삼성전자의 첫 번째 텍사스 테일러 공장은 2026년부터 4㎚(나노미터·10억분의 1m)와 2㎚의 첨단 반도체를 대량생산하는 것을 목표로 하고 있다. 두 번째 공장은 2027년부터 첨단 반도체를 양산할 계획이다. 연구·개발 팹 역시 2027년 문을 열 예정이다.
러몬도 장관은 "삼성전자는 400억 달러 이상을 투자해 고임금 일자리에 종사하는 수천 명의 근로자를...
두 연구원은 "4월 현재 삼성전자는 HBM3 대량 양산을 통해 공급이 이미 개시됐고, 현재 순조롭게 이뤄지고 있는 HBM3E 품질 검증 절차 및 HBM 공정과 수율이 지난해 대비 큰 폭으로 개선되고 있는 점 등을 감안할 때 2분기 중에 HBM3E 12단 최종 인증 가능성이 높을 것으로 추정된다"고 밝혔다.
이어 "삼성전자는 3분기부터 HBM3E와 HBM3 모두...
지난달부터는 5세대 제품인 HBM3E도 최초로 대량 양산 및 공급을 시작했다. 인디애나주 공장에서는 6세대(HBM4)를 포함한 이후 제품을 양산할 것으로 보인다. 업계에서는 6세대 제품부터 고객 맞춤형 생산이 시장을 선점하는 데 관건이 될 것으로 보고 있다.
곽노정 SK하이닉스 대표이사 사장은 "반도체 업계 최초로 AI 용 어드밴스드 패키징 생산시설을...
주가 상승 외에도 홍콩 항셍지수(H지수) ELS 대량손실 사태가 불거진 뒤 S&P500 지수, 일본 닛케이지수 등이 역대 최고치를 경신하는 등 손실 발생 우려가 커지면서 지수형 ELS 발행이 위축되고, 종목형·혼합형 ELS가 반대급부로 늘어난 것 역시 삼성전자·SK하이닉스 ELS 호황에 힘을 실어준 것으로 보인다.
다만, 지수 대비 유동성이 큰 종목 특성상...
회사는 이를 위해 전기차 급속충전기 캐비넷 대량 생산 준비 과정에 돌입한 것으로 확인됐다. 지난해 납품량이 꾸준히 늘어나면서 양산을 위한 부지를 확보하고 물동량 등 최종 검토 단계라고 한다.
이밖에도 HLB이노베이션(34.92%), 필옵틱스(34.83%), 마이크로디지탈(32.15%), 제룡전기(32.02%) 등이 큰 폭으로 상승했다.
코스닥 시장에서 한 주간 가장 많이...
자동차용 전선 부품 제조기업 에코캡이 전기차용 배터리분리장치(BDU) 양산 테스트에 착수한 것으로 확인됐다. 지난달부터 올해 10월 고객사에 대량공급을 시작하는 것을 목표로 진행 중이다.
28일 본지 취재를 종합하면 에코캡은 2월부터 LS이모빌리티솔루션으로부터 수주받은 포드 대형 전기 SUV용 BDU 양산 테스트에 돌입했다.
에코캡 관계자는 “2022년 8월...
최근에는 5세대 HBM인 HBM3E를 세계 최초로 양산해 이달 말부터 엔비디아 등 주요 고객사에 대량 납품한다고 밝히기도 했다.
김동원 KB증권 연구원은 “올해는 D램 매출에서 HBM의 비중이 전년 대비 두 배 증가할 것”이라며 “경쟁사의 HBM 시장 신규 진입에도 SK하이닉스의 지배력은 당분간 유지될 전망”이라고 말했다.
지난해 하반기 부터는 SK시그넷에 전기차 모듈 공급도 시작하며, 영업이익이 전년 대비 13배 늘어난 성호전자는 전기차 충전기 부품뿐 아니라 후공정까지 맡게 돼 대량 양산 준비 과정에 돌입했다.
25일 본지 취재를 종합하면 성호전자는 전기차 급속충전기에 쓰이는 회로기판(SMPS)을 납품하고, 고객사로부터 다른 부품을 받아 캐비넷 전체를 조립하는 후공정을...
또한 바이오니아는 남공주산단 siRNA 원료 양산 공장 투자로 향후 급속히 증가할 코스메르나 글로벌 수요에 대비한 대량 생산 체재를 준비하고 있는 등 사업 모델을 구축하고 있다.
바이오니아 관계자는 “이번 수상으로 코스메르나가 제품 브랜드에 대한 신뢰성과 가치를 세계적으로 인정받는 계기가 됐다”며 이를 바탕으로 지속적인 B2B 추가 계약 및...
김녹원 딥엑스 대표는 21일 본지와의 인터뷰에서 하반기 1세대 제품을 본격적으로 양산하고, 글로벌 온디바이스 AI 반도체 기업으로 도약하겠다는 포부를 밝혔다. 딥엑스의 차세대 제품은 현재 90여 개의 글로벌 기업들과 협력해 사전 검증 테스트를 진행하고 있다.
특히 딥엑스는 올해 1월 미국 라스베이거스에서 열린 세계 최대 정보기술(IT)·가전 전시회인 'CES 2024...
장비의 성능을 확인하는 품질 테스트를 통과하면 대량공급의 발판이 마련된다. 실제로 펨트론은 추가 공급에 대해 논의 단계에 돌입했다.
21일 본지 취재를 종합하면 펨트론은 파우치타입의 배터리 관련 부품 리드탭 인라인 검사장비의 고객사 품질테스트가 마무리됐다.
펨트론 관계자는 “리드탭 인라인 검사장비 퀄(품질) 테스트는 실질적으로 끝났다”라며...
B200에 HBM3E 8개 탑재SK, HBM3E 대량 양산 발표삼성, 12단 HBM3E 첫 공개
인공지능(AI) 반도체 거물 엔비디아가 차세대 고성능 칩을 선보이면서 국내 반도체 기업들에도 낙수효과 기대감이 번지고 있다. 특히 이번 신제품은 고대역폭메모리(HBM) 탑재량이 전작 대비 더 많아졌다. HBM 시장을 주도하고 있는 SK하이닉스는 물론, 최근 추격에 고삐를 죄고 있는...
삼성전자가 고난도 기술로 평가받는 ‘후면전력공급(BSPDN)’ 기술을 내년부터 양산 예정인 2나노(10억분의 1m) 공정에 본격 도입한다는 소식에 영향을 받은 것으로 보인다. 케이씨텍은 BSPDN 구현을 위한 필수 공정으로 손꼽히는 화학적기계연마(CMP) 공정 장비를 보유하고 있는 것으로 알려졌다.
금양은 ‘4695 원통형 배터리’ 개발에 성공했다는 소식에 32....
또 미래 공중전의 필수 무기체계인 저피탐 무인전투기, 인공지능이 탑재된 무인편대기, 신개념 수직이착륙 무인기와 대량생산형 타격무인기 등을 전시해 대한항공이 보유한 첨단기술력과 항공 무기체계의 미래상을 선보인다는 계획이다.
메인 전시장과는 별개로 중고도 무인기 전시장도 운영한다. 올해부터 양산에 착수한 중고도 무인기를 선보이기 위해서다....
2021년 파운드리 진출 선언 후 관련 첫 행사연말에는 1.8나노 MS AI 반도체 생산 시작 예정안정적 수율 확보가 관건…TSMCㆍ삼성 긴장
세계 최대 반도체 기업 미국 인텔이 ‘꿈의 공정’인 1.4나노미터(㎚·1나노미터는 10억분의 1m)급 반도체 양산 계획을 발표했다. ‘파운드리(반도체 수탁생산) 후발주자’인 인텔이 업계 1, 2위인 대만 TSMC와 삼성전자보다 먼저 1....
소니드로보틱스는 이르면 2월 말부터 브레인봇을 양산할 계획이며, 정부, 지자체 및 국책 사업 수주와 국내 유수 데이터 센터 및 통신회사를 대상으로 공급이 가능할 것으로 기대하고 있다. 트랜스패런시 마켓 리서치에 따르면 국내 영상감시 시장은 2020년 3조8100억 원에서 연평균 5.28% 성장해 2027년 5조4600억 원을 기록할 것으로 추산된다.
브레인봇은 PCI...
미래산업은 올해 국내 글로벌 고객사의 물류공장 라인의 본격 가동과 함께 DDR5 D램 확대 양산이 예상되며 자사의 장비매출의 증대를 예상하고 있다.
미래산업의 표면실장기술(SMT) 부문의 주력 제품 중 하나인 “이형부품 삽입기(MAI)”는 전자부품을 인쇄회로기판(PCB) 기판위에 자동으로 조립해주는 첨단 기술력을 바탕으로 만든 무인자동화 장비다. 기존에...
광반도체는 대량의 전력을 소비하는 생성형 인공지능(AI) 보급에도 필수로 꼽히고 있어 각국이 개발에 집중하고 있다.
특히 SK하이닉스와 인텔, NTT 등 한미일 3국 기업이 개발을 협력하기로 해 기대를 모은다. 사이토 겐 일본 경제산업상은 기자회견에서 “광반도체는 미래의 게임 체인저로 이어질 것으로 기대된다”고 밝혔다.
닛케이는 “광반도체 실용화와...
빠른 양산체계 구축의 중요성이 커지고 있다”고 말했다. 조상래 젠큐릭스 대표는 “이번 HLB파나진과의 전략적 파트너십을 통해 앞으로 기술력을 강화하는 한편 다양한 진단 컨텐츠를 개발하고 글로벌 시장에서 공동 마케팅을 진행하는 등 글로벌 시장 진출에 속도를 내겠다”고 말했다.
한편 HLB파나진은 PNA를 대량 생산해 이를 통한 미량 유전자의...