한-중 시스템반도체(SoC) 공동개발 MOU 체결

지식경제부는 중국에 진출한 국내 반도체 설계전문업체(팹리스 기업)들이 현지 대기업과 손잡고 시스템반도체(SoC) 플랫폼을 개발하는 사업을 추진한다고 25일 밝혔다.

이와 관련해 중국 선전시위원회와 최근 선전에서 ‘정보통신 및 시스템반도체(SoC)’산업 발전을 위한 포괄적 업무협력 양해각서(MOU)를 체결했다.

양국은 정보통신 및 SoC의 공동 연구개발(R&D) 센터를 운영하며, 연구개발(R&D) 등 협력사업을 구체화해 나갈 계획이다.

센터에서는 중국의 시스템반도체 수요 대기업과 국내 설계전문기업 간 공동 연구개발 프로젝트 수요를 발굴하고, 현지 정부 및 네트워크 등을 통해 국내 기업의 현지 진출을 지원할 예정이다.

또 중국 완제품 기업과 국내 설계전문 기업이 공동으로 기판(PCB)에 시스템반도체를 장착한 반제품인 ‘SoC 플랫폼’을 개발한다.

문신학 지경부 반도체디스플레이 과장은 “이번 MOU는 선전의 글로벌 제조 기업과 한국의 반도체 기업이 공동으로 세계시장에 본격 진출하는 계기가 될 것”이라고 말했다.

선전시위원회 주로밍 주석은 “외국 정부와 최초의 공동 프로젝트인 이번 사업을 계기로 스마트 시티 등 다른 첨단 분야로 협력을 확대하기를 기대한다”고 말했다.

지경부는 이번 양해각서를 계기로 세계 최대 반도체 시장인 중국과 협력을 위한 지원을 확대할 계획이라고 덧붙였다.