엘비세미콘 "코스닥 시장 상장으로 글로벌 범핑 기업 성장"

매출처 다변화, 해외시장 공력으로 성장기반 확보

▲엘비세미콘 박노만 대표이사

“코스닥시장 상장으로 기존 사업영역 확대와 매출처 다변화, 해외 시장 공략으로 안정적 성장 기반을 확고히 다지겠다”

반도체 플립칩 범핑 전문기업인 엘비세미콘의 박노만 대표이사는 5일 서울 여의도에서 열린 기자간담회에서 글로벌 범핑 전문기업으로 성장하기 위한 청사진을 제시했다.

엘비세미콘이 주력으로 하고 있는 플립칩 범핑이란 웨이퍼에 금(Au Bumping)이나 Sn화합물(Solder Bumping)을 이용해 칩 위에 구형 또는 육면체 형상의 범프를 형성한 후 이 칩을 기판이나 보드에 직접 실장하는 것을 말한다.

박노만 대표는 “플립칩은 기존 반도체 패키징 방식 대비 멀티핀화, 고속화, 고성능, 소형화가 가능해 점점 얇아지는 디스플레이 기술의 니즈에 최적화 된 방식이다”며 “골드 범핑은 평판 디스플레이의 Driver IC에 적용되며 솔더 범핑은 카메라용 이미지 센서 등에 주로 활용된다”고 설명했다.

엘비세미콘은 적극적인 기술개발을 통해 기술적, 재무적 진입장벽을 구축하는 데 성공했으며 장치 산업의 특성상 설비 가동률이 수익성에 직결되는 만큼 엘비세미콘은 꾸준히 평균 70% 이상의 설비 가동률을 유지하고 있다.

이에 엘비세미콘은 지난해 상반기 동종업계 최대 영업이익률인 28.0%의 수치를 기록하고 최근 3개년 평균 매출 성장률 247.7%로 폭발적인 성장세를 보였다. 지난해 3분기까지는 매출액 554억원, 영업이익 145억원, 당기순이익 140억원을 기록했다.

엘비세미콘은 추후 꾸준한 성장을 위해 기존 사업영역 확대와 매출처 다변화, 해외 시장 공략으로 안정적 성장 기반을 확고히 다지겠다는 전략이다.

박 대표는 “핵심사업인 범핑 사업의 전반적인 적용 영역을 확장해 매출군을 확대할 방침이다”며 “또한 그 동안 이미지 센서에만 적용하던 자사의 솔더 범핑 기술을 시스템 반도체 전 분야로 적용영역을 늘리겠다”고 말했다.

또한 최근에 금값 상승 등 세계적으로 원가상승 압력이 커지고 있는 상황에서 높은 기술력을 바탕으로 원가를 효율적으로 관리하고 있는 엘비세미콘의 해외 진출에는 큰 기회가 될 전망이다.

박노만 대표는 “범핑사업은 기술력이나 자금부문에서 충분한 기반이 갖춰져야 하는 사업인 만큼 기반을 갖추고 있는 엘비세미콘의 성장 여력이 충분하다고 본다”며 “공모자금은 사업영역 확장 및 해외시장 진출에 사용될 것”이라며 기업 성장에 강한 자신감을 보였다.

엘비세미콘의 자본금은 176억원이며 공모 예정 주식수는 800만주, 주당 공모 예정가는 4000~4500원, 총 공모 예정금액은 하한 밴드기준 320억원이다. 1월 중 청약을 거쳐 상장 될 예정이며 주관사는 한국투자증권이다.