DCB 이외에도 △반도체를 구성하는 주요 재료인 실리콘 칩, 와이어, 리드프레임을 외부의 열, 수분, 충격 등으로부터 보호하는 반도체 보호 소재인 EMC(Epoxy Molding Compound) △반도체의 칩을 기판에서 접착하는 필름 형태의 접착제인 DAF(Die Attach Film) △에폭시 수지 기반의 액상 형태의 접착제인 LEB(Liquid Epoxy Bond) 등 다양한 반도체 소재 제품을 공급하며...
2017-05-08 14:54