3S가 독자적 기술력을 갖추고 진출한 웨이퍼캐리어 시장에서의 본격적인 활약이 기대되고 있다.
사업 다각화를 위해 국내 최초로 웨이퍼캐리어 시장에 진출한 3S는 지난해 반기실적부문에서 도약하는 모습을 보인데 이어 2009년에도 실적 호조를 기대하고 있다.
◆ 3S,웨이퍼캐리어시장 진출 '성공적'
3S는 FOSB생산(300mm)으로 세계에서 5번째 기업이며 국내에서는 유일하다.
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이러한 웨이퍼시장은 기술집약적인 성향이 두드려지며 세계시장의 65% 이상을 일본 업체들이 점유하는 등 소수업체에 의한 과점체제가 형성됐다. 웨이퍼캐리어시장은 이러한 현상이 더 두드러져 있다는 게 회사 측의 설명이다.
세계 웨이퍼캐리어의 연평균 성장률은 77%의 고성장세가 전망되고 있다. 4개 업체 Enterfris, Shinetsu, Miraial, Gold Ind만이 웨이퍼캐리어를 생산하고 있어 수요량 대비 공급량이 부족한 공급우위시장이 형성돼 있다.
이러한 상황 속에서 3S는 국내 유일 FOSB 생산업체로 지난해 6월 경기도 안성에서 공장 준공식을 가졌다.
앞서 3S는 FOSB 생산의 국산화를 위해 일본의 골드인더스트리즈(GOLD INDUSTRIES)와 소지츠 플라넷(SOJITZ PLA-NET)과 기술제휴 및 한국 내 특허전용실시권, 소재공급에 관한 계약을 체결한 바 있다.
또한 골드인더스트리사로부터 생산기술을 이전 받기 위해 일본 오사카에 핵심직원들의 1차 기술연수와 품질관리팀과 측정팀의 2차 연수를 받는 등 체계적인 준비를 해왔다.
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세계 웨이퍼 생산 3위 업체인 독일 Siltronic사의 기술 인증으로 FOSB의 국산화에 한층 신뢰감이 생겼다는 평가다. 특히 이번에 개발된 FOSB GSW-300은 세계최신모델로 시험을 통해 그 우수성이 입증된 것으로 알려졌다.
국내 소자업체들이 3S에서 공급되는 FOSB를 사용할 경우 일본으로부터 수입하는 관세와 물류비 등을 감안하면 약 30% 가량 원가가 절감되며, 공정 과정을 기존 3단계에서 2단계로 줄 일 수 있어 인건비 감소측면에서 주목을 받고 있다.
국내에서는 삼성전자 및 하이닉스 반도체 등이 300mm 반도체 양산라인을 지속적으로 확충하고 있어 당분간 FOSB에 대한 수요는 꾸준히 증가할 것으로 관측됐다.
아울러 진입장벽이 높다는 사업상의 특성 때문에 경쟁업체의 진출 물리적인 제약으로 쉽지 않을 것으로 예상되고 있다.
◆ FOSB사업 영업활동 박차
3S는 최근 적극적으로 FOSB 영업 활동에 나서고 있다.
지난 1월에는 일본의 협력업체인 소지츠 플라넷이 300mm 웨이퍼 용기(GSW-300)를 구입해 일본 국내의 거래처에 판매를 한다는 내용의 주문서를 받았다고 밝혔다.
소지츠 플라넷이 GSW-300을 판매하는 것과 관련, 동 용기에 관한 3S가 보유하는 지적재산의 사용허가에 협력하고 3S의 GSW-300의 일본판매 대리로써 일본 내 모든 판매활동을 일임하게 된다는 LOI를 받고 진행된 것.
지난달에는 실트론과 협력업체 등록을 마치고 정식 발주서를 받은 것으로 알려졌다. 일본에는 오는 6월부터 공급을 하기로 결정된 상태이며, 실트론에는 최종 테스트용 발주서를 받은 이후 초도물량을 보낸 상태다. 이외에도 3S는 향후 국내로의 지속적인 공급량 증가를 예상하고 있다.
한편 3월 결산법인은 3S는 지난해 9월 2008년 반기 매출액 51억원을 달성했다. 이는 지난 2005년 이후 반기 최고 실적으로 전년 반기 매출액대비 100% 이상 증가한 수준이다.
3S의 FOSB는 기존 제품보다 가볍고 작업효율이 월등하다는 평가를 받고 있다고 회사 측은 설명했다. 또 전량 수입해서 쓰던 제품의 국산화로 30%정도 원가절감 효과까지 있어 긍정적인 결과를 기대하고 있다.
◆박종익 대표“올해 실적턴어라운드 자신”
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3S 박종익 대표이사는 사업 성장에 대한 강한 자신감을 내비쳤다.
그는 "자사제품이 기존 수입제품과 비교하여 월등한 품질이 입증되고 있어 올해 실적 턴어라운드를 자신한다"고 말했다.
이어 "올해부터 본격적으로 FOSB에 대한 매출이 시작됨에 따라 기존에 이 사업에 투자했던 결과를 얻는 해가 될 것"이라며 "반도체 웨이퍼를 넣어 장비와 장비 간 옮기는 운송장치(Front Opening Unified Pod, FOUP)분야에도 차차 진출할 계획"이라고 밝혔다.