삼성전자, 반도체 28/32나노급 파운드리 1위

삼성전자가 최첨단 공정 기술력을 기반으로 한 28/32나노 이하 첨단 반도체 파운드리(수탁생산) 공정에서 선두로 올라섰다.

시장조사업체 가트너는 20일(현지시간) 발표한 1분기 보고서에서 삼성전자가 28/32나노급 파운드리 공정 부분에서 생산용량이 300㎜웨이퍼 기준 월 22만5000장이라고 밝혔다. 이는 월 45만장 규모인 전 세계 28/32나노급 파운드리 생산용량의 50%에 달하는 셈이다.

파운드리 세계 1위인 대만의 TSMC은 28/32나노급 부분에서는 생산용량 월 11만장으로 24%에 그쳤다. 미국 글로벌파운드리는 6만5000장, 대만 UMC는 5만장으로 그 뒤를 이었다.

28/32나노급 파운드리 공정보다 덜 미세한 40/45나노급까지 합친 파운드리 생산용량은 TSMC가 월 36만5000장으로 업계 전체의 45%를 차지해 1위를 기록했다.

현재 삼성전자는 첨단 28/32나노급 공정만 보유해 전체 28%로 차지하면서 그 뒤를 이었다.

이 같은 최근 통계는 삼성전자가 파운드리 전체 물량 면에서는 아직 TSMC에 못 미치지만 첨단 미세공정에서는 TSMC를 앞서고 있음을 나타낸다.

여기에 삼성전자가 업계 최고를 달리는 메모리 반도체 생산 라인을 시스템 반도체 생산라인이나 파운드리 생산으로 전환한다면 파운드리 부분의 성장 가능성은 TSMC 보다 앞선다는 평가다.

제프리즈는 최근 보고서에서 “삼성전자가 보유한 전체 300㎜ 웨이퍼 생산능력과 D램·낸드플래시 분야에서 쌓아온 생산경험을 고려하면 경쟁사보다 우위에 있다”고 평가했다.

삼성전자는 메모리 반도체 분야에서는 업계 1위를 고수했으나 비메모리 분야인 파운드리는 2005년 뒤늦게 진출했다.

삼성전자는 후발주자지만 파운드리 사업을 반도체 부분의 성장엔진으로 삼고 32나노급 이하 첨단 미세 공정에 집중함으로써 공격적으로 사업을 확대하고 있다.파운드리는 다른 업체가 설계한 반도체를 생산해 공급하는 수탁생산의 일종으로 최근 부가가치가 높다고 평가되면서 반도체 기업들이 사업 비중을 키우고 있는 분야다.

28/32나노급 파운드리 공정은 스마트폰의 모바일 애플리케이션 프로세서(AP)와 고성능·저전력의 시스템반도체 제품에 주로 이용되며 부가가치가 높은 반도체 공정이다.