[SP] CU전자, 해외법인 처분 부채 다이어트 ‘한창’

[공시돋보기] CU전자가 지난해 헝가리 법인을 매각한데 이어 중국 법인도 팔아치우는 등 재무구조 개선에 박차를 가하고 있다.

9일 금융감독원 전자공시에 따르면 CU전자는재무구조 개선을 위해 중국 현지법인 성일전자(Sung II Electronic(TIANJIN) CO.,LTD)의 주식을 11억8700만원에 처분하기로 결정했다고 공시했다. 처분예정일은 4월 25일이며 중국 성일전자는 CU전자의 주요종속회사에서 탈퇴했다.

중국법인은 지난해 5억1500만원의 영업손실을 기록하며 적자전환했다. 이번 중국법인 외에도 브라질 법인도 청산을 진행하고 있다.

CU전자가 해외법인 매각에 나선데는 국내 자금사정이 안좋을 뿐더러 차입금이 몰려 있어 재무구조 개선이 시급하기 때문이다. 해외법인들이 연결 실적에 도움은커녕 손실폭을 증대시키는 요인이 되면서 해외법인을 털어내는 작업을 진행하고 있다.

CU전자는 현금성 자산이 4억4800만원에 불과한데 올해 갚아야 하는 차입금은 80억원에 달한다. 특수관계자에 대한 대여금도 발목을 잡고 있다. 부실채권이 급증해 쌓아야 할 대손충당금이 대폭 늘었기 때문이다.

CU전자가 서화하우징, 서진, 서원 등에 대여해 준 금액은 434억6800만원 수준으로 대여금액의 절반이 넘는 296억7700만원의 대손충당금을 쌓았다. 이는 전년도 대손충당금(110억원)의 두 배가 넘는 수준이다.

한편 지난해 CU전자는 해외법인 중 영업손실이 가장 컸던 헝가리 법인 매각에 성공해 영업손실폭을 줄였다. 헝가리 법인은 지난 2012년 70억원 규모의 영업손실로 CU전자 실적에 큰 영향을 끼쳤다.

CU전자는 작년 당기순손실이 89억8990만원을 기록해 2012년보다 손실규모가 47.06% 감소했다. 회사 측은 “상품 매출이 늘며 영업이익이 증가했고 헝가리 법인을 매각해 재무구조가 개선됐다”고 설명했다.

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