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삼성전자가 기존 주력사업인 반도체와 스마트폰사업에 승부수를 띄운다.
김기남 삼성전자 반도체총괄 사장은 23일(현지시간) 미국 샌프란시스코에서 열린 국제고체회로학회(ISSCC) 기조연설에서 반도체 미세화 공정을 소개하며 10나노 기술 개발을 완료했다고 밝혔다. ISSCC는 매년 세계 반도체 전문가들이 모여 관련 연구 논문을 발표하는 자리로, 세계 3대 반도체 기술 관련 학회로 꼽힌다.
삼성은 업계에서 유일하게 14나노 핀펫 공정을 적용한 시스템반도체를 양산한데 이어, 이번에는 10나노 공정 기술 개발을 완료하며 ‘초격차’ 기술 구현을 가속화하고 있다. 현재 모바일 시스템반도체 부문에서 14나노 공정 양산을 시작한 곳은 삼성전자가 유일하다.
시장조사업체 IC인사이츠에 따르면 2013년 세계 반도체 파운드리 시장에서 삼성전자의 점유율은 TSMC(46%), 글로벌 파운드리(10%)에 이어 3위(9.2%)에 머물러 있다. 하지만 미세공정 경쟁력을 앞세워 올 3분기 출시되는 애플의 차세대 스마트폰 ‘아이폰7(가칭)’의 애플리케이션 프로세서(AP) ‘A9’ 대부분의 물량을 생산할 것으로 보여 전망은 밝다.
업계에서는 지난해 분기별 2000억~5000억원 수준의 적자를 낸 시스템LSI사업부가 AP 위탁생산 확대와 함께 올해 3분기 흑자전환할 것으로 보고 있다.
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또 다른 축인 스마트폰에서는 ‘갤럭시S6’ 공개를 앞두고 막바지 담금질이 한창이다. 개발 및 기획, 마케팅 등을 담당하고 있는 무선사업부 임직원들은 이번 설 연휴 기간도 일부 반납했다. 신종균 IM(ITㆍ모바일)부문 사장도 1년 만에 ‘삼성 언팩’ 행사에서 참석, 갤럭시S6를 직접 공개할 계획이다.
삼성의 야심작 갤럭시S6는 본체 재질을 금속으로 바꾸는 등 차별성을 강조할 것으로 알려졌다. 또 혁신성을 강조한 듀얼 엣지 스크린 모델과 자기유도방식 무선충전 기능이 추가된다. 이밖에 QHD 해상도 5인치 디스플레이, 삼성의 자체 AP 엑시노스 7420, 3GB 램, 2000만 화소 후면 카메라, 500만 화소 전면 카메라, 일체형 배터리 등이 추가 적용될 것으로 전망된다.