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  • 미·중 무역전쟁 여파 현실로…꼬꾸라진 산업계 2Q 성적표
    미·중 무역전쟁 여파 현실로…꼬꾸라진 산업계 2Q 성적표
    삼성전기는 중화 거래선향 고성능 카메라모듈의 신규 공급과 전장용 MLCC, 패키지 기판 판매 확대로 지난해 같은 기간보다 매출은 증가했으나, IT 시황 둔화 및 MLCC 수요 회복 지연으로 전 분기 대비 영업실적이 감소했다고 설명했다. 하반기에도 미·중 무역 분쟁에 따른 글로벌 소비 심리 악화와 미국의 화웨이 제재 등의 요인으로 수요 증가세가 예상보다 더뎌...
    2019-07-25 14:53
  • LG이노텍, 턴어라운드 성공… 2분기 영업익 188억 원
    LG이노텍, 턴어라운드 성공… 2분기 영업익 188억 원
    모바일용 기판의 수요가 줄었으나 테이프 서브스트레이트, 포토마스크 등 고해상도 디스플레이 부품과 패키지 서브스트레이트 등 첨단 반도체 부품의 판매가 늘었다. 전장부품사업은 전년 동기 대비 10% 증가한 2647억 원의 매출을 기록했다. 전분기 대비는 3% 감소했다. 반자율주행 기능의 핵심인 ADAS(Advanced Driver Assistance Systems, 첨단운전자지원시스템)용...
    2019-07-23 16:15
  • 해성디에스, 전 분기 대비 수익성 개선 ‘매수’-유진투자
    해성디에스, 전 분기 대비 수익성 개선 ‘매수’-유진투자
    박 연구원은 "영업이익의 부진은 2Layer 패키지 기판 생산을 확대하기 위해 인원을 늘리고 신규시설을 가동하면서 비용이 증가했기 때문으로 추정한다"며 "매출액 성장이 미미한 이유는 미중 무역분쟁 및 반도체 전방사업의 재고 조정 등이 지속되며 리드프레임 수요 증가세가 더뎌졌기 때문"이라고 분석했다. 다만 전 분기에 비해서는...
    2019-07-16 08:39
  • 엠케이전자, 일본 수입 의존 스마트폰용 반도체 부품 국산화 성공
    양산은 6월부터 시작해 국내 반도체 패키지 업체에 납품하고 있는 것으로 알려졌다. 한편 솔더페이스트는 반도체 칩 등 전자부품과 회로기판을 이어주는 접합 재료로 솔더파우더(powder)와 플럭스(flux)를 섞어 만든다. 이번 반도체용 제품에 적용되는 솔더파우더는 15마이크로미터(㎛) 이하 초미세 파우더를 사용한다. 플럭스는 송진과 같은 바인더(binder)를 말하며...
    2019-07-09 10:04
  • 삼성전기 PLP 사업, 삼성전자 DS사업부로 양도
    삼성전기 PLP 사업, 삼성전자 DS사업부로 양도
    인쇄회로기판(PCB) 없이도 반도체를 완제품에 적용시킬 수 있는 차세대 반도체 패키징 기술이다. 삼성전기는 삼성전자로부터 PLP사업의 양도를 제안 받았고, 회사의 지속 성장을 위한 방안을 '선택과 집중'의 전략적 관점에서 다각도로 검토한 결과 PLP사업을 삼성전자에 양도하기로 결정했다. 삼성전기는 2015년부터 차세대 패키지 기술인 PLP개발을...
    2019-04-30 13:08
  • 4년 만에 사업재편 칼 꺼낸 이윤태 삼성전기 사장
    4년 만에 사업재편 칼 꺼낸 이윤태 삼성전기 사장
    모바일 무선전력 전송 사업에 이어 삼성전기가 매각을 추진하는 PLP는 반도체와 메인보드를 연결하는 인쇄회로기판 없이 반도체를 완제품에 적용할 수 있는 차세대 반도체 패키징 기술이다. PLP 기술을 적용하면 전자기기 두께가 얇아져 다른 기능을 넣거나 배터리 크기를 늘릴 수 있는 장점이 있다. 2015년 취임한 이윤태 사장은 이듬해 PLP사업팀을 꾸리고...
    2019-04-26 19:00
  • LG이노텍, 韓 전자회로산업전서 최신 기판 기술 공개
    LG이노텍, 韓 전자회로산업전서 최신 기판 기술 공개
    패키지 서브스트레이트 분야에서는 모바일 AP, 메모리에 사용되는 RF-SiP(Radio Frequency- System in Package) 등 반도체 기판을 공개한다. RF-SiP는 IoT(사물인터넷) 및 모바일 통신용 기판으로, IC, RF회로 등 여러 개의 칩을 하나의 패키지로 결합한 제품이다. 회사 관계자는 “5G, 폴더블폰, OLED(올레드) 확대로 기판이 초슬림, 고성능, 고집적화되고...
    2019-04-23 08:35
  • 윈팩, SK하이닉스 향 플립칩 양산 시작
    플립칩은 반도체 후공정 기술에서 회로가 그려진 웨이퍼를 잘라 인쇄회로기판(PCB)에 장착하는 패키지 기술 중 하나다. 회사 관계자는 “플립칩은 기판에 직접 부착하기 때문에 기존 방식에 비해 얇고 가벼울 뿐만 아니라 공정도 6단계에서 5단계로 축소한다”며 “생산비용이 절감되며 반도체 미세화 및 고집적화에 적합한 제품”이라고 말했다. 이어 “이번...
    2019-03-14 14:07
  • 삼성전기, 2년 연속 인텔 우수품질공급업체상 수상
    삼성전기, 2년 연속 인텔 우수품질공급업체상 수상
    삼성전기는 반도체 패키지 기판 등 뛰어난 제품을 개발하고, 우수한 품질을 공급하는 등의 공로를 인정받아 수상업체에 선정됐다. 지금까지 총 4회 수상을 기록했다. 삼성전기는 2000년부터 인텔의 주요 공급업체로서 20년째 파트너십을 이어오고 있다. 이윤태 삼성전기 사장은 “삼성전기의 기술력과 품질이 2년 연속 인정받아 매우 기쁘다”며...
    2019-03-13 10:58
  • 피에스엠씨, NXP에 제품 공급 추진...“전장용 리드프레임 사업 주력”
    피에스엠씨는 반도체 칩을 올려 부착하는 금속 기판인 리드프레임(Lead frame) 전문기업이다. 지난 2016년 부산에서 경기도 화성으로 이전한 이후 전장용 반도체 리드프레임을 성장동력으로 삼고 시장을 적극적으로 공략해왔다. 현재는 반도체 패키지회사들을 통해 보쉬(Bosch), 컨티넨탈(Continental), 델파이(Delphi), 덴소(Denso) 등 세계적인 전장업체들에...
    2019-03-11 15:43
  • 엠케이전자, 필름 형태 전자파 차폐 제품 개발 성공
    현재 대표적으로 반도체 패키지 레벨의 전자파 차폐막을 형성하는 방법은 진공증착방식(스퍼터링), 스프레이, 필름, 테이핑 등이 있다. 필름방식은 주로 스마트폰·태블릿PC·노트북PC 등에 사용되는 연성인쇄회로기판(FPCB)의 회로 간섭을 막기 위한 소재로 쓰이며 반도체 차폐에도 사용된다. 엠케이전자의 전자파 차폐 필름은 기존 필름 제품의 단점인 낮은 차폐...
    2019-02-20 10:06
  • 서울반도체, 美 업체 상대로 특허 침해 소송 제기
    서울반도체, 美 업체 상대로 특허 침해 소송 제기
    이번 소송에 사용된 Wicop(Wafer Incorporated Chip on PCB)기술은 세계 최초로 일반PCB 조립라인에서도 패키지 없이 LED 칩을 기판에 직접 납땜 할 수 있는 구조를 갖고 있는 반도체의 혁명이라 할 수 있는 기술이다. 당초 기판이 필요한 CSP(Chip Size Package) 제품에 서울반도체 Wicop 특허 기술을 도용하여 CSP라는 제품으로 판매한 많은 부도덕한 기업들이 늘어나면서...
    2018-11-27 08:45
  • 삼성전기, MLCC 호황에도 마음 못 놓는다
    삼성전기, MLCC 호황에도 마음 못 놓는다
    삼성전기의 사업부문은 크게 3개로 카메라모듈ㆍ통신모듈 등을 생산하는 ‘모듈’, MLCC·인덕터 등의 수동소자를 생산하는 ‘컴포넌트’, 반도체패키지기판 등을 생산하는 ‘기판’ 부문으로 나뉜다. 컴포넌트 사업부문 매출의 85% 이상을 차지하고 있는 MLCC가 호황국면에 접어들면서 매출도 많이 늘어난 모양새다. 컴포넌트가 삼성전기에서 차지하는...
    2018-11-23 10:57
  • 세미콘라이트(214310), 자동차 전장용 LED 제품 중국 시장 수출
    세미콘라이트(214310), 자동차 전장용 LED 제품 중국 시장 수출
    올 10월 중국 유명 차량용 헤드램프 제조업체의 까다로운 시험 공정 과정을 통과한 세미콘라이트의 CSP 제품은 반도체 패키지의 면적을 칩 크기로 소형화한 기술력을 인정받아 제품 공급을 요청받았다. 본 제품은 올 4분기 월 10만 개 초도 물량 생산을 시작으로 2019년에는 월 100~200만 개의 제품을 정식으로 양산할 계획이다. 최근 중국 시장조사업체 비다자문...
    2018-10-30 14:12
  • 필옵틱스, 3D 검사 기술 개발을 위한 미국 법인 설립
    필옵틱스, 3D 검사 기술 개발을 위한 미국 법인 설립
    필옵틱스 관계자는 “신개념 3D 검사 기술은 주요사업인 디스플레이, 이차전지 분야에서 활용할 뿐만 아니라 장기적으로는 반도체와 어드밴스드 패키지(Advanced Package) 분야의 나노급 결함 검사 등에 적용할 수 있도록 개발할 예정”이라며 “이미 여러 데모 및 기술 평가에서 좋은 평가를 받았으며 다양한 분야에 적용 가능하기 때문에 조속한 기술 개발 완료와...
    2018-07-20 11:19
  • 하나마이크론-기계연, 세계 최초 ‘3차원 플렉서블 반도체 패키징’ 상용화 기술 확보
    기존 패키징 기술은 단단한 솔더범프를 사용해 플렉서블 패키지에 적용하기 어려웠다. 뿐만 아니라 반도체 소자를 유연하게 만들기 위해 두껍고 딱딱한 반도체 웨이퍼를 20~30마이크로미터 두께로 매우 얇게 가공한 후 플렉서블 연성기판에 순차적으로 적층해야 하므로 파손되기 쉬웠다. 이번 공동 연구팀이 개발한 3차원 플렉서블 반도체 패키징 기술은 이러한...
    2018-06-28 09:56
  • 적자생존 ‘MLCC’…삼성전기 실적 날개
    적자생존 ‘MLCC’…삼성전기 실적 날개
    삼성전기의 사업부문은 크게 3개로 카메라모듈ㆍ통신모듈 등을 생산하는 ‘모듈’, MLCC·인덕터 등의 수동소자를 생산하는 ‘컴포넌트’, 반도체패키지기판 등을 생산하는 ‘기판’ 부문으로 나뉜다. 매출 규모는 올해 1분기 기준 모듈(8998억 원),컴포넌트(7530억 원), 기판(3571억 원) 순이다. 이 가운데 컴포넌트 사업부문의 매출 증가세가 가파르다....
    2018-06-25 09:06
  • LG이노텍, 1분기 영업익 168억… 전년比 74.8%↓ “계절적 비수기·원화 강세 영향”
    LG이노텍, 1분기 영업익 168억… 전년比 74.8%↓ “계절적 비수기·원화 강세 영향”
    패키지 서브스트레이트 등 반도체 기판과 포토마스크 및 테이프 서브스트레이트 등 디스플레이 부품은 양호한 실적을 기록했으나 모바일 부품의 수요가 감소한 것이 원인이다. LED사업은 전년 동기 대비 25% 감소한 1248억원 매출을 기록했다. 전분기 대비 매출은 9% 줄었다. LG이노텍은 저수익 제품을 축소하고 고부가 제품 중심으로 사업 구조를 재편하면서...
    2018-04-24 16:40
  • LG이노텍, 국제전자회로산업전 참가… 차별화 제품 선보여
    LG이노텍, 국제전자회로산업전 참가… 차별화 제품 선보여
    패키지 서브스트레이트 제품군에서는 모바일 AP, 메모리 등에 사용되는 반도체 패키지 기판을 소개한다. 단일 반도체 패키지 내에 집적회로(IC), 소자 등을 통합한 SiP(시스템 인 패키지)다. LG이노텍 관계자는 “스마트 기기의 다기능화, 소형화로 기판도 점점 고성능, 고집적화 되고 있다”며 “스마트폰, AP, 메모리 등 적용분야에 따라 최적화한 초정밀 기판...
    2018-04-23 09:54
  • 삼성전기, ‘기판사업 허브’ 中 쿤산법인 3년간 적자 지속
    삼성전기, ‘기판사업 허브’ 中 쿤산법인 3년간 적자 지속
    삼성전기의 HDI 사업은 반도체패키지기판사업과 함께 기판사업부를 지탱하고 있는 큰 축이었다. 스마트폰 시장과 함께 성장을 거듭한 분야지만 스마트폰 시장 성장세가 주춤해지고, 주요업체들 간의 경쟁이 심화되면서 몇년 간 삼성전기의 실적을 발목 잡아왔다. 삼성전기는 기존 HDI사업에서 기술 차별화 요인이 없다는 평가를 받으며 영업적자가...
    2018-04-06 14:17
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