오로스테크놀로지, 차세대 어드밴스드 HBM 웨이퍼 수직적층 검사 장비 첫 공급

반도체 계측·검사 장비 기업 오로스테크놀로지가 고객사의 차세대 고대역폭메모리(HBM)의 기술 개발을 위한 검사 장비를 최초로 공급한 것으로 확인됐다.

17일 본지 취재를 종합하면 오로스테크놀로지는 고객사가 개발 중인 어드밴스드 HBM의 ‘웨이퍼 to 웨이퍼(웨이퍼 적층)’ 검사 장비를 소량이지만 최초로 공급하는데 성공했다.

HBM은 D램을 수직으로 쌓아 올려 연결하는 기술인데, 차세대 HBM의 경우 웨이퍼 단계에서 수직으로 쌓는 기술을 개발 중이다.

이 경우에 불량 검사는 더 까다로워질 수 있어 기존 검사 장비와는 차별화된 장비가 요구된다고 한다.

오로스테크놀로지 관계자는 “전공정에서 노광 패턴을 측정하는 기술을 기반으로 적외선(IR) 오버레이 기술을 개발했다”라며 “웨이퍼를 쌓는 공정에서 적외선 장파장 오버레이를 이용한 기술”이라고 말했다.

이 기술은 최근 HBM의 기술 진화와 맞물려 D램 제조 이전 웨이퍼를 적층해 효율성과 공정 단계 축소를 목표로 한다. 특히 웨이퍼를 3단 수직 구성한 미래 기술로 평가된다.

이 회사는 반도체 제조 전공정 중 노광공정 장비인 반도체 웨이퍼의 계측·검사(MI) 장비 제조를 주력으로 관련 원천기술을 다수 보유하고 있다.

주요 제품인 오버레이 측 장비는 반도체 공정상 회로패턴이 수없이 적층되는 과정에서 하부 패턴과 상부 패턴 간의 정렬상태를 정밀하게 계측하는 장비다. 세계적인 반도체 소자업체에 납품돼 현재 반도체 노광공정에 사용 중이며, 반도체 제조 기술의 발전에 발맞춰 오버레이 계측 기술의 고도화를 진행하고 있다.

주로 전공정 위주로 공급됐지만, 최근 HBM의 고도화에 필요한 검사 장비 사업 발판도 마련한 것으로 해석된다.

프랑스 IT 시장조사업체 욜 그룹에 따르면 올해 HBM 시장 규모는 전년 대비 150% 성장해 141억 달러에 이를 것으로 예상된다. 지난해 AI 반도체 수요가 급성장하며 HBM도 55억 달러(약 7조 원) 규모로 커졌는데, 올해는 가장 가파른 성장률을 기록할 것이란 기대감이 크다. 내년에도 연간 40% 성장으로 199억 달러(약 26조5000억 원) 시장으로 자리 잡을 것이란 전망이 나온다. 2029년에는 377억 달러(약 50조 원) 규모까지 커지면서 전체 D램 시장을 이끄는 핵심 제품으로 완전히 안착할 전망이다.