08:25
삼성전자, 세계 최초 '512GB BGA NVMe SSD' 양산

기판 없이 하나의 패키지에 낸드·D램·컨트롤러를 탑재한 초소형 SSD다. 삼성전자는 글로벌 IT 업체에 BGA NVMe SSD(모델명 PM971) 라인업을 본격 공급하며 ‘초고속·초소형·초경량’ 솔루션으로 차세대 프리미엄 PC 시장을 선점한다는 전략이다. 이번 제품은 3세대(48단) 256Gb V낸드 칩 16개와 고성능 컨트롤러, 20나노 4Gb LPDDR4 D램 등 18개의 반도체...

2016-05-31 11:05

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