LG이노텍, 업계 최초 AI로 불량 원자재 '원천 차단'

불량 원인 AI로 사전 파악
1분 만에 원자재 불량 분석

▲LG이노텍 KPCA 전시 부스 전경 (자료제공=LG이노텍)

LG이노텍이 입고 시점에 불량 여부를 판독해 불량 원자재 투입을 사전에 걸러내는 ‘원자재 입고 검사 인공지능(AI)’을 업계 최초로 개발 및 적용했다고 25일 밝혔다.

LG이노텍은 소재 정보 기술과 AI 영상처리 기술을 융합해 개발한 원자재 입고 검사 AI를 무선 주파수 시스템 인 패키지(RF-SiP) 공정에 처음 도입했다. 최근에는 플립칩 볼그리드 어레이(FC-BGA)에도 확대 적용했다.

기존에는 공정 투입 전 입고 원자재의 경우 맨눈으로 검수하는 수준에 그쳤다. 하지만 반도체 기판 제품의 고사양화로 상황이 바뀌었다. 공정에 기인한 불량 원인을 모두 개선해도, 신뢰성 평가의 문턱을 넘지 못하는 사례가 증가했다.

반도체 기판을 구성하는 핵심 원자재는 유리섬유, 무기 혼합물 등이 섞인 형태로 입고된다. 여기에 회로 간격 축소 등 기판 제품 스펙이 고도화되면서, 입자 사이 틈 크기나 이물질 양에 따라 불량이 발생하기 시작했다.

LG이노텍이 개발한 원자재 입고 검사 AI는 양품에 적합∙부적합한 소재 구성을 형상화한 데이터 수만장을 학습했다. 이를 기반으로 반도체 기판 원자재의 구성 요소 및 불량 영역 등을 1분 만에 정확도 90% 이상으로 분석하고, 원자재 로트별 품질 편차를 시각화해 보여준다.

LG이노텍 관계자는 “원자재 입고 검사 AI 도입으로 불량 원인 분석을 위해 소요되던 시간이 기존 대비 최대 90% 줄었고, 불량 원인 해결을 위해 추가 투입되던 비용도 대폭 절감할 수 있게 됐다”고 설명했다.

LG이노텍은 기판 분야 고객사 및 협력사와 함께 원자재 관련 데이터를 상호 공유하는 디지털 파트너십을 통해 원자재 입고 검사 AI의 판독 기능을 지속 고도화해 나간다는 방침이다. 이와 함께 카메라 모듈 등 이미지 기반으로 원자재 불량 검출이 가능한 광학솔루션 제품군에도 확대 적용할 예정이다.

노승원 LG이노텍 CTO 전무는 “이번 원자재 입고 검사 AI 도입을 계기로 제품의 다양한 불량 원인을 사전에 파악해 차별적 고객가치를 제공하는 LG이노텍만의 독보적인 AI 생태계를 완성할 수 있게 됐다”며 “앞으로도 최고 품질의 제품을 최소의 비용으로, 최단 시간에 생산할 수 있는 디지털 생산 혁신을 지속 이어갈 것”이라고 말했다.